CN102612257A - 含有电压可切换介电材料的衬底 - Google Patents

Abstract

公开一种含有电压可切换介电材料的衬底。描述了一种设计印刷电路板以满足规格的方法。将第一电压可切换介电材料设置为与第一铜箔并置。将第二电压可切换介电材料设置为与第二铜箔并置。将第一铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第一侧并置，将粘合物质设置在第一铜箔与铝构件的第一侧之间。将第二铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第二侧并置，将粘合物质设置在第二铜箔与铝构件的第二侧之间。

Description

含有电压可切换介电材料的衬底

相关申请的交叉引用

本申请是部分继续申请，要求2010年1月27日提交的题为“SubstratesHaving Voltage Switchable Dielectric Materials(含有电压可切换介电材料的衬底)”的美国专利申请No.12/694702的优先权，该申请要求2009年1月27日提交的题为“Techniques for Reducing Warpage in the Application of VSDMaterial to Core and Substrate(用于降低在将VSD材料应用于芯和衬底时的翘曲的技术)”的美国临时专利申请No.61/147730。所有上述申请的公开都通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及设计和制造结合电压可切换介电材料的对象。

背景技术

印刷电路板、印刷布线板、集成电路(IC)封装或者类似衬底(在下文中为PCB)可以用于装配和连接电子元件。PCB典型地包括介电材料和在各种附连元件、芯片等等之间提供电传导的一个或更多导线。在一些情形中，可以包括金属导线(例如，随后被蚀刻的Cu层)以提供电传导。

典型的PCB可由已经预浸渍了基质(例如，聚合树脂)的强化物(例如，玻璃纤维)制备。在基本上液态时，基质可以与强化物结合(例如渗透进入)。通过使得基质部分固化(例如，B阶段固化)成为至少使得基质部分地凝固，可以增强预浸渍材料的处理，基质在稍后的阶段可以被充分固化为C阶段。PCB可以由一个或更多预浸渍材料层制备。

预浸渍材料通常被称为“预浸料(prepreg)”。预浸料典型地作为材料片或材料卷，并且可以由例如纹理(grain)(与卷方向的“长度”相关联)和填充(fill)(与卷方向的“宽度”相关联)的规格来表征。预浸料可以由各种其他规格来表征，例如尺寸(例如，未固化厚度、固化厚度等等)、强化物材料(例如，具有直径的玻璃纤维)、编织图案(例如，纤维所具有的)、基质成分(例如，树脂成分、基质百分比、填充物等等)、固化协议等等。预浸料的类型可以由“样式(style)”来表征，其可以概括描述该预浸料的一个或多个参数。样式可以包括对强化物类型(例如，玻璃织物)、线尺寸、编织结构、密度等的描述。示例性标准样式包括106、1080、2313、2116、7628等等。

PCB的制备可以包括选择一个或更多预浸料层、堆叠这些层、以及固化堆叠层(通常是利用压力)以形成固态衬底。可以在PCB之上和/或之内加入通孔和/或导线。在固化期间，预浸料常常以可预测方式收缩，并且预期收缩可以加入到PCB的规格中。许多预浸料材料是各向异性的，特别是关于尺寸变化(例如，在固化期间)。在纹理方向与在另外方向(例如，填充方向)上的尺寸变化可能是不同的。

许多预浸料材料以关于“原图(artwork)补偿”的一个或更多规格来表征，其可以描述固化期间的预期收缩。关于原图补偿的规格通常是可以充分地控制和可预测的，从而它们可以结合到PCB的设计中。关于由预浸料叠层所制备的PCB的原图补偿规格通常可以从独立预浸料规格、取向以及预浸料层的堆叠顺序计算。

由于各种工艺，衬底、尤其是薄衬底可能会翘曲、弯曲或者以其它方式变形。在一些情形中，在处理期间(例如，在PCB的固化期间)衬底可能非有意地变形。衬底可能由于外力翘曲。衬底可能由于内部弹力(例如，材料之间热膨胀的不匹配)翘曲。

