CN102874653A - 一种络筒机的防振马达 - Google Patents

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徐振惠
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Abstract

本发明涉及络筒机技术领域,特别涉及一种络筒机的防振马达,它包括凸托架和转子轴,所述转子轴套在凸托架内孔中;所述转子轴紧密嵌套有前轴承和后轴承;所述凸托架的内孔中设置有前轴承孔和后轴承孔,所述前轴承、后轴承的外壁与前轴承孔、后轴承孔的内壁采用过盈配合,所述凸托架的支撑段的外壁直径为40~48mm,所述前轴承孔和后轴承孔的直径为35mm。使用本发明时,通过加大支撑段的外壁直径,提高凸托架承重能力;通过加大前轴承孔和后轴承孔的直径,重新更换更大的轴承与之配合,以确保马达的承载能力;从而延长马达的使用寿命,降低企业的加工成本。本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。

Description

一种络筒机的防振马达
技术领域
本发明涉及络筒机技术领域,特别涉及一种络筒机的防振马达。
背景技术
络筒机是纺织行业的专用设备。络筒作为纺纱的最后一道工序和织造的首道工序,起着承上启下的“桥梁”作用,因而在纺织领域中占有重要的地位。现有络筒机的马达在高速运转时,马达经常会产生较强烈的振动,马达便很容易被损坏,这样就提高了企业的加工成本。造成马达强烈振动的原因主要有两方面:一是凸托架较小,无法承受较大的振动;二是马达的轴承较小,无法承载高速旋转的马达。
故有必要对现有凸托架结构进行进一步地技术革新。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的络筒机的防振马达。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
本发明所述的一种络筒机的防振马达,包括凸托架和转子轴,所述转子轴套在凸托架内孔中;所述转子轴紧密嵌套有前轴承和后轴承;所述凸托架的内孔中设置有前轴承孔和后轴承孔,所述前轴承与前轴承孔的内壁采用过盈配合,所述后轴承的外壁与后轴承孔的内壁采用过盈配合,所述凸托架的支撑段的外壁直径为40~48mm,所述前轴承孔和后轴承孔的直径为35mm。
进一步地,所述凸托架的支撑段的外壁直径为43mm。
采用上述结构后,本发明有益效果为:本发明所述的一种络筒机的防振马达,包括凸托架和转子轴,所述转子轴套在凸托架内孔中;所述转子轴紧密嵌套有前轴承和后轴承;所述凸托架的内孔中设置有前轴承孔和后轴承孔,所述前轴承、后轴承的外壁与前轴承孔、后轴承孔的内壁采用过盈配合,所述凸托架的支撑段的外壁直径为40~48mm,所述前轴承孔和后轴承孔的直径为35mm。使用本发明时,通过加大支撑段的外壁直径,提高凸托架承重能力;通过加大前轴承孔和后轴承孔的直径,重新更换更大的轴承与之配合,以确保马达的承载能力;从而延长马达的使用寿命,降低企业的加工成本。本发明具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
附图标记说明:
1、凸托架;    11、前轴承孔;    12、后轴承孔;   13、支撑段;
2、转子轴;    3、前轴承;    4、后轴承。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明所述的一种络筒机的防振马达,包括凸托架1和转子轴2,所述转子轴2套在凸托架1内孔中;所述转子轴2紧密嵌套有前轴承3和后轴承4;所述凸托架1的内孔中设置有前轴承孔11和后轴承孔12,所述前轴承3与前轴承孔11的内壁采用过盈配合,所述后轴承4的外壁与后轴承孔12的内壁采用过盈配合,所述凸托架1的支撑段13的外壁直径为40~48mm,所述前轴承孔11和后轴承孔12的直径为35mm。因此,本发明需采用6003#轴承与前轴承孔11和后轴承孔12配合使用。
作为本发明的一种优选方式,所述凸托架1的支撑段13的外壁直径为43mm。
在使用本发明时,不仅可以提高凸托架承重能力,而且可以确保马达的承载能力;同时能够延长马达的使用寿命,降低企业的加工成本另外,该结构简单、设计合理,制造成本低。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式,故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (2)

1.一种络筒机的防振马达,包括凸托架(1)和转子轴(2),所述转子轴(2)套在凸托架(1)的内孔中;所述转子轴(2)紧密嵌套有前轴承(3)和后轴承(4);所述凸托架(1)的内孔中设置有前轴承孔(11)和后轴承孔(12),所述前轴承(3)与前轴承孔(11)的内壁采用过盈配合,所述后轴承(4)的外壁与后轴承孔(12)的内壁采用过盈配合,其特征在于:所述凸托架(1)的支撑段(13)的外壁直径为40~48mm,所述前轴承孔(11)和后轴承孔(12)的直径为35mm。
2.根据权利要求1所述的络筒机的防振马达,其特征在于:所述凸托架(1)的支撑段(13)的外壁直径为43mm。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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