CN102881222A

CN102881222A - 微型码防伪标签制作方法

Info

Publication number: CN102881222A
Application number: CN2012103219844A
Authority: CN
Inventors: 任国钦; 徐小泉
Original assignee: SHENZHEN PURETEC Ltd
Current assignee: SHENZHEN PURETEC Ltd
Priority date: 2012-09-04
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2032-09-04
Also published as: CN102881222B

Abstract

本发明公开了一种微型码防伪标签制造方法，该微型码防伪标签制造方法至少包括如下步骤：准备印章；制作标签纸；刻印微型码，所述微型码的大小为纳米级或微米级；及制作微型码防伪标签。由于该微型码的大小在纳米级或微米级，其难以仿制、破解或伪造，如此可以起到有效的防伪作用。另外，在生产的时候通过编码排序，可定制出不同的编码组合，即可进一步提高防伪的可靠性。此外，所述微型码防伪标签可以单独使用、也可与其他防伪技术混合搭配使用，而且该混合搭配使用技术较容易实现，同时可提升防伪效果，且使用广泛。

Description

微型码防伪标签制作方法

技术领域

本发明涉及防伪技术领域，特别涉及一种微型码防伪标签制造方法。

背景技术

作为一种用于识别真伪并防止假冒、仿造行为的技术手段，防伪标签已广泛应用于各个领域，尤其是在货币、证照、医药、食品、音像制品、软件电脑芯片等出现造假、侵权较多的领域。通过将该防伪标签粘贴、印刷、转移在上述标的物表面，或上述标的物包装上，或上述标的物的附属物（如商品挂牌、名片及防伪证卡）上，消费者通过识别该防伪标签即可辨别该标的物的真伪。

现有的防伪标签主要有如下几种：1. 普通的防伪标签，如激光全息防伪标签，此类防伪标签的制造技术广为熟知，只要采用类似的设备即可进行仿制伪造，无法区分真假，不仅防伪功能差，而且成本较高；又如查询式数码防伪标签，由于此类标签以数码的形式存在，造假者可以通过回收旧码、重印造假等多种方式仿造，因而其实际难以起到有效的防伪作用；2. RFID（radio frequency identification，射频识别）电子标签，此类电子标签制造成本较高，应用范围较窄，而且行业标准尚未统一。

发明内容

本发明实施例提供一种微型码防伪标签制作方法，其目的在于制成一种难以破解仿制、防伪可靠性高、成本较低且应用广泛的微型码防伪标签。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种微型码防伪标签制造方法，该微型码防伪标签制造方法至少包括如下步骤：准备印章；制作标签纸；刻印微型码，所述微型码的大小为纳米级或微米级；及制作微型码防伪标签。

其中，所述微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米。

其中，所述微型码的尺寸大于等于10微米小于等于100微米。

其中，所述印章由高强度不锈钢底胚上镀上类金刚石碳涂层制成，该印章包括基板层及刻印层，该基板层由高强度的不锈钢材料制成，该刻印层由类金刚石碳结构材料制成，其镀在上述基板层上，所述基板层为所述刻印层提供支撑作用。

其中，所述标签纸由表面镀铝的金属纸制成，该标签纸包括纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层，所述镀膜层的一表面镀在该基质层表面，所述粘合层涂覆在该镀膜层另一表面，所述镀铝层通过该粘合层贴紧于镀膜层上，该纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层依次紧贴在一起压合形成上述标签纸。

其中，所述的微型码防伪标签制造方法进一步包括启动并调节刻印设备的步骤，其中，所述刻印设备为一纳米或微米级的刻印设备，其具有一刻印头，该刻印头的尖端由金刚石微粒晶体的棱角构成，该刻印头在所述印章上根据预定的刻印参数刻印出所需的孔洞，该孔洞组成所需的微型码。

其中，所述微型码的刻印过程由高倍光学显微镜控制刻印精度，并通过一控制终端进行软件模拟分析，所述刻印头的尖端在该印章上刻印出来的孔洞根据预定的方式排列，该孔洞的横截面为正四边形、正六边形、正八边形或其他多边形。

其中，所述印章通过冲压的方式在上述标签纸上打印出微型码以制作微型码防伪标签，所述标签纸上打印微型码时无需防黏保护，该微型码防伪标签通过粘贴、印刷转移在物品表面、或该物品的包装上，或该物品的附属物上，每一微型码防伪标签上的微型码与不同待验物品的属性一一对应的。

