CN102969769A - 一种低成本的无线充电器 - Google Patents

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邢益涛
陈守冠
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Abstract

本发明提出了一种低成本的无线充电器设备,其特征在于无线充电器采用印刷电路板、蚀刻金属箔或窄带金属带制作的低成本无线充电器发射线圈(5.1),并且采用低成本软性扁平排线(5.2)将发射线圈与无线充电控制驱动电路板(5.3)连接起来,从而满足高频大电流特性,以及降低成本。

Description

一种低成本的无线充电器
技术领域
本发明涉及一种采用新型的无线能量发射线圈与新型连接导线的无线充电器设备。 
背景技术
无线充电器近年逐渐普及,用于给手机、平板电脑等设备进行充电,相比有线充电器需要接线,更加方便。但是,包括国际无线充电联盟WPC在公开的Qi标准在内,当前制作充电器发射线圈都是采用漆包线、丝包线材料,通过绕制加工工艺进行制作的。虽然上述加工方法工艺简单、容易投产,但是缺点很多:制作难度大、效率低、成本高、厚度高、需要人工焊接、改变引线长度难度大。这么一来,对于无线充电器的降价、市场推广、产品多样化十分不利。 
虽然专利申请号201220009735.7提出了一种采用一整块软性电路板制作无线充电器电路板、连接线、发射线圈的方法,能够有效减少产品的厚度,但是软性电路板成本较高、改版成本高,而且制作后无法改变连接长度、角度,因此并不能有效降低产品成本,对于市场推广效果不明显。 
发明内容
本发明提出的无线充电器具有控制驱动模块、无线发射模块、电性连接所述控制驱动模块和所述无线发射模块的电连接模块三部分。 
所述无线发射模块是螺旋状金属线圈,采用蚀刻有螺旋线圈的电路板、机械加工成螺旋状的金属箔或者机械加工成螺旋状的多层金属薄膜,制作无线发射线圈。因此,加工效率高、用料少、价格低、厚度薄、形状可以轻易改变,有益于产品成本降低、外观变化。 
所述电连接模块独立于无线发射线圈,采用成熟的软性扁平排线制作,可以根据产品规格需求而定制,替代绕制线圈的引线。因此,可以达到降低成本、加工效率高、厚度很薄、可以全自动加工与焊接、适用于不同形式产品的效果。 
附图说明】 
图1是无线发射线圈第一种实施效果图。 
图2是无线发射线圈第二种实施效果图。 
图3是无线发射线圈第三种实施生产中间态效果图。 
图4是无线发射线圈第三种实施生产后效果图。 
图5是无线充电器装配效果图。 
图中:1.1-经过蚀刻工艺后覆铜板上残留下来的金属线圈 1.2-覆铜板的基材 2.1-金属箔线圈 3.1-卷轴 3.2-金属箔 3.3-绝缘薄膜 4.1-切片后作出的窄带线圈 5.1-无线发射线圈 5.2-软性扁平排线 5.3-无线充电驱动控制板 
具体实施方式】 
实施例一: 
首先,按照技术需求设计出薄膜线圈的机械规格,包括外型、尺寸、线圈线宽、线圈线距、线圈圈数、线圈层数、线圈焊接点,然后在覆铜板上采用标准的蚀刻线路工艺,将设计出的线圈制作出来(如图1)。 
在图1中,1.1为经过蚀刻工艺后覆铜板上残留下来的铜膜,形成线圈状;1.2为覆铜板的基材。 
在实际产品中,覆铜板可以采用PCB硬性电路板,也可以用FPC软性电路板。 
实施例二: 
首先,按照技术需求设计出薄膜线圈的机械规格,包括外型、尺寸、线圈线宽、线圈线距、线圈圈数、线圈层数、线圈焊接点,然后金属箔上,采用蚀刻、线切割、冲压成型的方法,形成层装平面线圈(如图2)。 
在图2中,2.1是经过加工后剩余的铜箔,形成线圈状。采用的铜箔厚度范围是0.01毫米到0.5毫米。 
实施例三: 
首先,按照技术需求设计出薄膜线圈的机械规格,包括外型、尺寸、线圈线宽、线圈线距、绝缘材料、绝缘材料厚度、线圈圈数、线圈层数、线圈焊接点、线圈厚度,然后在一个卷轴外侧,按照设计绕制金属箔与绝缘薄膜(如图3),形成金属箔与绝缘薄膜相互间隔的多层桶状结构。在图3中,3.1是所述卷轴,3.2是所述金属箔,3.3是所述绝缘薄膜。 
最后按照设计,沿桶状结构的径向切割桶状结构,成窄带状线圈(如图4)。在图4中,4.1就是做成后的窄带状线圈。 
实施例四: 
首先,按照无线充电器设计的机械结构,设计电连接用的软性扁平排线的机械规格,包括长度、连接金属线的宽度、是否需要折叠以及如何折叠,然后按照设计制作软性扁平排线。最后,将发射线圈与无线充电驱动控制板,用制作出来的软性扁平排线采用焊接、插接方式电连接起来(如图5)。 
在图5中,5.1是所述发射线圈,5.2是所述软性扁平排线,5.3是所述无线充电驱动控制板。 
在此说明书中,本发明已经参考其特定的实施例做了描述。但是,很显然仍可以做出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此,说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。 

Claims (4)

1.权利要求1:一种无线充电器,具有控制驱动模块、无线发射模块、电性连接所述控制驱动模块和所述无线发射模块的电连接模块,其特征在于:
所述无线发射模块为一线圈结构,所述线圈结构采用印刷电路板、蚀刻金属箔或窄带金属薄膜制作;
所述电连接模块为软性扁平排线。
2.权利要求2:如权利要求1所述印刷电路板,按照设计制作线圈型线路结构,并且在制作完成的时候保留至少两个焊接点,用于电性连接所述电连接模块。
3.权利要求3:如权利要求1所述蚀刻金属箔,按照设计加工出螺旋状金属箔结构,并且保留至少两个焊接点,用于电性连接所述电连接模块。
4.权利要求4:如权利要求1所述窄带金属薄膜,按照设计加工出金属层与绝缘层相互间隔的多层金属圈,并且保留至少两个焊接点,用于电性连接所述电连接模块。
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Cited By (3)

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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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