CN102849747A - 光扩散率可调的软硅的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种光扩散率可调的软硅的制备方法，涉及新材料及复合材料技术领域，以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。本发明制备方法简单，生产的硅烷光扩散率可通过调节填充物的比例来控制，适合用作光扩散剂，产品市场竞争力强。
Description
技术领域：
本发明涉及新材料及复合材料技术领域，尤其涉及一种光扩散率可调的软硅的制备方法。
背景技术：
软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，英文名称siliesoft,是一种粒径在0.1～30微米范围内的二氧化硅粉体材料，可广泛应用于机械、日用化工、生物医药、建筑业、航空航天业、农业等领域，在声、光、电、磁及热力学等方面也呈现出奇异的特性，亦可广泛用于微电子、信息材料、涂料、橡胶、塑料、农作物种子处理剂、抛光剂、LED光扩散剂、高级耐火材料及造纸等方面。
光扩散剂是一种通过在基材中的作用，多次改变光线的传播方向多次折射，以达到LED灯光线柔和的效果。
随着近年来国内LED产业的蓬勃发展，许多企业的生产技术逐步走向成熟，达到国际领先水品。但生产成本，原材料的品质等问题，一直困扰着许多LED企业和工程师们。一种好的原材料对于产品的研发和生产至关重要。在目前国内市场，光扩散剂主要依赖于国外的产品，比如以KMP-590为代表的ShinEtsu等。此类产品虽然使用效果好，但价格比较高，导致LED企业的生产成本大大提高，市场竞争力下降等一系列的诸多问题。许多企业都很希望能在中国本土找到一个可以替代KMP-590的产品做为光扩散剂使用。但苦于一直没有理想的替代品，只好以高价继续购买国外原料以保证自己产品的品质不受影响。而且现有技术中使用的光扩散剂的光扩散率都不易调节，可使用范围受到限制。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种以粒径在0.1～30微米范围内的软硅为基体，制备光扩散率可调的软硅的制备方法。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于：以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。
所述填充物与软硅的质量比为1～40%。
所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在0.1～30微米范围内。
利用软硅的多孔性，可使硅烷类有机物填充在软硅颗粒的孔内，从而改变硅烷的光扩散率。
本发明制备方法简单，生产的硅烷光扩散率可通过调节填充物的比例来控制，适合用作光扩散剂，产品市场竞争力强。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例一
一种光扩散率可调的软硅的制备方法：
以软硅为基料，硅油为填充物，将15份硅油添加于95份软硅中，使硅油吸附填充在软硅颗粒的孔内，以制备出具有一定光扩散率的软硅。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于：以软硅为基料，硅烷类有机物为填充物，使硅烷类有机物吸附在软硅颗粒的孔内，通过调节填充物添加的比例来调节软硅的光扩散率。
2.根据权利要求1所述的光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于：所述填充物与软硅的质量比为1～40%。
3.根据权利要求1所述的光扩散率可调的软硅的制备方法，其特征在于：所述软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，粒径在0.1～30微米范围内。
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2012
- 2012-09-18 CN CN2012103449579A patent/CN102849747A/zh active Pending
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