CN102800474A - 基于喷镀的叠片结构制造方法 - Google Patents

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CN102800474A CN2012102467442A CN201210246744A CN102800474A CN 102800474 A CN102800474 A CN 102800474A CN 2012102467442 A CN2012102467442 A CN 2012102467442A CN 201210246744 A CN201210246744 A CN 201210246744A CN 102800474 A CN102800474 A CN 102800474A
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孙喆
于溯源
赵晶晶
杨国军
李悦
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Tsinghua University
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Tsinghua University
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Abstract

本发明提供了一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其包括:S1、根据结构设计制定工艺要求;S2、制作结构模具;S3、向所述模具喷镀第一层镀层;S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。与传统技术相比,本发明的技术方案并非对片状型材进行切割和弯曲等操作制造叠片结构,而是用喷镀方式直接制造,因此不受材料切割、弯曲等性能的影响,可以适用于多种材料。

Description

基于喷镀的叠片结构制造方法
技术领域
本发明属于叠片结构制造技术领域,特别涉及一种基于喷镀的叠片结构制造方法。
背景技术
在机械结构中经常需要使用叠片结构。例如,在电机、变压器、继电器、电磁轴承等工作在交变磁场下的设备中,为了减小涡流损失,通常将铁芯设计为硅钢片叠片的形式。叠片的形式需要根据具体工作环境确定,对于交变磁场的铁芯而言,需要根据工作状态下可能出现的主要涡流方向确定。制造叠片的主要方法包括线切割和冲压。
在某些特定场合,工作环境决定了叠片结构复杂,每片叠片都具有复杂的空间形状,且形状各不相同。在这种情况下,现有的技术方案存在以下问题:不采用叠片结构,直接使用整体式结构,导致不能完全满足工作要求,以交变磁场的铁芯为例,整体式结构涡流能量损失大,铁芯发热严重,且由于涡流储能,磁场响应速度变慢;采用线切割工艺制造叠片,导致只能制造平面结构或者简单空间结构,无法制造复杂空间结构;采用冲压工艺制造叠片,导致对于每种形状的叠片需要制造一件模具,当叠片种类很多时,生产模具的成本极其高昂,且生产用时很长。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的问题是复杂叠片结构制造困难,成本高昂,本发明的目的是提出一种成本低廉、生产用时短的复杂叠片结构生产工艺。
(二)技术方案
为了解决上述问题,本发明提供了一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其包括:S1、根据结构设计制定工艺要求;S2、制作结构模具;S3、向所述模具喷镀第一层镀层;S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
优选地,所述模具的作用是作为叠片结构的骨架。
本发明还提供了一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其包括:S1、根据结构设计制定工艺要求;S2、制作芯材;S3、向所述芯材喷镀第一层镀层;S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
优选地,所述芯材的作用是作为叠片结构的骨架。
本发明又提供了一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其特包括:S1、根据结构设计制定工艺要求;S2、制作外壳;S3、向所述外壳喷镀第一层镀层;S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
优选地,所述外壳的作用是作为叠片结构的骨架。
优选地,喷镀材料和厚度由工艺要求决定。
优选地,通过化学镀替代喷镀。
优选地,通过电镀替代喷镀。
优选地,通过涂层替代喷镀。
(三)有益效果
与传统技术相比,本发明的技术方案并非对片状型材进行切割和弯曲等操作制造叠片结构,而是用喷镀方式直接制造,因此不受材料切割、弯曲等性能的影响,可以适用于多种材料。
附图说明
下面参照附图并结合实例来进一步描述本发明。其中:
图1为根据本发明实施例的基于喷镀的叠片结构制造方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
根据本发明的喷镀工艺制造复杂叠片结构的方法,其步骤包括:
S1、根据结构设计制定工艺要求;
S2、制作结构模具或芯材或外壳;
其中,所述模具、芯材、外壳的作用是作为叠片结构的骨架;
S3、向所述模具或芯材或外壳上喷镀第一层镀层;
其中,喷镀材料和厚度由工艺要求决定;
S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;
其中,喷镀材料和厚度由工艺要求决定;
S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
根据本发明的喷镀工艺制造复杂叠片结构的方法,其中,可以通过化学镀、电镀或者涂层工艺替代喷镀工艺。
本发明的技术方案并非对片状型材进行切割和弯曲等操作,因此叠片结构形状不受切割、弯曲等机床工作能力的限制,原则上可以用于制造具有任意空间形状的结构。
本发明的技术方案不需要片状型材,因此不受型材供货限制,原则上可以制造任意薄的叠片结构。
本发明的技术方案不需要冲压、折弯等操作,因此不需要冲压、折弯等模具,仅需要支承工装,所需模具工装数量少,精度要求低,因此总生产时间短,成本低。
本发明的描述是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显然的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (10)

1.一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其特征在于,包括:
S1、根据结构设计制定工艺要求;
S2、制作结构模具;
S3、向所述模具喷镀第一层镀层;
S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;
S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
所述模具的作用是作为叠片结构的骨架。
3.一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其特征在于,包括:
S1、根据结构设计制定工艺要求;
S2、制作芯材;
S3、向所述芯材喷镀第一层镀层;
S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;
S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:
所述芯材的作用是作为叠片结构的骨架。
5.一种基于喷镀的叠片结构制造方法,其特征在于,包括:
S1、根据结构设计制定工艺要求;
S2、制作外壳;
S3、向所述外壳喷镀第一层镀层;
S4、待上一层镀层稳定后,向其上喷镀新一层镀层;
S5、若工艺要求中的所有镀层都已喷镀完毕,则结束;否则转至S4。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:
所述外壳的作用是作为叠片结构的骨架。
7.如权利要求1~6之一所述的方法,其特征在于:
喷镀材料和厚度由工艺要求决定。
8.如权利要求1~6之一所述的方法,其特征在于:
通过化学镀替代喷镀。
9.如权利要求1~6之一所述的方法,其特征在于:
通过电镀替代喷镀。
10.如权利要求1~6之一所述的方法,其特征在于:
通过涂层替代喷镀。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080075974A1 (en) * 2006-09-26 2008-03-27 Fajardo Arnel M Laminating magnetic materials in a semiconductor device
EP1995343A2 (en) * 2007-05-21 2008-11-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Rare earth oxide-containing sprayed plate and making method
CN101560687A (zh) * 2009-05-26 2009-10-21 上海大学 连续制备高硅硅钢薄带的方法及装置

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