CN102861622A - 一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法。微流控芯片接口基座包括一个由基座本体和其上的吸附平面层组成的基座整体型板；该基座整体型板为吸附平面层一种材料一次成形板，或为两种材料分别制作并结合成的组合板；基座整体型板中有抽气接口及样品进口和样品出口；吸附平面层上开有吸附微通道和密封微通道。制作方法包括基座本体与吸附平面层及吸附微通道和密封微通道等的制作。本发明优点是：不需要任何其它的机械操作,能迅速地固定或更换微流控芯片,能简单地连接相关气路或液路接口,有效避免样品在微流控芯片接口基座的进出口处泄漏,提高工作效率,适合自动化操作；同时,价格低廉、便于推广应用。

Description

一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法

技术领域：

本发明涉及一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座及其制作方法，该基座特别适用于不同材料的微流控芯片的对接实际操作, 包括流体接口, 外围控制以及应用研究，属于微流控芯片技术领域。

背景技术：

     微流控芯片分析是以微流控芯片（Microfluidic chip）为操作平台, 同时以分析化学为基础,以微机电加工技术为依托,以微管道网络为结构特征，是当前微全分析系统（Miniaturized Total Analysis Systems）领域发展的热点领域。它的目标是把整个实验室的功能,包括采样、稀释、添加试剂、反应、分离、检测等集成在微芯片上,且可以多次使用。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，近年来已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。特别是在生物医学领域,由于其可实现高通量的阵列，精确的控制流体环境，快速的进行分析，大量的减少试剂的消耗，越来越多的受到生物医学领域研究人员的青睐。以微流控芯片应用为目的的外围辅助设备与器件也在近几年得到迅速的发展。

然而,对于缺乏微流技术背景的生物医学领域研究人员而言,实际应用过程中仍存在诸多不便，除了微流控芯片的制作加工和流体的控制以外，微流控芯片接口的连接在实际操作和应用的过程中也是最主要的不便之一。目前，常用的微流控芯片接口方法有两种，第一种是直接在微流控芯片的顶部或侧面设计对应的连接口,从而方便进样，但同时导致了在微流控芯片应用的过程中, 需要手动连接管道以导入或导出液体。这种方案不仅提高了微流控芯片的加工成本,每次更换微流控芯片都需要手工操作连接管道也带来了操作的不便和工作效率的降低。另一种方法是通过机械螺丝固定的方式将微流芯片固定在事先布置好接口的微流控芯片基座上。这种方法既避免了每次需要手动连接管道的过程,又降低了微流控芯片加工的成本。然而,这种方案的缺点在于，机械螺丝固定的方法容易造成压力不均匀,从而导致在进样的过程中接口区域出现漏液的情况。而且, 在医学领域中, 金属螺丝也往往需要避免。因此, 对于微流控芯片的实用性和商业化而言,配套的设备和器件在注重成本效益的同时, 更需要提高便捷,可靠性。   

发明内容

本发明的一个目的是，克服现有技术的缺点，利用真空吸附和微密封原理，提供一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座。通过微流控芯片接口基座的吸附微通道将微流控芯片安全迅速与微流控芯片接口基座固定或拆卸, 快速、简单地实现连接微流控芯片相关气路或液路接口的操作，有效避免样品在微流控芯片进出口处的泄露,从而提高工作效率，同时,制作和使用成本低廉，便于微流控技术推广应用。

本发明的另一个目的是，提供一种制作本发明的一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座的方法，该方法简单，易于掌握，制作成本低，产品质量可靠。

 本发明一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座的技术方案是，它包括一个由基座本体和其上的吸附平面层组成的基座整体型板；该基座整体型板为吸附平面层一种材料一次成形板，或为基座本体及吸附平面层两种材料分别制作并结合成的组合板；所述基座整体型板中有抽气接口及样品进口和样品出口；所述吸附平面层上开有：一个靠近吸附平面层周边且断面为“U” 形槽的吸附微通道，用于将微流控芯片(microfluidic chip)真空微吸附在吸附平面层上；位于样品进出口周边且断面为“U” 形槽的密封微通道，用于将样品进口和样品出口分别与微流控芯片对应的样品进出口在周边密封状态下联通，使样品在密封无泄漏状态下进出微流控芯片；该密封微通道分别是：进口周边密封微通道和出口周边密封微通道；所述密封微通道与吸附微通道联通；抽气接口的一端与吸附微通道联通，另一端开在基座本体的与吸附平面层相对的平面上，或基座本体的侧面上；样品进口和样品出口的一端均在吸附平面层的平面上，另一端在基座本体的与吸附平面层相对的平面上，或基座本体的侧面上。

