CN102691922B - 提升背光模组中央点亮度的灯条制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，包括以下步骤：步骤1、提供PCB板及数个不同规格的LED灯，该不同规格的LED灯具备不同的发光强度，该数个LED灯的发光强度的差异小于20％；步骤2、将该数个LED灯间隔放置于PCB板上且与PCB板电性连接；步骤3、提供背光模组本体，该背光模组本体安装上一背光源即可组成背光模组；步骤4、将该放置有LED灯的PCB板放置于背光模组本体上作为背光源，从而形成背光模组；步骤5、测量背光模组的中央点亮度及光照均匀度；步骤6、根据预定中央点亮度及光照均匀度要求调节PCB板上LED灯之间的间距，使得PCB板上的LED灯的中央点亮度与光照均匀度达到要求；步骤7、将LED灯固定安装于PCB板上，形成LED灯条。

Description

提升背光模组中央点亮度的灯条制作方法
技术领域
本发明涉及液晶显示器领域，尤其涉及一种提升背光模组中央点亮度的灯条制作方法。
背景技术
液晶显示装置(LCD，Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。由于液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的背光源来正常显示影像，因此，背光模组成为液晶显示装置的关键组件之一。背光模组依照背光源入射位置的不同分成侧入式背光模组与直下式背光模组两种。直下式背光模组是将背光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，阴极萤光灯管)或LED(Light EmittingDiode，发光二极管)设置在液晶显示面板后方，直接形成面光源提供给液晶显示面板。而侧入式背光模组是将背光源LED灯条(lightbar)设于液晶显示面板侧后方的背板边缘，LED灯条发出的光线从导光板一侧的入光面进入导光板，经反射和扩散后从导光板出光面出射，以形成面光源提供给液晶显示面板。
请参阅图1，现有的背光源LED灯条包括有PCB板100及安装于PCB板100上的数个LED灯200，该数个LED灯200为同一种规格的LED灯200，如同为5630或同为7020等，该些LED灯200不仅尺寸一样，LED灯200里面的晶线、芯片等物料也一样，且该数个LED灯200相邻的间距也是固定的，在一定程度上影响了使用该背光源LED灯条的背光模组的中央点亮度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其容易实现中央点亮度提升且具备较佳的光照均匀度，进而提升背光模组的光学品级，且降低成本。
为实现上述目的，本发明提供一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，包括以下步骤：
步骤1、提供PCB板及数个不同规格的LED灯，该不同规格的LED灯具备不同的发光强度，该数个LED灯的发光强度的差异小于20％；
步骤2、将该数个LED灯间隔放置于PCB板上且与PCB板电性连接，其中发光强度高的LED灯向靠近PCB板中心位置放置；
步骤3、提供背光模组本体，该背光模组本体安装上一背光源即可组成背光模组；
步骤4、将该放置有LED灯的PCB板放置于背光模组本体上作为背光源，从而形成背光模组；
步骤5、测量背光模组的中央点亮度及光照均匀度；
步骤6、根据预定中央点亮度及光照均匀度要求调节PCB板上LED灯之间的间距，使得PCB板上的LED灯的中央点亮度与光照均匀度达到要求；
步骤7、将LED灯固定安装于PCB板上，形成LED灯条。
该数个不同规格的LED灯为两种规格。
所述不同规格的LED灯为不同尺寸的LED灯，或为相同尺寸但不同类型的LED灯。
所述不同类型的LED灯为采用不同荧光粉的LED灯，或采用不同驱动条件的LED灯。
所述不同驱动条件的LED灯为采用不同驱动电压的LED灯。
所述步骤3中的背光模组本体包括：背板、安装于背板上的导光板、设于背板内且位于导光板下方的反射片及设于导光板上方的光学膜片组，所述步骤4中的背光源放置于所述导光板的侧边，进而组装成一侧入式背光模组。
所述步骤3中的背光模组本体包括：背板、安装于背板上的扩散板、设于背板内且位于扩散板下方的反射片及设于扩散板上方的光学膜片组，所述步骤4中的背光源放置于所述背板上，且该些LED灯穿过反射片延伸于扩散板下，进而组装成一直下式背光模组。
步骤1提供的PCB板呈条状。
该PCB板由两个PCB单元拼接而成。
所述步骤7中先从背光模组本体上取出放置有LED灯的PCB板，然后通过焊接将LED灯固定安装于PCB板上。
本发明的有益效果：本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其通过采用不同规格的LED灯及调节LED灯之间的间距来调整LED灯条的中央点亮度及光照均匀度，进而保证了背光模组的中央点亮度与光照均匀度，提升了背光模组的光学品级，且可选用价格较低的数种类型的LED灯制作LED灯条，在保证背光模组的中央点亮度及光照均匀度的前提下，降低了生产成本。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有背光源LED灯条的结构示意图；
