CN102646914A - 一种射频同轴连接器的连接方 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种射频同轴连接器的连接方，包括本体，所述锌合金材料制成的本体由模具成型后通过镗孔和磨平面得到。本发明所述本体通过三次镗孔后再磨平面得到。发明使用模具成型，减少了加工工序，节约了成本，本发明重量由原来的34g减少为25g，材料成本由原来的1.8元/件降低为0.5元/件。
Description
技术领域
本发明涉及一种射频同轴连接器，具体地说是一种射频同轴连接器的连接方。
背景技术
射频同轴连接器（以下简称RF连接器）是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，是电连接器的重要组成部分，目前已经向标准化、系列化、通用化方向发展。
射频同轴连接器靠机械结构保证电气特性，零件加工主要是车削机加工，装配手工作业多，难以进行自动化装配，属于有一定技术含量的劳动密集型产品。
随着整机系统的小型化，RF连接器的体积越来越小、频率越来越高、功能越来越多。除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。RF连接器要求低驻波、低损耗来足武器系统和精密测量的需要。同时要求大容量、大功率来适应信息高速公路的发展需要。
目前，射频同轴连接器连接方的材料为Hpb59-1方棒(17x17)，加工工序为：下料、平面、车外径、5次镗孔、拉槽。加工工艺复杂，成本高。且重量大为34g，材料成本也高为1.8元/件。
发明内容
为了节约成本，减少加工工序，本发明的目的是提供一种射频同轴连接器的连接方，该连接方使用模具成型，减少了加工工序，节约了成本。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种射频同轴连接器的连接方，包括本体，其特征在于：所述锌合金材料制成的本体由模具成型后通过镗孔和磨平面得到。
本发明所述本体通过三次镗孔后再磨平面得到。
与现有技术相比，本发明由锌合金材料使用模具成型，降低加工难度，减少了5道加工工序，节约了成本。提高生产能力约30%，产品重量进一步降低26%，使产品更加轻量化，同时缩减材料成本高达72%，本发明重量由原来的34g减少为25g，材料成本由原来的1.8元/件降低为0.5元/件。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种本发明所述的射频同轴连接器的连接方，见图1，该连接方包括本体1，由锌合金材料制成的本体1通过模具成型后再通过三次镗孔和磨平面得到。
本发明使用模具成型，将连接方材料改为锌合金，加工工序比原来减少5道，只需通过3次镗孔和磨平面即可得到，节约了成本。提高了生产能力。
Claims (2)
1.一种射频同轴连接器的连接方，包括本体（1），其特征在于：所述锌合金材料制成的本体（1）由模具成型后通过镗孔和磨平面得到。
2.根据权利要求1所述的射频同轴连接器的连接方，其特征在于：所述本体（1）通过三次镗孔得到。
Priority Applications (1)
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| CN2012101599497A CN102646914A (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 一种射频同轴连接器的连接方 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN2012101599497A Pending CN102646914A (zh) | 2012-05-22 | 2012-05-22 | 一种射频同轴连接器的连接方 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN201041895Y (zh) * | 2006-07-28 | 2008-03-26 | 南京普天通信股份有限公司 | 射频同轴连接器 |
| CN202616590U (zh) * | 2012-05-22 | 2012-12-19 | 镇江南方电子有限公司 | 一种射频同轴连接器的连接方 |
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2012
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Patent Citations (2)
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120822 |