在横截面图(即，平行于PCB的平面观察)中看到，PCB可以由中线来表征。典型的PCB叠层设计为关于中线机械地“平衡”，从而使得中线之上的力(例如，在固化和/或从高温冷却期间所诱发的)由中线之下的等效力抵消或者以其它方式抵抗掉。例如，在中线之上具有第一纹理取向以及第一距离的预浸料层可以由在中线之下位于相同距离之处具有相同纹理取向的等效层来平衡。通常通过创建关于中线对称的预浸料叠层而实现平衡。在一些情形中，中线可以代表镜像对称线(至少是关于机械和/或热特性)，使得中线之上的层由中线之下的相应“镜像”层来平衡。

各种电子和电学元件可以受益于过电压保护，例如防止静电放电(ESD)和其他电事件的保护。ESD保护可以包括加入电压可切换介电材料(VSDM)。VSDM在低压下表现为绝缘体，而在高压下为导体。VSDM可以由在高、低导电率状态之间的所谓“电压切换”来表征。通过允许电流在高于切换电压的电压下通过VSDM而非受保护装置而到达接地，VSDM可以提供接地的分路以保护电路和/或元件免于承受这些电压。

许多VSDM材料是基于聚合物的，并且可以包括经填充的聚合物。处理PCB上的VSDM层可能导致翘曲，这可能是不期望的。控制尺寸的变化(例如，保持平面度)可以改善对结合了VSDM、特别是薄衬底上的VSDM层(其尺寸可以由VSDM中的应力改变)的器件的处理。

图1A和1B示出示例性失衡衬底(例如，失衡PCB)。失衡PCB 100可以由中线110来表征。PCB的第一部分120(在中线110之上)不能被PCB的相应第二部分130(在中线110之下)平衡。在一些情形中，失衡(imbalance)有可能直到后续处理(例如，PCB固化和/或从室温之上的固化温度冷却)才显现出来。在图1B所示的示例中，PCB 102已被处理。在经处理的PCB 102中，第一部分122可能具有高于第二部分132的收缩量(例如，在固化或冷却期间)，从而导致经处理的PCB 102翘曲。

电压可切换介电材料可以具有与那些典型预浸料层不同的热、弹性、可塑性、粘性以及其他特性。将VSDM结合到预浸料叠层中可以导致失衡的衬底。在各种处理步骤期间，衬底中的失衡可能表现为丧失尺寸控制(例如，PCB的翘曲)。

发明内容

提供以使得衬底符合多种规格(包括维度上的规格)的方式将电压可切换介电材料结合到衬底中的多个方面。在一些实施例中，设计满足规格的PCB的方法可以包括选择包括一个和更多预浸料层的第一PCB设计。包含VSDM的第一区域可以被结合到第一设计中以形成ESD保护设计。可以标识平衡区域，将其结合到ESD保护设计中是期望的或预期的，以便平衡由第一区域的结合而导致的失衡。该平衡区域可以被结合到ESD保护设计之中以创建平衡的ESD保护设计。

一些设计实质上可以是平坦的(例如，足够平坦以满足平面规格或者表现为期望方式)。一些设计包括中线。某些实施例包括预浸料叠层，其不呈现出相对于与该预浸料叠层相关的中线的镜像对称性。一些方面包括平衡的ESD保护PCB(以及或PCB设计)，其不具有相对于与该ESD保护设计相关的中线的镜像对称性。

结合VSDM的第一区域可以与平衡区域设置在中线的同一侧。第一区域可以设置在平衡区域的相对侧。平衡区域可以与第一区域在中线的同一侧或相对侧。在一些情形中，平衡区域可以设置得比第一区域距离中线更远。

结合平衡区域可以包括向预浸料叠层中增加或从其减去预浸料层。结合平衡区域可以包括向预浸料叠层中增加第一预浸料层并从其减去第二预浸料层。在一些情形中，平衡区域包括多个分立区域。增加的预浸料层可以是不同样式、厚度、纹理取向、含脂率、强化度、织法和/或在其他方面不同。增加的预浸料层可以与已经包括在预浸料叠层中的另一预浸料层相同。

