CN102637807A - 一种改进的白光led器件 - Google Patents

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张建兵
王增友
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Abstract

一种改进的白光LED器件,包括可视LED芯片、支架壳体、硅胶、PCB板,支架壳体粘结在PCB板上,所述的可视LED芯片焊接在支架壳体的凹部底面上,支架壳体的凹部由硅胶填覆,支架壳体外围设置有半球形的匀混有黄色荧光粉的PC塑料罩壳,所述的PC塑料罩壳罩于支架壳体上并与PCB板密封连接,通过将可视LED芯片和黄色荧光粉隔离,比现有技术的LED器件光效提升20%,显色指数增加20%,有效的降低了白光LED器件的衰减,防止对于热化、氧化而导致的性能降低,增加了照射面积的均匀性,达到低刺眼高效率,大大降低了制造成本,提高了使用寿命。

Description

一种改进的白光LED器件
技术领域
本发明涉及LED灯制造领域,尤其涉及一种改进的白光LED器件。
背景技术
传统的白光LED器件如图1所示,包括PCB板、支架壳体、蓝色可视LED芯片、黄色黄色荧光粉、硅胶、蓝色可视LED芯片焊接在支架壳体凹部底面,支架壳体凹部填覆有混合黄色黄色荧光粉的硅胶,支架壳体安装在PCB板上,通过蓝色可视LED芯片的光与黄色荧光体的碰撞次数产生白色的光,所以越是距离蓝色可视LED芯片远的周边部越变为黄色感强的光,产生颜色不匀的问题,有待改进。
中国专利ZL200610065708.0公开了一种发光器件,通过用混和了黄色发光荧光体的填充树脂形成的密封树脂覆盖蓝色LED芯片的周边,利用来自蓝色LED芯片的光和来自黄色发光荧光体的光的混合色获得白色发光,通过在发光面上设置有高折射率膜和低折射率膜层叠而成的光学多层膜,解决了现有技术中颜色不均的问题,但此种设置光学多层膜制作成本较高,发光器件在使用过程中产生高温,光学多层膜容易氧化变形,使发光器件的使用寿命变短,有待改进。
发明内容
本发明针对上述技术问题,提供了一种高光效、高显色性、低色温、使用寿命长成本低的改进的白光LED器件。
本发明为实现上述目的,提供了以下技术方案:一种改进的白光LED器件,包括可视LED芯片、支架壳体、硅胶、PCB板,支架壳体结在PCB板上,所述的可视LED芯片焊接在支架壳体的凹部底面上,支架壳体的凹部由硅胶填覆,其特征在于支架壳体外围设置有半球形的匀混有黄色荧光粉的PC塑料罩壳,所述的PC塑料罩壳罩于支架壳体上并与PCB板密封连接。
作为本发明的进一步改进,可视LED芯片由红色可视LED芯片和蓝色可视LED芯片组成,通过设置红、蓝两块可视LED芯片,蓝色可视LED芯片激发黄色黄色荧光粉、红色可视LED芯片进行补色,使白色LED器件的光效提升,显色指数增加。
作为本发明的优选,支架壳体最好为陶瓷支架壳体,陶瓷支架壳体的导热系数高,在200W/m.K,而且陶瓷支架壳体反光性较好。
作为本发明的进一步改进,支架壳体由固晶底胶粘结在PCB板上。
作为本发明的优选,固晶底胶最好为锡膏,锡膏的导热系数高,达到60W/m.K,比导热较好的,导热系数为25W/m.K银胶要高出许多,这样有利于增加LED器件的使用寿命。
作为本发明的优选,黄色黄色荧光粉的颗粒直径为15-20微米,最好为15微米,提高光转换效率。
作为本发明的优选,硅胶的折射率最好为1.53,因为折射率1.53刚好是芯片上二氧化硅镀层的折射率,这样如果硅胶的折射率也是1.53可利于光完全投射出来。
本发明通过将可视LED芯片和黄色荧光粉隔离,比现有技术的LED器件光效提升20%,显色指数增加20%,有效的降低了白光LED器件的衰减,防止对于热化、氧化而导致的性能降低,增加了照射面积的均匀性,达到低刺眼高效率,大大降低了制造成本,提高了使用寿命。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图。
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种改进的白光LED器件,包括可视LED芯片、支架壳体2、硅胶3、PCB板4,支架壳体2结在PCB板4上,所述的可视LED芯片1焊接在支架壳体2的凹部底面上,支架壳体2的凹部由硅胶3填覆,支架壳体2外围设置有半球形的匀混有黄色荧光粉5的PC塑料罩壳6,所述的PC塑料罩壳6罩于支架壳体2上并与PCB板4密封连接,可视LED芯片由红色可视LED芯片1和蓝色可视LED芯片1组成,支架壳体2为陶瓷支架壳体,支架壳体2由固晶底胶粘结在PCB板4上,固晶底胶为锡膏,黄色荧光粉5的颗粒直径为15-20微米,硅胶3的折射率为1.53。

Claims (7)

1.一种改进的白光LED器件,包括可视LED芯片、支架壳体、硅胶、PCB板,支架壳体粘结在PCB板上,所述的可视LED芯片焊接在支架壳体的凹部底面上,支架壳体的凹部由硅胶填覆,其特征在于支架壳体外围设置有半球形的匀混有黄色荧光粉的PC塑料罩壳,所述的PC塑料罩壳罩于支架壳体上并与PCB板密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于可视LED芯片由红色可视LED芯片和蓝色可视LED芯片组成。
3.根据权利要求1所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于支架壳体为陶瓷支架壳体。
4.根据权利要求1所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于支架壳体由固晶底胶粘结在PCB板上。
5.根据权利要求4所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于固晶底胶为锡膏。
6.根据权利要求1所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于黄色黄色荧光粉的颗粒直径为15-20微米。
7.根据权利要求1所述的一种改进的白光LED器件,其特征在于硅胶的折射率为1.53。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103363361A (zh) * 2013-08-06 2013-10-23 敦南科技(无锡)有限公司 光源发光模组
CN107388185A (zh) * 2016-05-16 2017-11-24 日立空调·家用电器株式会社 照明装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101169235A (zh) * 2007-09-05 2008-04-30 昌鑫光电(东莞)有限公司 结构改良的白光发光二极管
CN101373048A (zh) * 2008-08-05 2009-02-25 周广跃 一种led光源结构
CN101702421A (zh) * 2009-10-23 2010-05-05 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种白光led的制作方法
JP2011014760A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
CN202111090U (zh) * 2011-06-27 2012-01-11 中外合资江苏稳润光电有限公司 高显色指数暖白光led

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101169235A (zh) * 2007-09-05 2008-04-30 昌鑫光电(东莞)有限公司 结构改良的白光发光二极管
CN101373048A (zh) * 2008-08-05 2009-02-25 周广跃 一种led光源结构
JP2011014760A (ja) * 2009-07-03 2011-01-20 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
CN101702421A (zh) * 2009-10-23 2010-05-05 中外合资江苏稳润光电有限公司 一种白光led的制作方法
CN202111090U (zh) * 2011-06-27 2012-01-11 中外合资江苏稳润光电有限公司 高显色指数暖白光led

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103363361A (zh) * 2013-08-06 2013-10-23 敦南科技(无锡)有限公司 光源发光模组
CN107388185A (zh) * 2016-05-16 2017-11-24 日立空调·家用电器株式会社 照明装置

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