CN102681568A

CN102681568A - 一种焦面探测器精密热控机构

Info

Publication number: CN102681568A
Application number: CN2012101735665A
Authority: CN
Inventors: 杨文刚; 王晨洁; 凤良杰; 王英豪; 杜云飞; 樊学武
Original assignee: XiAn Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS
Current assignee: XiAn Institute of Optics and Precision Mechanics of CAS
Priority date: 2012-05-30
Filing date: 2012-05-30
Publication date: 2012-09-19
Anticipated expiration: 2032-05-30
Also published as: CN102681568B

Abstract

本发明涉及一种焦面探测器精密热控机构，包括真空箱体、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元，还包括设置在真空箱体的外侧以及加热组件外侧的隔热层，制冷组件包括制冷器基板、至少一个探测器制冷器、至少一个冷屏制冷器、热管组件以及散热板。本发明解决了现有传统的光电探测器热控机构主要依靠被动散热方式进行温度控制，很难实现不同工作模式下的温度快速变化的技术问题，采用主动制冷和主动加热相结合的方式，通过对热控系统结构的合理设计，不仅能够使探测器温度迅速变化以满足不同工作模式下的温度需求，而且能够对温度范围进行精密控制，同时系统工作可靠性高。

Description

一种焦面探测器精密热控机构

技术领域

本发明涉及一种焦面探测器精密热控机构，该机构既可应用于空间环境中，也可应用于地面环境中。

背景技术

高性能空间相机或空间望远镜等在不同工作模式和工作环境下，其工作温度要求不同。如在成像和观测时需要其焦面制冷到较低温度（-50℃～-150℃等），而在某些测试模式下，需要探测器工作在常温环境（如10℃～40℃等）。

为满足焦面探测器不同工作模式下的温度需求，需要实现热控机构在不同温度需求之间转换的快速、高精度及高可靠性。

现有传统的光电探测器热控机构主要依靠被动散热方式进行温度控制，很难实现不同工作模式下的温度快速变化，且温度控制范围及温度控制精度都很差。

本发明采用主动制冷和主动加热相结合的方式，通过对热控系统结构的合理设计，不仅能够使探测器温度迅速变化以满足不同工作模式下的温度需求，而且能够对温度范围进行精密控制，同时系统工作可靠性高。

发明内容

本发明提供一种焦面探测器精密热控机构，其解决了现有焦面探测器热控机构无法满足在不同工作模式下温度迅速转换，无法满足工作要求的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用了如下技术解决方案：

一种焦面探测器精密热控机构，其特殊之处在于：包括真空箱体1、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元，还包括设置在真空箱体1的外侧以及加热组件外侧的隔热层12，

所述制冷组件包括制冷器基板5、至少一个探测器制冷器8、至少一个冷屏制冷器9、热管组件6以及散热板7，

所述加热组件包括基板薄膜加热器10以及热管薄膜加热器11以，

所述冷屏组件3包括冷屏罩31、冷屏底板32及窗口玻璃33，所述窗口玻璃33设置在冷屏罩31上，所述冷屏底板32与冷屏罩31密封连接形成冷屏空腔15，

所述真空外壳1与制冷器基板5固定密封连接形成密闭空腔16，所述冷屛组件设置在密闭空腔16内，探测器4封装于冷屏组件3中，所述加热组件设置在制冷器基板5底部，

所述冷屏制冷器9和探测器制冷器8均设置在制冷器基板5的上部，所述冷屛组件3通过冷屏底板32设置在冷屏制冷器9上，所述探测器制冷器8的另一端穿过冷屏底板32且伸入至冷屏空腔15，所述探测器制冷器8设置在探测器4的底部，探测器4的上部为感光面，

所述基板薄膜加热器10设置在制冷器基板5的底部，所述热管组件的蒸发端61的上部固定在制冷器基板5的底部，所述热管组件的蒸发端61的底部设置有热管薄膜加热器11，所述热管组件的冷凝端62固定在散热板7上，

所述温度采集单元包括设置在冷屏空腔15内的至少一个温度传感器13、设置在密闭空腔16内的至少一个温度传感器13，设置在探测器4的上部的温度传感器13。

上述探测器制冷器8均匀分布在探测器底部，所述冷屏制冷器9均匀分布在冷屏底板32底部。

上述探测器制冷器8和冷屏制冷器9为TEC热电制冷器。

上述热管组件的蒸发端61与基板薄膜加热器10之间设置有导热层和/或所述热管组件的冷凝端62与散热板7之间设置有导热层。

上述导热层为GD414单组份室温硫化硅橡胶、GD414C单组份室温硫化硅橡胶、D-3导热脂、铟箔、CHO－THERM T500或Silpad2000导热绝缘垫。

上述制冷器基板所选用热膨胀系数与基板制冷器相匹配的材料。

上制冷器基板5与制冷器8、制冷器8与探测器4和冷屏底板32之间的连接可以通过焊接或胶粘来实现，采用胶粘法时，应选用低挥发高导热的粘接材料。

所述真空箱体1的内壁、冷屏罩31的内壁和外壁、冷屏底板32的表面、所述探测器4除感光面外的其余表面以及所述制冷器基板5的上部表面均镀有金处层，红外发射率≤0.05。

