CN102646901B - 具有气流通道的电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器组件(100)，包括具有多个壁(108)的屏蔽罩构件(102)，这些壁包括顶壁(114)、底壁(116)、后壁(117)和侧壁(118)。这些壁限定配置成接收可插拔模块(106)的上端口(110)和下端口(112)。该罩构件在其前部具有开口，以接收该可插拔模块。该侧壁(118)包括在该罩构件的相对侧上的气流开口(200)。插座连接器(104)被接收在该罩构件中并靠近其后部，并且可经该上端口和下端口而通达。分隔构件(122)在该上端口和下端口之间延伸，该分隔构件具有上板(126)和下板(128)，以及在该上板和下板之间设有通道(190)。该气流开口与该通道对齐，以提供通过通道(190)的气流。EMI屏幕覆盖该气流开口，以限制EMI穿过该气流开口。

Description

具有气流通道的电连接器组件
技术领域
本发明主题一般地涉及电连接器组件，更具体地，涉及用于可插拔电子模块的连接器系统，所述电子模块例如是用于高速光纤和铜线通信的收发器模块。
背景技术
已知的是，可设置具有多个端口的金属罩，从而使得收发器模块可在其中插拔。已知已经引入几种可插拔模块设计结构和标准，其中可插拔模块插入到电连接到主电路板的插座中。
希望能够增加与网络连接件有关的端口密度，这些网络连接件例如是开关箱、电缆插接板、布线室和计算机输入/输出装置。一种标准已经被公布并且在此被称为小型可插拔(SFP)标准，其规定了9.8毫米的包壳高度、13.5毫米的宽度和至少20个电气输入/输出连接端口。
还希望能够增加网络连接件的工作频率。例如，应用领域正快速地发展到数千兆频率领域。在增加的工作速度下所使用的电连接器系统出现了许多问题，特别是在数据传输速率较高例如在10Gbs(千兆比特/秒)以上范围的应用领域中。正在特别关注的是减小电磁干扰(EMI)发射。由于FCC规定，所以不仅需要最小化模块的EMI发射，而且还要包含安装有该模块的主系统的EMI发射，而不论该模块是否插入到插座中。此外，还希望能够散去在连接器系统中以及由连接器系统所产生的热量。
在传统设计中，通过使用围绕插座的屏蔽金属罩来实现EMI屏蔽。然而，随着网络连接速度的不断提高，由传统的罩提供的EMI屏蔽正在被证实是不够的。因此，需要解决的问题是，提供一种连接系统设计，其既能够提供高的端口密度(例如，符合小型可插拔(SFP)和/或其它连接器标准)和以高的数据传输速率工作同时使EMI发射和散热最小化。
发明内容
本解决方案通过一种电连接器组件来提供的，该电连接器组件具有屏蔽罩构件，该屏蔽罩构件具有多个壁，这些壁包括顶壁、底壁、后壁和侧壁。这些壁限定配置成将可插拔模块接收在其中的上端口和下端口。罩构件在其前部具有开口，以容纳该可插拔模块。分隔构件在该上端口和下端口之间延伸，并具有上板和下板，以及在该上板和下板之间设有通道。插座连接器被接收在该罩构件中并靠近通过该上端口和下端口可以通达的后部。该侧壁包括位于该罩构件的相对侧上的气流开口。该气流开口与通道对齐并且提供通过通道的气流。此外，至少一个EMI屏幕可盖住至少一个气流开口。
附图说明
现在将参照附图通过例子来描述本发明，其中：
图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件的前部透视图，其中示出了罩构件和插座连接器；
图2是图1所示的一个插座连接器的前部透视图；
图3是电连接器组件的侧视图；
图4是从可替换电连接器组件的底侧观察到的前部透视图，其中示出了罩构件和多个插座连接器；
图5是用于如图1和/或图4所示的罩构件的分隔构件的透视图；
图6是图4所示的罩构件除去一个图5所示的分隔构件之后的前部透视图；
图7是根据示例性实施例形成的可替换罩构件的前部透视图；
图8是根据示例性实施例形成的另一可替换罩构件的前部透视图；
图9是用于被接收到罩构件中并与插座连接器互连的可插拔模块的透视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电连接器组件100的前部透视图。电连接器组件100包括罩构件102和被接收在罩构件102中的插座连接器104。可插拔模块106(图9所示)配置成装入到罩构件102中，以与插座连接器104相配合。插座连接器104用于放置在例如为母板的电路板上，并且其设置在罩构件102中，以与可插拔模块106配合接合。