结合平衡区域可以包括向衬底中添加另外的材料(例如，不同于另一预浸料层)。平衡区域可以包含聚合物、陶瓷、金属和/或其复合物。平衡区域可以包括经填充的聚合物，并且可以包括第二VSDM材料。在一些情形中，结合到平衡区域之中的材料可以被选择成与结合了VSDM的第一区域类似的热、弹性、机械或其他特性。

在一些情形中，PCB设计可以由原图补偿规格来表征，其可以是制造PCB所采用部件(例如，预浸料层)的原图补偿规格的积分或平均值。在一些情形中，平衡区域可以包括具有比第一设计更大的原图补偿规格的材料。在特定的情形中，平衡区域可以包括具有比单独预浸料层更大的原图补偿规格的材料。平衡区域可以包括具有比第一区域和/或与第一设计相关的叠层更大的热膨胀系数(CTE)的材料。在特定的情形中，平衡区域可以包括具有比单独预浸料层更大的CTE的材料。平衡区域可以包括具有与第一区域的CTE相匹配的CTE的材料。平衡区域可以包括具有与第一区域的收缩百分比充分匹配的收缩百分比(例如，与固化导致的收缩或膨胀相关的应变)的材料。在一些实施例中，平衡区域包括具有与在第一区域中的VSDM相比特性相同且位置相反(在叠层之中)的第二VSDM。

印刷电路板可以包括一个或更多预浸料层，并且可以由与中线相关的非镜像对称性来表征。在一些示例中，ESD保护PCB可以包括VSDM。ESD保护PCB可以由相对于与ESD保护PCB相关的中线和/或与一个或更多预浸料层相关的中线的非镜像对称性来表征。

ESD保护PCB可以具有在工业定义规范(例如，IEEE、IEC、IPC、ISO以及类似的)之内的一个或更多尺寸规格。某些ESD保护衬底(例如，ESD保护PCB)可以由在例如IPC(Association Connecting Electronics Industries电子工业互连协会)4101A技术规范的公差之内的平整度来表征。

某些方面提供了包含VSDM的衬底的成型。在示例性实施例中，提供了例如载体箔(例如，薄聚合物、金属或复合衬底)之类的柔性衬底。可以在载体箔的至少一部分上涂覆VSDM。经涂覆的载体箔可以形成形状(例如，采用模具)。模具可以包括平坦的、平行的板。模具可以包括其他形状，例如圆柱形、球形、椭球形等等。涂覆后的衬底可以在被模制时进行处理(例如，固化)。在一些情形中，在模具中固化经涂覆的衬底可能导致脱模、固化、经涂覆的衬底“反冲”回不同于模具的形状。圆柱形模制衬底(例如，VSDM面向外)可以被固化、冷却并脱模以形成基本上平坦的、经涂覆的衬底。用于模制的圆柱体可以具有在0.25与20英寸之间、0.5与10英寸之间、1与8英寸之间以及2与5英寸之间的直径。

在一些实施例中，构思一种用于设计满足规格的印刷电路板的方法。第一电压可切换介电材料被设置为与第一铜箔并置。第二电压可切换介电材料被设置为与第二铜箔并置。第一铜箔的弓形部分被设置为与铝构件的第一侧并置，粘合物位于第一铜箔与铝构件的第一侧之间。第二铜箔的弓形部分被设置为与铝构件的第二侧并置，粘合物位于第二铜箔与铝构件的第二侧之间。

在可替换的实施例中，构思一种用于将印刷电路设计成满足规格的方法。第一电压可切换介电材料被设置为与第一铜箔并置。第二电压可切换介电材料被设置为与第二铜箔并置。第一铜箔的弓形部分设置为与第二铜箔的弓形部分并置，粘合物位于第一铜箔与第二铜箔之间。

