CN102662880A - 一种电子设备本体、装配组件及其识别方法和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种电子设备本体识别装配组件的方法、电子设备本体、装配组件以及电子设备，涉及电子领域，电子设备本体能够识别装配组件的两个以上参数信息。该识别方法包括：在装配组件接入电子设备本体后，通过总线读取所述装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；将读取的所述电平值组合与自身预先存储的电平值组合进行匹配；匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定所述装配组件的参数信息。本发明实施例用于电子设备制造。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电子设备本体识别装配组件的方法、电子设备本体、装配组件以及电子设备。
背景技术
近些年，随着通信电子设备的发展，很多电子设备开始使用摄像头来提升设备本身的功能性。目前，大多数电子设备生产厂商一般会采购其他摄像头生产厂商生产的摄像头，然后将其装配在自家生产的电子设备本体上。这样，电子设备本体如何有效地区分不同厂商，或同一厂商生产的不同型号规格的摄像头组件便成为了一个重要的议题。
目前，电子设备本体对摄像头组件的识别主要是通过摄像头组件的ID识别引脚。这个ID识别引脚可以被固化成“高”或者“低”电平，电子设备本体通过识别ID识别引脚的高低电平就能够区分出两个不同的生产厂商。
但是，现有的识别方法只能识别两个厂商，无法识别出更多的厂商，更无法识别出同一厂商生产的不同规格型号的组件，不利于厂商生产的多样性。
发明内容
本发明的实施例提供一种电子设备本体、装配组件及其识别方法和电子设备，电子设备本体能够识别两个以上厂商的装配组件。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种电子设备本体识别装配组件的方法，包括：
在装配组件接入电子设备本体后，通过总线读取所述装配组件的至少两个通用输入输出GPIO预设的电平值组合；
将读取的所述电平值组合与自身预先存储的电平值组合进行匹配；
匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定所述装配组件的参数信息。
一方面，提供一种电子设备本体，包括：
与装配组件连接的总线；
处理器，与所述总线连接，用于通过所述总线读取所述装配组件的至少两个通用输入输出GPIO预设的电平值组合；将读取的所述电平值组合与自身存储模块预先存储的电平值组合进行匹配；匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定所述装配组件的参数信息；
存储模块，与所述处理器连接，用于存储电平值组合与装配组件参数信息的对应关系。
一方面，提供一种装配组件，用于装配在电子设备本体上，包括：
至少两个通用输入输出GPIO，用于设置指示所述装配组件参数信息的电平值组合。
一方面，提供一种电子设备，包括：上述电子设备本体、和装配在所述电子设备本体上的上述的装配组件。
本发明实施列提供一种电子设备本体识别装配组件的方法、电子设备本体、装配组件以及电子设备，在装配组件接入电子设备本体后，电子设备本体通过总线读取装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法、装置能够识别出装配组件的两个以上的厂商或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电子设备本体识别装配组件的方法的流程示意框图；
图2为本发明另一实施例提供的电子设备本体识别装配组件的方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的电子设备本体的结构示意框图；
图4为本发明实施例提供的装配组件的结构示意框图；
图5为本发明实施例提供的电子设备的结构示意框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供的电子设备本体识别装配组件的方法，如图1所示，该方法步骤包括：
S101、在装配组件接入电子设备本体后，电子设备本体通过总线读取装配组件的至少两个通用输入输出(General Purpose Input Output，简称：GPIO)预设的电平值组合。
示例性的，电子设备本体与装配组件之间的总线可以是IIC(Inter-Integrated Circuit)总线。电子设备本体可以是手机本体、平板电脑本体、电子书设备本体等，装配组件可以是摄像头组件、液晶显示屏组件等。
S102、电子设备本体将读取的电平值组合与自身预先存储的电平值组合进行匹配。
S103、匹配成功后，电子设备本体根据匹配成功的电平值组合确定出装配组件的参数信息。
本发明实施列提供的电子设备本体识别装配组件的方法，在装配组件接入电子设备本体后，电子设备本体通过总线读取装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法能够识别出装配组件的两个以上的厂商信息或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