在上述方案基础上进一步方案是：

所述的微流控芯片接口基座，其吸附平面层其构成材料为能真空微吸附固定玻璃的软质弹性材料，或能真空微吸附固定热塑性材料制成的微流控芯片的软质弹性材料。所述软质弹性材料选自于：二甲基硅氧烷PDMS，或热塑性苯乙烯类弹性体TPE、或TES，热塑性聚烯烃弹性体TEO ，或能真空微吸附软质弹性材料制成的微流控芯片的热塑性材料, 选自于：聚甲基丙烯酸甲酯PMMA，或聚碳酸酯PC，或聚苯乙烯PS。

所述的微流控芯片接口基座，其基座整体型板为吸附平面层材料一次成形板，其一个平面或两个平面为吸附平面层。

所述的微流控芯片接口基座，基座整体型板为基座本体及吸附平面层两种材料分别制作并结合成的组合板，其中基座本体材料为硬质材料板，主要是金属板，或树脂板；吸附平面层为软质弹性材料层；基座本体与吸附平面层粘合或热压合。

所述的微流控芯片接口基座，基座整体型板的长、宽、厚为：长度大于等于5毫米，小于等于300毫米；宽度大于等于5毫米，小于等于250毫米；厚度大于等于1毫米，小于等于20毫米。 

所述的微流控芯片接口基座，其吸附微通道和密封微通道技术参数均为：宽度大于等于50微米，小于等于5毫米；深度大于等于50微米，小于等于5毫米。

所述的微流控芯片接口基座，其抽气接口及样品进口和样品出口直径均大于等于100微米，小于等于5毫米。

所述的微流控芯片接口基座，其样品进口和样品出口具有若干个，分别与微流控芯片10的流体通道对应。

所述的微流控芯片接口基座，样品进口和样品出口均有若干个，并以排线式与微流控芯片构成多路连接。

所述的微流控芯片接口基座，其吸附微通道和密封微通道真空微吸附的压力为－5巴，或－1.5巴，或在－5巴至－1.5巴范围内选取。

所述的微流控芯片接口基座，其基座本体内部或吸附平面层中有植入的检测或显示元件，主要为力学、电学、光学、磁学、或声学元件。

 一种制作本发明的微流控芯片接口基座的方法技术方案，步骤包括：首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层上用微细机械加工、或激光直写、或软光刻方法制作吸附微通道、密封微通道、抽气接口及样品进口和样品出口。

 一种制作本发明的微流控芯片接口基座的方法技术方案，首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层上用微细机械加工方法制作吸附微通道、密封微通道、抽气接口及样品进口和样品出口；所述微细机械加工方法包括下述步骤：

A、确定微细机械加工铣床的走刀路径并编写相应的走刀程序；

B、将程序导入微细机械加工铣床配套软件中, 预览走刀过程；

C、在三维加工平台上固定基座整体型板；

D、根据图案大小要求,选用直径为50微米～1毫米的平头铣刀在吸附平面层上进行直写，得到吸附微通道和密封微通道；

E、用钻头在基座整体型板的相应位置打孔得到抽气接口及样品进口和样品出口； 

F、加工结束后，将水倒出，用异丙醇超声清洗，即得到制作好的微流控芯片接口基座成品。

本发明所述的一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座其技术果显著：微流控芯片接口基座的吸附平面上的吸附微通道在真空的作用下, 将微流控芯片真空微吸附在吸附平面层上，即将微流控芯片牢固地固定在基座的吸附平面层上，样品进出口通过密封微通道无泄漏地与微流控芯片的相应的样品进出口快速、简便地对接联通，操作过程不需要人为的机械操作。在进样的过程中,有效的避免样品在微流控芯片进出口的泄漏,同时,它可以快速更换微流控芯片,这种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座可批量加工，且价格低廉； 应用领域广泛：非常适用于微流控技术在物理、化学、生物、和医学等学科的科研和教学，也可用于医疗诊断、疾病治疗、新药开发等领域的产业化开发。

