CN102843449A - 一种移动通讯设备以及sim卡热插拔的检测方法 - Google Patents

一种移动通讯设备以及sim卡热插拔的检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法，其包括：基带芯片、与基带芯片电连接的SIM卡连接器以及设置于SIM卡连接器上的SIM卡插槽的入口处的用于盖住SIM卡插槽的入口的卡扣，其中，卡扣设置有与基带芯片的第一外部中断引脚电连接且用于检测卡扣的打开和盖合动作的第一检测组件，SIM卡连接器上设置有与基带芯片第二外部中断引脚电连接且用于检测SIM卡的插入与拔出两个状态的第二检测组件。通过上述方式，本发明能够有效的检测用户对SIM热插拔动作，并及时保护SIM卡以及移动通讯设备。

Description

一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法。
背景技术
目前，移动通讯设备都朝着轻薄化的方向发展，尤其是智能手机。屏幕大、电池容量大、机身轻薄的智能手机容易受到用户的欢迎。其中，设计轻薄的手机一般都会把手机的电池设计为不可拆卸。智能手机在工作的时候，如果用户突然把SIM卡拔出，可能导致SIM卡损坏，进而影响用户使用。
因此，需要提供一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种移动通讯设备以及SIM卡热插拔的检测方法，能够有效的检测用户的SIM热插拔动作，并及时保护SIM卡以及移动通讯设备。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种移动通讯设备，其包括：基带芯片、与基带芯片电连接的SIM卡连接器以及设置于SIM卡连接器上的SIM卡插槽的入口处的用于盖住SIM卡插槽的入口的卡扣，其中，卡扣设置有与基带芯片的第一外部中断引脚电连接且用于检测卡扣的打开和盖合动作的第一检测组件，SIM卡连接器上设置有与基带芯片的第二外部中断引脚电连接且用于检测SIM卡的插入与拔出两个状态的第二检测组件。
其中，第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，第一导电弹片与基带芯片的第一外部中断引脚电连接，第二导电弹片与移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，卡扣盖合时第一导电弹片与第二导电弹片电连接，卡扣打开时第一导电弹片与第二导电弹片断开连接。
其中，第一检测组件进一步包括设置在第一导电弹片与第一外部中断引脚之间的电阻，第一导电弹片通过电阻与第一外部中断引脚电连接。
其中，第二检测组件包括一设置于SIM卡连接器上的检测引脚，检测引脚与第二外部中断引脚电连接，检测引脚在SIM卡插在SIM卡连接器上时为高电平；且在SIM卡未插在SIM卡连接器上时检测引脚的电位为低电平。
其中，移动通讯设备为手机、上网本、小灵通或手持IP电话。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种SIM卡热插拔的检测方法，其中SIM卡热插拔的检测方法包括一SIM卡拔出检测步骤：用户打开卡扣，第一检测组件检测到用户打开卡扣并将检测到的信号传给基带芯片；基带芯片接收到用户打开卡扣的信号后，通过第二检测组件检测SIM卡是否插在SIM卡连接器上，若插在SIM卡连接器上则移动通讯设备的操作系统对与SIM卡相关的软件进行卸载；用户拔出SIM卡，第二检测组件检测到用户拔出SIM卡并将检测到的信号传给基带芯片，基带芯片收到信号后确认SIM卡被拔出；用户盖上卡扣，第一检测组件检测到用户盖上卡扣并将检测到的信号传给基带芯片，移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。
其中，SIM卡热插拔的检测方法进一步包括一SIM卡插入检测步骤：用户打开卡扣，第一检测组件检测到用户打开卡扣并将检测到的信号传给基带芯片；基带芯片接收到用户打开卡扣的信号后，通过第二检测组件检测SIM卡是否插在SIM卡连接器上，若SIM卡不存在，则不响应信号；用户插入SIM卡，第二检测组件检测到用户插入SIM卡的信号并将检测到的信号传给基带芯片，基带芯片收到用户插入SIM卡的信号后，移动通讯设备的操作系统安装与SIM卡相关的软件；用户盖上卡扣，第一检测组件检测到用户盖上卡扣并将检测到的信号传给基带芯片，移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。
其中，第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，第一导电弹片与基带芯片的第一外部中断引脚电连接，第二导电弹片与移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，卡扣盖合时第一导电弹片与第二导电弹片电连接，第一外部中断引脚的电位由高电平变为低电平；卡扣打开时第一导电弹片与第二导电弹片断开连接，第一外部中断引脚的电位由低电平变为高电平，第一检测组件通过电位变化检测卡扣的打开与盖合动作。
其中，第一检测组件进一步包括设置在第一导电弹片与第一外部中断引脚之间的电阻，第一导电弹片通过电阻与第一外部中断引脚电连接。