罩构件102是屏蔽的、冲压形成的罩构件，其包括多个屏蔽壁108，这些壁限定多个端口110、112，以用于接收可插拔模块106。端口110限定位于端口112之上的上端口并且在下文中可被称为上端口110。端口112限定位于端口110之上的下端口并且在下文中可被称之为下端口112。在可替换实施例中，可设置任意数量的端口。在所示出的实施例中，罩构件102包括设置成单列的端口110、112，然而，在可替换实施例中，罩构件102可以包括多列端口110、112。
罩构件102包括顶壁114、底壁116、后壁117和侧壁118、120，它们共同限定罩构件102的大体包壳。罩构件102被中心分隔构件122进一步细分，以便限定出上端口110和下端口112。分隔构件122在侧壁118、120之间延伸。分隔构件122具有前壁124，该前壁具有从前壁124向后延伸的上板126和下板128。通道190被限定在位于前壁124后方的上板126和下板128之间。上板126和下板128相互隔开，以限定出穿过通道190的气隙。在示例性实施例中，气流开口200被设置在侧壁118、120中，以提供到通道190的入口。气流开口200是在侧壁118、120中的大开口，其可提供大量的气流流过通道190。在所示实施例中，气流开口200的尺寸基本类似于通道190。
在示例性实施例中，气流开口200具有在上边缘204和下边缘206之间测得的高度202，该高度基本等于通道190的高度。上边缘204与上板126对齐，下边缘206与下板128对齐。在示例性实施例中，气流开口200具有在前边缘210和后边缘212之间测得的长度208，该长度基本等于通道190的长度。前边缘210靠近前壁124，后边缘212靠近上板和下板126、128的后端。气流开口200限定可允许大量气流流过的大气流开口。在示例性实施例中，罩构件102的壁108包括分散在罩构件102四周的多个小气流开口214。小气流开口214与气流开口200相比相对较小。小气流开口214为圆形，并且其可与上端口110、下端口112、插座连接器104和/或通道190对齐。小气流开口214为圆形并且足够的小，以便限制穿过其的EMI泄漏。
分隔构件122通过凸片130固定，所述凸片从上板126、128的侧边缘132、134延伸并且延伸过侧壁118、120。
罩构件102具有多个特征，以使得罩构件102可以接地到母板和/或另一面板。底壁116和侧壁118、120包括多个从其延伸出的叉齿138，这些叉齿配置成被接收到母板的电镀接地通孔中，从而将罩构件102电连接到母板的接地面。叉齿138构造成既可以将罩构件102机械地保持到母板，又可以将罩构件102接地到其上。类似的特征可从底壁116延伸而出，并将罩构件102接地到母板。在罩构件102朝向其前边缘的外周上，罩构件102可包括多个弹性凸片，它们构造成接合到一个开口的边缘，该开口例如是面板或底座上的开口，其中罩构件102穿过该开口而插入。
分隔构件122包括紧邻其前边缘的闩锁件144，以用于将可插拔模块106和罩构件102接地。此外，闩锁件144具有闩锁开口146，以用于闩锁接合到可插拔模块106。闩锁件144可偏斜，并且可由上板126和下板128冲压而成。
底壁116包括穿过其的开口150。插座连接器104被接收到开口150中。可通过下端口112和上端口110而接触到插座连接器104。分隔构件122不延伸到后壁117，而是不到后壁117就停止以便为插座连接器104装入到上端口110中提供空间。
图2是插座连接器104的前部透视图。插座连接器104包括由具有侧壁164、166的直立主体部分162限定的外壳160，安装到母板的下侧面168，以及配合面170。上延伸部172和下延伸部174从主体部分162延伸，以限定出配合面170。凹面176在主体部分162的前侧面处被限定在上延伸部172和下延伸部174之间。
电路卡接收槽180和182从每个相应的上延伸部172和下延伸部174的配合面170向内延伸，并且向内延伸到外壳主体160。电路卡接收槽180和182配置成容纳可插拔模块106的卡边缘(图9中示出)。多个触头184由外壳160保持并且暴露在电路卡接收槽180中，以用于配合到对应的可插拔模块106。触头184从下侧面168伸出并且端接于母板。例如，触头184的端部可以构成装入到母板的电镀通孔中的销。此外，触头184可以通过另一种方式而端接于母板，例如通过表面安装到母板的方式。多个触头186由外壳160保持并且暴露在电路卡接收槽182中，以用于配合到对应的可插拔模块106。触头186从下侧面168伸出，并端接于母板。