附图说明

图1A和1B示出示例性失衡衬底(例如，失衡的PCB)。

图2A和2B示意性示出根据一些实施例的结合了VSDM的平衡衬底。

图3A、3B和3C示出根据一些实施例、与设计平衡的ESD保护衬底相关的步骤和结构。

图4A、4B和4C示意性示出根据一些实施例的若干不同平衡区域。

图5示出根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计之中。

图6示出根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计之中。

图7示出根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计之中。

图8和9示出根据一些实施例的方法与相关结构。

图10示出降低卷曲的方法。

具体实施方式

提供将VSDM结合到衬底中以形成ESD保护衬底的多个方面。在一些情形中，VSDM以使得ESD保护衬底满足多种后序处理和应用的一个或更多规格(例如，厚度、平面度等等)的方式被结合。提供设计结合了VSDM的衬底(例如，PCB)、以及调整衬底的一个或更多方面以设计出平衡的ESD保护衬底的多个方面。某些实施例包括ESD保护衬底(例如，结合VSDM)，其是机械和/或弹性平衡的，但是可能并不会相对于通过衬底的中线显示出结构对称性(例如，镜像对称性)。

在一些实施例中，接收到针对PCB的规格、结合VSDM、并且将平衡区域结合到PCB设计中以在满足规格的同时适应VSDM的结合。结合平衡区域可以包括更改PCB的结构(例如，预浸料叠层的顺序)。结合平衡区域可以包括更改PCB的部件(例如，添加聚合物层)。结合平衡区域可以包括更改处理协议(例如，与固化相关的斜变率、驻留时间、压力和/或温度)。结合平衡区域可以包括采用模板、模型、模具等等以将衬底/VSDM(或PCB)模制成形(例如，固化期间)。

VSDM可以作为一层施加到载体箔，该载体箔可以是聚合物、金属、陶瓷、复合材料等等。VSDM可以应用到晶片、封装、印刷电路板(PCB)、印刷布线板(PWB)以及类似物中。为了此规格目的，PCB通常可以描述可以结合VSDM的衬底。

图2A和2B示意性示出根据一些实施例结合了VSDM的平衡衬底。平衡PCB 200包括结合了VSDM的第一区域210。在这个示例中，第一区域210包括设置为基本上平坦层的VSDM，在一些情形中其厚度可以在0.2与5mil(密耳)之间，或者在1与3mil之间。第一区域可以包括设置为其他几何形状的VSDM(例如，线状、迹线状以及其他形状)。

平衡区域可以包括衬底的一部分，其结合到设计中可以平衡VSDM所导致或与之关联的一个或更多力(例如，在后序处理期间)。平衡区域可以包括一个或更多附加预浸料层。平衡区域可以包括另一材料(例如，聚合物、经填充的聚合物、VSDM、树脂层、强化层等等)。平衡区域可以由从设计中移除层来表征。平衡区域可以是平坦的，并且可以包括非平坦其他形状。

在一些实施例中，平衡区域可以与PCB叠层相关。许多典型的PCB叠层(未结合VSDM)是平衡的。结合了平衡区域的PCB叠层可能会相对于中线出现“失衡”，尤其是当未考虑VSDM的加入时(即，VSDM外的PCB叠层可能出现失衡)。随后结合包括VSDM的第一区域以及平衡区域可以实现平衡的PCB设计，尽管在VSDM外的PCB叠层中有明显的失衡。平衡PCB 200可以包括平衡区域220。

在图2A和2B所示的示例中，第一区域210可以包括比除平衡区域220之外的其他衬底部分具有更大热膨胀系数(CTE)的VSDM。平衡区域220可以具有与第一区域210相似(或相同)的CTE。在这个示例中，第一区域210设置在中线230之上，而平衡区域220设置在中线230之下(在中线的另一侧)。当第一区域210与平衡区域220具有相同CTE时，它们可以设置为距中线230相同距离。当平衡区域220具有比第一区域210小的CTE时，它可以设置得距中线230较远(反之亦然)。