图2为本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法的流程图；
图3为用本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法制成的灯条的一实施例的结构示意图；
图4为用本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法制成的灯条的另一实施例的结构示意图；
图5为本发明采用的背光模组本体一实施例的结构示意图；
图6为本发明采用的背光模组本体另一实施例的结构示意图；
图7为用本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法制成的灯条作为背光源的背光模组的光照强度曲线图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2至图7，本发明提供一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，包括以下步骤：
步骤1、提供PCB板20及数个不同规格的LED灯40，该不同规格的LED灯40具备不同的发光强度，该数个LED灯40的发光强度的差异小于20％。
所述PCB板20呈条状，其可为一整条(如图3所示)，也可由数条PCB单元拼接而成，如图4所示，所述PCB板20由两条PCB单元22、24拼接而成。
所述不同规格的LED灯40可为不同尺寸的LED灯40，也可以为相同尺寸但不同类型的LED灯40，所述不同类型的LED灯40为采用不同荧光粉或采用不同驱动条件的LED灯40，所述不同驱动条件为不同驱动电压，优选价格相对较低的LED灯40，以控制成本。
在本实施例中，选用两种不同规格的LED灯40，其型号分别为5630与7020，该两种LED灯40的封装尺寸不同，其中5630的厚度为0.3mm，7020的厚度为0.2mm，其在相应的驱动电压的驱动下发光强度差异较小，测量该些LED灯40的发光强度，挑选其中发光强度差异小于20％的数个LED灯40。
步骤2、将该数个LED灯40间隔放置于PCB板20上且与PCB板20电性连接，其中发光强度高的LED灯40向靠近PCB板20中心位置放置，以保证LED灯条40的中央点亮度，进而保证背光模组的中央点亮度。
步骤3、提供背光模组本体60，该背光模组本体60安装上一背光源即可组成背光模组。
步骤4、将该放置有LED灯40的PCB板20放置于背光模组本体60上作为背光源420，从而形成背光模组。
请参阅图5，为本发明采用的背光模组本体60一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述背光模组本体60包括：背板62、安装于背板62上的导光板64、设于背板62内且位于导光板64下方的反射片66及设于导光板64上方的光学膜片组68，所述背板62包括底板622及连接于底板622上的侧板624，所述背光源420放置于所述导光板64的侧边，并安装于所述背板62的侧板624上，进而组装成一侧入式背光模组。
请参阅图6，为本发明采用的背光模组本体60’另一实施例的结构示意图，在本实施例中，所述背光模组本体60’包括：背板62’、安装于背板62’上的扩散板64’、设于背板62’内且位于扩散板64’下方的反射片66’及设于扩散板64’上方的光学膜片组68’，所述背板62’包括底板622’及连接于底板622’上的侧板624’，所述背光源420放置于所述背板62’的底板622’上，且该些LED灯40穿过反射片66’延伸于扩散板64’下，进而组装成一直下式背光模组。
步骤5、测量背光模组的中央点亮度及光照均匀度。
步骤6、根据预定中央点亮度及光照均匀度要求调节PCB板20上LED灯40之间的间距，使得PCB板20上的LED灯40的中央点亮度与光照均匀度达到要求。
例如：应用于32寸液晶显示装置的背光模组，其中央点亮度要求为300nits，光照均匀度要求大于或等于80％；应用于46寸液晶显示装置的背光模组，其中央点亮度要求为400nits，光照均匀度要求大于或等于75％；根据该些技术要求调节LED灯40之间的间距，使得其中央点亮度及光照均匀度达到上述要求。优选的，调节LED灯40之间的间距，使得背光模组的中央点亮度最高，两侧依次均匀递减(如图7所示)。
现以应用于32寸液晶显示装置的背光模组为例来具体说明该些LED灯40之间的间距的调节方式：
首先确定背光模组中央点亮度，将背光模组中央点亮度测得值与要求值300nits相比较，如果背光模组中央点亮度的测得值大于300nits，可将PCB板20中间位置的LED灯40的间距逐步调大至该测得值等于要求值300nits，同理，如果背光模组中央点亮度的测得值小于300nits，可将PCB板20中间位置的LED灯40的间距逐步调小至该测得值等于要求值300nits。