图3是电连接器组件100的侧视图。插座连接器104被示出为装入到罩构件102中。上延伸部172和下延伸部174与上端口110和下端口112对齐。分隔构件122与凹面176对齐。
分隔构件122包括位于上板126和下板128之间的通道190。侧壁118中的气流开口200与通道190对齐，以便大量气流流过通道190。通道190是细长的并且沿纵轴192大致从插座连接器104至前壁124延伸。通道190在分隔构件122的后端开口。通道190延伸到前壁124。当可插拔模块106(图9所示)装入到端口110、112中时，闩锁件144可以至少部分偏斜到通道190中。在使用过程中，通道190限定了可允许闩锁件144和/或部分的可插拔模块106延伸到其中的空间。上板126和下板128分隔开，以便容纳闩锁件144和/或部分的可插拔模块106。
在示例性实施例中，电连接器组件100包括光导管(LP)结构196，该光导管结构包括一个或多个光导管。光导管结构196穿过通道190而延伸到前壁124。在光导管和上下板126、128之间留有间隙。气流允许在光导管196和上下板126、128之间。流过上下板126、128的气流冷却上下板126、128防止当可插拔模块106接收到上下端口110、112中时受到由可插拔模块106(图9所示)所产生的热量的影响。气流有助于从上下板126、128散热，以及由此从上下端口110、112和位于上下端口110、112中的可插拔模块106散热。
光导管结构196传输可来自于母板上的安装成邻近插座连接器104的发光二极管(LED)的光线。光线通过光导管结构196从LED传输到操作者可视或可检测到的远程位置。该光线表示可插拔模块106(图9所示)和插座连接器104之间的电气和/或光学连接状态。该状态与可插拔模块106(图9所示)和插座连接器104之间的传输质量有关。例如，该状态指示可以是彩色光(例如，绿色表示高质量传输，红色表示差的传输或者表示断开)。该状态指示可以是以预定频率闪光或闪烁的光。
可选择的，电连接器组件100可以包括一个或多个射频吸收器，例如案件号为CS-01366(958-5001)、标题为“ElectricalConnectorAssembly(电连接器组件)”的美国专利申请所述的射频吸收器，该美国专利申请的整个主题以参考的方式被整体并入于此。该射频吸收器可以限制从罩构件102经气流开口200泄露出的EMI量。在可替换实施例中，可以采用其它类型的EMI降低特征，例如EMI屏幕，其覆盖气流开口200或者在气流开口200之上延伸，但是仍然允许相当量的气流流过通道190。
图4是从可替换电连接器组件300的底侧观察到的前部透视图，其中示出了罩构件302和多个插座连接器104。可插拔模块106(图9所示)配置成装入到罩构件302中，以便与插座连接器104相配合。
罩构件302是屏蔽的、冲压形成的罩构件，其包括用于限定罩构件302的多个外部屏蔽壁304和多个内部屏蔽壁306。罩构件302与罩构件102(图1所示)有所不同，不同之处在于罩构件302包括更多端口。罩构件302包括多个上端口310和多个下端口312。虽然仅示出了四个端口310、312，但是，在可替换实施例中，可设置任意数量列的端口。
外部屏蔽壁304包括顶壁314、底壁316、后壁317和侧壁318、320，它们共同限定罩构件302的大体包壳。内部屏蔽壁306包括位于几行端口310、312之间的分隔构件322和位于几列端口310、312之间的间隔壁324。分隔构件322在侧壁318、320之一和间隔壁324之一之间延伸，或者在相邻的间隔壁324之间延伸。
分隔构件322具有前壁325，该前壁包括从前壁325向后延伸的上板326和下板328。通道390被限定在前壁325后方的上板326和下板328之间。上板326和下板328相互隔开，以限定出穿过通道390的气隙。在示例性实施例中，气流开口400设置在侧壁318、320中，以便提供到通道390的入口。气流开口402(还在图5中示出)被设置在间隔壁324中，以便提供通道390之间的入口。气流开口400、402是侧壁318、320和间隔壁324中的大开口，以便大量气流可以流过通道390。在示例性实施例中，气流开口400、402的尺寸基本类似于通道390。例如，气流开口400、402的高度404和长度406与通道390的高度和长度相似。