图2B是经处理的PCB的示意图。在这个示例中，PCB 200可以被处理以形成经处理的PCB 202。处理可以包括加热、曝光、沉积、蚀刻、灰化、压制、固化、切割、雕刻、钻孔、电镀、回流焊接以及类似工艺。处理可以包括附连一个或者更多元件，例如电阻器、电容器、电感器以及类似元件。处理可以包括附连芯片、封装、系统级封装(SIP)、系统级芯片(SOC)等等。

经处理的PCB 202可以满足一个或更多规格，例如厚度、平面度、尺寸、热特性、介电特性等等。一些规格可以被标准化(例如，通过标准设立组织)，诸如ISO、IEEE、IEC、IPC、JEDEC等等。在一些实施例中，衬底(其可以结合VSDM层)可以满足平整度标准，例如IPC-4101A。

图3A、3B和3C示出根据一些实施例、与设计平衡的ESD保护衬底相关的步骤和结构。为应用而设计的衬底可以由一个或更多规格限定。在这个示例中，第一衬底设计300可以是PCB，并且可以包括一个或更多预浸料层310。在一些情形中，可以指定预浸料叠层，其可能导致包括中线320的设计。在一些情形中，可以指定外部特性(例如，所需厚度312)。

图3B示意性示出ESD保护衬底的设计(其可以失衡的)。ESD保护衬底设计302包括包含VSDM的第一区域330。VSDM可以(尤其)保护附连到衬底的多个电路。保护作用可以包括免于伪电事件的保护，例如静电放电(ESD)。为了这种具体规范，结合了VSDM的衬底可以被描述为ESD保护衬底。

图3C示出平衡的ESD保护衬底设计。在这个示例中，平衡的ESD保护衬底设计304包括含有VSDM的第一区域330以及平衡区域340。平衡区域340可以“平衡”或以其它方式抵消与第一区域330的结合相关的多种不期望效应。代表性的、非限制性的效应可以包括由VSDM固化导致的翘曲、与第一区域与衬底的其他部分之间的CTE不匹配相关的尺寸变化等等。平衡的ESD保护衬底设计304可以不呈现关于中线320的镜像对称性。

可以通过计算或者以其它方式估计结合第一区域(例如，VSDM)的效应而将设计方案修改为在后续处理步骤中结合平衡区域。例如，与VSDM固化相关的收缩可以在附连试验板(test coupon)上得到测量。对于给定的VSDM(被结合到PCB设计中)厚度、VSDM特性以及在PCB中的其他材料(例如，预浸料)的相关工艺，可以计算预期效应(例如，使用混合物定律以及相关的几何因素)。在图3C所示的示例中，结合位于距中线320第一距离332处的第一区域330(例如，具有第一固化收缩或第一CTE)所导致的效应可以通过使用叠层几何结构和叠层材料的相关特性进行计算。使用对失衡设计的一个或更多可能修改进行计算机模拟，可以选择具有平衡区域参数的合适组合的层类型，从而得到平衡的ESD保护设计。例如，可以模拟具有不同CTE值、厚度、距离342、固化收缩等的层的设计(例如，使用有限要素设计建模以预测特性)，并且可以选取导致平衡ESD保护衬底的组合。在一些情形中，可以模拟大量伪随机选取设计(例如，采用蒙特卡罗模拟)并且可以选择与所需特性最佳匹配的那些。

在一示例性计算中，第一设计中可以包括第一预浸料叠层。结合了VSDM的平坦第一区域可以被结合到该设计中。在一些情形中，第一区域的厚度、位置、切换电压、形状以及其他特性可以由所需电特性(例如，通孔、线路、芯片等的位置)至少部分地确定。可以基于第一区域的特性以及预浸料叠层的特性来计算结合的预期结果。示例性的预期结果包括与固化VSDM相关的预期翘曲或与将经固化的衬底从更高温度冷却至室温相关的预期翘曲。通过模拟添加、减去(和/或这两者皆有)附加预浸料层(以及对最终特性的相应效果)可以标识平衡区域。“吻合度”参数可以最大化，从而将模拟选择为最有可能得到所需的特性。例如，可以模拟多个随机选择的预浸料层的添加/减去，并且可以选取在固化和冷却之后最有希望得到平坦衬底的那些。在一些实施例中，平衡区域的所需特性(例如，弹性模量、固化收缩、CTE、厚度、位置)可以在分析上求解，并且可以选择具有这些特性的合适材料并将其设计到合适的某一或某些位置处。