其中，第二检测组件包括一设置于SIM卡连接器上的检测引脚，检测引脚与第二外部中断引脚电连接，检测引脚在SIM卡插在SIM卡连接器上时为高电平且在SIM卡未插在SIM卡连接器上时检测引脚的电位为低电平，第二检测组件通过电位变化检测SIM卡插入与拔出动作，第二检测组件通过电位状态检测SIM卡是否插在SIM卡连接器上。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在卡扣上设置第一检测组件和在SIM卡连接器上设置第二检测组件，能够有效的检测用户的SIM热插拔动作，并及时保护SIM卡以及移动通讯设备。
附图说明
图1是本发明的移动通讯设备的优选实施例的结构示意图；
图2是本发明的SIM卡热插拔的检测方法的SIM卡拔出检测步骤的实施例的流程图；
图3是本发明的SIM卡热插拔的检测方法的SIM卡插入检测步骤的实施例的流程图。
具体实施方式
参阅图1，图1是本发明的移动通讯设备的优选实施例的结构示意图。本实施例所揭示的移动通讯设备1包括：基带芯片10、SIM卡连接器11、射频模块15、存储器16、天线17、第一检测组件18以及第二检测组件19。其中，基带芯片10包括第一外部中断引脚101、第二外部中断引脚102以及引脚103。射频模块15与基带芯片10电连接，天线17与射频模块15电连接，存储器16与基带芯片10电连接。
在本实施例中，SIM卡连接器11为支持热插拔SIM卡（未图示）的卡座，SIM卡连接器11包括引脚112，基带芯片10的引脚103与SIM卡连接器11的引脚112连接，以使基带芯片10从SIM卡连接器11获取SIM卡信息。在SIM卡连接器11的出口设置有卡扣（未图示），用于盖住SIM卡连接器11。其中，第一检测组件18设置在卡扣上，用于检测卡扣的打开和盖合。第一检测组件18优选为包括第一导电弹片12、第二导电弹片13以及电阻14，第一导电弹片12通过电阻14与基带芯片10上的第一外部中断引脚101电连接，第二导电弹片13与移动通讯设备1的硬件系统的GND电连接，第一导电弹片12通过卡扣与第二导电弹片13连接。在卡扣盖合时，第一导电弹片12与第二导电弹片13电连接，第一外部中断引脚101的电位由高电平变为低电平；在卡扣打开时，第一导电弹片12与第二导电弹片13断开连接，第一外部中断引脚101的电位由低电平变为高电平，即，第一检测组件18通过电位变化检测卡扣的打开与盖合动作。在本实施例中，在卡扣盖合时，第一外部中断引脚101直接接地，为了防止电流过大导致漏电，电阻14的阻值设计比较大，其中，电阻14的阻值优选为47千欧姆，在其他实施例中也可是其他阻值。
进一步，第二检测组件19设置在SIM卡连接器11上，用于检测SIM卡的插入、拔出动作以及SIM卡是否插在SIM卡连接器11上。在本实施例中，第二检测组件19优选为包括一设置在SIM卡连接器11上的检测引脚111，检测引脚111与第二外部中断引脚102电连接。其中，在SIM卡插在SIM卡连接器11上时，检测引脚111的电位为高电平；在SIM卡未插在SIM卡连接器11上时，检测引脚111的电位为低电平；在SIM卡插入SIM卡连接器11时，检测引脚111的电位由低电平变为高电平；在SIM卡拔出SIM卡连接器11时，检测引脚111的电位由高电平变为低电平。即，第二检测组件19通过电位变化检测SIM卡插入与拔出动作，第二检测组件19通过电位状态检测SIM卡是否插在SIM卡连接器11上。
以下详细说明本实施例所揭示的移动通讯设备1的工作原理。
当用户需要从移动通讯设备1拔出SIM卡时。首先，用户打开卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13断开连接，第一外部中断引脚101的电位由低电平变为高电平，基带芯片10通过第二检测组件19检测SIM卡是插在SIM卡连接器11上，若检测引脚111的电位为高电平，则基带芯片10判断SIM卡插在SIM卡连接器11上，此时，移动通讯设备1的操作系统对与SIM卡相关的软件进行卸载。然后，用户拔出SIM卡，第二外部中断引脚102的电位由高电平变为低电平，基带芯片10确认SIM卡被拔出。最后，用户盖上卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13连接，第一外部中断引脚101的电位由高电平变为低电平，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
当用户需要将SIM卡插入移动通讯设备1时。首先，用户打开卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13断开连接，第一外部中断引脚101的电位由低电平变为高电平，基带芯片10通过第二检测组件19检测SIM卡是插在SIM卡连接器11上，若检测引脚111的电位为低电平，则基带芯片10判断SIM卡未插在SIM卡连接器11上，此时，移动通讯设备1的操作系统无需响应。然后，用户插入SIM卡，第二外部中断引脚102的电位由低电平变为高电平，基带芯片10确认插入SIM卡。最后，用户盖上卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13连接，第一外部中断引脚101的电位由高电平变为低电平，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
