CN102833989A - 一种sop贴片功率器件的散热结构及散热方法 - Google Patents
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Abstract
一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，方法包括：于PCB背面的贴片功率器件的边沿设置导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源或地引脚与导热铜薄焊接；及，于所述PCB正面安装散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片的穿过所述安装孔与所述导热铜薄电连接，该PCB背面的周边与产品底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。其构思新颖，所述贴片功率器件的热量通过所述导热铜薄传导至所述散热片散发，解决了小家电产品中处于底壳内的封闭环室的附着于PCB背面的贴片功率器件的散热问题，且能有效防止蟑螂、蚊、虫钻入损坏电器。
Description
技术领域
本发明属于小家电的制造技术领域，特别是一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，以解决小家电增加防蟑螂、蚊、虫钻入结构设计中带来的贴片功率器件散热问题。
背景技术
电磁炉、电饭煲等小家电，为防止蟑螂、蚊、虫钻入引起电路短路、损坏电器，通常在产品底壳内设一封闭环室，安装PCB后，PCB背面的周边与底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，有效防止了防止蟑螂、蚊、虫钻入。这种设计使焊接于PCB背面的SOP（Small 0utline Package）贴片功率器件也被封闭在该封闭环室内，贴片功率器件的热量无法散出，容易引起贴片功率器件过热损坏。
发明内容
为避免现有技术存在的上述缺陷，本发明提供一种SOP贴片功率器件的散热结构及散热方法，以解决小家电中PCB背面焊接的贴片功率器件的散热问题，同时能防止蟑螂、蚊、虫等钻入产品内损坏电器。
本发明提供的SOP贴片功率器件的散热方法，包括以下步骤：
S1、于PCB背面焊接的贴片功率器件的边沿设置一导热铜薄，于导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源引脚或地引脚与该导热铜薄焊接；及
S2、于所述PCB正面安装一散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片穿过所述安装孔与所述导热铜薄焊接或通过紧固件与所述导热铜薄连接，所述PCB背面的周边与该产品的底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。
其中，所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向相同，以减少风阻。
所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积（长x宽）之比为1-5，以保证导热PCB背面的贴片功率器件的热量及时传导给PCB正面的散热片。
本发明散热方法采用的一种SOP贴片功率器件的散热结构，包括：
设置于PCB的背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及
安装于所述PCB的正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。
可以于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片的安装脚穿过该安装孔与所述导热铜薄焊接。
也可以于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片采用紧固件穿过该安装孔与所述导热铜薄实现连接。
所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积（长x宽）之比为1-5。
所述散热片的长度方向最好与所述PCB所在的散热风道的风流方向一致。
本发明SOP贴片功率器件的散热结构构思新颖，其PCB背面的贴片功率器件的热量通过一导热铜薄传导至PCB正面的散热片散发出，解决了小家电产品中处于底壳内的封闭环室的附着于PCB背面的贴片功率器件的散热问题；同时能有效防止蟑螂、蚊、虫等钻入产品内损坏电器。可广泛用于电磁炉、电饭煲等小家电产品。
附图说明
图1为本发明散热结构的一实施例示意图；
图2为图1实施例的PCB背面方向的立体示意图；
图3为图1 PCB安装在产品内的一散热风道中的状态示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
参照图1、2，实施例SOP贴片功率器件的散热结构主要包括PCB 4上的导热铜薄2和安装于PCB 4正面41的一散热片1等。
贴片功率器件3焊接于PCB 4背面42（具有铜薄面），导热铜薄2设置于PCB 4背面42、靠近该贴片功率器件3处，并于该贴片功率器件3的电源引脚（或地引脚）焊接（21为焊点）；导热铜薄2处开安装孔，PCB正面41的散热片1的安装脚11穿过该安装孔与所述导热铜薄2焊接（22为焊接点）；该散热片4处于产品（如电磁炉等）内的该PCB 4所在的一散热风道中。
