CN102854957B - 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置 - Google Patents

电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102854957B
CN102854957B CN201210307421.XA CN201210307421A CN102854957B CN 102854957 B CN102854957 B CN 102854957B CN 201210307421 A CN201210307421 A CN 201210307421A CN 102854957 B CN102854957 B CN 102854957B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
coldplate
micro
top cover
cover plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201210307421.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102854957A (zh
Inventor
谈士权
Original Assignee
Wuxi Formen Technical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Formen Technical Co Ltd filed Critical Wuxi Formen Technical Co Ltd
Priority to CN201210307421.XA priority Critical patent/CN102854957B/zh
Publication of CN102854957A publication Critical patent/CN102854957A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102854957B publication Critical patent/CN102854957B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域。

Description

电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置
技术领域
本发明涉及计算机CPU的冷却技术领域，具体为电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置。
背景技术
目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。
电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其技术方案是这样的：其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域，所述微切割冷却板的散热区域均布有平行的散热凹槽，所述散热凹槽垂直于所述流道槽口，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，进入到喷射分流板的上端面，然后冷却水从喷射分流板的至少四条平行的流道槽口流向至微切割冷却板的散热区域，之后冷却水顺着散热凹槽流入至喷射分流板的底部外边缘的导流槽，冷却水顺着导流槽流至出水孔，然后从出水口流出，其至少四条平行的流道槽口使得冷却水有至少四条流道，使得水压流失小、流程短，散热不会留有死角，且由于上部盖板的上表面均布有散热翅片，其通过外接风扇风冷可以确保冷却效果，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。
附图说明
图1为本发明的结构示意组装立体图；
图2 为本发明的喷射分流板的背面结构示意图；
图3为图1的A处局部放大结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2、图3，其包括上部盖板1、微切割冷却板2，上部盖板1的上端面设置有出水口3、进水口4，上部盖板1盖装于微切割冷却板2，上部盖板1、微切割冷却板2所形成的空腔内设置有喷射分流板5，喷射分流板5开有四条平行的流道槽口6，进水口4沿着喷射分流板5的上表面连通至四条平行的流道槽口6，流道槽口6的下方为微切割冷却板2的散热区域，微切割冷却板2的散热区域均布有平行的散热凹槽7，散热凹槽7垂直于流道槽口6，喷射分流板5的底部外边缘设置有导流槽8、出水孔9，导流槽8通向出水孔9，出水孔9连通出水口3，喷射分流板5的底部通过外缘密封圈10压装于微切割冷却板2的上端面，上部盖板1的上表面均布有散热翅片11，散热翅片11和所述出水口3、进水口4空间上不干涉。

Claims (1)

1.电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域，所述微切割冷却板的散热区域均布有平行的散热凹槽，所述散热凹槽垂直于所述流道槽口，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉，所述散热翅片外接有风扇。
CN201210307421.XA 2012-08-27 2012-08-27 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置 Expired - Fee Related CN102854957B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210307421.XA CN102854957B (zh) 2012-08-27 2012-08-27 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210307421.XA CN102854957B (zh) 2012-08-27 2012-08-27 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102854957A CN102854957A (zh) 2013-01-02
CN102854957B true CN102854957B (zh) 2016-10-05

Family

ID=47401601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210307421.XA Expired - Fee Related CN102854957B (zh) 2012-08-27 2012-08-27 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102854957B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2741096Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-16 任德锋 电脑液冷散热装置
CN201115237Y (zh) * 2007-06-14 2008-09-10 宝宁科技股份有限公司 液冷式散热装置
CN202748724U (zh) * 2012-08-27 2013-02-20 无锡市福曼科技有限公司 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8464781B2 (en) * 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2741096Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-16 任德锋 电脑液冷散热装置
CN201115237Y (zh) * 2007-06-14 2008-09-10 宝宁科技股份有限公司 液冷式散热装置
CN202748724U (zh) * 2012-08-27 2013-02-20 无锡市福曼科技有限公司 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102854957A (zh) 2013-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204335279U (zh) 液体冷却式散热结构
CN202748723U (zh) 一种电脑cpu的双流道水冷风冷混合结构
CN102854957B (zh) 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置
CN102790024B (zh) 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置结构
CN102799242B (zh) 电脑cpu的多流道水冷风冷混合结构
CN202748724U (zh) 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置
CN102799244B (zh) 计算机cpu的多流道水冷装置结构
CN202720564U (zh) 一种cpu的三流道冷却结构
CN102790023B (zh) 电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置
CN202748722U (zh) 一种电脑cpu的双流道水冷风冷混合装置
CN102790026B (zh) 电脑cpu的双流道水冷风冷混合结构
CN202712161U (zh) 一种电脑cpu的双流道水冷风冷混合装置结构
CN202720565U (zh) 一种cpu的三流道水冷模块
CN202720568U (zh) 一种电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置
CN102790025B (zh) 计算机cpu的多流道水冷结构
CN202712164U (zh) 一种计算机cpu的双流道水冷装置结构
CN202712162U (zh) 一种计算机cpu的多流道水冷结构
CN202711162U (zh) 一种计算机cpu的多流道水冷装置
CN202720563U (zh) 一种电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置结构
CN202712165U (zh) 一种计算机cpu的双流道水冷结构
CN102832186B (zh) 电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置结构
CN202711165U (zh) 一种计算机cpu的三流道水冷装置
CN102790027B (zh) 计算机cpu的多流道水冷装置
CN202720566U (zh) 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置结构
CN202711167U (zh) 一种计算机cpu的三流道水冷装置结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171117

Address after: Room 213, No. 66, dragon and Phoenix Avenue, Si Cun town, Wuqing District, Tianjin, Tianjin

Patentee after: Tianjin Yu Yu Technology Development Co., Ltd.

Address before: No. 16, Mei Village Industrial Park, Xi Hong Road, new area of Wuxi, Jiangsu

Patentee before: Wuxi Formen Technical Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Zhang Yujuan

Inventor before: Tan Shiquan

CB03 Change of inventor or designer information
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20171214

Address after: 300300 Tianjin Dongli District People's Lane Garden 33-1-201

Patentee after: Zhang Yujuan

Address before: Room 213, No. 66, dragon and Phoenix Avenue, Si Cun town, Wuqing District, Tianjin, Tianjin

Patentee before: Tianjin Yu Yu Technology Development Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180201

Address after: 300143 Tianjin City, Hebei District Mei Hongyuan 6-29-201-203

Patentee after: Han Xiumei

Address before: 300300 Tianjin Dongli District People's Lane Garden 33-1-201

Patentee before: Zhang Yujuan

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161005

Termination date: 20180827

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee