CN102942308A - 一种应用于透明材质的分层氮化硅SiNxOy成膜方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应用于透明玻璃的分层氮化硅SiNxOy成膜方法,其特征在于,以透明材料为基板材料,采用沉积薄膜的方法在基板材料表面沉积两层SiO2膜层和一层SiNxOy膜层;通过SiNxOy层和SiO2层光学膜系配比设计,经分层氮化硅SiNxOy的成膜,使透明玻璃成品的透过率提高、反射率减小,与现有技术相比,本发明提供成膜方法对透明材质达到的提高透过率、减少反射作用,而使采用更廉价,更方便的含元素Si的靶材进行的含有的SiNxOy层和SiO2层膜系配比设计对透明材质达到的减少反射作用,主要用于触摸屏、薄膜电池、薄膜开关光电行业。
Description
技术领域
本发明涉及表面装饰技术,特别涉及一种应用于透明材质的分层氮化硅SiNxOy成膜方法,使用分层SiNxOy成膜代替传统消影ITO(Nb2O5)膜,使透明材质的产品提高穿透率,降低反射率,达到消除视觉上ITO(透明导电薄膜)导电层的反射亮点的效果。
背景技术
随着触摸屏在科技、商业以及日常生活的广泛应用, 触摸屏使用量增多,尤其是在高中端市场,高透过率、高灵敏度的触摸屏的良好使用体验效果,促使大家对的触摸屏的高透过率、高灵敏度等特性进行研发。
在现有技术中,提高透明玻璃的透过率、减少反射的传统方法是:使用含有稀有金属Nb的物质,使用溅射方式在透明玻璃表面成膜,从而使透明玻璃达到提高透过率、减少反射的效果。
由于稀有金属Nb(铌)资源有限,此方式会对人类赖以生存的生态环境照成破坏,生产成本较高。为改善此种情况,需要一种采用普通材料替代含有稀有金属Nb物质在透明材质表面成膜的新工艺,比如采用氮化硅SiNxOy成膜,现在国内所有厂商均使用含稀有金属Nb的靶材,以溅射方式来完成减少透明材料反射,目前,国内文献中尚未有在透明材质表面使用分层SiNxOy成膜工艺的报道,也没有应用分层SiNxOy成膜工艺改善的透明材质透过率及减少反射的数据的报道。
发明内容
本发明的目的就是针对透明材质的成膜工艺的需要,提供一种应用于透明材质的分层氮化硅SiNxOy成膜方法,使用SiNxOy层和SiO2 层来减少反射方法,不仅能提高透明材质透过率、减少反射,而且能充分利用现有机械设备进行工业化生产,从而提高工业设备使用效率,降低原材料成本,提供产品竞争力。
本发明是通过这样的技术方案实现的:一种应用于透明材质的分层氮化硅SiNxOy成膜方法,其特征在于,以透明材料为基板材料,采用沉积薄膜的方法在基板材料表面沉积两层SiO2 膜层和一层SiNxOy膜层;通过SiNxOy层和SiO2 层光学膜系配比设计(入射光和反射光通过不同膜层之间折射率的不同,产生出不同的光学效果),经分层氮化硅(SiNxOy)的成膜,使透明玻璃成品的透过率提高、反射率减小,所述方法包括如下次序步骤:
步骤一、选取素透明材质基板或带透明导电膜层的透明材质为基板材料;
步骤二、在基板材料表面沉积第一SiO2 膜层、第二SiO2 膜层和SiNxOy膜层,根据在基板材料沉积三个膜层的顺序不同,形成三种膜层结构的产品,其中:
第一种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a) 首先在基板材料表面沉积第一SiO2 膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气), SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
b) 在经过镀膜工艺生成的第一SiO2 膜层表面沉积第二SiO2膜层,膜厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气),SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
c) 在经过镀膜工艺生成的第二SiO2膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间;三层膜层综合折射率为1.5~2.0;x>0,0<y<2;其中x是:SiNxOy分子式中N原子的数目;y是:SiNxOy分子式中O原子的数目,使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长是550nm;
第二种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a) 首先在基板材料上表面沉积第一SiO2 膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
b) 在经过镀膜工艺生成的第一SiO2 膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间;生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2,其中x是SiNxOy分子式中N原子的数目,y是:SiNxOy分子式中O原子的数目;
c) 在经过镀膜工艺生成的第二SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长是550nm;
第三种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a) 首先在基板材料表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间,生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2
