CN102637956A - 一种实现宽波束的圆极化微带天线 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种实现宽波束的圆极化微带天线,包括介质基片、圆极化微带贴片、馈电同轴接头,圆极化微带贴片设置在介质基片的一面,馈电同轴接头设置在介质基片的另一面;其特征在于,还包括4个或4以上偶数个的短路柱,短路柱均匀设置在圆极化微带贴片的轴对称方向且邻近圆极化微带贴片边缘。短路柱的最大的辐射方向和微带贴片天线的轴向有一定的夹角,和微带贴片天线的圆极化辐射场相叠加,实现宽波束。

Description

一种实现宽波束的圆极化微带天线
技术领域
本发明涉及电磁波技术,特别涉及宽波束圆极化微带天线技术。
背景技术
相控阵天线具有扫描速度快,扫描精度高等优点,自其被提出以来便一直受到高度的重视,在各种机载、舰载、车载相控阵雷达中得到广泛的应用。为了能够探测宽角度内的目标,要求相控阵天线具有宽角扫描特性。为了降低相控阵天线在宽角度扫描时的副瓣电平,要求天线单元具有宽波瓣方向图。微带天线具有体积小、重量轻、加工成本低、易和有源器件相集成等优点。但是微带天线的波瓣宽度较窄,成为限制其不能广泛应用于宽角扫描相控阵天线的主要缺点。对展宽微带天线波瓣宽度的研究成为近年来国内外学者研究的热点之一。已经报道的展宽微带天线波瓣宽度的方法包括:使用辅助的辐射单元、延长微带天线的介质、使用金字塔形的地、利用高次模、在微带天线的贴片上加载缝隙和枝节等等。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种新的实现宽波束的圆极化微带天线。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是,一种实现宽波束的圆极化微带天线,包括介质基片、圆极化微带贴片、馈电同轴接头,圆极化微带贴片设置在介质基片的一面,馈电同轴接头设置在介质基片的另一面;其特征在于,还包括4个或4以上偶数个的短路柱,短路柱均匀设置在圆极化微带贴片的轴对称方向且邻近圆极化微带贴片边缘。
由于短路柱的辐射场类似单极子的辐射场,最大的辐射方向和微带贴片天线的轴向有一定的夹角,和微带贴片天线的圆极化辐射场相叠加,实现宽波束。短路柱通过和圆极化微带贴片之间的耦合进行馈电,耦合的强度可以通过调节短路柱离圆极化微带贴片边缘的距离和短路柱的高度来改变。
本发明的有益效果是,加工方便,制作成本低,能有效展宽圆极化微带天线的波瓣宽度;应用在宽角扫描相控阵的单元天线上,能降低相控阵天线宽角扫描时的副瓣电平,改善相控阵宽角扫描时的特性。
附图说明
图1是本发明使用圆形贴片时的正面图。
图2是本发明结构的侧面图。
图3是本发明使用方形贴片时的正面图。
图4是实施例的阻抗带宽曲线。
图5是实施例的3dB轴比曲线。
图6是实施例在2.95GHz时
Figure BDA00001602691700021
的归一化辐射方向图。
图7是实施例在3.0GHz时
Figure BDA00001602691700023
Figure BDA00001602691700024
的归一化辐射方向图。
图8是实施例在3.05GHz时
Figure BDA00001602691700025
Figure BDA00001602691700026
的归一化辐射方向图。
图9是实施例在3.0GHz时
Figure BDA00001602691700027
的归一化方向图和传统圆极化微带天线在3.0GHz时
Figure BDA00001602691700028
的归一化方向图的对比。
具体实施方式
如图1所示,宽波束圆极化微带天线,包括介质基片1,短路柱5,圆形微带贴片2,为实现圆极化的贴片开缝3,馈电同轴接头4,圆形微带贴片2、短路柱5设置在介质基片1的一面,馈电同轴接头4设置在介质基片1的另一面,如图2所示。圆形微带贴片2中有开缝3,4根短路柱均匀设置在圆形微带贴片2的轴对称方向且邻近圆极化微带贴片边缘。当然,也可以使用4根以上的偶数个短路柱只要是均匀分布在圆形微带贴片贴片边缘上。贴片上开缝,通过激烈起两个正交的模式来实现圆极化,圆形贴片开缝的长度可以调节微带天线的轴比,具体调节方式为圆极化微带天线的惯用手段,不在此赘述。短路柱可以为圆形、方形、或三角形柱体。短路柱的不得超过λ0/4,λ0为自由空间波长。短路柱通过和微带贴片之间的耦合进行馈电,耦合的强度可以通过调节短路柱离贴片边缘的距离和短路柱的高度来改变;边缘的距离越小,耦合强度越大,对波瓣展宽越宽;短路柱的高度越高(不超过λ0/4),耦合强度越大,对波瓣展宽越宽。