在本实施例中，移动通讯设备1优选为手机，在其他实施例中，移动通讯设备1也可以是IP手持电话、上网本或小灵通。
区别于现有技术，本实施例所揭示的移动通讯设备1通过在卡扣上设置第一检测组件18和在SIM卡连接器11上设置第二检测组件19，能够有效的检测用户的SIM热插拔动作，并及时保护SIM卡以及移动通讯设备。
请再参阅图2和图3，图2是本发明SIM卡热插拔的检测方法的优选实施例的SIM卡拔出检测步骤的流程图，图3是本发明的SIM卡热插拔的检测方法的优选实施例的SIM卡插入检测步骤的流程图。本实施例所揭示的SIM卡热插拔的检测方法结合上述的移动通讯设备1来实现，如图2所示，本实施例所揭示的SIM卡热插拔的检测方法的SIM卡拔出检测步骤包括：
步骤21：用户打开卡扣，第一检测组件18检测到用户打开卡扣并将检测到的信号传给基带芯片10；
步骤22：基带芯片10接收到用户打开卡扣的信号后，通过第二检测组件19检测SIM卡是否插在SIM卡连接器11上，若SIM卡插在SIM卡连接器11上则移动通讯设备1的操作系统对与SIM卡相关的软件进行卸载；
步骤23：用户拔出SIM卡，第二检测组件19检测到用户拔出SIM卡并将检测到的信号传给基带芯片10，基带芯片10收到信号后确认SIM卡被拔出；
步骤24：用户盖上卡扣，第一检测组件18检测到用户盖上卡扣并将检测到的信号传给基带芯片10，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
在步骤21中，用户打开卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13断开连接，第一外部中断引脚101的电位由低电平变为高电平，第一检测组件18检测到用户打开卡扣。
在步骤22中，基带芯片10通过第二检测组件19检测SIM卡是插在SIM卡连接器11上，若检测引脚111的电位为高电平，则基带芯片10判断SIM卡插在SIM卡连接器11上，此时，移动通讯设备1的操作系统对与SIM卡相关的软件进行卸载。
在步骤23中，用户拔出SIM卡，第二外部中断引脚102的电位由高电平变为低电平，基带芯片10确认SIM卡被拔出。
在步骤24中，用户盖上卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13连接，第一外部中断引脚101的电位由高电平变为低电平，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
如图3所示，本实施例所揭示的SIM卡热插拔的检测方法的SIM卡插入检测步骤包括：
步骤31：用户打开卡扣，第一检测组件18检测到用户打开卡扣并将检测到的信号传给基带芯片10；
步骤32：基带芯片10接收到用户打开卡扣的信号后，通过第二检测组件19检测SIM卡是否插在SIM卡连接器11上，若SIM卡不存在则不响应信号；
步骤33：用户插入SIM卡，第二检测组件19检测到用户插入SIM卡的信号并将检测到的信号传给基带芯片10，基带芯片10收到用户插入SIM卡的信号后，移动通讯设备1的操作系统安装与SIM卡相关的软件；
步骤34：用户盖上卡扣，第一检测组件18检测到用户盖上卡扣并将检测到的信号传给基带芯片10，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
在步骤31中，用户打开卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13断开连接，第一外部中断引脚101的电位由低电平变为高电平。
在步骤32中，基带芯片10通过第二检测组件19检测SIM卡是插在SIM卡连接器11上，若检测引脚111的电位为低电平，则基带芯片10判断SIM卡未插在SIM卡连接器11上，此时，移动通讯设备1的操作系统无需响应。
在步骤33中，用户插入SIM卡，第二外部中断引脚102的电位由低电平变为高电平，基带芯片10确认插入SIM卡。
在步骤34中，用户盖上卡扣，第一导电弹片12与第二导电弹片13连接，第一外部中断引脚101的电位由高电平变为低电平，移动通讯设备1的操作系统等待用户的下一次操作。
在本实施例中，当用户需要对SIM进行插入或拔出时，会先把卡扣打开，然后才是插入或拔出SIM卡。从第一检测组件18检测到用户打开卡扣到SIM拔出或插入的时间至少会有2秒，在这2秒内，移动通讯设备1的操作系统有足够的时间来对SIM卡相关的应用进行操作。
综上所述，本发明能够有效的检测用户的SIM热插拔动作，并及时保护SIM卡以及移动通讯设备。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种移动通讯设备，其包括：基带芯片、与所述基带芯片电连接的SIM卡连接器以及设置于所述SIM卡连接器上的SIM卡插槽的入口处的用于盖住所述SIM卡插槽的入口的卡扣，其特征在于，所述卡扣设置有与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接且用于检测所述卡扣的打开和盖合动作的第一检测组件，所述SIM卡连接器上设置有与所述基带芯片的第二外部中断引脚电连接且用于检测SIM卡的插入与拔出两个状态的第二检测组件。