图5是连接到一个间隔壁324的一个分隔构件322的透视图。间隔壁324中的气流开口402被示出并且与通道390对齐。分隔构件322由金属片冲压形成为U形结构。分隔构件322包括凸片330，其从上板326和下板328延伸并配置为接合对应的侧壁318、320或间隔壁324(图4所示)。
分隔构件322包括紧邻其前边缘的闩锁件344，其用于使可插拔模块106(图9所示)和罩构件302接地。此外，闩锁344具有用于闩锁接合到可插拔模块106的闩锁开口346。闩锁件344可偏斜，并且其可由上板326和下板328冲压形成。
通道390是细长的并且沿纵轴392在开口后端和前壁325之间延伸。当可插拔模块106装入到端口310、312(图4中所示)中时，闩锁件344可以至少部分地偏斜到通道中。在使用过程中，通道390限定允许可供闩锁件344和/或可插拔模块106的一些部分延伸进入其中的空间。上板326和下板328分隔开来，以便容纳闩锁件344和/或可插拔模块106的一些部分。可选择地，电连接器组件300可以包括位于通道390中的射频吸收器，以便减少甚至消除从通道390泄露出的EMI。
图6是罩构件302除去插座连接器104(图4所示)之后的前部透视图。分隔构件322连接到对应壁318、320、324。为清楚起见，已经除去了一个分隔构件322。气流开口400、402相互对齐并与通道390对齐，以便限定出穿过罩构件302的气流路径。在示例性实施例中，在电连接器组件300附近可设置鼓风机，例如风扇，以便促使空气流过电连接器组件300。气流可沿平行于顶壁314并大致垂直于侧壁318、320的方向流动。气流大致经通道390流过气流开口400、402，以便使可插拔模块106(图9所示)散热和冷却。一些气流可流过壁304中的小气流开口408，但是更大量的气流经通道390流过气流开口400、402。
分隔构件322电连接到其它的壁306，以便在上端口310和下端口312之间提供屏蔽。光导管结构196(图3所示)可被保持在通道390中。射频吸收器可以通过吸收沿通道390向下传播的能量而减少从分隔构件322泄露出的EMI。
图7是根据示例性实施例形成的可替换罩构件502的前部透视图。罩构件502与罩构件302类似，然而，罩构件502包括EMI屏幕500。可插拔模块106(图9所示)配置成装入到罩构件502中，以便与插座连接器104相配合(图2所示)。
罩构件502是屏蔽的、冲压形成的罩构件，其包括限定罩构件502的多个外部屏蔽壁504和多个内部屏蔽壁506。罩构件502包括多个上端口510和多个下端口512。虽然示出了四列端口510、512，但是，在可替换实施例中，可设置任意数量列的端口。
外部屏蔽壁504包括顶壁514、底壁516、后壁517和侧壁518、520，它们共同限定罩构件502的大体包壳。内部屏蔽壁506包括在几行端口510、512之间的分隔构件522和在几列端口510、512之间的间隔壁524。为清楚地示出间隔壁524，已经除去了一个内部分隔构件522。分隔构件522在侧壁518、520中的一个和间隔壁524中的一个之间或者相邻的间隔壁524之间延伸。
每个分隔构件522具有前壁525，该前壁具有从前壁525向后延伸的上板526和下板528。通道550被限定在前壁525后方的上板526和下板528之间。上板526和下板528相互隔开，以限定穿过通道550的气隙。在示例性实施例中，气流开口552设置在侧壁518、520中，以便提供到通道550的入口。气流开口554设置在间隔壁524中，以便提供通道550之间的入口。气流开口552、554是侧壁518、520和间隔壁524中的大开口，以便大量气流可以流过通道550。在示例性实施例中，气流开口552、554的尺寸基本类似于通道550。例如，气流开口552、554的高度和长度与通道550的高度和长度相似。
在示例性实施例中，EMI屏幕500在侧壁518、520中的气流开口552之上延伸。EMI屏幕500与侧壁518、520相互独立设置并且相互连接。EMI屏幕500与侧壁518、520是分立的，并且可以由金属材料制成，以便在气流开口552处提供EMI屏蔽。EMI屏幕500可连接到侧壁518、520的内部或外部。EMI屏幕500可以利用固定手段例如焊料、粘接剂、环氧树脂、紧固件等连接到侧壁518、520。可选择地，侧壁518、520可以包括从其延伸的凸片，这些凸片是用来例如通过将凸片弯曲抵靠EMI屏幕500以俘获EMI屏幕500而将EMI屏幕500固定就位的。侧壁518、520可包括槽，其用于容纳EMI屏幕500来保持EMI屏幕500。