本发明所提供的制作基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座的方法，其技术果显著：该方法简单，易于掌握，制作成本低，产品质量可靠。

附图说明：

图1为抽气接口及样品进出口与外部设备连接的端口均在基座本体的与吸附平面层相对的平面上的微流控芯片接口基座的主视示意图；本实施例基座整体型板是吸附平面层材料一次制作完成。

图2 为图1的仰视图。

图3 为图2的A-A剖视图。

图4为图1、2、3所示实施例的微流控芯片接口基座工作原理图。

图5为抽气接口及样品进出口与外部设备连接的端口均在基座本体侧面的微流控芯片接口基座的仰视图，本实施例基座整体型板是吸附平面层材料一次制作完成。

图 6为图5的B-B剖视图。

图 7为图6的C-C剖视图。

图 8 为图5、6、7所示实施例的微流控芯片接口基座工作原理图。

图 9 为基座本体与吸附平面层为两种材料分别制作并结合成的组合板的微流控芯片接口基座主视示意图。

图 10 为图9仰视图。

图 11 为图 10的D-D剖视图。

图 12 为图1、2、3、4所示实施例中微流控芯片接口基座工作压力表征图。

图 13 为图1、2、3、4所示实施例中微流控芯片接口基座吸附的微流芯片中产生液滴的示意图。

图中各附标记名称为：1-基座本体；1.1-吸附平面层；2-吸附微通道；3-密封微通道；3.1-进口周边密封微通道；3.2-出口周边密封微通道；4-抽气接口；5-样品进口；6-样品出口；7-液滴；10-微流控芯片。

具体实施方式：

 结合附图和实施例对本发明一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座作进一步说明如下：

实施例1：是本发明的接口基座的基本实施例。如图所示，所述一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座，它包括一个由基座本体1和其上的吸附平面层1.1组成的基座整体型板；该基座整体型板为吸附平面层1.1一种材料一次成形板，或为基座本体1及吸附平面层1.1两种材料分别制作并结合成的组合板；所述基座整体型板中有抽气接口4及样品进口5和样品出口6；所述吸附平面层1.1上开有：一个靠近吸附平面层1.1周边且断面为“U” 形槽的吸附微通道2，用于将微流控芯片(microfluidic chip）10真空微吸附在吸附平面层1.1上；位于样品进出口周边且断面为“U” 形槽的密封微通道3，用于将样品进口5和样品出口6分别与微流控芯片10对应的样品进出口在周边密封状态下联通，使样品在密封无泄漏状态下进出微流控芯片10，所述样品可以是液体样品或气体样品；该密封微通道3分别是：进口周边密封微通道3.1和出口周边密封微通道3.2；所述密封微通道3与吸附微通道2联通；抽气接口4的一端与吸附微通道2联通，另一端开在基座本体1 的与吸附平面层1.1相对的平面上，或基座本体1 的侧面上；样品进口5和样品出口6的一端均在吸附平面层1.1的平面上，另一端在基座本体1 的与吸附平面层1.1相对的平面上，或基座本体1 的侧面上。