b) 在经过镀膜工艺生成的第一SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,
c) 在经过镀膜工艺生成的第二SiO2 膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长是550nm;
步骤三、在完成了SiO2 膜层、SiNxOy膜层沉积的基板材料的顶层上面可以沉积一层透明导电层(TCO),透明导电层(TCO)可采用AZO(掺铝氧化锌导电膜)、ITO(Indium Tin Oxides 氧化铟锡导电薄膜)、FTO(掺杂氟的SnO2导电膜)、或YZO(氧化锌掺钇透明导电薄膜)透明导电层。
本发明的有益效果是:与现有技术相比,本发明提供成膜方法对透明材质达到的提高透过率、减少反射作用,而使采用更廉价,更方便的含元素Si的靶材进行的含有的SiNxOy层和SiO2 层膜系配比设计对透明材质达到的减少反射作用,主要用于触摸屏、薄膜电池、薄膜开关光电行业。
附图说明
图1、第一种膜层结构分布图A;
图2、第二种膜层结构分布图A;
图3、第三种膜层结构分布图A;
图4、单纯透明材质基板示意图;
图5、带透明导电膜层的透明材质基板示意图;
图6、第一种膜层结构分布图B;
图7、第二种膜层结构分布图B;
图8、第三种膜层结构分布图B;
图中:1.素透明材料基板,2.第一SiO2膜层,3.第二SiO2膜层,4.SiNxOy膜层,5.带透明导电膜层的透明材质基板,51.透明导电膜层图形。
具体实施方式
为了更清楚的理解本发明,结合附图和实施例详细描述本发明:
如图1-8所示, 本方法在实施中可以选取不同的基板材料;例如
图4所示的素透明材料基板1,基板上无任何其他层、多为玻璃材质。
图5所示的带透明导电膜层51的素透明材料材质基5,是在素透明材料上沉积有带图形的透明导电膜层51;透明导电膜层图形51是通过已知技术和工艺在素透明材料基板上加工而得到的。
分别按图1、图2和图3的分层结构,通过沉积薄膜的方式制备第一SiO2膜层2、第二SiO2 膜层3和SiNxOy膜层;本发明实施过程中,SiO2 层,SiNxOy层均可采用已知的沉积薄膜的方法制备,沉积薄膜的方法包括溅射、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD);其中溅射方式包含磁控溅射、直流溅射、中频溅射、射频溅射、脉冲溅射,溅射过程中可使用各种单靶,孪生靶。
完成第一SiO2 膜层2、第二SiO2 膜层3和SiNxOy膜层沉积后,可在顶部膜层上面沉积一层透明导电层(TCO)。
透明导电层(TCO)可采用AZO(掺铝氧化锌导电膜)、ITO(Indium Tin Oxides 氧化铟锡导电薄膜)、FTO(掺杂氟的SnO2导电膜)、或YZO(氧化锌掺钇透明导电薄膜)透明导电层;
步骤一、选取素透明材质基板或带透明导电膜层的透明材质为基板材料;
步骤二、在基板材料表面沉积第一SiO2 膜层、第二SiO2 膜层和SiNxOy膜层,根据在基板材料沉积三个膜层的顺序不同,形成三种膜层结构的产品,其中:
第一种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
1) 首先在基板材料表面沉积第一SiO2膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气), SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间
2) 在经过镀膜工艺生成的第一SiO2 膜层表面沉积第二SiO2膜层,膜厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气),SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间
3) 在经过镀膜工艺生成的第二SiO2膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;x>0,0<y<2;其中x是:SiNxOy分子式中N原子的数目,y是:SiNxOy分子式中O原子的数目,使用玻璃时成品量测透过率大于91%(550nm)(550nm是指测试光学透过率时使用的光波长)
第二种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
1) 首先在基板材料上表面沉积第一SiO2 膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间
2) 在经过镀膜工艺生成的第一SiO2 膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间;生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2,其中x是SiNxOy分子式中N原子的数目,y是:SiNxOy分子式中O原子的数目
3) 在经过镀膜工艺生成的第二SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%(550nm)(550nm是指测试光学透过率时使用的光波长)
第三种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