所述散热板7外表面喷涂白漆，红外发射率≥0.92

所述真空箱体1上设置有真空窗口玻璃2，所述真空窗口玻璃2设置在探测器4的相对位置。

本发明的优点在于：

1、可以实现探测器的不同工作温度需求。

探测器需要制冷时，通过TEC模块热电制冷器对探测器进行主动制冷，探测器需要升温时，通过在探测器安装座上内置或外贴加热器来实现探测器的加热需求，TEC与加热器作用速度快，能够迅速满足探测器的温度需求。

2、可以实现温度精密控制。

探测器需要制冷时，通过探测器上的温度测点与设定值比较，然后调节TEC电流大小可以实现TEC的制冷能力调节，从而实现探测器温度的精密制冷。探测器需要升温时，通过探测器上的温度测点结合上述加热器可以实现自动闭环控制，可以实现探测器温度的精密闭环控制。另外改变TEC直流电方向，还可以使TEC反向工作，使探测器加热。

3、可以满足不同环境下的应用需求。

探测器在各种环境（地面环境或空间环境）工作时，不受结霜和污染影响。通过对探测器空间进行抽真空，保证探测器不会受到水蒸气的影响。另外，热控机构内没有其他电路板等易挥发物质，也减少了污染量。

4、系统漏热小，可靠性高

由于热控机构内部为真空，探测器不受对流换热漏热的影响。本设计中探测器散热路径各部件与周围环境良好隔热，探测器安装座为钛合金材料并加装多个隔热可有效减小导热漏热。对探测器及机箱内表面镀金或镀铝处理，可以减小其红外发射率。同时热控机构外部包覆隔热材料（如多层隔热材料或泡沫隔热材料），以减小周围环境的影响。

附图说明

图1为本发明的焦面探测器精密热控机构示意图。

图2为制冷器组件在制冷器基板上的位置分布，

图3为温度传感器在探测器、冷屏底板及制冷器基板上的位置分布。

具体实施方式

一种焦面探测器精密热控机构，包括真空箱体1，真空窗口玻璃2，冷屏组件3（包括冷屏罩31、冷屏底板32及窗口玻璃33）、探测器、制冷器基板5、热管组件6、散热板7、探测器制冷器8、冷屏制冷器9、基板薄膜加热器10、热管薄膜加热器11、多层隔热材料12、温度传感器13、机构所处环境边界14，

所述真空箱体1外部设置有隔热层12，隔热材料为多层隔热材料或泡沫隔热材料，真空外壳1与制冷器基板6固定连接形成一个密闭空腔，所述探测组件和冷屛组件设置在密闭空腔内，

密闭空腔内实施抽真空；两者之间加装密封隔热垫；探测器4封装于冷屏组件3中。

所述制冷器基板5上安装6个制冷组件，所述制冷组件包括探测器制冷器8和冷屏制冷器9，其中探测器制冷器8用来冷却探测器，冷屏制冷器9用来冷却冷屏组件，以降低探测器所处的环境温度；故探测器固定在探测器制冷器8上，而冷屏底板32固定在冷屏制冷器9上。

所述热管组件6的蒸发端61与制冷器基板5固定连接，热管组件6的冷凝端62固定在散热板7上。

所述制冷器基板5底部粘贴基板薄膜加热器10，当探测器需要升温时，基板薄膜加热器10对制冷器基板5进行加热，通过热传导和热辐射的方式进而使探测器温度升高，实现主动加热。与所述制冷器基板5固定的热管组件6的蒸发端61上粘贴薄膜加热器11，可以保证热管组件的蒸发端61温度不至过低。

上述探测器4上表面靠近读出区粘贴温度传感器13，用于监测和控制探测器4的温度。上述冷屏罩31上粘贴温度传感器13，用于监测和控制探测器环境温度。制冷器基板5上粘贴温度传感器13，用于监测和控制冷屏制冷器9热端的温度。

以下结合附图对本发明进行详述，如图所示：

制冷器8和制冷器9以选择TEC热电制冷器为佳，制冷器的数目和型号根据具体的制冷量和接触面积来确定。

冷屏罩31和冷屏底板32应选用热导率较高的材料，如铝合金等；散热板7应选用热导率较高的材料，如铝合金等；制冷器基板应选用热膨胀系数与制冷器相匹配的材料，如钼等；

热管组件6与制冷器基板5间填充导热填料，热管组件6与散热板7之间填充导热填料。导热填料可以选择GD414单组份室温硫化硅橡胶、GD414C单组份室温硫化硅橡胶、D-3导热脂、铟箔、CHO－THERM T500、Silpad2000导热绝缘垫等。制冷器基板5与制冷器8、制冷器8与探测器4和冷屏底板32之间的连接可以通过焊接或胶粘来实现，采用胶粘法时，应选用低挥发高导热的粘接材料。

