CN102739830B - 可外接天线的手机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可外接天线的手机，所述手机包括天线连接装置和微处理控制器，所述天线连接装置与所述微处理控制器电路连接。本发明具有以下优点：其一、天线可插拨，可减轻手机的重量，减小手机的体积，增加其便携性；其二、不需要额外的增加手机插孔的设计，不但节省了成本还避免手机设计的浪费。

Description

可外接天线的手机
技术领域
本发明涉及电子通信领域，尤其涉及手机外部天线的连接的技术领域。
背景技术
随着电子通信技术的发展，手机的功能日益强大。手机接收调频广播(FM，Frequency Modulation)的功能、手机接收中国移动多媒体广播(CMMB，ChinaMobile Multimedia Broadcasting)的功能，已经是常见的手机功能。要实现上述功能，需在手机电路中设置调频广播天线(FM天线)或中国移动多媒体广播天线(CMMB天线)。现有技术，是将所述(FM天线)或(CMMB天线)内置在手机主板上，这种设计不但效果不佳，还会增加手机的体积，降低手机便携性的优势。
另外，现有技术中的手机，一般都设置有耳机插孔，用于将耳机插入所述耳机插孔内实现耳机与手机音频输出电路的连接。但是，在很多时候，用户使用耳机的频率并不高，设置耳机插孔造成了设计上的浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种可外接天线的手机，实现天线的可插拔连接及识别。
本发明所提供的可外接天线的手机，包括天线连接装置和微处理控制器，所述天线连接装置与所述微处理控制器电路连接。
本发明所提供的可外接天线的手机，对现有技术中通常配置的耳机接口及其电路进行改进，使其可在物理上和电路上连接外接天线，从而实现外接天线与手机的可插拨。这样，不但可实现利用手机收听调频广播或中国移动多媒体广播的功能，还具有以下优点：
其一、天线可插拨，可在不接收广播的时候拨出天线，减轻手机的重量，减小手机的体积，增加其便携性；
其二、利用耳机插孔及其电路实现天线与手机的物理连接和电路连接，不需要额外的增加手机插孔的设计，不但节省了成本还避免手机设计的浪费。
附图说明
图1为本发明实施例一中天线连接装置的电路结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例所提供的可外接天线的手机，包括天线连接装置和微处理控制器，所述天线连接装置与所述微处理控制器电路连接，用于实现外部天线与所述微处理控制器的信号传输。
如图1所示，所述天线连接装置包括机械接口、接口电路、信号处理模块；所述机械接口为设有接地PIN脚的耳机接口，所述接口电路包括接地隔离器件1；所述接地PIN脚分别与所述信号处理模块的一端及所述接地隔离器件1的一端相连接；所述接地隔离器件1的另一端用于与手机的地相连接；所述信号处理模块的另一端连接手机的微处理控制器。本领域技术人员可以理解，该技术方案利用现有技术中常规设置在手机上的耳机接口物理连接天线，利用一接地隔离器件1将所述接地PIN脚与手机的地相隔离，并将所述接地PIN脚与信号处理模块相连接，实现利用所述接地PIN脚接入所述天线的接收信号并输出给所述信号处理模块进行信号处理。
进一步，还包括用于存储天线信号强度默认值的寄存器，所述寄存器与所述微处理控制器电路连接。本领域技术人员可以理解，所述信号处理模块可计算得出所述天线的接入信号的信号强度并发送给所述微处理控制器，所述微处理控制器读取所述寄存器中的所述天线信号强度默认值与当前接收到的信号强度进行比较，就可以判断出当前的接入信号是否为天线的接入信号，以此判断出是否有天线通过耳机接口与手机实现了电路连接。
所述信号处理模块包括第一高频处理电路3、第一模数转换电路4、第二高频处理电路6、第二模数转换电路7、相位转换器1、低噪声放大器2及信号处理部分电路5；所述低噪声放大器2通过接地隔离器件1分别接地及连接天线，所述低噪声放大器2的另外两个端口分别于所述第一高频处理电路3的输入端和第二高频处理电路6的输入端相连接；所述相位转换器1的两端分别与所述第一高频处理电路3及第二高频处理电路6相连接；所述第一高频处理电路3的输出端与所述第一模数转换电路4的输入端相连接；所述第二高频处理电路6的输出端与所述第二模数转换电路7的输入端相连接；所述第一模数转换电路4和所述第二模数转换电路7的输出端均与所述信号处理部分电路5相连接。本领域技术人员可以理解，所述高频处理电路用于对天线接收到的高频模拟信号进行混频及放大处理；所述模数转换电路用于将所述高频处理电路输出的模拟模拟信号转换为适于信号处理部分电路5及微处理控制器进行处理的数字信号，所述信号处理部分电路5用于根据接收到的数字信号计算出信号强度。
所述第一高频处理电路3包括第一混频器31和第一放大器32，所述第一混频器31分别与低噪声放大器2的输出端、第一放大器32的输入端及相位转换器1电路连接。