本发明另一实施例提供的电子设备本体识别装配组件的方法，以在手机本体(电子设备本体)上安装摄像头组件(装配组件)，且手机本体与摄像头组件用IIC总线连接为例进行说明。
首先说明一下摄像头组件的内部构造。摄像头组件主要是由镜片组和传感器(sensor)组成。镜片组是一组光学镜片，将光线折射到传感器上；传感器是一个微处理器，它可以对光线信号做出处理，处理完成后交给摄像头组件内部的信号处理器，或者也直接提供给电子设备本体的处理器。
以现有的主流的摄像头组件为例，300W的传感器上可以设置6个GPIO的高低电平。在本实施例中，以传感器中设置3个GPIO为例进行说明。假设分别有两家传感器厂商——传感器厂商A和传感器厂商B，以及三个摄像头组件厂商——组件厂商A、组件厂商B和组件厂商C。示例性的，可以用两个电平值组合指示摄像头组件的厂商信息(装配组件的第一信息)；用另外一个电平值指示摄像头组件的核心零件——传感器的厂商信息(装配组件的第二信息)。
那么，本实施例中摄像头组件传感器的3个GPIO预设的电平值组合所指示的信息可以如表1所示。
| 组件厂商A | 组件厂商B | 组件厂商C | |
| 传感器厂商A | 000 | 010 | 100 |
| 传感器厂商B | 001 | 011 | 101 |
表1，3个GPIO预设的电平值组合指示的信息
由表1可以看到，GPIO_0(即表1中电平值组合的右数第一位)可以指示传感器厂商，GPIO_0为0时指示传感器厂商A，GPIO_1为1时指示传感器厂商B。GPIO_1，GPIO_2(即表1中电平值组合的左数第一、二位)可以指示组件厂商，为“00”时指示组件厂商A，“01”时指示组件厂商B，“10”时指示组件厂商C。
如图2所示，本实施例的步骤可以包括：
S201、在摄像头组件接入手机本体后，手机通过IIC总线读取摄像头组件的传感器的GPIO的预设电平值组合。
S202、手机本体判断读取到的电平值组合中的GPIO_0是否为“0”，如果确定为“0”则执行步骤S203，如果确定为“1”则执行步骤S204。
S203、手机本体标示摄像头组件的传感器厂商为“传感器厂商A”，并执行步骤S205。
S204、手机本体标示摄像头组件的传感器厂商为“传感器厂商B”，并执行步骤S205。
S205、手机本体判断读取到的电平值组合中的GPIO_1，GPIO_2，确定其为“00”时执行步骤S206，确定其为“01”时执行步骤S207，确定其为“10”时执行步骤S208。
S206、手机本体标示摄像头组件的组件厂商为“组件厂商A”，并执行步骤S209。
S207、手机本体标示摄像头组件的组件厂商为“组件厂商B”，并执行步骤S209。
S208、手机本体标示摄像头组件的组件厂商为“组件厂商C”，并执行步骤S209。
S209、手机本体根据确定的摄像头组件的厂商信息，在存储模块中找到匹配该摄像头组件的初始化配置信息；通过IIC总线将该初始化配置信息发送至摄像头组件，完成初始化。
需要说明的是，第一、在本实施例中是以手机本体和摄像头组件为例进行的说明，但本发明实施例并不限于此，其他的电子设备本体和装配组件也可以。第二、在本实施例中GPIO的电平值组合指示的是组件厂商和传感器厂商信息，但本发明实施例并不限于此，其他的参数信息如装配组件的硬件规格信息，装配组件的核心零件的硬件规格信息也可以。第三，在本实施中，手机本体在匹配GPIO的电平值组合时是先匹配传感器厂商信息，后匹配组件厂商信息的，但本发明实施例并不限于此，匹配过程可以有不同的先后顺序或同时进行。第四，在本实施例中，只是根据GPIO的电平值组合进行的相关处理，但本发明实施例并不限于此，还可以根据定义好的规则参考装配组件其他管脚的电平值，如参照ID识别引脚的电平值等。第五，在本实施例中，以传感器中设置3个GPIO为例进行说明，但本发明实施例并不限于此。
另外，还需要说明的是：本实施例中并不局限于装配组件的厂商信息和装配组件的核心零件的厂商信息，这两个信息可以任意指示装配组件的厂商信息、装配组件的核心零件的厂商信息、装配组件的硬件规格信息、及装配组件的核心零件的硬件规格信息的任意组合等等。
本发明实施列提供的电子设备本体识别装配组件的方法，在摄像头组件接入手机本体后，手机本体通过IIC总线读取摄像头组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法能够识别出装配组件的两个以上的厂商信息或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
本发明实施例提供的电子设备本体30，能够应用在上述方法实施例中，可以执行上述实施例中电子设备本体的所有动作，如图3所示，包括：
与装配组件连接的总线301；例如IIC总线等。
处理器302，与总线301连接，用于通过该总线301读取装配组件的至少两个通用输入输出GPIO预设的电平值组合；将读取的电平值组合与自身存储模块303预先存储的电平值组合进行匹配；匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定装配组件的参数信息；
存储模块303，与处理器302连接，用于存储电平值组合与装配组件参数信息的对应关系。