其中，所述的微型码防伪标签制造方法进一步包括切割调整的步骤，其中，将制作成的微型码防伪标签切割成规定要求的规格微型码防伪标签，该微型码防伪标签的外形图案可为矩形、圆形、菱形、花瓣形或其他形状。

其中，所述微型码表现为二维码的形式，其是由若干小方格组成的正方形或长方形符号，并以二位元码方式来编码，该微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，该微型码包含的信息包括待验物品名称、产品设备号、生产商名称、销售商名称、产品型号或生产日期。

其中，所述微型码防伪标签通过一微型码扫描读取装置进行查验，该微型码扫描读取装置与带有摄像头的移动设备机械连接和电性连接，该微型码扫描读取装置包括光学模块、图像传感模块及连接器，该光学模块对准上述微型码防伪标签，用于扫描获取该微型码防伪标签表面显微放大的光学影像，所述图像传感模块用于将光学模块获取的光学影像生成为相应的数字影像，所述连接器与上述移动设备电性连接，用于该图像传感模块生成的数字影像传输至所述移动设备，该移动设备处理该数字影像，并将所述微型码包含的信息显示输出。

本发明实施例的微型码防伪标签制造方法中，所述刻印设备的刻印头在控制终端的控制下在所述印章上刻印出所需的大小统一且排列紧密的孔洞，该孔洞组成不同样式的纳米或微米级的微型码，并将刻印有上述孔洞的印章通过冲压的方式在所述标签纸上打印出相应样式的微型码。由于该微型码的大小在纳米级或微米级，其难以识别、仿制、破解或伪造，如此可以起到有效的防伪作用。另外，在生产的时候通过编码排序，可定制出不同的编码组合，即可进一步提高防伪的可靠性。此外，所述微型码防伪标签可以单独使用、也可与其他防伪技术混合搭配使用，而且该混合搭配使用技术较容易实现，同时可提升防伪效果，且使用广泛。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1为本发明实施例提供的一种微型码防伪标签制造方法的流程示意图。

图2为本发明实施例提供的一印章的结构示意图。

图3为本发明实施例提供的一标签纸的结构示意图。

图4为本发明实施例提供的一微型码扫描读取装置电性连接于一移动设备以查验微型码防伪标签的电路模块示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供一种微型码防伪标签制造方法的流程示意图。在本实施例中，该微型码防伪标签制造方法至少包括如下步骤。

准备印章10：请一并参阅图2，在本实施例中，该印章10包括基板层12及刻印层14。所述基板层12可由高强度的不锈钢材料制成，所述刻印层14可由类金刚石碳结构（diamond-like carbon, DLC）材料制成，其镀在上述基板层12上，具体为，该印章10由高强度的不锈钢底胚上镀上类金刚石碳涂层制成。该基板层12为所述刻印层14提供支撑作用。由于该刻印层14由类金刚石碳结构材料制成，其具有较高的表面强度、耐腐蚀性、耐磨度及表面光滑度，故该刻印层14可直接刻印微型码。所述微型码的大小为纳米级或微米级，具体为，该微型码的大小范围在100纳米至200微米之间，即该微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，优选为，该微型码的尺寸大于等于10微米小于等于100微米。

制作标签纸20：请一并参阅图3，在本实施例中，该标签纸20由表面镀铝的金属纸（metallized paper）制成，具体为，该标签纸20包括经过硬化处理的纸基层22、镀膜层24、粘合层26及镀铝层27。所述镀膜层24的一表面镀在该基质层22表面，所述粘合层26涂覆在该镀膜层24另一面，所述镀铝层27通过该粘合层26贴紧于镀膜层24上。该纸基层22、镀膜层24、粘合层26及镀铝层27依次紧贴在一起压合形成具有较高硬度的上述标签纸20。所述标签纸20的外形图案可以为矩形、圆形、菱形、花瓣形等各种形状，其外形尺寸也可以根据需要及上面所打印微型码的数量、复杂度进行调整。

启动并调节刻印设备：在本实施例中，所述刻印设备可采用一纳米或微米级的刻印设备，其具有一刻印头（tip），该刻印头的尖端由金刚石微粒晶体的棱角构成。启动该刻印设备，并在一控制终端（如计算机、微处理器）控制下根据所述标签纸20的外形尺寸，以及微型码的外形图案来预先设定和调节（如粗调和精调）所述刻印设备的刻印头的走向、刻印深度、打孔频率等刻印参数，以便该刻印头在所述印章10的刻印层14上刻印出所需的孔洞，该孔洞组成所需的微型码。