每个EMI屏幕500包括具有多个分立的通孔562的栅格560，这些通孔引导气流流过气流开口552。栅格560包括彼此相交或交叉的多个金属框架部件。
气流开口552、554相互对齐，并且与通道550对齐，以便限定通过罩构件502的气流路径。在示例性实施例中，在罩构件502附近可设置鼓风机，例如风扇，以促使空气经通道550流过气流开口552、554，从而使可插拔模块106(图9所示)散热和冷却。
图8是根据示例性实施例形成的另一个可替换罩构件602的前部透视图。罩构件602与罩构件302类似，然而，罩构件602包括EMI屏幕600。可插拔模块106(图9所示)构造成装入到罩构件602中，以便与插座连接器104相配合(图2所示)。
罩构件602是屏蔽的、冲压形成的罩构件，其包括限定罩构件602的多个外部屏蔽壁604和多个内部屏蔽壁606。罩构件602包括多个上端口610和多个下端口612。虽然示出了四列端口610、612，但是，在可替换实施例中，可设置任意数量列的端口。
外部屏蔽壁604包括顶壁614、底壁616、后壁617和侧壁618、620，它们共同限定罩构件602的大体包壳。内部屏蔽壁606包括在几行端口610、612之间的分隔构件622和在几列端口610、612之间的间隔壁624。为清楚地示出间隔壁624，已经除去了一个内部分隔构件622。分隔构件622在侧壁618、620中的一个和间隔壁624中的一个之间或者在相邻的间隔壁624之间延伸。
每个分隔构件622具有前壁625，该前壁包括从前壁625向后延伸的上板626和下板628。通道650被限定在前壁625后向的上板626和下板628之间。上板626和下板628相互隔开，以限定出穿过通道650的气隙。在示例性实施例中，气流开口652设置在侧壁618、620中，以便提供到通道650的入口。气流开口654设置在间隔壁624中，以便提供通道650之间的入口。气流开口652、654是侧壁618、620和间隔壁624中的大开口，以便大量气流可以流过通道650。在示出的实施例中，气流开口652、654的尺寸基本类似于通道650。例如，气流开口652、654的高度和长度与通道650的高度和长度相似。
在示例性实施例中，EMI屏幕600在侧壁618、620中的气流开口652之上延伸。EMI屏幕600与侧壁618、620一体形成。在罩构件602的制造工艺中，EMI屏幕600由侧壁618、620冲压形成。每个EMI屏幕600包括将气流开口652分割成多个分立的通孔662的栅格，这些通孔引导气流通过气流开口652。在示出的实施例中，栅格包括一个或多个纵臂664，以及在纵臂664和侧壁618、620之间延伸的多个横臂668。在示出的实施例中，通孔662是由横臂或纵臂668、664限定的方形或矩形孔。在可替换实施例中，栅格可以包括形成其它形状开口的其它金属带或部分，例如圆形、椭圆形、菱形或其它形状。开口的尺寸、形状、数量，开口的定位，开口之间的间隔或者其它可变参数都可以调节(也就是，选择成防止特定频率的EMI)。通过改变一个或多个参数，可以调节EMI屏蔽。可以对这些参数进行选择，以便最优化EMI屏蔽，同时最大化通过外部屏蔽壁604的气流。
侧壁618、620包括高气流区670和低气流区672。高气流区670限定在气流开口652。高气流区670具有低的壁密度和高的气隙度。换言之，高气流区670比壁材料区域具有更多的气隙或开口。相反地，低气流区672限定在围绕气流开口652的侧壁618、620上的其它位置。低气流区672具有高的壁密度和低的气隙度。换言之，低气流区672比气隙或开口具有更多的壁材料。低气流区672可以包括多个低气流开口674。低气流开口674设置成比孔662更为稀疏或者更加分散的结构。可选择地，低气流开口674的尺寸可以比孔662要小。可选择地，低气流开口674可以比孔662的间隔更大。在低气流开口674之间设置的壁材料比孔662要更多。
气流开口652、654相互对齐，并且与通道650对齐，以便限定出穿过罩构件602的气流路径。在示例性实施例中，在罩构件602附近可设置鼓风机，例如风扇，以促使空气经通道650流过气流开口652、654，从而使可插拔模块106(图9所示)散热和冷却。
