CN102809079A - Led灯条结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED灯条结构，包括基板、位于基板上的若干发光二极管芯片、包覆所述发光二极管芯片于其内部的荧光层。所述荧光层包括若干第一部分和第二部分。所述若干第一部分分别位于所述若干发光二极管芯片正上方的位置，所述每个第二部分连接于两相邻的第一部分之间。所述第一部分内荧光粉的浓度高于该第二部分内荧光粉的浓度。本发明还涉及一种该LED灯条结构的制造方法。

Description

LED灯条结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种LED灯条结构及其制造方法。
背景技术
目前的发光二极管封装结构中，往往在封装胶体内部掺杂荧光材料或者在封装胶体的表面形成一个荧光层，通过发光二极管发出的光线激发不同荧光材料发光，从而获得所需颜色的光。当在所述封装胶体的表面形成荧光层时，由于不同出光位置的光强度不同，如发光二极管正上方的光强较高，偏离正上方位置的光强较低，从而造成不同出光位置的光转换比例不同，而导致发光二极管封装结构最后出光产生色差，使得出射光的颜色单一性不佳。尤其是对于发光二极管封装结构中的板上芯片封装（COB，Chip On Board）灯条结构，由于其出光面较大，更容易产生较大的色差，从而导致其出光颜色的单一性很差，使得其在出光颜色单一性要求较高的领域中的应用受到限制。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种出光颜色均匀的LED灯条结构及其制造方法。
一种LED灯条结构，包括基板、位于基板上的若干发光二极管芯片、包覆所述发光二极管芯片于其内部的荧光层。所述荧光层包括若干第一部分和第二部分。所述若干第一部分分别位于所述若干发光二极管芯片正上方的位置，所述每个第二部分分别连接于两相邻的第一部分之间。所述第一部分内荧光粉的浓度高于该第二部分内荧光粉的浓度。
一种LED灯条结构的制造方法，包括以下步骤：
提供一基板；
将发光二极管芯片贴设于所述基板的上表面；
点胶，提供装有第一浓度荧光胶的第一点胶针和装有第二浓度荧光胶的第二点胶针，所述第一浓度荧光胶中荧光粉的浓度大于第二浓度荧光胶中荧光粉的浓度，利用第一点胶针在封装体的上表面正对每一发光二极管芯片的上方的位置和第二点胶针在封装体的上表面于任意相邻发光二极管芯片的位置点胶，在所述封装体出光面上形成一覆盖所述封装体的上表面的荧光层，第一点胶针将第一浓度荧光胶滴于发光二极管芯片正上方的位置以形成荧光层的第一部分，第二点胶针将第二浓度荧光胶滴于相邻两发光二极管芯片之间以形成荧光层的第二部分，该第二部分连接相邻的任意两个第一部分。
所述LED灯条结构中，由于位于发光二极管芯片正上方的所述荧光层的荧光粉浓度较其他部分荧光层的荧光粉浓度要高，使得LED灯条结构的出射光具有更好的单色性，从而避免了因不同位置光强不同导致的色差问题，使得出射光的颜色具有很好的单一性，使得其可应用在出光颜色单一性要求较高的领域。本实施方式揭露的LED灯条结构的制造方法，由于利用两个装有不同浓度的荧光胶的点胶针同时点胶，在所述封装体出光面上形成浓度变化的荧光层，改善了整个LED灯条结构的出光效果。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的发光二极管封装结构示意图。
图2是图1中发光二极管封装结构的顶视图。
图3是本发明第二实施方式提供的发光二极管封装结构的顶视图。
图4是本发明实施方式提供的发光二极管封装结构的制造方法中点胶步骤的示意图。
主要元件符号说明
LED灯条结构 10
基板 11
发光二极管芯片 12
封装体 13
荧光层 14
第一部分 141
第二部分 142
第一点胶针 21
第二点胶针 22
荧光粉 23
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1，本发明实施方式提供的一种LED灯条结构10包括基板11、发光二极管芯片12、封装体13及荧光层14。