实施例2：如图1、2、3、4所示，是在上述基本实施例基础上的优选实施例。本实施例的抽气接口及样品进出口与外部设备连接的端口均在基座本体吸附平面层1.1相对的平面上，所述外部设备包括抽真空设备，样品注入设备和样品经微流控芯片10后输出存储或处理设备，该处理设备包括排放管。所述的吸附平面层1.1其构成材料为能真空微吸附固定玻璃的软质弹性材料，或能真空微吸附固定热塑性材料制成的微流控芯片10的软质弹性材料。所述软质弹性材料选自于：二甲基硅氧烷PDMS，或热塑性苯乙烯类弹性体TPE、或TES，热塑性聚烯烃弹性体TEO，或能真空微吸附软质弹性材料制成的微流控芯片10的热塑性材料, 选自于：聚甲基丙烯酸甲酯PMMA，或聚碳酸酯PC，或聚苯乙烯PS。基座整体型板为吸附平面层1.1材料一次成形板，其一个平面或两个平面为吸附平面层1.1。如图1、2、3、4所示是一个平面为吸附平面层1.1。所述的基座整体型板的长、宽、厚为：长度大于等于5毫米，小于等于300毫米；宽度大于等于5毫米，小于等于250毫米；厚度大于等于1毫米，小于等于20毫米。所述的吸附微通道2和密封微通道3技术参数均为：宽度大于等于50微米，小于等于5毫米；深度大于等于50微米，小于等于5毫米。所述的抽气接口4及样品进口5和样品出口6直径均大于等于100微米，小于等于5毫米。所述的样品进口5和样品出口6具有若干个，分别与微流控芯片10的流体通道对应，本实施例样品进口5有2个，样品出口6为1个。所述的吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力为－5巴，或－1.5巴，或在－5巴至－1.5巴范围内选取。

实施例3：如图5、6、7、8所示，是又一个优选的实施例，本实施例与实施2不同的是：抽气接口及样品进出口3与外部设备连接的端口均在基座本体1的侧面上。

实施例4：与实施例2不同的是：如图1、2、3、4所示，本实施例基座本体1与吸附平面层1.1是吸附平面层1.1一种材料，为聚甲基丙烯酸甲酯PMMA。基座整体型板长度等于40毫米，宽度等于15毫米，厚度等于5毫米。吸附微通道2和密封微通道3其宽度均宽度均等于1毫米，深度等于200微米；抽气接口4以及相应的样品进口5和样品出口6直径等于1.5毫米。吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力等于-0.7巴。

实施例5：与实施例2不同的是：如图5、6、7、8所示，本实施例基座本体1与吸附平面层1.1是吸附平面层1.1一种材料，为聚苯乙烯PS。基座整体型板长度等于50毫米，宽度等于30毫米，厚度等于5毫米。吸附微通道2和密封微通道3其宽度均宽度均等于50微米，深度等于500微米；抽气接口4以及相应的样品进口5和样品出口6直径等于1毫米。吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力等于-0.5巴。

实施例6：如图9、10、11所示，是又一个优选的实施例，本实施例与实施3不同的是：本实施例所述的基座整体型板为基座本体1及吸附平面层1.1两种材料分别制作并结合成的组合板，其中基座本体1材料为硬质材料板，主要是金属板，或树脂板，也可以是与吸附平面层1.1不同的软质弹性材料；吸附平面层1.1为软质弹性材料层；基座本体1与吸附平面层1.1粘合或热压合。本实施例：基座本体1 材料为铝或铝合金。基座本体1材料还可以选聚甲基丙烯酸甲酯PMMA。,吸附平面层1.1材料为二甲基硅氧烷PDMS，基座整体型板长度等于300毫米，宽度等于250毫米，厚度等于10毫米。吸附微通道2和封微通道3其宽度均等于1毫米，深度均等于1毫米；抽气接口4以及相应的样品进口5和样品出口6直径均等于1毫米。吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力等于-1巴。

实施例7：与实施例4不同的是：如图1、2、3、4所示，本实施例基座整体型板长度等于10毫米，宽度等于5毫米，厚度等于2毫米。吸附微通道2和密封微通道3其宽度均宽度均等于50微米，深度等于50微米；抽气接口4以及相应的样品进口5和样品出口6直径等于100微米。吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力等于-0.5巴。

实施例8：与实施例6不同的是：如图9、10、11所示，本实施例基座整体型板长度等于280毫米，宽度等于200毫米，厚度等于20毫米。吸附微通道2和密封微通道3其宽度均宽度均等于5毫米，深度等于5毫米；抽气接口4以及相应的样品进口5和样品出口6直径等于4.5毫米。吸附微通道2和密封微通道3真空微吸附的压力等于-1.5巴。

实施例9：本实施例与实施3不同的是：本实施例微流控芯片接口基座两面各吸附1个微流控芯片10，即基座本体1两面均有吸附平面层1.1，且各自均有吸附微通道2和密封微通道3，两面公共一个位于基座本体1侧面的抽气接口4及样品进口5和样品出口6。

