CN102623277B - 陶瓷金卤灯电极熔封定位结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷金卤灯电极熔封定位方法及结构，其特征在于，它是先在电极杆与其钼片焊接点外设置一定位套；然后，再将带有定位套的电极杆插入内管的熔封段；最后，对电极进行熔封处理。本发明结构简单，定位准确，具有良好的推广价值。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术领域，更具体的说是涉及一种陶瓷金卤灯电极熔封定位方法及结构。
背景技术
金卤灯是交流电源工作的，在汞和稀有金属的卤化物混合蒸气中产生电弧放电发光的放电灯，金属卤化物灯是在高压汞灯基础上添加各种金属卤化物制成的第三代光源。金属卤化物灯(简称金卤灯)有两种，一种是石英金卤灯，其电弧管泡壳是用石英做的，另一种是陶瓷金卤灯，其电弧管泡壳是用半透明氧化铝陶瓷做的，它具有高光效(65～140lm/w)，长寿命(5000～20000h)，显色性好(Ra65～95)结构紧凑、性能稳定等特点。在现有技术中，目前，陶瓷金卤灯在内管1的电极熔封过程中，是先在电极杆2上设置一挡块3，如图1所示，其作用是对电极杆进行定位，防止电极前后滑动；但在实际生产中，由于内管熔封段的内径与电极丝的外径差距较大，灌胶时电极杆容易发生上下翻转(如图2所示)，导致内管封接厚度不均匀，内管与电极结合能力差，容易出现漏气等为题，严重影响产品的质量，为此，如何提供一种能保证陶瓷金卤灯电极熔封质量的结构、方法已成为该领域技术人员正在探讨的课题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构简单，定位准确，而且质量好的陶瓷金卤灯电极熔封定位方法。
本发明的另一目的是提供一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构。
本发明是采用如下技术解决方案来实现上述目的：
一种陶瓷金卤灯电极熔封定位方法，其特征在于，它是先在电极杆与其钼片焊接点外设置一定位套；然后，再将带有定位套的电极杆插入内管的熔封段；最后，对电极进行熔封处理。
作为上述方案的进一步说明，所述定位套以焊接的方式固定在电极杆上，在熔封处理过程中，电极杆保持偏离内管中轴线位置小于0.02mm。
一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，它包括设置在陶瓷金卤灯内管熔封段的定位套，电极杆通过定位套固定于内管内。
作为上述方案的进一步说明：所述定位套设置在电极杆与其钼片焊接点外的1-3mm处。
所述定位套为熔点在1500℃以上的金属管，金属管的数量优选两个，两个金属管并排设置。
所述定位套为由金属线绕制而成的金属圈，金属圈的数量优选两个，两个金属圈并排设置。
所述定位套的厚度为0.025-0.05mm。
所述定位套的厚度优选0.03-0.04mm。
所述电极杆通过焊接的方式固定于定位套的中部，相邻两焊点之间的电极杆表面与定位套之间形成气体通道，焊点以外的定位套表面形成皱褶。
所述电极杆设置在内管中心位置，保证偏离内管中轴线位置小于0.02mm。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
本发明采用在电极杆与钼片焊接点外的1-3mm处套接定位套，并以焊接的方式将定位套固定于电极杆上，再进行熔封工序，彻底解决了现有技术中电极杆在熔封过程中因定位困难而产生的产品漏气等问题，大大提高了产品的质量，而且加工工艺简单，生产效率高。
附图说明
图1为已知的陶瓷金卤灯电极熔封定位结构示意图；
图2为已知的陶瓷金卤灯电极熔封过程出现的问题结构示意图；
图3为本发明的结构示意图；
图4为本发明另一实施方式结构示意图；
图5为本发明的局部剖视图；
图6为电极杆与定位套焊接结构示意图。
附图标记说明：1、内管2、电极杆3、挡块4、定位套5、气体通道。
具体实施方式
本发明一种陶瓷金卤灯电极熔封定位方法，其特征在于，它是先在电极杆与其钼片焊接点外设置一定位套；然后，再将带有定位套的电极杆插入内管的熔封段；最后，对电极进行熔封处理。所述定位套以焊接的方式固定在电极杆上，在熔封处理过程中，电极杆保持偏离内管中轴线位置小于0.02mm。
实施例1
如图3、图5和图6所示，一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，它包括设置在陶瓷金卤灯内管1熔封段的定位套4，电极杆2通过定位套4固定于内管1内。本实施例中，定位套设置在电极杆2与其钼片5焊接点外的1-3mm处，电极杆2设置在内管1中心位置，保证偏离内管中轴线位置小于0.02mm，电极杆2与两侧内管管壁之间相距0.05mm。其中，定位套4为熔点在1500℃以上的金属管，一般情况下，选用熔点在2000℃的金属管较为合适，金属管的数量优选两个，两个金属管并排设置。定位套的厚度优选0.03-0.04mm。电极杆2通过焊接的方式固定于定位套4的中部，相邻两焊点之间的电极杆表面与定位套之间形成气体通道5，可通过气体通道对内管进行抽真空或压入气体工序，焊点以外的定位套表面形成皱褶。
在操作过程中，先将定位套在电极杆与其钼片焊接点外的1-3mm处，然后对定位套进行电焊，使其牢固的固定在电极杆上；再将带有定位套的电极杆慢慢插入内管的熔封段，此过程保持电极杆在内管的中轴线位置；最后，进行熔封处理。
实施例2
如图4所示，本实施例与上述实施方式的不同之处在于，所述定位套4为由金属线绕制而成的金属圈，金属圈的数量优选两个，两个金属圈并排设置。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，它包括设置在陶瓷金卤灯内管熔封段的定位套，电极杆通过定位套固定于内管内，电极杆通过焊接的方式固定于定位套的中部，相邻两焊点之间的电极杆表面与定位套之间形成气体通道，焊点以外的定位套表面形成皱褶；
所述定位套设置在电极杆与其钼片焊接点外的1-3mm处。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，所述定位套为熔点在1500℃以上的金属管，金属管的数量为两个，两个金属管并排设置。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，所述定位套为由金属线绕制而成的金属圈，金属圈的数量为两个，两个金属圈并排设置。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，所述定位套的厚度为0.025-0.05mm。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，所述定位套的厚度为0.03-0.04mm。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷金卤灯电极熔封定位结构，其特征在于，所述电极杆设置在内管中心位置。
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