CN102790330A - 电源控制芯片转接装置及其使用方法 - Google Patents

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余铭哲
王致闵
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Abstract

一种电源控制芯片转接装置，其包括一承载模块、一信号发生模块、一转接板母座及一转接板。承载模块用于承载电源控制芯片于其上，并与信号发生模块电性连接；信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号而产生模拟电源控制芯片的模拟信号，其与转接板母座电性相连；转接板母座用于与转接板相接合，并将模拟信号传送到转接板上；转接板上有多个PIN脚，其用于与转接板母座接合并实现信号的传送，其另一面有与PIN脚相连的导电垫片，用于与系统PCB相连接，并通过所述PIN脚将电源控制芯片的模拟信号传送到PCB里。本发明还提供一种该电源控制芯片转接装置的使用方法。

Description

电源控制芯片转接装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及电源控制装置，尤其涉及一种电源控制芯片转接装置及其使用方法。
背景技术
在生产用于多种常见电子装置的电源板（Power Board）时，常常需要通过电源控制芯片（Controller IC）对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行测试，来确定PCB的具体布图设计。由于现有电源控制芯片种类较多，在用于测试不同种类的PCB时往往需要在PCB上多次装配及拆卸不同的电源控制芯片，容易耗费较多的时间，且频繁的拆装可能损坏电源控制芯片及PCB。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种电源控制芯片转接装置，用于PCB的测试。
另外，还有必要提供一种电源控制芯片转接装置的使用方法，用于PCB的测试。
一种电源控制芯片转接装置，其包括一承载模块、一信号发生模块、一转接板母座及一转接板。承载模块用于承载电源控制芯片于其上，并与信号发生模块电性连接；信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号而产生模拟电源控制芯片的模拟信号，其与转接板母座电性相连；转接板母座用于与转接板相接合，并将模拟信号传送到转接板上；转接板上有多个PIN脚，其用于与转接板母座接合并实现信号的传送，其另一面有与PIN脚相连的导电垫片，用于与系统PCB相连接，并通过所述PIN脚将电源控制芯片的模拟信号传送到PCB里。
一种电源控制芯片转接装置的使用方法，其方法包括如下步骤：将电源控制芯片固定于承载模块上；转接板上与PIN脚电性相连的导电垫片通过焊接的方式与待测PCB电性连接；将转接板母座与转接板接合，使转接板上的PIN脚与转接板母座上的对位孔一一对应接合；开启该电源控制芯片转接装置；信号发生模块对承载模块上所承载的电源控制芯片的信号产生模拟信号；信号发生模块将模拟信号通过转接板母座的对位孔一一地传送到PIN脚，再由PIN脚将模拟信号传送到待测PCB。
相较于现有技术，通过所述电源控制芯片转接装置将现有的电源控制芯片承载于所述电源控制芯片转接装置上，其信号发生模块将所承载电源控制芯片的信号产生模拟信号，再通过与待测试的PCB电性连接的转接板将模拟信号传送至PCB，如此可以避免在PCB上直接拆装电源控制芯片，操作方便且有利于保护PCB及电源控制芯片。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的电源控制芯片转接装置的示意图。
图2是图1所示的电源控制芯片转接装置的另一视角下的示意图。
图3是本发明较佳实施例的电源控制芯片转接装置的使用方法流程图。
主要元件符号说明
电源控制芯片转接装置 100
承载模块 111
信号发生模块 113
转接板母座 112
USB接口 114
散热片 115
转接板 20
第一表面 21
第二表面 22
PIN脚 211
导电垫片 221
对位孔 122
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的较佳实施例提供一种电源控制芯片转接装置100。该电源控制芯片转接装置100包括有一承载模块111、一信号发生模块113、一转接板母座112及一转接板20。所述承载模块111大致呈长方体的板状结构，可用于可拆卸地承载多个电源控制芯片，并与所承载的电源控制芯片电性连接。
信号发生模块113整体大致呈长方体的形状，其内部设有信号转换电路，用于接收电源控制芯片的信号而产生模拟电源控制芯片的模拟信号，并将该模拟信号传送到转接板母座112。该承载模块111的一侧面平行贴附于该信号发生模块113的一侧面，且与信号发生模块113电性连接。该承载模块111的另一侧面则用于承载电源控制芯片。
该电源控制芯片转接装置100还包括一散热片115及一USB接口114，散热片115及USB接口114都连接在信号发生模块113顶部，其中散热片115可有助该电源控制芯片转接装置100更好的散热，而USB接口114可实现与计算机的连接，并可利用计算机对该电源控制芯片转接装置100进行控制与监控。
所述转接板母座112大致呈长方体的形状，安设在信号发生模块113与承载模块111的下方，其与信号发生模块113电性连接，在转接板母座112底部的边缘分布有若干用于电性连接的对位孔122。所述信号发生模块113可将固定于承载模块111上的电源控制芯片的每一根PIN脚的信号转换成模拟信号并传送到所述转接板母座112的对位孔122。