图4A、4B和4C示例性示出根据一些实施例的若干不同平衡区域。图4A示出PCB 400的平衡的ESD保护设计。PCB 400包括含有VSDM、定位于中线420的第一侧的第一区域410。平衡区域430可以至少部分地设置在与第一区域410相同的中线侧。示例性平衡区域430可以由比多个预浸料层小的固化收缩量来表征。示例性平衡区域430比多个预浸料层具有更高、更低或者相同的弹性模量。

图4B示出PCB 402的平衡的ESD保护设计。PCB 402包括含有VSDM、定位于中线420的第一侧的第一区域410。在这个示例中，与第一区域410相比，平衡区域440部分地设置在中线的相反侧并且部分地设置在中线的相同侧。

图4C示出PCB 404的平衡的ESD保护设计。PCB 404包括含有VSDM、定位于中线420的第一侧的第一区域410。在这个示例中，实质上已经重新设计了整个PCB叠层(例如，用不同的预浸料层来代替)以平衡第一区域410的并入。平衡的ESD保护衬底400、402和404可能并不会显示相对于中线420的镜像对称性。

图5示出根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计之中。图5示出包括增加预浸料层的示例性的结合。在这个示例中ESD保护衬底500可以包括含有VSDM的第一区域510。在这个示例中，衬底包括四个2113-型预浸料层构成的叠层，第一区域设置为如图所示。ESD保护衬底500可以是失衡的。

可以修改ESD保护衬底500的设计以创建平衡的ESD保护衬底502的设计。在这个示例中，平衡的ESD保护衬底502包括具有由106型预浸料构成、插入到中线的相反侧(相对于第一区域510)的附加层520的平衡区域。在这个示例中，附加层520插入在两层2113型预浸料之间、与第一区域510相对。

某些实施例包括调整与平衡区域相关的类型(例如，预浸料层的类型)。类型可以是例如预浸料层之类材料的一个或更多(并且在一些情形中是许多)特性的多变量描述符。类型可以包括表征层的样式和/或其他参数，例如强化物(例如，E-玻璃)、树脂类型(例如环氧树脂)、附加树脂(例如，多级树脂)、卤素浓度、硬化剂类型、含脂率、催化剂、树脂填料类型和加载、Tg、CTE、电容率、损耗、介电常数、模量等等。在一些情形中，类型可以包括被修改且被注解以进一步定义特征(例如，无卤素的、具有高Tg的106型的两阶段树脂)的标准特征(例如，样式)。选择类型可以包括选择合适的预浸料参数(例如，树脂复合物、含脂率、填料复合物、填料含量、固化动力学等等)。

平衡的ESD保护PCB 502可能相对于中线530不呈现镜像对称性，该中线可以位于衬底(包括第一区域510)的中点位置或者PCB叠层(不包括第一区域510)的中点位置。在一些实施例中，移除一个或更多预浸料层，以重新平衡失衡的PCB，这可被描述为平衡区域的并入。

图6图示了根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计中。在这个示例性结合中，从设计中移除第一预浸料层并且添加第二预浸料层。ESD保护PCB600包括含有VSDM的第一区域610。除第一区域610之外，该设计包括四个预浸料层，分层为类型7628-2113-中线-2113-7628。第一层610设置在上层7628和2113预浸料层之间。ESD保护PCB 600的设计可以是失衡的。