图9示出了与电连接器组件例如电连接器组件100、300(图1和4所示)一起使用的可插拔模块106。在示出的实施例中，可插拔模块106构成小型可插拔(SFP)模块，其在其配合端703处设有电路卡702，以用于互连到槽180、182(图2所示)以及互连到其中的触头184或186。可插拔模块106还进一步包括设置在模块中连接到端部704处的接口的电连接部件，所述接口例如是模块插孔形式的铜接口，或者包括设置在模块中连接到光纤连接器以用于进一步连接的电连接部件。可插拔模块106还包括接地凸片706、708和凸起710。凸起710可以闩锁到闩锁件144的三角形开口中(图1所示)。由于可从相应罩构件102的前端触及到闩锁件144，因此可以容易地将可插拔模块106拔出。在可替换实施例中，可以使用其它类型的可插拔模块或收发器。
因此，本发明的范围应当参照所附权利要求及与这些权利要求等同的等同物的整个范围来确定。在所附的权利要求中，术语“包括(including)”和“其中(inwhich)”被用作相应术语“包含(comprising)”和“其中(wherein)”的简单易懂的英文的等同体。此外，在下面的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用于标记，并不打算对它们的对象施加数字限制。

Claims (9)

1.一种电连接器组件(100)，包括：
具有多个壁(108)的屏蔽罩构件(102)，所述多个壁包括顶壁(114)、底壁(116)、后壁(117)和侧壁(118)，这些壁限定配置成将可插拔模块(106)接收于其中的上端口(110)和下端口(112)，该罩构件在其前部具有开口以接收该可插拔模块(106)；以及
在该上端口和下端口之间延伸的分隔构件(122)，该分隔构件具有上板(126)和下板(128)，其中该上板和下板上分别设置有多个孔，并且在该上板和下板之间设有通道(190)；
其中该侧壁(118)包括在该罩构件(102)的相对侧上的气流开口(200)、以及布置在该气流开口(200)周围的多个小气流开口(214)，每个气流开口(200)的尺寸与通道(190)的尺寸基本上相同并与该通道(190)对齐，该气流开口(200)提供通过该通道(190)的气流，
其中该侧壁(118)包括由气流开口(200)限定的高气流区、以及由多个小气流开口(214)限定的低气流区。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，还包括被接收在该罩构件(102)中并靠近其后部的插座连接器(104)，该插座连接器(104)能够经该上端口(110)和下端口(112)通达。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中该通道(190)的侧部开口，以使得气流沿该上板(126)和下板(128)通过该通道(190)。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中该气流开口(200)的高度(202)基本等于该通道(190)的高度。
5.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中该气流开口(200)的长度(208)基本等于该通道(190)的长度。
6.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中每个气流开口(200)具有在前边缘(210)和后边缘(212)之间测得的长度(208)，该长度是在前壁和后壁(117)之间测得的该罩构件(102)长度的至少一半。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中该气流开口(200)具有上边缘(204)和下边缘(206)，该上边缘(204)与该上板(126)基本对齐，以及该下边缘(206)与该下板(128)基本对齐。
8.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，其中该罩构件(302)包括多个上端口(310)和多个下端口(312)，分隔构件(322)设置在对应的上端口(310)和下端口(312)之间，该罩构件(302)具有间隔壁(324)，该间隔壁将该上端口(310)和下端口(312)的内侧分隔开，该间隔壁(324)具有与该分隔构件(322)对齐的气流开口(200)，并且该罩构件(302)还包括在该侧壁(318,320)中的气流开口(400)。
9.根据权利要求1所述的电连接器组件(100)，还包括覆盖气流开口(552)的电磁干扰屏幕(500)。
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