所述第二高频处理电路6包括第二混频器61和第二放大器62，所述第二混频器61分别与低噪声放大器2的输出端、第二放大器62的输入端及相位转换器1电路连接。
接地隔离器件(图中未示出)可以是电感或磁珠。
实施例二
本实施例介绍实施例一所提供的可外接天线的手机怎样实现手机对外接天线的识别。
一种天线接入识别的方法，包括：
步骤1)通过耳机接口的接地PIN脚将天线接收到的高频模拟信号发送给模拟信号处理模块；
步骤2)模拟信号处理模块对所述高频模拟信号进行信号处理，便于适合微处理控制器进行分析；
步骤3)微处理控制器对经处理的信号进行分析，从而判断出步骤1)中接收的高频模拟信号是否为天线信号。
进一步，所述步骤2)具体包括：
步骤21)通过所述低噪声放大器对所述高频模拟信号进行放大；
步骤22)通过所述第一高频处理电路、第二高频处理电路及所述相位转换器对所述低噪声放大器输出的信号进行混频处理和放大处理；
步骤23)通过所述第一模数转换电路对第一高频处理电路的输出信号进行模数转换；并通过所述第二模数转换电路对第二高频处理电路的输出信号进行模数转换。
步骤24)通过所述信号处理部分电路计算当前信号强度值并发送给微处理控制器。
进一步，所述步骤3)具体包括：
步骤31)将所述天线信号强度默认值保存在所述寄存器中；
步骤32)微处理控制器接收所述信号处理模块发出的当前信号强度值；
步骤33)微处理控制器读取所述寄存器中保存的天线信号强度默认值；
步骤34)微处理控制器将所述当前信号强度值与所述天线信号强度默认值进行比较，当二者一致时，则通过耳机接口接入的信号为天线信号，说明手机与天线已实现电路连接；当二者不一致时，则天线未与所述手机相连接。
上述实施例一及实施例二中所述的天线为调频广播天线(FM天线)或中国移动多媒体广播天线(CMMB天线)。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种可外接天线的手机，包括天线连接装置和微处理控制器，所述天线连接装置与所述微处理控制器电路连接；所述天线连接装置包括机械接口、接口电路、信号处理模块；所述机械接口为设有接地PIN脚的耳机接口，所述接口电路包括接地隔离器件；所述接地PIN脚分别与所述信号处理模块的一端及所述接地隔离器件的一端相连接；所述接地隔离器件的另一端用于与手机的地相连接；所述信号处理模块的另一端连接手机的微处理控制器；其特征在于：所述信号处理模块包括第一高频处理电路、第一模数转换电路、第二高频处理电路、第二模数转换电路、相位转换器、低噪声放大器及信号处理部分电路；所述低噪声放大器通过接地隔离器件分别接地及连接天线，所述低噪声放大器的另外两个端口分别于所述第一高频处理电路的输入端和第二高频处理电路的输入端相连接；所述相位转换器的两端分别与所述第一高频处理电路及第二高频处理电路相连接；所述第一高频处理电路的输出端与所述第一模数转换电路的输入端相连接；所述第二高频处理电路的输出端与所述第二模数转换电路的输入端相连接；所述第一模数转换电路和所述第二模数转换电路的输出端均与所述信号处理部分电路相连接。
2.一种可外接天线的手机，包括天线连接装置和微处理控制器，所述天线连接装置与所述微处理控制器电路连接；所述天线连接装置包括机械接口、接口电路、信号处理模块；所述机械接口为设有接地PIN脚的耳机接口，所述接口电路包括接地隔离器件；所述接地PIN脚分别与所述信号处理模块的一端及所述接地隔离器件的一端相连接；所述接地隔离器件的另一端用于与手机的地相连接；所述信号处理模块的另一端连接手机的微处理控制器；所述可外接天线的手机还包括用于存储天线信号强度默认值的寄存器，所述寄存器与所述微处理控制器电路连接；其特征在于：所述信号处理模块包括第一高频处理电路、第一模数转换电路、第二高频处理电路、第二模数转换电路、相位转换器、低噪声放大器及信号处理部分电路；所述低噪声放大器通过接地隔离器件分别接地及连接天线，所述低噪声放大器的另外两个端口分别于所述第一高频处理电路的输入端和第二高频处理电路的输入端相连接；所述相位转换器的两端分别与所述第一高频处理电路及第二高频处理电路相连接；所述第一高频处理电路的输出端与所述第一模数转换电路的输入端相连接；所述第二高频处理电路的输出端与所述第二模数转换电路的输入端相连接；所述第一模数转换电路和所述第二模数转换电路的输出端均与所述信号处理部分电路相连接。
3.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于：所述第一高频处理电路包括第一混频器和第一放大器，所述第一混频器分别与低噪声放大器的输出端、第一放大器的输入端及相位转换器电路连接。
4.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于：所述第二高频处理电路包括第二混频器和第二放大器，所述第二混频器分别与低噪声放大器的输出端、第二放大器的输入端及相位转换器电路连接。
5.如权利要求1或2所述的手机，其特征在于：所述接地隔离器件为电感或磁珠。
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