平衡的ESD保护PCB 602包括与ESD保护PCB 600不同的预浸料叠层。这种不同的一个方面可以描述为在第一区域610相对侧的预浸料层的不同。在这个示例中，7628型预浸料的相对层已被替换成2113型预浸料的两个层，由此得到了平衡的ESD保护PCB。平衡的ESD保护PCB 602可能相对于中线630并不呈现镜像对称性，该中线可以位于衬底(包括第一区域610)的中点位置或者PCB叠层(不包括第一区域610)的中点位置。

图7示出根据一些实施例将平衡区域结合到PCB设计之中。ESD保护PCB700包括含有VSDM的第一区域710。除第一区域710之外，该设计包括四个预浸料层，分层为类型7628-2116-中线-2116-7628。第一层710设置在上层的7628和2116预浸料层之间。ESD保护PCB 700的设计可以是失衡的。

平衡的ESD保护PCB 702包括与ESD保护PCB 700不同的预浸料叠层。差别包括在与第一区域710相同侧添加预浸料层、替换中线相对侧的预浸料层、以及改变预浸料层的纹理取向。

在这个示例中，106型附加预浸料层被添加到第一区域710与相邻的类型2116预浸料层之间。在中线的相对侧，2116型和7628型预浸料层已经被替换成如图所示的堆叠形式的1080型、2313型、1080’型以及2313’型。在这个示例中，类型1080与1080’具有不同的纹理取向，并且类型2313与2313‘具有不同的纹理取向。平衡的ESD保护PCB 702可能相对于中线730并不呈现镜像对称性，该中线可以定位在衬底(包括第一区域710)的中点位置或者PCB叠层(不包括第一区域710)的中点位置。

图8和9示出根据一些实施例的方法与相关结构。图8示出处理含有VSDM的衬底的方法。图9示出示例性的相关结构。

在步骤800中提供载体箔900。在步骤810中，可以将VSDM 910施加到(例如，涂覆在)载体箔900的至少一部分。在步骤820中，经涂覆的载体箔可以利用模具920进行整形或者成形。在一些实施例中，可以在经涂覆的载体箔上实施可选的干燥步骤以干燥和/或部分固化该VSDM。模制可以包括利用压力922。可以通过外部元件(例如，模具920)施加压力。可以通过内部产生的弹性力施加压力。例如，可以使经涂覆的载体箔绕圆柱卷曲。对于载体箔具有比VSDM更高的弹性模量的情形，该VSDM可以被约束成(以及剪切成)载体箔的形状和尺寸。模具可以是任何形状的，包括平面的(例如，平坦的平行板)、圆柱、球形、双曲线形、椭球形、抛物线形、倾斜的以及其他的形状。

在步骤830中，处理经涂覆的载体箔。在一些情形中，处理可以包括将经涂覆的载体箔加热到一温度，这可以在烤箱930内实施。在一些情形中，可以在处理期间保持压力922。处理可以包括固化、干燥、后固化处理、曝光(例如，紫外光)、振动、超声、压力和其他力的应用、弯曲、拉伸、夹紧以及类似处理。在一些实施例中，可以使经涂覆的载体箔绕圆柱卷曲(例如，使VSDM朝向外)，并且卷曲的圆柱可以放置到烤箱内并加热至与VSDM相关的固化温度。固化的VSDM/载体箔复合物的残留收缩(例如，通过冷却和去模)实质上可以产生其上具有固化VSDM层的平坦载体箔。

一些实施例包括调整VSDM的配比，其可以包括改变环氧树脂(例如，类型、比率)、固化剂(例如，类型、相对于环氧树脂或树脂的比率)、和/或其他添加剂的添加以改善平衡。示例性环氧树脂包括Epon 828、GP 611、Polybd以及类似物。示例性固化剂包括双氰胺(Dicyandiamide)、二氨基二苯砜(Diaminodiphenylsulfone)、甲基纳迪克酸酐(Nadic methyl anhydrides)以及类似物。

含有VSDM的第一区域可以由VSDM组成。第一区域可以包括VSDM以及其他物质(或者间隙、孔等等)。第一区域可以是均匀的(例如，平坦的)。第一区域可以包括离散元件(例如，盘、线路、布线等等)。

