CN102693685A - 软体显示屏 - Google Patents
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Abstract
一种软体显示屏,用COB技术把LED芯片(2)直接贴在FPC(4)上,再用压注好的透明软硅胶体(3)做最终封装,制作成模组。软体显示屏的模组可分为独立式模组与组合式模组。组合式模组的周边设有锁紧快(7)与锁紧孔(6),当两块组合式的模组连接时,就把模组的锁紧块(7)插到另一块模组的锁紧孔(6)内。在模组的正面设有N个小吸盘(1),这样的设计是为了把软体显示屏贴在玻璃上,让显示区朝外,让玻璃外面的人能看到玻璃内软体显示屏上的信息。
Description
技术领域
本发明属于电子显像技术领域,特别涉及一种软体显示屏。
背景技术
目前液晶显示器的显像原理,是将液晶置于两片导电玻璃之间,靠两个电极间电场的驱动,引起液晶分子扭曲向列的电场效应,以控制光源透射或遮蔽功能,在电源关开之间产生明暗变化,从而将影像显示出来。若加上彩色滤光片,则可显示彩色影像。但是液晶显示屏不能弯曲折叠而且还易碎怕摔。
目前的LED显示屏是由显示模组拼装而成的,每个模组的PCB板上的灯珠是用插件的方式插上去的, PCB板又固定在单元板上。目前的单元板是用塑胶注塑而成的,其上面的灯珠孔与灯珠孔之间的筋位因注塑条件不能设计的太窄,这就阻碍了灯珠与灯珠之间的距离,造成LED显示屏像素低。又因每模组的外壳是用金属材料制作成而的矩形箱体,由于矩形箱体体积大、重量重、不可折叠,不利于移动,同时运输及拆装都很不方便。
发明内容
本发明的目的是解决现有显示器存在的上述问题,提供一种重量轻、抗震动、抗摔,可以任意弯曲的高清的软体显示屏。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
用COB技术把LED芯片直接贴在软FPC线路板的正面,电阻与电容等辅助元器件与连接排线贴在FPC线路板的背面,这样就能缩小灯珠与灯珠之间的距离,从而提高像素。LED芯片用环氧树脂进行点胶封装后,再用压注好的透明软硅胶体做最终封装,制作成模组。软体显示屏的模组可分为独立式模组与组合式模组。组合式模组的周边设有锁紧快与锁紧孔,这样的设计便于模组与模组之间的连接,缩小模组与模组之间的间隙。锁紧快与锁紧孔的形状设计为方型、圆柱型与三角型。独立式模组可以独立显示,不需要与其它模组连接,周边也没有锁紧快与锁紧孔。独立式模组与组合式模组的大小尺寸可根据所需而定,也就是说它们的尺寸可大可小。在模组的正面设有N个小吸盘,这样的设计是为了把软体显示屏贴在玻璃上,让显示区朝外,让玻璃外面的人能看到玻璃内软体显示屏上的信息。在模组的背面设有固定机构,软体显示屏需要用背面定型时,可通过固定机构把柔软的软体显示屏固定在固定架上或固定板上,固定机构的形状设计为蘑菇型。软体显示屏的模组用连接排线与驱动器、电源连接。
本发明的优点在于:
用COB技术把LED芯片直接贴在了FPC上,这样就大大缩小了LED显示屏上灯珠与灯珠之间的中心距提高了显示像素,减少了生产环节;采用导热、防火软硅胶作为LED显示屏的载体,这样就大大减轻了LED显示屏的重量,弥补了液晶显示屏易碎怕摔不能弯曲的缺陷;又由于模组的正面设有吸盘,这样的设计是为了把软体显示屏贴在玻璃上,让显示区朝外,让玻璃外面的人能看到玻璃内软体显示屏上的信息。
附图说明
下面结合附图与实施例对本发明进一步详述。
1、图1是本发明贴有LED芯片的FPC正面结构示意图。
2、图2是本发明贴有LED芯片的FPC背面结构示意图。
3、图3是本发明独立式LED显示屏的结构示意图。
4、图4是本发明组合式模组的正面结构示意图。
5、图5是本发明组合式模组的背面结构示意图。
图中,1、吸盘,2、LED芯片,3、透明导热软硅胶,4、FPC,5、固定机构,6、锁紧孔,7、锁紧快,8、辅助元器件,9、连接排线 。
具体实施例
图1,用COB技术把LED芯片(2)直接贴在FPC(4)上。图2,在FPC(4) 的背面设有辅助元件(8)与连接排线(9)。图3,用COB技术把LED芯片(2)直接贴在FPC(4)上后,用环氧树脂进行点胶封装,再用压注好的透明软硅胶体(3)最终封装,制作成模组。图3、4,在模组的正面设有N个小吸盘(1),当软体显示屏需要用正面固定在玻璃上时,就用吸盘(1)吸住玻璃;图5,在模组的背面设有蘑菇型固定机构(5),在需要背面定型时,用固定机构(5)把柔软的LED显示屏固定在固定架上。在组合式模组的周边设有锁紧快(7)与锁紧孔(6),当两块组合式的模组连接时,就把模组的锁紧块(7)插到另一块模组的锁紧孔(6)内,然后再用模组背面的固定机构(5)把软体显示屏固定在固定架上或固定板上,用各模组的连接引线与驱动器连接。
Claims (6)
1.一种软体显示屏,包括:吸盘(1),LED芯片(2),透明导热软硅胶体(3),FPC(4),固定机构(5),锁紧孔(6),锁紧块(7),辅助元器件(8),连接排线(9),其特征在于:用COB技术把LED芯片(2)直接贴在FPC(4)的正面,LED芯片(2)用环氧树脂进行点胶封装后,再用压注好的透明软硅胶体(3)做最终封装,制作成模组;在软体显示屏的模组正面设有N个吸盘(1),这样的设计是为了把软体显示屏贴在玻璃上,让显示区朝外,让玻璃外面的人能看到玻璃内软体显示屏上的信息。
2.根据权利要求1所述的一种软体显示屏,其特征在于:辅助元件(8)与连接排线(9)设在在FPC(4) 的背面。
3.根据权利要求1所述的一种软体显示屏,其特征在于:独立式模组可以独立显示,不需要与其它模组连接,周边也没有锁紧快与锁紧孔。
4.根据权利要求1所述的一种软体显示屏,其特征在于:组合式单元模组的周边设有锁紧块(7)与锁紧孔(6),当两块组合式的单元模组连接时,就把单元模组的锁紧块(7)插到另一块单元模组的锁紧孔(6)内。
5. 根据权利要求1、4所述的一种软体显示屏,其特征在于:锁紧块(7)与锁紧孔(6)的形状设计为方型、圆柱型与三角型。
6. 根据权利要求1所述的一种软体显示屏,其特征在于:固定机构(5)的形状设计为T型与蘑菇型。
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---|---|---|---|
CN2011100694061A CN102693685A (zh) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 软体显示屏 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN102693685A true CN102693685A (zh) | 2012-09-26 |
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ID=46859074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN2011100694061A Pending CN102693685A (zh) | 2011-03-23 | 2011-03-23 | 软体显示屏 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105072230A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-11-18 | 联想(北京)有限公司 | 一种可吸附的电子设备 |
CN107910323A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-04-13 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 一种cob小间距全彩显示屏封装方法 |
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2011
- 2011-03-23 CN CN2011100694061A patent/CN102693685A/zh active Pending
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CN107910323A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-04-13 | 山西高科华烨电子集团有限公司 | 一种cob小间距全彩显示屏封装方法 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120926 |