真空箱体1的内表面、冷屏罩31和冷屏底板32内外表面、探测器4表面（除感光面外）、制冷器基板5面向探测器的表面均要求红外发射率≤0.05，可考虑表面镀金处理。散热板7外表面要求红外发射率≥0.92，可考虑喷涂白漆。

真空箱体的进光口上设置有与探测器观测位置对应的透明观测窗2，以使探测器制冷时面不受结霜、结雾、污染影响，使探测器面免受损伤或性能下降。

系统的工作状态描述：

假定探测器初始温度为20℃，目标温度为-80℃；TEC制冷器工作，TEC冷端与探测器接触一侧开始制冷，使探测器温度不断降低。根据探测器温度与目标温度的差值大小调节制冷器的工作电流及其制冷量，实现探测器温度的闭环自动控制，使探测器制冷到目标温度；为了达到最优的制冷效果，必须将TEC制冷器热端产生的热量予以排散。通过相应的散热装置如热管-辐冷器将该热量传递到外部空间或热沉。

如果探测器温度需要达到较高温度如40℃，则启动制冷器基板上的薄膜加热器11。根据探测器温度实测值与设定值比较，通过相应的控制算法来调节加热器的功率及加热时间来实现探测器温度的闭环自动控制，最终使探测器温度达到稳定的目标温度。

Claims

1.一种焦面探测器精密热控机构，其特征在于：包括真空箱体（1）、制冷组件、冷屏组件、加热组件以及温度采集单元，还包括设置在真空箱体（1）的外侧以及加热组件外侧的隔热层（12），

所述制冷组件包括制冷器基板（5）、至少一个探测器制冷器（8）、至少一个冷屏制冷器（9）、热管组件（6）以及散热板（7），

所述加热组件包括基板薄膜加热器（10）以及热管薄膜加热器（11）以，

所述冷屏组件（3）包括冷屏罩（31）、冷屏底板（32）及窗口玻璃（33），所述窗口玻璃（33）设置在冷屏罩（31）上，所述冷屏底板（32）与冷屏罩（31）密封连接形成冷屏空腔（15），

所述真空外壳（1）与制冷器基板（5）固定密封连接形成密闭空腔（16），所述冷屛组件设置在密闭空腔（16）内，探测器（4）封装于冷屏组件（3）中，所述加热组件设置在制冷器基板（5）底部，

所述冷屏制冷器（9）和探测器制冷器（8）均设置在制冷器基板（5）的上部，所述冷屛组件（3）通过冷屏底板（32）设置在冷屏制冷器（9）上，所述探测器制冷器（8）的另一端穿过冷屏底板（32）且伸入至冷屏空腔（15），所述探测器制冷器（8）设置在探测器（4）的底部，探测器（4）的上部为感光面，

所述基板薄膜加热器（10）设置在制冷器基板（5）的底部，所述热管组件的蒸发端（61）的上部固定在制冷器基板（5）的底部，所述热管组件的蒸发端（61）的底部设置有热管薄膜加热器(11)，所述热管组件的冷凝端(62)固定在散热板(7)上，

所述温度采集单元包括设置在冷屏空腔(15)内的至少一个温度传感器(13)、设置在密闭空腔(16)内的至少一个温度传感器(13)，设置在探测器(4)的上部的温度传感器(13)。

2.根据权利要求1所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：

所述探测器制冷器(8)均匀分布在探测器底部，所述冷屏制冷器(9)均匀分布在冷屏底板(32)底部。

3.根据权利要求2所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述探测器制冷器(8)和冷屏制冷器(9)为TEC热电制冷器。

4.根据权利要求1或2或3所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述热管组件的蒸发端(61)与基板薄膜加热器(10)之间设置有导热层和/或所述热管组件的冷凝端(62)与散热板(7)之间设置有导热层。

5.根据权利要求4所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述导热层为GD414单组份室温硫化硅橡胶、GD414C单组份室温硫化硅橡胶、D-3导热脂、铟箔、CHO－THERM T500或Silpad2000导热绝缘垫。

6.根据权利要求5所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述制冷器基板所选用热膨胀系数与基板制冷器相匹配的材料。

7.根据权利要求6所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：制冷器基板(5)与制冷器（8）、制冷器（8）与探测器（4）和冷屏底板（32）之间的连接可以通过焊接或胶粘来实现，采用胶粘法时，应选用低挥发高导热的粘接材料。

8.根据权利要求7所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述真空箱体（1）的内壁、冷屏罩（31）的内壁和外壁、冷屏底板（32）的表面、所述探测器（4）除感光面外的其余表面以及所述制冷器基板（5）的上部表面均镀有金处层，红外发射率≤0.05。

9.根据权利要求8所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：散热板（7）外表面喷涂白漆，红外发射率≥0.92。

10.根据权利要求9所述的焦面探测器精密热控机构，其特征在于：所述真空箱体（1）上设置有真空窗口玻璃（2），所述真空窗口玻璃（2）设置在探测器（4）的相对位置。