图10示出降低卷曲的方法。构想一种将印刷电路板设计为满足规格的方法。第一电压可切换介电材料105设置得与第一铜箔110并置。第二电压可切换介电材料115设置得与第二铜箔120并置。

当将VSDM施加到或涂覆到铜上时随着铜和VSDM在固化期间变得弯曲而观察到“卷曲”。第一铜箔110的弓形部分设置为与铝构件125或载体的第一侧并置。将粘合物质位于在第一铜箔110与铝构件125的第一侧之间。第二铜箔120的弓形部分设置为与铝构件125的第二侧并置。将粘合物质设置在第二铜箔120与铝构件125的第二侧之间。然后可以施加压力以减小卷曲。压力可以施加于第一和第二电压可切换介电材料。应力可以由压力和粘结剂平衡，从而使得第一和第二电压可切换介电材料以及第一和第二铜箔成为平面的或平坦的结构。然后，可以如本文所述地产生ESD保护设计。在一些实施例中不采用铝构件125并且将第一铜箔110粘贴到第二铜箔120。

一些实施例包括传感器以感测各种参数(例如，厚度、张力、温度、应力、粘度、浓度、深度、长度、宽度、厚度、层数、热膨胀系数(CTE)、切换电压和/或电压密度(在绝缘与导电之间)、触发电压、箝位电压、断态电流通过(off-state current passage)、介电常数、时间、日期以及其他特性)。各种仪器可以监视各种传感器，并且系统可以由自动控件(螺线管、气动、压电等等)来驱动。一些实施例包括耦合到处理器和存储器的计算机可读存储介质。存储在计算机可读存储介质中的可执行命令可以由处理器执行以实施在此描述的各种方法。传感器和执行器可以耦合到处理器，提供输入和接收与各种方法相关的指令。通过提供输入的耦合传感器和接收指令的耦合执行器，提供某些指令用于多个参数的闭环控制以调整参数。某些实施例包括材料。多个实施例包括电话(例如，手机)、USB装置(例如，USB存储装置)、个人数字助手、膝上型计算机、上网本计算机、平板PC计算机以及类似装置。

以上的描述是解释性的而非限制性的。对于本领域技术人员来说，在阅读本公开的基础上本发明的许多变化将变得显而易见。因此，本发明的的范围应当不是由以上描述而确定，而是应当由所附的权利要求连同它们的等效方案的全部范围而确定。

Claims (12)

1.一种设计印刷电路板以满足规格的方法，所述方法包括：

将第一电压可切换介电材料设置为与第一铜箔并置；

将第二电压可切换介电材料设置为与第二铜箔并置；

将第一铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第一侧并置，将粘合物质施加在第一铜箔与铝构件的第一侧之间；以及

将第二铜箔的弓形部分设置为与铝构件的第二侧并置，将粘合物质施加在第二铜箔与铝构件的第二侧之间。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括对第一和第二电压可切换介电材料施加压力。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，对第一和第二电压可切换介电材料施加压力使得第一和第二电压可切换介电材料呈现为平面结构。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括选择第一设计，所述第一设计用于包括一个或更多预浸料层的印刷电路板。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，第一设计包括与一个或更多预浸料层相关的中线。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括创建ESD保护设计。

7.一种设计印刷电路板以满足规格的方法，所述方法包括：

将第一电压可切换介电材料设置为与第一铜箔并置；

将第二电压可切换介电材料设置为与第二铜箔并置；

将第一铜箔的弓形部分设置为与第二铜箔的弓形部分并置，将粘合物质施加在第一铜箔与第二铜箔之间。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括对第一和第二电压可切换介电材料施加压力。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，对第一和第二电压可切换介电材料施加压力使得第一和第二电压可切换介电材料呈现为平面结构。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括选择第一设计，所述第一设计用于包括一个或更多预浸料层的印刷电路板。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，第一设计包括与一个或更多预浸料层相关的中线。

12.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括创建ESD保护设计。

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