当选择两个吸附平面层1.1各对应一个位于基座本体1侧面的抽气接口4及样品进口5和样品出口6，则是又一种实施例。

实施例10：本实施例与上述实施例不同的是：在上述任一个实施例基础上将样品进口5和样品出口6设计为若干个，并以排线式与微流控芯片10构成多路连接。

实施例11：本实施例与上述实施例不同的是：在上述任一个实施例基础上将所述的基座本体1 内部或吸附平面层1.1中有植入的检测或显示元件，主要为力学、电学、光学、磁学、或声学元件。

由于本发明基座本体1一面的吸附平面层1.1为软质弹性材料，故还可以直接固定在皮肤表面，用作诊断或治疗设备、工具或仪器的接口。本发明所述的微流控芯片接口基座，其吸附微通道2的大小，吸附真空压力等均针对不同的微流控芯片10和其他与之对接的对象的不同需要来设计和制作。本发明所述的微流控芯片接口基座还可以针对不同微流控芯片的需要设计和制作成多层基座。

结合附图和实施例对制作本发明一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座的方法作进一步说明如下：

实施例12：一种制作本发明的微流控芯片接口基座的方法，步骤为：首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层1.1上用微细机械加工、或激光直写、或软光刻方法制作吸附微通道2、密封微通道3、抽气接口4及样品进口5和样品出口6。

实施例13：一种制作本发明的微流控芯片接口基座的方法，首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层1.1上用微细机械加工方法制作吸附微通道2、密封微通道3、抽气接口4及样品进口5和样品出口6；所述微细机械加工方法包括下述步骤：

A、确定微细机械加工铣床的走刀路径并编写相应的走刀程序；

B、将程序导入微细机械加工铣床配套软件中, 预览走刀过程；

C、在三维加工平台上固定基座整体型板；本实施例基座整体型板材料为聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）板；

D、根据图案大小要求,选用直径为50微米～1毫米的平头铣刀在吸附平面层1.1上进行直写，得到吸附微通道2和密封微通道3；加工前,将刀头在润滑油里浸润,另外,在吸附平面层1.1表面上滴加少量水，用于冷却和及时清理废屑；

E、选用直径400～600微米的钻头在基座整体型板的相应位置打孔得到抽气接口4及样品进口5和样品出口6； 

F、加工结束后，将水倒出，用异丙醇超声清洗，即得到制作好的微流控芯片接口基座成品。

以下是本发明的基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座的第一个应用及相关操作过程实例，是以附图1、2、3、4所示实施例来操作，包括如下步骤：

a、 通过软光刻的方法制备PDMS微流控芯片；

b、微流控芯片组装：先将微流控芯片待键合面向上放入等离子清洗机中，同时将用于微流控芯片载物层的玻璃片放入等离子清洗机中，抽真空至400帕，进行等离子处理2.5分钟。然后取出微流控芯片和玻璃片，将微流控芯片与玻璃的待键合面贴合并轻轻挤压，再将微流控芯片放入80℃烘箱半小时以确保键合良好；

c、通过真空吸附，将微流控芯片固定在本发明的微流控芯片接口基座的吸附平面层1.1上；

d、从样品进口5通入液体，并且逐渐增大压力直至微流控芯片接口基座与微流控芯片间发生泄漏；

e、改变真空度,并重复步骤3和4。微流控芯片接口基座表征的结果如图 12所示。

以下是本发明的微流控芯片接口基座的的第二个应用及相关操作过程实例，其步骤与上述第一个实例不同的是上述d步骤：

d、从样品两个进口分别通入油和去离子水，再分别调整两种液体的进样压力，直至在微流控芯片通道中产生如图 13所示的液滴7。

本发明权利要求保护范围不限于上述实施例。

Claims (14)

1.一种基于真空吸附微密封的微流控芯片接口基座，其特征在于，包括一个由基座本体(1)和其上的吸附平面层（1.1）组成的基座整体型板；该基座整体型板为吸附平面层（1.1）一种材料一次成形板，或为基座本体(1)及吸附平面层（1.1）两种材料分别制作并结合成的组合板；所述基座整体型板中有抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）；所述吸附平面层（1.1）上开有：