接着确定背光模组光照均匀度，在背光模组中央点两侧各取数个测试点，以各取四个测试点为例，为了方便说明，将背光模组中央点一侧的四个测试点根据其与中央点的距离由小到大依次命名为第一、第二、第三及第四测试点。首先确定距离中央点最近的第一测试点的亮度，该第一测试点的亮度要求比中央点亮度值300nits稍小，其具体值可根据实际生产而确定，如果该第一测试点的亮度大于中央点亮度值300nits，调节该第一测试点对应位置的LED灯40与中央点的间距变大，这时，需要注意的是，观察该LED灯40的移动是否影响到背光模组的中央点亮度，如影响，则可通过更换LED灯40的型号来消除这种影响，如更换中间位置的LED灯40为发光强度高的LED灯40，以保证中央点亮度值为300nits。以此类推，依次调节第二、第三及第四测试点的亮度，以保证该第一、第二、第三及第四测试点亮度依次递减，且其亮度与中央点亮度的差异最大不能大于20％。
再通过上述方法，确定中央点亮度另一侧数个测试点的亮度，使得该些测试点的亮度依次递减，且其亮度与中央点亮度的差异最大不能大于20％。
步骤7、将LED灯40固定安装于PCB板20上，形成LED灯条。
步骤7中，首先从背光模组本体60上取出满足中央点亮度与光照均匀度要求的放置有LED灯40的PCB板20，然后通过焊接将LED灯40固定安装于PCB板20上，进而形成一LED灯条成品。最后，确定PCB板20上的该些LED灯40亮度、位置及各个LED灯之间的间距，并予以记录，以备后续量产时使用。
本发明提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其通过采用不同规格的LED灯及调节LED灯之间的间距来调整LED灯条的中央点亮度及光照均匀度，进而保证了背光模组的中央点亮度与光照均匀度，提升了背光模组的光学品级，且可选用价格较低的数种类型的LED灯制作LED灯条，在保证背光模组的中央点亮度及光照均匀度的前提下，降低了生产成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供PCB板及数个不同规格的LED灯，该不同规格的LED灯具备不同的发光强度，该数个LED灯的发光强度的差异小于20%；
步骤2、将该数个LED灯间隔放置于PCB板上且与PCB板电性连接，其中发光强度高的LED灯向靠近PCB板中心位置放置；
步骤3、提供背光模组本体，该背光模组本体安装上一背光源即可组成背光模组；
步骤4、将该放置有LED灯的PCB板放置于背光模组本体上作为背光源，从而形成背光模组；
步骤5、测量背光模组的中央点亮度及光照均匀度；
步骤6、根据预定中央点亮度及光照均匀度要求调节PCB板上LED灯之间的间距，使得PCB板上的LED灯的中央点亮度与光照均匀度达到要求；
步骤7、将LED灯固定安装于PCB板上，形成LED灯条。
2.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，该数个不同规格的LED灯为两种规格。
3.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述不同规格的LED灯为不同尺寸的LED灯，或为相同尺寸但不同类型的LED灯。
4.如权利要求3所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述不同类型的LED灯为采用不同荧光粉的LED灯，或采用不同驱动条件的LED灯。
5.如权利要求4所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述不同驱动条件的LED灯为采用不同驱动电压的LED灯。
6.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述步骤3中的背光模组本体包括：背板、安装于背板上的导光板、设于背板内且位于导光板下方的反射片及设于导光板上方的光学膜片组，所述步骤4中的背光源放置于所述导光板的侧边，进而组装成一侧入式背光模组。
7.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述步骤3中的背光模组本体包括：背板、安装于背板上的扩散板、设于背板内且位于扩散板下方的反射片及设于扩散板上方的光学膜片组，所述步骤4中的背光源放置于所述背板上，且所述数个不同规格的LED灯穿过反射片延伸于扩散板下，进而组装成一直下式背光模组。
8.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，步骤1提供的PCB板呈条状。
9.如权利要求8所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，该PCB板由两个PCB单元拼接而成。
10.如权利要求1所述的提升背光模组中央点亮度的灯条打件方法，其特征在于，所述步骤7中先从背光模组本体上取出放置有LED灯的PCB板，然后通过焊接将LED灯固定安装于PCB板上。
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