CN102761045A - 射频同轴连接器插芯制造工艺 - Google Patents

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严功明
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Abstract

本发明公开了一种射频同轴连接器插芯的制造工艺，将坯料开设内孔，所述内孔加工到与插针对插符合的精度要求，然后对插芯的对插部分开设槽口，将插针插入插芯，再对插芯的外径加工到精度要求。本发明的优点是优化插芯的制造工艺，在满足插芯的尺寸、精度要求的同时，通过工艺改进保证插芯与插针对插部分的开槽段保持水平度和公差精度要求，不产生变形，以符合电信指标等使用要求，避免了对槽口收口后开槽段因收口变形而引起的尺寸公差的变化，减少报废品，提高产量、质量和生产效率。

Description

射频同轴连接器插芯制造工艺
技术领域
本发明涉及一种射频同轴连接器插芯的制造工艺。
背景技术
用于射频同轴馈线系统的连接器通称为射频同轴连接器，该连接器可用于射频同轴电缆和通信电子设备及类似电子设备之间的连接，也可用于同轴与微带、同轴与波导之间的连接。
射频同轴连接器信号传输是依靠对接时两个内导体中的插芯1和插针2导通来实现的，如附图1所示，插芯现有的制造工艺是先制得成型坯料，再对插芯的内孔3和外径加工到精度要求，然后对插芯的对接部分开设槽口4，最后对开槽部分周向用夹具收口，完成制造。当插针插入插芯后，要求插芯开槽部分要保持未收口时的水平度，以符合电信指标等使用要求，而通常对开槽部分收口后，该段部分就会发生变形，尺寸公差会变化，达不到预定的精度要求，并且造成失圆变形、歪曲偏斜，就要报废。
发明内容
发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种射频同轴连接器插芯的制造工艺，使插芯与插针对接部分的开槽段保持水平度和公差精度要求，符合电信指标等使用要求。
技术方案：一种射频同轴连接器插芯的制造工艺，将坯料开设内孔，所述内孔加工到与插针对插符合的精度要求，然后对插芯的对插部分开设槽口，将插针插入插芯，再对插芯的外径加工到精度要求。
插入插芯的插针尺寸为φ1.65mm时，插芯外径由坯料的φ3.2mm车制为φ3.08mm±0.01mm。
插芯制造完成后在400℃下热处理1.5小时，插拔力达到0.5N～0.6N。
有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是优化插芯的制造工艺，在满足插芯的尺寸、精度要求的同时，通过工艺改进保证插芯与插针对插部分的开槽段保持水平度和公差精度要求，不产生变形，以符合电信指标等使用要求，避免了对槽口收口后开槽段因收口变形而引起的尺寸公差的变化，减少报废品，提高产量、质量和生产效率。
附图说明
图1为插芯与插针装配的半剖结构示意图；
图2为插芯收口后的外部结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
如附图1所示，一种射频同轴连接器插芯的制造工艺，首先制得插芯坯料，该坯料具有一定的加工余量。然后在坯料上开设内孔3，将内孔3加工到与插针2的针头部分对插装配时符合的精度要求。再对插芯1与插针2的对插部分开设槽口4，将插针2的针头部分插入插芯后，再对插芯的外径加工到精度要求，例如插针2的针头部分尺寸为φ1.65mm时，插芯外径由坯料的φ3.2mm车制为φ3.08mm±0.01mm。
插芯制造完成后在400℃下热处理1.5小时，插拔力达到0.5N～0.6N。

Claims (3)

1.一种射频同轴连接器插芯的制造工艺，其特征在于：将坯料开设内孔，所述内孔加工到与插针对插符合的精度要求，然后对插芯的对插部分开设槽口，将插针插入插芯，再对插芯的外径加工到精度要求。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器插芯的制造工艺，其特征在于：插入插芯的插针尺寸为φ1.65mm时，插芯外径由坯料的φ3.2mm车制为φ3.08mm±0.01mm。
3. 根据权利要求1所述的射频同轴连接器插芯的制造工艺，其特征在于：插芯制造完成后在400℃下热处理1.5小时，插拔力达到0.5N～0.6N。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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