当圆极化微带贴片2为方形时,4根短路柱3均匀设置在邻近方形微带贴片2的轴对称方向且邻近圆极化微带贴片的四个边的位置,如图3所示。
以图1采用4根短路柱、圆形微带贴片的宽波束圆极化微带天线为例。
介质基片的大小为70mm×70mm,介电常数为2.25的聚四氟乙烯玻璃纤维材料,也可以采用其他介电常数的聚四氟乙烯玻璃纤维、聚乙烯、聚苯乙烯、石英、陶瓷等材料。圆形贴片的半径为16.8mm,可实现微带天线工作的中心频率为3.0GH,圆极化微带天线的-15dB阻抗带宽为365MHz(2.835-3.2GHz),相对带宽为12.1%,如图4所示。贴片上开缝的长度为17.3mm,实现微带天线的3dB轴比带宽为100MHz(2.95-3.05GHz),相对带宽为3.33%,如图5所示。短路柱用于展宽圆极化微带天线的波瓣宽度,当短路柱的高度为16.5mm,半径为1.0mm时,实现在中心频率处的波瓣宽度为156°。如图6所示,在2.95GHz时,
Figure BDA00001602691700029
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为140°(-67°-73°);
Figure BDA000016026917000210
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为117°(-57°-60°)。如图7所示,在3.0GHz时,
Figure BDA000016026917000211
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为156°(-72°-84°);和
Figure BDA000016026917000212
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为137°(-69°-68°)。如图8所示,在3.05GHz时,
Figure BDA00001602691700031
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为164°(-70°—94°);
Figure BDA00001602691700032
的归一化辐射方向图,3dB波瓣宽度为178°(-92°—86°)。同轴接头的位置影响微带天线的匹配,本实施例中同轴接头的位置离圆形贴片中心的距离为11.6mm可以使微带天线得到很好的匹配。同轴接头的内导体和外导体半径的选取是为了实现同轴接头的阻抗为50欧姆,内导体半径为0.75mm,外导体半径为1.725mm。
如图9所示,是采用本发明的实施例在3.0GHz时
Figure BDA00001602691700033
的归一化方向图和传统圆极化微带天线在3.0GHz时
Figure BDA00001602691700034
的归一化方向图的对比,采用本发明的实施例的3dB波瓣宽度是传统微带天线的2.1倍。

Claims (4)

1.一种实现宽波束的圆极化微带天线,包括介质基片、圆极化微带贴片、馈电同轴接头,圆极化微带贴片设置在介质基片的一面,馈电同轴接头设置在介质基片的另一面;其特征在于,还包括4个或4以上偶数个的短路柱,短路柱均匀设置在圆极化微带贴片的轴对称方向且邻近圆极化微带贴片边缘。
2.如权利要求1所述一种实现宽波束的圆极化微带天线,其特征在于,所述圆极化微带贴片为中有开缝的圆形或方形微带贴片。
3.如权利要求1所述一种实现宽波束的圆极化微带天线,其特征在于,所述短路柱的为圆形、方形、或三角形柱体。
4.如权利要求1所述一种实现宽波束的圆极化微带天线,其特征在于,所述短路柱的高度H为0<H<λ0/4,λ0为自由空间波长。
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