CN102781165A

CN102781165A - 一种用于 led 阵列的焊接结构及其电路板

Info

Publication number: CN102781165A
Application number: CN2012102890475A
Authority: CN
Inventors: 李振峰
Original assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Priority date: 2012-08-14
Filing date: 2012-08-14
Publication date: 2012-11-14

Abstract

本发明提供了一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。该焊接结构包括：至少一焊孔，该焊孔贯通于电路板的一第一表面和一第二表面，该焊孔在该第一表面上形成一第一孔径以及在该第二表面上形成一第二孔径，其中，第一孔径小于第二孔径。采用本发明，将焊孔在电路板的第一表面上形成的第一孔径设置为小于电路板的第二表面上形成的第二孔径，从而使焊孔的内截面呈现为诸如梯形状，当电源线插设于该焊孔时，相比于现有技术的表贴连接方式，二者间的电性连接更稳定可靠。此外，藉由焊孔内截面的焊锡部和密封胶部可增大电源线与PCB脱离时所需的作用力，以此来降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性。

Description

一种用于 LED 阵列的焊接结构及其电路板

技术领域

本发明涉及一种焊接结构，尤其涉及一种用于LED阵列的焊接结构及其电路板。

背景技术

背光模组（Back Light Module）为液晶显示面板的关键部件之一。由于液晶本身不发光，背光模组的功能主要是在于，为液晶面板提供充足的亮度且分布均匀的光源，使其能正常显示图像。其中，背光源可采用冷阴极荧光管(CCFL,Cold Cathode Fluorescent Lamp)、热阴极荧光管、发光二极管（LED，Light Emitting Diode）等。以LED背光源与CCFL背光源进行比较，LED背光源相对于传统的CCFL背光源，其具有低功耗、低发热量、高亮度和寿命长等特点，因而逐渐成为市场的主流。

在现有技术中，LED背光源往往是将LED灯设置在印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）上，并且LED采用表贴方式贴附于PCB的表面。此外，外部的电源线也是以表贴方式电性连接至PCB的板上供电电源。当该电源线与PCB成一定的角度时，很容易造成焊盘与PCB板相脱离或者电源线与焊盘相脱离，导致PCB无法上电，进而影响背光模组的LED背光源工作。

有鉴于此，如何设计一种新颖的焊接结构，利用该焊接结构来增大电源线脱离时所需的作用力，以降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性，是业内相关技术人员需要面对和解决的一项课题。

发明内容

针对现有技术的背光模组在电源线焊接时所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、用于LED阵列的焊接结构及其电路板。

依据本发明的一个方面，提供了一种用于LED阵列的焊接结构，该LED阵列设置于一电路板，该焊接结构包括：

至少一焊孔，该焊孔贯通于电路板的一第一表面和一第二表面，该焊孔在该第一表面上形成一第一孔径以及在该第二表面上形成一第二孔径，其中，第一孔径小于第二孔径。

在其中的一实施例中，电路板为一单层电路板，并且第一表面对应于单层电路板的电子元件面。进一步，焊孔的内截面为梯形结构。

在其中的一实施例中，焊接结构更包含设置于焊孔内的一焊锡部和一密封胶部，该焊锡部靠近电路板的第一表面，该密封胶部靠近电路板的第二表面。

在其中的一实施例中，当电源线穿设于该焊孔时，依次经由该第一表面和该焊锡部到达该密封胶部。进一步，电源线的穿设方向垂直于电路板的延伸方向。

在其中的一实施例中，电路板为一LED灯光条，该LED阵列中的多个LED沿一直线方向排列于该LED灯光条，该焊孔设置在该LED阵列的一侧。

依据本发明的另一个方面，提供了一种电路板，该电路板包括上述本发明的一个方面所述的焊接结构。

采用本发明的用于LED阵列的焊接结构及其电路板，将焊孔在电路板的第一表面上形成的第一孔径设置为小于电路板的第二表面上形成的第二孔径，从而使焊孔的内截面呈现为诸如梯形状，当电源线插设于该焊孔时，相比于现有技术的表贴连接方式，二者间的电性连接更稳定可靠。此外，藉由焊孔内截面的焊锡部和密封胶部可增大电源线与PCB脱离时所需的作用力，以此来降低电源线与PCB脱离的发生几率，提升背光模组工作时的可靠性。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1A示出现有技术的焊接结构中，采用表贴方式将外部电源线电性连接至电路板的示意图；

图1B示出图1A中的外部电源线与电路板呈一定倾斜角度时，电源线与电源焊盘相脱离的状态示意图；

图2A示出依据本发明的一实施方式，焊接结构中的焊孔的主视图；

图2B示出外部电源线插入图2A所示的焊孔的状态示意图；

图3示出外部电源线插入图2A所示的焊孔内的剖视图。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。

图1A示出现有技术的焊接结构中，采用表贴方式将外部电源线电性连接至电路板的示意图。图1B示出图1A中的外部电源线与电路板呈一定倾斜角度时，电源线与电源焊盘相脱离的状态示意图。