所述基板11用于支撑所述发光二极管芯片12、封装体13及荧光层14于其上。所述基板11呈平板状，其为金属基材的线路板。具体实施时，所述基板11的上表面还可以形成若干凹槽，用于放置所述发光二极管芯片12。
所述发光二极管芯片12通过粘着胶固定于所述基板11的上表面并利用打线的方式与基板11上的线路电连接。可以理解的，该发光二极管芯片12亦可以利用覆晶(flip-chip)或共晶(eutectic)等业内已知的其它方式电性固定于所述基板11上。
所述封装体13覆盖在所述基板11的上表面，并包覆所述发光二极管芯片12于其内部。该封装体13的下表面与基板11的上表面相互贴设，其底端形成分别收容所述发光二极管芯片12的若干凹陷部，其上表面为平面。该封装体13的上表面为出光面。所述封装体13用于保护发光二极管芯片12免受灰尘、水气等影响。所述封装体13的材料为硅胶(silicone)、环氧树脂(epoxy)或其组合物等透明材料。
所述荧光层14覆盖于所述封装体13的上表面上，所述荧光层14呈矩形，其内部掺有荧光粉23。所述荧光粉23受激辐射，产生所需的色光。所述荧光层14沿其长度方向包括交错设置的若干荧光粉23掺杂浓度较高的第一部分141和若干荧光粉23掺杂浓度较低的第二部分142。请同时参阅图2，所述第一部分141和第二部分142的截面分别呈矩形，其中第一部分141的宽度大于第二部分142的宽度。所述第一部分141和第二部分142内荧光粉23的具体浓度数值根据所述发光二极管芯片12的分布密度及发光强度而不同。所述第一部分141分别位于所述若干发光二极管芯片12正上方，以分别正对所述发光二极管芯片12发光强度较大的区域；所述每个第二部分142分别位于任意相邻两发光二极管芯片12之间，并连接于两相邻的所述第一部分141之间，以分别正对所述发光二极管芯片12发光强度较小的区域。由于每一发光二极管芯片12的正上方部分的光强度较大，偏离每一发光二极管芯片12的正上方的部分的光强度较小，因此，将荧光层14的第一部分141设置在每一发光二极管芯片12的正上方，而将第二部分142设置在每一发光二极管芯片12的周围，从而避免发光二极管芯片12的正上方部分的光强度较大部分出光颜色偏蓝，而偏离发光二极管芯片12的正上方部分的光强度较小部分出光颜色偏黄的现象，能够有效的减弱色差，使得所述LED灯条结构10的出射光颜色具有更好的单一性。所述荧光粉23可以为石榴石结构的化合物、硫化物、磷化物、氮化物、氮氧化物、硅酸盐类、砷化物、硒化物或碲化物中的一种或者多种。
在本发明的其他实施例中，也可以不包括所述封装体13，直接将所述荧光层14覆盖在所述基板11的上表面，并包覆所述发光二极管芯片12于其内部。该荧光层14的下表面与基板11的上表面相互贴设，其底端形成分别收容所述发光二极管芯片12的若干凹陷部，其上表面为平面。
如图3所示，上述实施例中所述第一部分141也可以设置为圆柱体形状，而第二部分142设置为环绕于对应的第一部分141的周围。
本发明实施方式提供了一种LED灯条结构10的制造方法，该LED灯条结构10的制造方法包括以下步骤：
提供一基板11，所述基板11为金属基材的线路板。
将发光二极管芯片12贴设于所述基板11的上表面。具体地，该发光二极管芯片12通过粘着胶直接粘贴固定于所述基板11上，或者利用覆晶(flip-chip)或共晶(eutectic)的方式电性连接到所述基板11上。
封装，于基板11上形成封装体13并将所述发光二极管芯片12密封于其内部。形成所述封装体13的材料为硅胶(silicone)、环氧树脂(epoxy)或其组合物等透明材料。
点胶，请参阅图4，提供装有第一浓度荧光胶的第一点胶针21和装有第二浓度荧光胶的第二点胶针22，所述第一浓度荧光胶中荧光粉23的浓度大于第二浓度荧光胶中荧光粉23的浓度，利用第一点胶针21在封装体13的上表面正对每一发光二极管芯片12的上方的位置和第二点胶针22在封装体13的上表面于任意相邻发光二极管芯片12的位置同时点胶，在所述封装体13出光面上形成一覆盖所述封装体13的上表面的荧光层14，第一点胶针21将第一浓度荧光胶滴于发光二极管芯片12正上方的位置以形成荧光层14的第一部分141，第二点胶针22将第二浓度荧光胶滴于相邻两发光二极管芯片12之间以形成荧光层14的第二部分142，该第二部分142连接相邻的任意两个第一部分141。由于所述第一点胶针21和所述第二点胶针22同时点胶，能够极大的节省点胶的时间，从而有效的提高生产效率。
