CN102548193B - 电连接器组件 - Google Patents

电连接器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN102548193B
CN102548193B CN201110350820.XA CN201110350820A CN102548193B CN 102548193 B CN102548193 B CN 102548193B CN 201110350820 A CN201110350820 A CN 201110350820A CN 102548193 B CN102548193 B CN 102548193B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
signal
hole
signal terminal
signal traces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110350820.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102548193A (zh
Inventor
M·郑
A·S·泰勒
J·J·康索利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN102548193A publication Critical patent/CN102548193A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102548193B publication Critical patent/CN102548193B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/092—Exposing inner circuit layers or metal planes at the walls of high aspect ratio holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09854—Hole or via having special cross-section, e.g. elliptical
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电连接器组件，其包括电路板(14)，其中该电路板包括具有第一和第二表面(86，88)的电路板本体(85)以及在第一和第二表面之间钻设的通孔(82)。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线(90)。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器(18)安装在电路板上。该电连接器包括壳体(62)和由该壳体固持的信号端子(70)。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。

Description

电连接器组件
技术领域
本发明涉及一种安装在电路板上的电连接器。
背景技术
为了满足数字多媒体需求，经常希望当前的数字通信设备有更高的数据吞吐量。由此将电路板互连的电连接器必须在不断增加的信号密度条件下应对不断增加的信号速度。采用这些电连接器的一种应用环境是高速差分电连接器，例如那些在电信或计算环境中所常见的电连接器。在传统的方式中，两个电路板通过背板和子板构造彼此互连。然而，在电路板上连接电连接器的占用面(footprint)处，可能难以在维持电性能和/或合理制造成本的同时提高密度。例如，在已知电路板中，电路板中的通孔被镀覆，生成了与电路板中的相应迹线电连接的镀覆通孔(PTH)。为了有效镀覆，必须维持过孔(via)直径与过孔长度的一定长宽比。从电连接器延伸出的触头使用针眼触头连接至PTH，并由此连接至迹线。
已知的具有镀覆通孔的电连接并非没有缺点。例如，镀覆通孔产生电故障，例如贯穿电路板的低阻抗和高串扰。改善这些占用面的方法之一是，对PTH的一部分扩孔，以去除恰好在电路板相应迹线附近区域的镀层。然而，在留下来用于使触头与迹线接口(interface)的未扩孔的PTH的短长度内依旧存在相同的问题。这些区域虽然很短但仍然具有低阻抗，在更高传输速度下会变得更成问题。为了实现更高的系统密度和速度，必须在已知途径之上对电路板占用面和至电路板的连接做进一步改进。
因此需要一种能够改善电路板占用面的密度和/或电性能以达到更高的系统密度和/或更高的系统速度的电连接器。
发明内容
根据本发明，一种电连接器组件包括电路板，其中该电路板包括具有第一和第二表面的电路板本体以及在第一和第二表面之间钻设的通孔。所述电路板具有位于电路板的内部层上的信号迹线。该信号迹线与第一和第二表面大致平行。电连接器安装在电路板上。该电连接器包括壳体和由该壳体固持的信号端子。信号端子被接收在电路板上的对应通孔中。通孔中的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使信号迹线的部分暴露超出电路板本体而位于相应的通孔中，并且信号端子与相应通孔内的信号迹线接合。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例的电连接器组件。
图2是图1中示出的电连接器组件的横截面图。
图3示出了处于一个制造阶段的、用于图2中所示的电连接器组件的电路板的一部分。
图4示出了处于另一个制造阶段中的电路板。
图5示出了电连接器组件的一部分，其中电连接器处于电路板中的未装载位置。