参照图1A和1B，电路板10包括多条表贴式焊盘102，当外部电源线20从水平方向贴合至相应的焊盘102，并经过焊接处理后，该电源线20电性连接至焊盘102，从而藉由电源线20所加载的电压为电路板10提供工作电压。从图1A可以看出，当焊接完成后，电源线20完全平行于表贴式焊盘102，因而不会出现电源线20与焊盘102相脱离的现象，或者焊盘102脱离电路板10的现象。

但是，外部电源线20有可能会出现旋转情形，诸如FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）中的电源线20与电路板10呈一定的倾斜角度，如图1B所示。如此一来，就很容易造成焊盘102与PCB板10相脱离或者电源线20与焊盘102相脱离的情形，导致电路板10无法上电，进而影响背光模组的LED背光源正常工作。

为了解决上述电性连接不稳定的问题，本发明提供了一种新颖的焊接结构。图2A示出依据本发明的一实施方式，焊接结构中的焊孔的主视图，图2B示出外部电源线插入图2A所示的焊孔的状态示意图。

结合图2A和图2B，不妨先定义电路板30包括一第一表面和一第二表面，该第一表面靠近电源线40的插入方向，而该第二表面远离电源线40的插入方向。应当理解，上述第一表面和第二表面仅仅旨在描述方便，并不会构成对本发明的电路板的结构进行限制。

本发明的电路板30包括多个焊孔302，诸如圆形焊孔。外部电源线40中的一信号传输线插设于对应的焊孔302。例如，电源线40为一同轴电缆。该同轴电缆包括多条信号传输线，其中的一条信号传输线加载电压信号（如VCC），插设于一焊孔302；另一条信号传输线为接地信号（如GND），插设于另一焊孔302。从图2A和2B可知，外部电源线40的插设方向垂直于电路板30的第一表面或第二表面，当电源线40与电路板30呈一定的倾斜角度时，并不会造成电源线40与焊孔302相脱离，或者焊孔302的焊锡表面自电路板30脱离。

需要特别指出的是，焊孔302贯通于电路板30的一第一表面和一第二表面，焊孔302在第一表面上形成一第一孔径以及在第二表面上形成一第二孔径，并且，第一孔径小于第二孔径。

以下结合图3对焊孔302的形状进行详细说明。图3示出外部电源线插入图2A所示的焊孔内的剖视图。

参照图3，焊孔302在第一表面3021上形成一第一孔径D1，在第二表面3023上形成一第二孔径D2，并且该第一孔径D1小于第二孔径D2。容易得知，外部电源线40从第一表面3021插入焊孔302，由于焊孔302的圆周相对较小，当电源线40绕电路板30出现一定角度的旋转时，该电源线40与电路板30相脱离所需的作用力会很大，换而言之，较小的第一孔径有利于降低电源线40从电路板30上脱离的几率。

在一具体实施例中，电路板30为一单层电路板，并且第一表面3021对应于单层电路板的电子元件面，对应地，第二表面3023对应于单层电路板的非电子元件面。进一步，该焊孔302的内截面为梯形结构。

在一具体实施例中，焊接结构更包含设置于焊孔302内的一焊锡部304和一密封胶部（诸如tuffy胶）306，该焊锡部304靠近电路板30的第一表面3021，该密封胶部306靠近电路板30的第二表面3023。此外，当电源线40穿设于焊孔302时，依次经由第一表面3021、焊锡部304、密封胶部306达到第二表面3023。当然，该电源线40也可只到达密封胶部306的某一位置，而并不接触电路板30的第二表面3023。

在一具体实施例中，电路板30为一LED灯光条，该LED灯光条包括一LED阵列。该LED阵列中的多个LED沿一直线方向排列于该LED灯光条，其中多个焊孔302设置在LED阵列的一侧。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims

1.一种用于LED阵列的焊接结构，所述LED阵列设置于一电路板，其特征在于，所述焊接结构包括：

至少一焊孔，所述焊孔贯通于所述电路板的一第一表面和一第二表面，所述焊孔在所述第一表面上形成一第一孔径以及在所述第二表面上形成一第二孔径，其中，所述第一孔径小于所述第二孔径。

2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述电路板为一单层电路板，并且所述第一表面对应于所述单层电路板的电子元件面。

3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，所述焊孔的内截面为梯形结构。

4.根据权利要求3所述的焊接结构，其特征在于，更包含设置于所述焊孔内的一焊锡部和一密封胶部，所述焊锡部靠近所述电路板的第一表面，所述密封胶部靠近所述电路板的第二表面。

5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，当电源线穿设于所述焊孔时，依次经由所述第一表面和所述焊锡部到达所述密封胶部。

6.根据权利要求5所述的焊接结构，其特征在于，所述电源线的穿设方向垂直于所述电路板的延伸方向。

7.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述电路板为一LED灯光条，所述LED阵列中的多个LED沿一直线方向排列于所述LED灯光条，所述焊孔设置在所述LED阵列的一侧。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板具有如权利要求1至7中任意一项所述的焊接结构。