刻印微型码：将上述印章10固定在所述刻印设备上，将刻印头对准所述印章10的刻印层14的预定位置进行刻印孔洞作业，该孔洞组成所需的纳米或微米级微型码。在本实施例中，由于微型码的大小尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，则微型码的刻印过程需要借助高倍的光学显微镜控制刻印精度，并通过上述控制终端进行软件模拟分析，以确保刻印效果。通过所述控制终端来编排和控制上述刻印头的走向、刻印深度、打孔频率等刻印参数，可控制该刻印层14上孔洞的大小、深度、排列方式等，这些刻印处的孔洞可组成不同样式的微型码。

由于金刚石矿物晶体构造属于等轴晶体系同极键四面体构造，因此，该刻印头的尖端在刻印层14上刻印出来的孔洞大小统一且排列均匀，由该孔洞组成的微型码排列均匀，且精度高。在本实施例中，所述刻印层14上的孔洞的横截面可为正四边形、正六边形、正八边形或其他正多边形。所述微型码表现为二维码（2-dimensional barcode）的形式（如QR码、Data Matrix码），其是由若干小方格组成的正方形或长方形符号，并以二位元码（Binary-code）方式来编码。该微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，优选为，大于等于10微米小于等于100微米。该微型码包含的信息有：待验物品名称、产品设备号、生产商名称、销售商名称、产品型号、生产日期等物品信息。

制作微型码防伪标签30：请一并参阅图4，在本实施例中，使用上述制成的印章10通过冲压的方式在上述标签纸20上打印出微型码以制作微型码防伪标签，该标签由表面镀铝的金属纸制成。由于所述印章10材料由高强度的不锈钢底胚上镀上类金刚石碳结构涂层制成，故所述印章10表面具有较高的光滑度，使得在所述标签纸20上打印微型码时无需防黏保护。所述微型码防伪标签30可通过粘贴、印刷转移在物品表面、或该物品的包装上，或该物品的附属物（如商品挂牌、名片及防伪证卡）上，每一所述微型码防伪标签30上的微型码与不同待验物品的属性一一对应的，通过识别该微型码防伪标签30即可辨别该物品的真伪。

切割调整：把制作成的整张或整版的微型码防伪标签30切割成规定要求的规格微型码防伪标签。在本实施例中，该微型码防伪标签30的外形图案可以为矩形、圆形、菱形、花瓣形等各种形状，其外形尺寸也可以根据需要及上面所刻印的孔洞的数量、复杂度进行调整。

请参阅图4，上述微型码防伪标签30可通过本发明提供的一微型码扫描读取装置40进行查验，该微型码扫描读取装置40可通过卡合连接或连接器连接等方式与任何带有摄像头的移动设备50（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）机械连接，并与该移动设备50电性连接以传输数据信息。所述微型码扫描读取装置40包括光学模块42、图像传感模块44及连接器45；该移动设备50包括接口52、图像识别处理模块54、存储模块55、控制模块56及输出模块58。

所述光学模块42对准上述微型码防伪标签30，用于扫描获取该微型码防伪标签30表面显微放大的光学影像。所述图像传感模块44与上述光学模块42电性连接，用于将光学模块42获取的光学影像生成为相应的数字影像。所述连接器45与上述图像传感模块44电性连接，用于该图像传感模块44生成的数字影像传输至所述移动设备50。所述接口52与上述连接器45电性连接，用于接收连接器传输的数字影像。所述图像识别处理模块54与上述接口52电性连接，用于从接收的数字影像中读取微型码，并将该微型码解码为与其唯一对应的验证码（文字或数字信息），该微型码需要特定的解码软件解码成对应的验证码，该解码软件通过烧录的方式存入所述移动设备50的图像识别处理模块54。所述存储模块55用于存储有将各待验物品属性与由代表该待验物品的微型码解码得到的验证码对应的比对表。所述控制模块56与上述图像识别处理模块54、存储模块55输出模块58电性连接，用于根据图像识别处理模块54解码得到的验证码在比对表中查找相应的待验物品属性，并将该待验物品属性通过该输出模块58输出。具体而言，该输出模块58可以为包括显示屏的显示模块，也可以是包括扬声器的音频输出模块。

