CN102720976A - 一种led柔性灯带 - Google Patents

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梁俊
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Abstract

本发明公开了一种LED柔性灯带，属于装饰照明应用领域。其主要包括柔性PCB与装载在所述柔性PCB上的蓝光LED灯、驱动芯片和电阻；还包括灌封胶，用于灌封在所述柔性PCB上的胶水；用荧光胶套包裹所述灌封有胶水的柔性PCB。本发明具有的优点，解决了色温漂移问题；其工艺简单，能大量生产。

Description

一种LED柔性灯带
【所属技术领域】
本发明涉及装饰照明应用领域，尤其涉及一种LED柔性灯带。
【背景技术】
随着LED技术的快速发展，且由于其节能，寿命长等优点，因此大量LED灯被装载在柔性PCB上而制成的LED柔性灯带；由于其不占用空间，色彩绚丽，能在各种形状上进行安装，因此广泛用在商场、建筑物轮廓照明、宾馆大堂、景观亮化、壁柜、广告标识等场所。
目前，市场上的LED柔性灯带，一般将LED，驱动芯片和电阻焊接在柔性PCB上，制作成一定长度的LED柔性PCB，再把灌封胶披覆在LED柔性PCB上制成LED柔性灯带，其问题在于LED柔性灯带长期工作后所造成LED柔性灯带的色温漂移。
【发明内容】
为了解决上述现有的技术不足与缺陷，本发明的目的在于提供一种结构新型的LED柔性灯带。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一种LED柔性灯带，主要包括柔性PCB与装载在所述柔性PCB上的LED光源、驱动芯片和电阻；还包括灌封胶，用于灌封在所述柔性PCB上的胶水；所述LED光源为蓝光LED灯；用荧光胶套包裹所述灌封有胶水的柔性PCB。
作为本发明的优选技术方案，所述荧光胶套采用荧光粉与硅胶均匀混合制作而成。
作为本发明的优选技术方案，所述荧光粉为YAG荧光粉。
作为本发明的优选技术方案，所述荧光胶套的截面形状为半圆形、圆形或者矩形。
作为本发明的优选技术方案，所述LED柔性灯带的色温根据荧光胶套的厚度与荧光粉的含量调节。
与现有的技术相比，本发明具有的有益效果是：由蓝光LED光源发出的蓝光穿出荧光胶套，实现无可见点状光源的光，解决了色温漂移问题；可以根据荧光胶套的厚度和荧光粉的含量来调节色温。
【附图说明】
图1为本发明的一种实施例的俯视图。
图2为图1的一种实施例的局部A放大立体结构图。
图3为本发明的一种实施例的截面放大示意图。
附图标记说明：1、荧光胶套，2、灌封胶，3、柔性PCB，4、蓝光LED灯。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
参照附图1至3的实施例所示。
在所述柔性PCB(3)上通过锡膏将蓝光LED灯(4)、驱动芯片(图中未标记)和电阻(图中未标记)贴在焊盘所在位置上，并经由回流焊固定，即形成装载有蓝光LED灯(4)的柔性PCB(3)。
在该实施例中，采用手动或者自动将灌封胶(2)披覆在柔性PCB(3)上，其中蓝光LED灯(4)、驱动芯片和电阻都处于灌封胶(2)下面，不露出；所述灌封胶(2)为硅胶或者环氧树脂，本实施例的灌封胶(2)采用硅胶。
在该实施中，将荧光胶套(1)包裹所述柔性PCB(3)与所述灌封胶(2)，且荧光胶套(1)与灌封胶(2)之间无间隙；所述荧光胶套(1)采用荧光粉与硅胶按一定比例均匀混合并注入预先准备的模型而成型，所述荧光粉为YAG荧光粉；本发明中，成型的荧光胶套(1)的截面形状可以半圆形、圆形或者矩形，该实施例的荧光胶套(1)的截面结构设定为半圆形；并且不同的色温可以由荧光胶套的厚度和荧光粉的含量来调节。
本发明是一种LED柔性灯带，通过蓝光LED灯发出的蓝光穿出荧光胶套，根据荧光胶套不同的厚度和荧光粉的含量得到不同的色温，同时解决了色温漂移问题，并且其工艺较简单，适合大量生产。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种LED柔性灯带，主要包括柔性PCB与装载在所述柔性PCB上的LED光源、驱动芯片和电阻；还包括灌封胶，用于灌封在所述柔性PCB上的胶水；其特征在于：所述LED光源为蓝光LED灯；用荧光胶套包裹所述灌封有胶水的柔性PCB。
2.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述荧光胶套采用荧光粉与硅胶均匀混合制作而成。
3.根据权利要求2所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述荧光粉为YAG荧光粉。
4.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述荧光胶套的截面形状为半圆形、圆形或者矩形。
5.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述LED柔性灯带的色温根据荧光胶套的厚度与荧光粉的含量来调节。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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