一个靠近吸附平面层（1.1）周边且断面为“U” 形槽的吸附微通道（2），用于将微流控芯片（microfluidic chip）（10）真空微吸附在吸附平面层（1.1）上；

位于样品进出口周边且断面为“U” 形槽的密封微通道（3），用于将样品进口（5）和样品出口（6）分别与微流控芯片（10）对应的样品进出口在周边密封状态下联通，使样品在密封无泄漏状态下进出微流控芯片（10）；该密封微通道（3）分别是：进口周边密封微通道（3.1）和出口周边密封微通道（3.2）；

所述密封微通道（3）与吸附微通道（2）联通；抽气接口（4）的一端与吸附微通道（2）联通，另一端开在基座本体(1) 的与吸附平面层（1.1）相对的平面上，或基座本体(1) 的侧面上；样品进口（5）和样品出口（6）的一端均在吸附平面层（1.1）的平面上，另一端在基座本体(1) 的与吸附平面层（1.1）相对的平面上，或基座本体(1) 的侧面上。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，吸附平面层（1.1）其构成材料为能真空微吸附固定玻璃的软质弹性材料，或能真空微吸附固定热塑性材料制成的微流控芯片（10）的软质弹性材料。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的吸附平面层（1.1）软质弹性材料选自于：二甲基硅氧烷（PDMS），或热塑性苯乙烯类弹性体(TPE、或TES)，或热塑性聚烯烃弹性体(TEO) ，或能真空微吸附软质弹性材料制成的微流控芯片（10）的热塑性材料, 选自于：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），或聚碳酸酯（PC），或聚苯乙烯（PS）。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座整体型板为吸附平面层（1.1）材料一次成形板，其一个平面或两个平面为吸附平面层（1.1）。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座整体型板为基座本体(1)及吸附平面层（1.1）两种材料分别制作并结合成的组合板，其中基座本体(1)材料为硬质材料板，主要是金属板，或树脂板；吸附平面层（1.1）为软质弹性材料层；基座本体(1)与吸附平面层（1.1）粘合或热压合。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的基座整体型板的长、宽、厚为：长度大于等于5毫米，小于等于300毫米；宽度大于等于5毫米，小于等于250毫米；厚度大于等于1毫米，小于等于20毫米。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，所述的吸附微通道（2）和密封微通道（3）技术参数均为：宽度大于等于50微米，小于等于5毫米；深度大于等于50微米，小于等于5毫米。

8.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）直径均大于等于100微米，小于等于5毫米。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，样品进口（5）和样品出口（6）具有若干个，分别与微流控芯片（10）的流体通道对应。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，样品进口（5）和样品出口（6）均有若干个，并以排线式与微流控芯片（10）构成多路连接。

11.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，吸附微通道（2）和密封微通道（3）真空微吸附的压力为－5巴，或－1.5巴，或在－5巴至－1.5巴范围内选取。

12.根据权利要求1所述的微流控芯片接口基座，其特征在于，基座本体(1) 内部或吸附平面层（1.1）中有植入的检测或显示元件，主要为力学、电学、光学、磁学、或声学元件。

13.一种制作权利要求1所述的微流控芯片接口基座的方法，其特征在于，步骤包括：首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层（1.1）上用微细机械加工、或激光直写、或软光刻方法制作吸附微通道（2）、密封微通道（3）、抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）。

14.一种制作权利要求1所述的微流控芯片接口基座的方法，其特征在于，首先制作基座整体型板；然后在吸附平面层（1.1）上用微细机械加工方法制作吸附微通道（2）、密封微通道（3）、抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）；所述微细机械加工方法包括下述步骤：

A、确定微细机械加工铣床的走刀路径并编写相应的走刀程序；

B、将程序导入微细机械加工铣床配套软件中, 预览走刀过程；

C、在三维加工平台上固定基座整体型板；

D、根据图案大小要求,选用直径为50微米～1毫米的平头铣刀在吸附平面层（1.1）上进行直写，得到吸附微通道（2）和密封微通道（3）；

E、用钻头在基座整体型板的相应位置打孔得到抽气接口（4）及样品进口（5）和样品出口（6）； 

F、加工结束后，将水倒出，用异丙醇超声清洗，即得到制作好的微流控芯片接口基座成品。

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