所述转接板20大致呈长方体的板状结构，其包括相对的第一表面21和第二表面22，所述第一表面21为与转接板母座112接合的表面，其上有与对位孔122数量相等的PIN脚211，每一根PIN脚211可收容于相应的对位孔122；所述转接板20的第二表面22上分布有与PIN脚211数量相等的导电垫片221，每一个导电垫片221均分别与相对应的PIN脚电性连接，所述的导电垫片221可通过焊接的方式与一PCB电性相连，并将电源控制芯片的模拟信号传送到PCB，以实现电源控制芯片在电路中的功能。PCB可连接外部设备如示波器等，以对电路做进一步的验证。
所述电源控制芯片转接装置100可根据承载模块111所承载的不同的电源控制芯片或组合形式，形成不同形式的转接装置，例如，可以优选以下四种方式：在承载模块111上装设脉冲宽度调制（Pulse Width Modulation，PWM）控制芯片以构成PWM控制芯片转接装置；同时装设PWM控制芯片和驱动芯片（Driver）而构成对应的转接装置；同时装设PWM控制芯片、驱动芯片及一组高端和低端场效应管（High side&Low side MOSFET）而构成对应的转接装置；同时装设PWM控制芯片和集成驱动器场效应管（Integrated Driver-MOSFET，DrMOS）而构成对应的转接装置。根据所承载的芯片的不同，信号发生模块113将各个芯片的引脚信号分别发生模拟信号到转接板20上的PIN脚211，再由PIN脚传送到PCB。可以理解，根据相同的原理，可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
请参阅图3，本发明电源控制芯片转接装置的使用方法较佳实施例包括下列步骤。
步骤S31，将选定的现有电源控制芯片固定于承载模块111上。
步骤S32，转接板20上 PIN脚211电性相连的导电垫片221通过焊接的方式与待测PCB电性连接。
步骤S33，将转接板母座112与转接板20接合，使转接板20上的PIN脚211与转接板母座112上的对位孔122一一对应接合，并实现有效的电性连接，使信号能有效传送。
步骤S34，开启该电源控制芯片转接装置100，使各个模块开始工作。
步骤S35，信号发生模块113根据承载模块111上所承载的电源控制芯片产生的信号产生对应的模拟信号。
步骤S36，信号发生模块113将模拟信号通过转接板母座112的对位孔122一一地传送到PIN脚211，再由PIN脚211将模拟信号传送到待测PCB。
相较于现有技术，通过所述电源控制芯片转接装置将现有的电源控制芯片连接到待测试的PCB，可以避免在PCB上直接拆装电源控制芯片，操作方便且有利于保护PCB及电源控制芯片。另外，该电源控制芯片转接装置上装设的电源控制芯片可以随意更换，从而适应不同类型的PCB测试需要，具有较高的兼容性。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种电源控制芯片转接装置，用于将电源控制芯片的控制信号传输到待测试的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），其特征在于：该电源控制芯片转接装置包括：
承载模块，用于可拆卸地承载电源控制芯片于其上；
信号发生模块，与承载模块电性连接，该信号发生模块用于接收电源控制芯片的信号并对应地产生电源控制芯片的模拟信号；
转接板母座，与信号发生模块电性相连；
转接板，与转接板母座接合并实现信号的传送，该转接板母座将信号发生模块产生的模拟信号传送到转接板，该转接板同时与待测PCB相连接，并将模拟信号传送到待测PCB。
2.如权利要求1所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于：所述电源控制芯片转接装置还包括一连接到所述信号发生模块上的散热片。
3.如权利要求1所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于：所述电源控制芯片转接装置还包括一连接到所述信号发生模块上的USB接口，用于与计算机连接。
4.如权利要求1所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于：所述转接板有第一表面和第二表面，第一表面上设置有多个PIN脚，第二表面设置有与该多个PIN脚电性对应连接的导电垫片；所述转接板母座的一面边缘设置有多个对位孔；所述PIN脚一一收容于相应的所述对位孔内。
5.如权利要求4所述的电源控制芯片转接装置，其特征在于：所述导电垫片通过焊接的方式将转接板与待测PCB电性连接。
6.一种电源控制芯片转接装置的使用方法，用于将电源控制芯片的控制信号传输到待测试PCB，其特征在于：该方法包括如下步骤：
提供一电源控制芯片转接装置，其包括承载模块、转接板、转接板母座及信号发生模块；
将电源控制芯片固定于承载模块上；
转接板与待测PCB电性连接；
将转接板母座与转接板接合；
开启该电源控制芯片转接装置；
信号发生模块对承载模块上所承载的电源控制芯片的信号产生模拟信号；
信号发生模块将模拟信号通过转接板母座将模拟信号传送到待测PCB。
7.如权利要求6所述的电源控制芯片转接装置的使用方法，其特征在于：所述转接板上与PIN脚电性相连的导电垫片通过焊接的方式与待测PCB电性连接。
8.如权利要求6所述的电源控制芯片转接装置的使用方法，其特征在于：所述转接板上的PIN脚与转接板母座上的对位孔一一对应接合。
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