本发明实施列提供的电子设备本体，在装配组件接入电子设备本体后，通过总线读取装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法能够识别出装配组件的两个以上的厂商信息或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
进一步地，所述处理器302，还可以用于根据装配组件的参数信息，在存储模块303中找到匹配该装配组件的初始化配置信息；通过总线301将该初始化配置信息发送至装配组件。
相应地，所述存储模块303，还用于存储对应各装配组件参数信息的初始化配置信息。
本实施例中的电子设备本体可以包括：手机本体、平板电脑本体、电子书设备本体等。
本发明实施例提供的装配组件40，用于装配在电子设备本体上，能够应用在上述方法实施例中，可以执行上述实施例中装配组件的所有动作，如图4所示，包括：
至少两个通用输入输出GPIO 401，用于设置指示装配组件40参数信息的电平值组合。
进一步地，该GPIO 401中的至少一个电平值可以指示该装配组件40的第一信息；GPIO 401中的其余的至少一个电平值可以指示装配组件40的第二信息。
本实施例中的装配组件可以包括：摄像头组件、液晶显示屏组件等。
本发明实施列提供的装配组件，在接入电子设备本体后，电子设备本体可以通过总线读取装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法能够识别出装配组件的两个以上的厂商信息或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
本发明实施例提供的电子设备50，如图5所示，包括：上述实施例中的电子设备本体30、和装配在该电子设备本体30上的如上述实施例中的装配组件40。
示例性的，电子设备本体可以是手机本体、平板电脑本体、电子书设备本体等，装配组件可以是摄像头组件、液晶显示屏组件等。
本发明实施列提供的电子设备，在装配组件接入电子设备本体后，通过总线读取装配组件的至少两个GPIO预设的电平值组合；根据该电平值组合匹配出该装配组件的参数信息。相对现有技术中电子设备本体通过装配组件的ID识别引脚识别厂商信息而言，至少两个GPIO预设的电平值组合指示的信息在四种以上，因而本发明实施列提供的方法能够识别出装配组件的两个以上的厂商信息或其他参数信息，扩大了电子设备本体生产厂商的采购范围，有利于生产厂商规避风险降低成本。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种电子设备本体识别装配组件的方法，其特征在于，包括：
在装配组件接入电子设备本体后，通过总线读取所述装配组件的至少两个通用输入输出GPIO预设的电平值组合；
将读取的所述电平值组合与自身预先存储的电平值组合进行匹配；
匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定所述装配组件的参数信息。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述GPIO中的至少一个电平值指示所述装配组件的第一信息，所述GPIO中的其余的至少一个电平值指示所述装配组件的第二信息，所述装配组件的第一信息、第二信息构成所述装配组件的参数信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述装配组件的第一信息、第二信息为所述装配组件的厂商信息、所述装配组件的核心零件的厂商信息、所述装配组件的硬件规格信息、所述装配组件的核心零件的硬件规格信息的任意组合。
4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，确定所述装配组件的参数信息后，所述方法还包括：
根据所述装配组件的参数信息，找到匹配所述装配组件的初始化配置信息；
通过所述总线将所述初始化配置信息发送至所述装配组件。
5.一种电子设备本体，其特征在于，包括：
与装配组件连接的总线；
处理器，与所述总线连接，用于通过所述总线读取所述装配组件的至少两个通用输入输出GPIO预设的电平值组合；将读取的所述电平值组合与自身存储模块预先存储的电平值组合进行匹配；匹配成功后，根据匹配成功的电平值组合确定所述装配组件的参数信息；
存储模块，与所述处理器连接，用于存储电平值组合与装配组件参数信息的对应关系。
6.根据权利要求5所述的电子设备本体，其特征在于，
所述处理器，还用于根据所述装配组件的参数信息，在所述存储模块中找到匹配所述装配组件的初始化配置信息；通过所述总线将所述初始化配置信息发送至所述装配组件；
所述存储模块，还用于存储对应各装配组件参数信息的初始化配置信息。
7.一种装配组件，用于装配在电子设备本体上，其特征在于，包括：
至少两个通用输入输出GPIO，用于设置指示所述装配组件参数信息的电平值组合。
8.根据权利要求7所述的装配组件，其特征在于，所述GPIO中的至少一个电平值指示所述装配组件的第一信息，所述GPIO中的其余的至少一个电平值指示所述装配组件的第二信息。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求5或6所述电子设备本体、和装配在所述电子设备本体上的权利要求7或8所述的装配组件。
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