CN102820363A - 太阳能高倍聚光发电芯片隔热座 - Google Patents

太阳能高倍聚光发电芯片隔热座 Download PDF

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孙亚平
杨廷阔
骆崇斌
孙海庭
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Abstract

一种太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,包括锥体,锥体内为锥形通腔,锥形通腔的表面涂有反光涂层,锥体的小口端外侧面上设有对称排列的隔热座脚和对称排列的集电极,隔热座脚上开有安装孔,砷化镓芯片通过安装孔装在锥体的小口端,锥体几何形状为圆锥或正棱锥。本发明的太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,由耐高温陶瓷制成,它能有效隔断未被聚焦的阳光,防止CPV芯片发热烧毁或者降低阳光转换率,其集电极在引出电能时保持与高倍聚光的翼板机构绝缘,锥体内壁的高反光度涂层能够将散射阳光射入CPV芯片,既起到隔热作用,又起到减少阳光损失的效果,隔热座脚将CPV芯片、导热层固定与散热片上,并与翼板机构固定,从而达到散热与绝缘的目的。

Description

太阳能高倍聚光发电芯片隔热座
技术领域
本发明涉及一种太阳能高倍聚光发电芯片隔热座。
背景技术
高倍聚光光伏发电(CPV)可以大幅提高太阳光的光电转换率,世界上先进水平已经达到40%以上。而CPV的实现依赖于不可或缺的三部分核心技术:高倍芯片、聚光镜和伺服系统。中国在高倍芯片方面已经达到了实用阶段(500倍以上),在聚光镜方面也取得了重要进展,而在伺服系统方面由于准确度与稳定性要求很高,当前主要还依靠欧美公司提供的产品。
当阳光通过聚光镜聚焦于芯片时,会产生很高温度,轻者会降低芯片效率,重者会烧毁芯片,所以隔热及散热技术成为高倍聚光发电系统中的关键技术之一。
发明内容
本发明的目的就是提供一种结构简单、隔热及散热效果好的太阳能高倍聚光发电芯片隔热座。
本发明的太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,包括锥体,锥体内为锥形通腔,锥形通腔的表面涂有反光涂层,锥体的小口端外侧面上设有对称排列的隔热座脚和对称排列的集电极,隔热座脚上开有安装孔,砷化镓芯片(CPV芯片)通过安装孔装在锥体的小口端,锥体几何形状为圆锥或正棱锥。
本发明的太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,由耐高温陶瓷制成,结构简单,它能有效隔断未被聚焦的阳光,防止CPV芯片发热烧毁或者降低阳光转换率,其集电极在引出电能时保持与高倍聚光的翼板机构绝缘,锥体内壁的高反光度涂层能够将散射阳光射入CPV芯片,既起到隔热作用,又起到减少阳光损失的效果,隔热座脚将CPV芯片、导热层固定与散热片上,并与翼板机构固定,从而达到散热与绝缘的目的。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为图1中A-A剖示图;
图3为图1中B-B剖示图;
图4为本发明工作原理图。
具体实施方式
一种太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,由耐高温陶瓷制成,包括锥体1,锥体1内为锥形通腔,锥形通腔的表面3涂有反光涂层,锥体1的小口端2外侧面上设有对称排列的隔热座脚4和对称排列的集电极6,隔热座脚4上开有安装孔5,砷化镓芯片(CPV芯片)通过安装孔5装在锥体1的小口端,锥体1几何形状为圆锥或正棱锥。

Claims (2)

1.一种太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,由耐高温陶瓷制成,包括锥体(1),其特征在于:锥体(1)内为锥形通腔,锥形通腔的表面(3)涂有反光涂层,锥体(1)的小口端(2)外侧面上设有对称排列的隔热座脚(4)和对称排列的集电极(6),隔热座脚(4)上开有安装孔(5),砷化镓芯片通过安装孔(5)装在锥体(1)的小口端。
2.根据权利要求1所述的太阳能高倍聚光发电芯片隔热座,其特征在于:锥体(1)几何形状为圆锥或正棱锥。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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