2.根据权利要求1所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，所述第一导电弹片与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接，所述第二导电弹片与所述移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，所述卡扣盖合时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片电连接，所述卡扣打开时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片断开连接。
3.根据权利要求2所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第一检测组件进一步包括设置在所述第一导电弹片与所述第一外部中断引脚之间的电阻，所述第一导电弹片通过所述电阻与所述第一外部中断引脚电连接。
4.根据权利要求1所述的移动通讯设备，其特征在于，所述第二检测组件包括一设置于所述SIM卡连接器上的检测引脚，所述检测引脚与所述第二外部中断引脚电连接，所述检测引脚在所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上时为高电平；且在所述SIM卡未插在所述SIM卡连接器上时所述检测引脚的电位为低电平。
5.根据权利要求1-4任一项所述的移动通讯设备，其特征在于，所述移动通讯设备为手机、上网本、小灵通或手持IP电话。
6.一种SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述SIM卡热插拔的检测方法包括一SIM卡拔出检测步骤：
用户打开卡扣，第一检测组件检测到用户打开所述卡扣并将检测到的信号传给基带芯片；
所述基带芯片接收到用户打开所述卡扣的信号后，通过第二检测组件检测所述SIM卡是否插在SIM卡连接器上，若所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上，则所述移动通讯设备的操作系统对与所述SIM卡相关的软件进行卸载；
用户拔出所述SIM卡，所述第二检测组件检测到用户拔出所述SIM卡并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述基带芯片收到信号后确认所述SIM卡被拔出；
用户盖上所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户盖上所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。
7.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述SIM卡热插拔的检测方法进一步包括一SIM卡插入检测步骤：
用户打开所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户打开所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片；
所述基带芯片接收到用户打开所述卡扣的信号后，通过所述第二检测组件检测所述SIM卡是否插在所述SIM卡连接器上，若所述SIM卡不存在，则不响应所述信号；
用户插入所述SIM卡，所述第二检测组件检测到用户插入所述SIM卡的信号并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述基带芯片收到用户插入所述SIM卡的信号后，所述移动通讯设备的操作系统安装与所述SIM卡相关的软件；
用户盖上所述卡扣，所述第一检测组件检测到用户盖上所述卡扣并将检测到的信号传给所述基带芯片，所述移动通讯设备的操作系统等待用户的下一次操作。
8.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第一检测组件包括第一导电弹片以及第二导电弹片，所述第一导电弹片与所述基带芯片的第一外部中断引脚电连接，所述第二导电弹片与所述移动通讯设备的硬件系统的GND电连接，所述卡扣盖合时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片电连接，所述第一外部中断引脚的电位由高电平变为低电平；所述卡扣打开时所述第一导电弹片与所述第二导电弹片断开连接，所述第一外部中断引脚的电位由低电平变为高电平，所述第一检测组件通过电位变化检测所述卡扣的打开与盖合动作。
9.根据权利要求6所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第一检测组件进一步包括设置在所述第一导电弹片与所述第一外部中断引脚之间的电阻，所述第一导电弹片通过所述电阻与所述第一外部中断引脚电连接。
10.根据权利要求7所述的SIM卡热插拔的检测方法，其特征在于，所述第二检测组件包括一设置于所述SIM卡连接器上的检测引脚，所述检测引脚与所述第二外部中断引脚电连接，所述检测引脚在所述SIM卡插在所述SIM卡连接器上时为高电平且在所述SIM卡未插在所述SIM卡连接器上时所述检测引脚的电位为低电平，所述第二检测组件通过电位变化检测所述SIM卡插入与拔出动作，所述第二检测组件通过电位状态检测所述SIM卡是否插在所述SIM卡连接器上。
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