由于所述微型码扫描读取装置40仅包括光学模块42、图像传感模块44及连接器45等较少的集成电路，具有较高的集成度，因此，该微型码扫描读取装置40具有小巧轻便，而且便于携带的特点，并可与带有摄像头的移动设备50搭配使用，使用方便，且应用广泛。由于该微型码扫描读取装置40仅用于扫描、处理和传输上述数字图像，因此其工作时耗电量少。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

综上所述，本发明实施例的微型码防伪标签制造方法中，所述刻印设备的刻印头在控制终端的控制下在所述印章10上刻印出所需的大小统一且排列紧密的孔洞，该孔洞组成不同样式的纳米或微米级的微型码，并将刻印有上述孔洞的印章10通过冲压的方式在所述标签纸20上打印出相应样式的微型码。由于该微型码的大小在纳米级或微米级，其难以识别、仿制、破解或伪造，如此可以起到有效的防伪作用。另外，在生产的时候通过编码排序，可定制出不同的编码组合，即可进一步提高防伪的可靠性。此外，所述微型码防伪标签30可以单独使用、也可与其他防伪技术混合搭配使用，而且该混合搭配使用技术较容易实现，同时可提升防伪效果，且使用广泛。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质例如可以包括：只读存储器、随机存储器、磁盘或光盘等。

以上对本发明实施例所提供的微型码防伪标签制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种微型码防伪标签制造方法，其特征在于，该微型码防伪标签制造方法至少包括如下步骤：

准备印章；

制作标签纸；

刻印微型码，所述微型码的大小为纳米级或微米级；及

制作微型码防伪标签。

2.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米。

3.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的尺寸大于等于10微米小于等于100微米。

4.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述印章由高强度不锈钢底胚上镀上类金刚石碳涂层制成，该印章包括基板层及刻印层，该基板层由高强度的不锈钢材料制成，该刻印层由类金刚石碳结构材料制成，其镀在上述基板层上，所述基板层为所述刻印层提供支撑作用。

5.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述标签纸由表面镀铝的金属纸制成，该标签纸包括纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层，所述镀膜层的一表面镀在该基质层表面，所述粘合层涂覆在该镀膜层另一表面，所述镀铝层通过该粘合层贴紧于镀膜层上，该纸基层、镀膜层、粘合层及镀铝层依次紧贴在一起压合形成上述标签纸。

6.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，进一步包括启动并调节刻印设备的步骤，其中，所述刻印设备为一纳米或微米级的刻印设备，其具有一刻印头，该刻印头的尖端由金刚石微粒晶体的棱角构成，该刻印头在所述印章上根据预定的刻印参数刻印出所需的孔洞，该孔洞组成所需的微型码。

7.如权利要求6所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码的刻印过程由高倍光学显微镜控制刻印精度，并通过一控制终端进行软件模拟分析，所述刻印头的尖端在该印章上刻印出来的孔洞根据预定的方式排列，该孔洞的横截面为正四边形、正六边形、正八边形或其他多边形。

8.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述印章通过冲压的方式在上述标签纸上打印出微型码以制作微型码防伪标签，所述标签纸上打印微型码时无需防黏保护，该微型码防伪标签通过粘贴、印刷转移在物品表面、或该物品的包装上，或该物品的附属物上，每一微型码防伪标签上的微型码与不同待验物品的属性一一对应的。

9.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，进一步包括切割调整的步骤，其中，将制作成的微型码防伪标签切割成规定要求的规格微型码防伪标签，该微型码防伪标签的外形图案可为矩形、圆形、菱形、花瓣形或其他形状。

10.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码表现为二维码的形式，其是由若干小方格组成的正方形或长方形符号，并以二位元码方式来编码，该微型码的尺寸大于等于100纳米小于等于200微米，该微型码包含的信息包括待验物品名称、产品设备号、生产商名称、销售商名称、产品型号或生产日期。

11.如权利要求1所述的微型码防伪标签制造方法，其特征在于，所述微型码防伪标签通过一微型码扫描读取装置进行查验，该微型码扫描读取装置与带有摄像头的移动设备机械连接和电性连接，该微型码扫描读取装置包括光学模块、图像传感模块及连接器，该光学模块对准上述微型码防伪标签，用于扫描获取该微型码防伪标签表面显微放大的光学影像，所述图像传感模块用于将光学模块获取的光学影像生成为相应的数字影像，所述连接器与上述移动设备电性连接，用于该图像传感模块生成的数字影像传输至所述移动设备，该移动设备处理该数字影像，并将所述微型码包含的信息显示输出。