可以理解的，在上述点胶的步骤中，可以采用将所述装有第二浓度荧光胶的第二点胶针22分别围绕一对应的所述装有第一浓度荧光胶的第一点胶针21旋转的方式形成所述第二部分142。
本实施方式揭露的所述LED灯条结构10中，由于位于发光二极管芯片12正上方的所述荧光层14的荧光粉浓度较其他部分荧光层的荧光粉浓度要高，使得LED灯条结构10的出射光具有更好的单色性，从而避免了因不同位置光强不同导致的色差问题，使得出射光的颜色具有很好的单一性，使得其可应用在出光颜色单一性要求较高的领域。本实施方式揭露的LED灯条结构10的制造方法，由于利用两个装有不同浓度的荧光胶的点胶针同时点胶，在所述封装体13的出光面上形成浓度变化的荧光层14，改善了整个LED灯条结构10的出光效果。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种LED灯条结构，包括基板、位于基板上的若干发光二极管芯片、包覆所述发光二极管芯片于其内部的荧光层，其特征在于，所述荧光层包括若干第一部分和第二部分，所述若干第一部分分别位于所述若干发光二极管芯片正上方的位置，所述每个第二部分连接于两相邻的第一部分之间，所述第一部分内荧光粉的浓度高于该第二部分内荧光粉的浓度。
2.如权利要求1所述的LED灯条结构，其特征在于：所述第一部分和第二部分的截面分别呈矩形，其中第一部分的宽度大于第二部分的宽度。
3.如权利要求1所述的LED灯条结构，其特征在于：所述第一部分设置为圆柱体形状，而第二部分设置为环绕于对应的第一部分的周围。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED灯条结构，其特征在于：该LED灯条结构还包括有设置在所述基板和所述荧光层之间封装体，所述封装体覆盖在所述基板的上表面，并包覆所述发光二极管芯片于其内部。
5.一种LED灯条结构的制造方法，包括以下步骤：
提供一基板；
将发光二极管芯片贴设于所述基板的上表面；
点胶，提供装有第一浓度荧光胶的第一点胶针和装有第二浓度荧光胶的第二点胶针，所述第一浓度荧光胶中荧光粉的浓度大于第二浓度荧光胶中荧光粉的浓度，利用第一点胶针在封装体的上表面正对每一发光二极管芯片的上方的位置和第二点胶针在封装体的上表面于任意相邻发光二极管芯片的位置点胶，在所述封装体出光面上形成一覆盖所述封装体的上表面的荧光层，第一点胶针将第一浓度荧光胶滴于发光二极管芯片正上方的位置以形成荧光层的第一部分，第二点胶针将第二浓度荧光胶滴于相邻两发光二极管芯片之间以形成荧光层的第二部分，该第二部分连接相邻的任意两个第一部分。
6.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：在点胶步骤之前还包括有一个封装的步骤，于基板上形成封装体并将所述发光二极管芯片密封于其内部。
7.如权利要求5或6任一项所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一部分和第二部分的截面分别呈矩形，其中第一部分的宽度大于第二部分的宽度。
8.如权利要求5或6任一项所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一部分设置为圆柱体形状，而第二部分设置为环绕于对应的第一部分的周围。
9.如权利要求8所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：点胶时，所述第二点胶针围绕所述第一点胶针旋转。
10.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述基板上还形成有若干凹槽，用于放置所述发光二极管芯片。
11.如权利要求5所述的LED灯条结构的制造方法，其特征在于：所述第一点胶针和所述第二点胶针同时点胶。
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