1) 首先在基板材料表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间,生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2
2) 在经过镀膜工艺生成的第一SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,
3) 在经过镀膜工艺生成的第二SiO2 膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2(氮气),O2(氧气),Ar(氩气);SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%(550nm)(550nm是指测试光学透过率时使用的光波长)
步骤三、在完成了SiO2 膜层、SiNxOy膜层沉积的基板材料的顶层上面可以沉积一层透明导电层(TCO),透明导电层(TCO)可采用AZO(掺铝氧化锌导电膜)、ITO(Indium Tin Oxides 氧化铟锡导电薄膜)、FTO(掺杂氟的SnO2导电膜)、或YZO(Yttrium掺钇氧化锌导电薄膜)透明导电层。
本实验发明主要用于触摸屏、薄膜电池、薄膜开关光电行业,根据上述说明,结合公知技术即可再现本发明。
Claims (1)
1.一种应用于透明材质的分层氮化硅SiNxOy成膜方法,其特征在于,以透明材料为基板材料,采用沉积薄膜的方法在基板材料表面沉积两层SiO2 膜层和一层SiNxOy膜层;通过SiNxOy层和SiO2 层光学膜系配比设计,经分层SiNxOy的成膜,使透明玻璃成品的透过率提高、反射率减小,所述方法包括如下次序步骤:
步骤一、选取素透明材质基板或带透明导电膜层的透明材质为基板材料;
步骤二、在基板材料表面沉积第一SiO2 膜层、第二SiO2 膜层和SiNxOy膜层,根据在基板材料沉积三个膜层的顺序不同,形成三种膜层结构的产品,其中:
第一种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a)首先在基板材料表面沉积第一SiO2 膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2,O2,Ar, SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
b)在经过镀膜工艺生成的第一SiO2膜层表面沉积第二SiO2膜层,膜厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2,O2,Ar,SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
c)在经过镀膜工艺生成的第二SiO2膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;x>0,0<y<2;其中x是:SiNxOy分子式中N原子的数目,y是:SiNxOy分子式中O原子的数目,使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长为550nm;
第二种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a)首先在基板材料上表面沉积第一SiO2膜层,厚50~400nm,镀膜工艺条件电压300V~500V,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
b)在经过镀膜工艺生成的第一SiO2 膜层表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间;生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2,其中x是SiNxOy分子式中N原子的数目,y是:SiNxOy分子式中O原子的数目;
c)在经过镀膜工艺生成的第二SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长是550nm;
第三种膜层结构的产品的沉积膜层的顺序为:
a)首先在基板材料表面沉积SiNxOy膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiNxOy膜层单层折射率为1.6~2.1之间,生成的SiNxOy分子式中x>0,0<y<2;
b)在经过镀膜工艺生成的第一SiNxOy膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入工艺气体包含N2,O2,Ar;SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间;
c)在经过镀膜工艺生成的第二SiO2 膜层表面沉积SiO2 膜层,厚度为30~500nm,通入
工艺气体包含N2,O2,Ar;SiO2 膜层单层折射率为1.6~2.1之间,三层膜层综合折射率为1.5~2.0;使用玻璃时成品量测透过率大于91%,测试光学透过率时使用的光波长是550nm;
步骤三、在完成了SiO2 膜层、SiNxOy膜层沉积的基板材料的顶层上面可以沉积一层透
明导电层(TCO),透明导电层(TCO)可采用AZO(掺铝氧化锌导电膜)、ITO(Indium Tin Oxides 氧化铟锡导电薄膜)、FTO(掺杂氟的SnO2导电膜)、或YZO(氧化锌掺钇透明导电薄膜)透明导电层。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130227 |