图1中散热片1呈倒梯形，下边沿延伸两个安装脚11，散热片1纵向截面呈波浪形或锯齿形等。散热片1也可设置多个。
PCB 4正面、背面的其他元件、器件的布设同现有技术，如图1中PCB正面的电容器5等等。
上述导热铜薄2处也开安装孔，散热片1采用紧固件穿过该安装孔与所述导热铜薄2实现紧固连接。
上述导热铜薄2的面积与所述功率器件3的包封壳体的面积（长x宽）之比为1-5，图2中两者之比约为2。
采用图1、2散热结构实现SOP贴片功率器件的散热方法，步骤以下：
S1、于PCB 4背面42焊接的贴片功率器件3的边沿设置一导热铜薄2，于导热铜薄2上开安装孔，使该贴片功率器件3的电源引脚（或地引脚）与该导热铜薄2焊接；
S2、于该PCB 4正面41安装一散热片1，使该散热片1处于产品（如电磁炉等）内的该PCB 4所在的一散热风道中，该散热片1的安装脚11穿过所述安装孔与所述导热铜薄2焊接；为防止蟑螂、蚊、虫钻入引起电路短路、损坏电器，在该产品（如电磁炉等）的底壳内常设一封闭环室，PCB 4安装后，PCB背面周边与该底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，可有效防止了防止蟑螂、蚊、虫钻入；焊接于PCB背面的贴片功率器件3也被封闭在该封闭环室内，贴片功率器件3的热量通过该导热铜薄2传导至该散热片1散发出，避免了贴片功率器件过热损坏。
参照图3，所述散热片1的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向相同，以减少风阻。
上述导热铜薄2面积与所述功率器件3的包封壳体的面积（长x宽）之比为1-5，以保证PCB背面的贴片功率器件3的热量通过该导热铜薄2及时传导给PCB正面的散热片1，避免贴片功率器件3过热损坏。
上述散热片1也可采用紧固件穿过上述导热铜薄2处的安装孔与所述导热铜薄2实现紧固连接。
以上所举的实施例及实施描述仅用于说明本发明，应当不能用来限制本发明，大凡依所列申请专利范围所做的各种变换方案，均应包含在本发明之专利范围中。
Claims (10)
1.一种SOP贴片功率器件的散热结构，其特征是包括：
设置于PCB背面的导热铜薄，该导热铜薄靠近该PCB背面焊接的贴片功率器件，并与该贴片功率器件的电源引脚或地引脚焊接；以及
安装于所述PCB正面的一散热片，该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，且与所述导热铜薄电连接。
2.如权利要求1所述散热结构，其特征是：于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片的安装脚穿过该安装孔与所述导热铜薄焊接。
3.如权利要求1所述散热结构，其特征是：于所述导热铜薄处开安装孔，所述散热片通过紧固件与所述导热铜薄连接。
4.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。
5.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向一致。
6.如权利要求1或2或3所述散热结构，其特征是：所述散热片的纵向截面呈波浪形或锯齿形。
7.一种SOP贴片功率器件的散热方法，其特征是包括以下步骤：
S1、于PCB背面焊接的贴片功率器件的边沿设置一导热铜薄，于该导热铜薄上开安装孔，该贴片功率器件的电源引脚或地引脚与该导热铜薄焊接；及
S2、于所述PCB正面安装一散热片，使该散热片处于产品内的所述PCB所在的一散热风道中，该散热片穿过所述安装孔与所述导热铜薄焊接或通过紧固件与所述导热铜薄连接，所述PCB背面的周边与该产品的底壳内的封闭环室的周壁紧密闭合，该贴片功率器件的热量通过该导热铜薄传导至该散热片散发出。
8.如权利要求7所述散热方法，其特征是：所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。
9.如权利要求7所述散热方法，其特征是：所述散热片的长度方向与所述PCB所在的散热风道的风流方向相同，所述导热铜薄面积与所述功率器件的包封壳体的面积之比为1-5。
10.如权利要求7或9所述散热方法，其特征是：所述散热片的纵向截面呈波浪形或锯齿形。
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|---|---|---|---|---|
| JPH05343827A (ja) * | 1992-06-04 | 1993-12-24 | Ibiden Co Ltd | Ｉｃの位置決めおよび実装方法 |
| CN101556941A (zh) * | 2009-05-13 | 2009-10-14 | 重庆三祥汽车电控系统有限公司 | 贴片式大功率元件的散热结构 |
| CN201434247Y (zh) * | 2009-06-01 | 2010-03-31 | 重庆长星光电子制造有限公司 | 一种带散热设计的贴片式led照明通用光源体 |
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2012
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