CN102678930A - 一种旋转接头过渡环组合式镶装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种旋转接头过渡环组合式镶装结构,包括石墨环、球面体和防转销,所述的石墨环与球面体相贴合,所述球面体的内凹端面上设有密封环,所述的球面体上设有防转销槽,所述防转销的一端伸入到防转销槽内,另一端固定安装在转子密封环上。本发明提高了过渡环的加工性及装配性,金属球面表面加工精度不用过高,石墨环可采用分瓣拼接结构,降低了石墨材料的采购成本及采购周期,便于维修,降低球面密封部件的磨损程度。
Description
技术领域
本发明涉及机械密封技术领域,尤其涉及一种旋转接头过渡环组合式镶装结构。
背景技术
目前市场上机械密封结构的旋转接头多使用具有自由度较多的抗震动和摆动的球面摩擦副结构。为适应现场设备的震动与摆动,过渡环采用一侧为球面,另一侧为平面的设计结构。这种结构能够保证转轴发生偏摆时,过渡环能够浮动补偿,保证旋转接头的密封效果。
由于过渡环在工作时同时承受轴向压力及径向的张力。因此过渡环需要镶装金属镶装环以增加过渡环的抗拉强度。
这种结构存在这一些问题:
1.由于过渡环采用耐磨及自润滑性能较好的石墨材料使得过渡环的抗拉强度较低,必须镶装具有足够箍紧力的金属镶装环。
2.过渡环同时参与两个摩擦副,因此镶装环两侧均需预留足够的工作高度,以保证单位时间内旋转接头运转正常。在过渡环一侧磨损较重时该过渡环只能报废。
3.在旋转接头运转过程中两过渡环两侧摩擦副难以实现其主要密封作用的承担作用。经常发现球面密封面磨损严重的情况。
发明内容
本发明的目的在于克服上述的不足,提供一种旋转接头过渡环组合式镶装结构。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种旋转接头过渡环组合式镶装结构,包括石墨环、球面体和防转销,所述的石墨环与球面体相贴合,所述球面体的内凹端面上设有密封环,所述的球面体上设有防转销槽,所述防转销的一端伸入到防转销槽内,另一端固定安装在转子密封环上。
所述的石墨环为分瓣拼接结构。
所述的石墨环通过石墨镶装环拼接在一起。
所述的密封环内填充有聚四氟乙烯。
本发明提高了过渡环的加工性及装配性,金属球面表面加工精度不用过高,石墨环可采用分瓣拼接结构,降低了石墨材料的采购成本及采购周期,便于维修,降低球面密封部件的磨损程度。
附图说明
图1是现有技术示意图;
图2是本发明示意图。
其中:1、石墨环 2、石墨镶装环 3、球面体 4、防转销槽 5、防转销 6、密封环 7、转子密封环 。
具体实施方式
如图2所示,一种旋转接头过渡环组合式镶装结构,其特征在于:包括石墨环1、球面体3和防转销5,所述的石墨环1与球面体3相贴合,所述球面体3的内凹端面上设有密封环6,所述的密封环6内填充有聚四氟乙烯;所述的球面体3上设有防转销槽4,所述防转销5的一端伸入到防转销槽4内,另一端固定安装在转子密封环7上;所述球面体3与转子密封环7相贴合;所述的石墨环1为分瓣拼接结构,所述的石墨环1通过石墨镶装环2拼接在一起。
平面密封摩擦副采用自润滑性较好的石墨材料,主要完成旋转接头运转时,旋转轴与壳体间相对转动的密封,同时实现过渡环的径向浮动;球面摩擦副材料采用塑性较好的聚四氟乙烯密封环,主要实现旋转接头摆动时密封作用;石墨环1只承受压力不承受径向的张力;球面体3增加防转结构保证球面摩擦副仅承担旋转接头的密封作用,而不参与旋转轴与壳体间相对转动的密封。
Claims (4)
1.一种旋转接头过渡环组合式镶装结构,其特征在于:包括石墨环(1)、球面体(3)和防转销(5),所述的石墨环(1)与球面体(3)相贴合,所述球面体(3)的内凹端面上设有密封环(6),所述的球面体(3)上设有防转销槽(4),所述防转销(5)的一端伸入到防转销槽(4)内,另一端固定安装在转子密封环(7)上。
2.如权利要求1所述的旋转接头过渡环组合式镶装结构,其特征在于:所述的石墨环(1)为分瓣拼接结构。
3.如权利要求2所述的旋转接头过渡环组合式镶装结构,其特征在于:所述的石墨环(1)通过石墨镶装环(2)拼接在一起。
4.如权利要求1所述的旋转接头过渡环组合式镶装结构,其特征在于:所述的密封环(6)内填充有聚四氟乙烯。
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CN2012101263289A CN102678930A (zh) | 2012-04-27 | 2012-04-27 | 一种旋转接头过渡环组合式镶装结构 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
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Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DALIAN HUAYANG GUANGDA SEALING CO., LTD. TO: DALIAN HUAYANG SEALS CO., LTD. |
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120919 |