CN102726159A - 可调全层施肥装置 - Google Patents

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张晋国
赵金
张焕民
孙楠
赵翔
王彦波
薛世川
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Abstract

本发明涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。为了保证深松全层施肥中首层肥高度的稳定性和调整不同深度施肥量的多少，本发明提供了一种可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、首层施肥孔(即最上层施肥孔)、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成。该装置是在铲柄前方加铲刃，前下方设有铲尖；在铲柄的后方设有导肥槽，导肥槽的后壁上不同高度开设若干施肥孔；首层施肥孔下安有导肥管；以下每层施肥孔下侧都设有导肥片或导肥管；导肥片前端在导肥槽内部，导肥片后端延伸到导肥槽外部，且比导肥槽宽；导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片，根据不同深度施肥量的要求调整施肥调整片的位置，从而控制不同深度的肥料分布。

Description

可调全层施肥装置
技术领域
本发明涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。
背景技术
开沟铲是播种机上的重要部件，其工作性能直接影响着播种机的作业质量。近些年来，随着耕地逐渐减少，以及旋耕犁的夯实效应，造就了坚硬的犁底层，耕层在10厘米左右，严重限制着玉米等深根系作物的根系伸展。进行深松全层施肥作业，首先可以将犁底层打破，并且打通雨水和灌水入渗通道，减少径流与蒸发损失，改善土壤水分环境，提高土壤养分的有效性改进土壤透气性，促进根系发达，这就提高了植株吸收水肥的能力、增强抗病、抗风、抗衰老能力，保障高产高效；其次，进行深松全层施肥作业，可以将肥一次性全层施入土壤中，保证玉米生长的全过程中都有足够的肥，这就打破了传统的耕作模式，不需追肥，减少了追肥所需的劳动力，同时还解决了氮素挥发、磷不下移以及玉米后期早衰的问题，进而提高玉米产量。
目前的玉米深松全层施肥精量播种机在播种的同时可将肥全层施入，但因为土质不同导致的回土速度不同，所以深施肥的过程中首层肥的深度不能保证，因此设计一种可调全层施肥装置对保证首层施肥深度及调整不同深度化肥量的多少还有提高劳动效率和作物产量都具有重要意义。
发明内容
因为土质不同导致的回土速度不同对施肥的影响也不同，为了保证在深松全层施肥作业过程中，首层肥高度的稳定性以及调整不同深度施肥量的多少，本发明提供了一种可调全层施肥装置，该装置除了可以打破犁底层起到深松的作用以外，还可以在播种深度以下不同深度的土层中都会施加一定量的肥，并且可以减少回土对施肥的影响，保证首层肥的高度，扩大施肥面积。该装置主要由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、首层施肥孔(即最上层施肥孔)、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明是在导肥槽的后壁上不同高度开若干施肥孔，在不同的施肥孔上安装向外延伸的导肥管(或导肥片)，导肥片前端在导肥槽内部，导肥片后端延伸到导肥槽外部，且比导肥槽宽；导肥槽呈上宽下窄的形状，不同深度的相邻导肥片后端由上到下逐渐变窄，直至导肥片外端的宽度与导肥槽同宽；处在导肥槽外部的导肥片(导肥管)长度由下向上逐渐加长；首层施肥孔下安装导肥管，往下依次安装导肥片(导肥管)；导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片，通过调整施肥调整片的位置，可以控制不同深度的肥料分布。
本发明的有益效果是：调整施肥调整片的位置，可以根据不同深度的施肥要求控制不同高度施肥量的多少，当施肥调整片的最下端高于首层施肥孔上端时，上层施肥量增加；当施肥调整片的最下端在首层施肥孔下的导肥管的下边缘时，上层施肥量减少，下层施肥量增加；首层施肥孔下安装导肥管保证了首层肥的施入深度；导肥片后端比导肥槽宽，可在工作时划切两侧土壤，同时使导出的肥料顺利施入土中，扩大施肥面积；
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明整体结构图。
图2是本发明可调全层施肥装置的局部视图。
图3是本发明施肥调整片的零件图。
图1、图2中1.铲柄  2.铲刃  3.铲尖  4.导肥槽  5.施肥调整片  6.首层施肥孔  7.导肥管8.导肥片。
具体实施方式
在附图中该装置是在铲柄(1)前方加铲刃(2)，前下方设有铲尖(3)；在铲柄(1)的后方设有导肥槽(4)，导肥槽(4)的后壁上不同高度开设若干施肥孔；首层施肥孔(6)下安有导肥管(7)；以下每层施肥孔下侧都设有导肥片(8)或导肥管(7)；导肥片(8)前端在导肥槽(4)内部，导肥片(8)后端延伸到导肥槽(4)外部，且比导肥槽(4)宽；导肥槽(4)后壁最上侧设有可移动的施肥调整片(5)，根据不同深度施肥量的要求调整施肥调整片(5)的位置，从而控制不同深度的肥料分布。

Claims (4)

1.一种用于施肥播种机的可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成，其特征是：在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥管或导肥片。
2.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的可调全层施肥装置，其特征是：导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片。
3.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的可调全层施肥装置，其特征是：首层施肥孔下方安装导肥管。
4.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的可调全层施肥装置，其特征是：导肥片(导肥管)长度由下向上逐渐加长。
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