图6示出了电连接器组件的一部分，其中电连接器处于电路板中的装载位置。
图7是用于电连接器组件的可替代信号端子的侧视图。
图8是沿着线8-8剖开的图7中所示信号端子的横截面图。
具体实施方式
图1示出了电连接器组件10。电连接器组件10包括一对电路板12和14，插座连接器16和头元件连接器18。插座连接器16安装在电路板12上，头元件连接器18安装在电路板14上。插座连接器16和头元件连接器18连接在一起从而电连接电路板12和14。
在图1的示例性实施例中，插座连接器16和头元件连接器18被定向成使得连接器16和18在电路板12和14之间形成大致直角连接。或者，插座连接器16和头元件连接器18也可以定向成使得电路板12和14相对于彼此呈任意其它角度，例如但不限于大致平行。
插座连接器16包括介电壳体20，在所示实施例中，该介电壳体20固持有多个平行触头模块22。每个触头模块22包括固持触头引线框(未示出)的介电触头模块壳体24。该触头引线框包括多个信号端子(未示出)和多个接地端子(未示出)。所述信号和接地端子可以端接至电路板12，并被配置成与头元件连接器18的相应端子电连接。或者，除了固持触头引线框外，该触头模块壳体24也可以固持单独的信号端子和接地端子。在可替代实施例中，触头模块22可以具有其它类型的触头，例如电源触头。
图2是所述电连接器组件的一部分的横截面图，示出了安装到电路板14上的头元件连接器18。该头元件连接器18包括介电壳体60，介电壳体60接收插座连接器16(图1示出)。壳体60具有安装表面62，用于将头元件连接器18安装至电路板14上。壳体60包括用来接收插座连接器16(图1示出)的腔64。腔64由底壁66和自底壁66延伸出的侧壁68限定。
壳体60固持了多个信号端子70和多个接地端子72。信号端子70可选地以差分对的形式排列。信号端子70和接地端子72穿过底壁66延伸到腔64中。底壁66安装到电路板14上。
每个信号端子70包括位于信号端子70的一个端部的安装触头74和位于信号端子70的相对端部的匹配触头76。类似地，每个接地端子72包括位于接地端子72的一个端部的安装触头78和位于接地端子72的相反端部的匹配触头80。匹配触头76、80设置在腔64中，用于与插座连接器16的信号和接地端子(未示出)相匹配接合。
安装触头74被接收在电路板14的相应信号通孔82中。可选地，信号端子70的一些安装触头74从头元件连接器18的安装表面62延伸出与其它安装触头74不同的长度。安装触头78被接收在电路板14的相应接地通孔84中。
电路板14包括在第一表面86和第二表面88之间延伸的电路板本体85。信号通孔82延伸穿过位于第一表面86和第二表面88之间的电路板本体85。信号通孔82延伸穿过，并露出设置在电路板14的其中一层上的相应的信号迹线90。电路板14的厚度是层数的函数，且层的数量至少部分取决于连接到电路板14的元件的数量。例如，背板电路板可以比子卡电路板显著更厚，因为与子卡电路板相比，背板电路板连接更多的电气元件，因此需要采用更多的层来在电路板上布设迹线。
在示例性实施例中，信号通孔82未被镀覆，因此相比于镀覆通孔具有更小的直径，为了进行高效镀覆，必须在所述通孔直径和板的厚度之间保持一定的长宽比。由于与镀覆通孔相比信号通孔82可以具有更小的直径，所以信号通孔82可以彼此间隔得更近，从而增加电路板14的密度。此外，由于信号通孔82未被镀覆，所以信号通孔82不包括镀覆通孔通常所具有的任何低阻抗区域。
信号迹线90与第一表面86和第二表面88大致平行地设置。信号迹线90可以沉积在形成电路板本体85的其中一层上。与作为第一表面86上的表面安装垫相反，信号迹线90设置在距离第一表面86一定深度处，以使得信号迹线90位于电路板内部。信号迹线90设置在电路板14的某特定层内或特定层上。可选地，信号迹线90可以通往电路板14的不同层上远离相应的信号通孔82的位置。一些信号通孔82的信号迹线90距离电路板14的第一表面86的深度不同于其它信号通孔82的信号迹线90。
可选地，信号迹线90的外周在形状上是圆的，其中信号通孔82延伸穿过中间，由此例如在信号迹线90的端部限定出环形定位垫(capturepad)。平面线性迹线元件可以沿着电路板14的层中一个或多个从圆环状垫到电路板14的其它部分。信号迹线90至少局部暴露在信号通孔82内。例如，信号迹线90可以通过钻孔工艺进行暴露，露出信号迹线90的内缘92。信号迹线90可以通过蚀刻工艺暴露，露出信号迹线90的顶侧、底侧和/或内侧。例如，蚀刻工艺可以沿着信号通孔82去除位于信号迹线90上方和下方的一些电路板本体85，使得信号迹线90的顶部和底部暴露在信号通孔82内。
一些信号通孔82沿其长度可以是分阶段的，以包括小直径部分94和一个或多个大直径部分96。小直径部分94构成限制区域。小直径部分94被设置成邻近信号迹线90。大直径部分96设置在所述限定区域上方，可被称作上部大直径部分或上部通孔。可选地，另一大直径部分还可以被设置在所述限定区域下方，且可被称为下部直径部分或下部通孔。每个信号通孔82包括限定信号通孔82的壁100。壁100向外形成台阶以限定出大直径部分96。大直径部分96通过对信号通孔82的一部分扩孔以从电路板本体85的一层或多层去除材料而形成。
大直径部分96的增加的直径沿着信号通孔82的轴线102向信号通孔82中引入空气。空气影响对间(interpair)和对内(intrapair)耦连，例如通过降低与相邻信号迹线90之间的串扰和/或增加信号端子70的阻抗。在示例性实施例中，与可以为介电常数约4.3的FR-4的电路板本体85材料相反，大直径部分96充有空气，该空气的介电常数约为1.0。围绕信号端子70的空气例如通过影响相邻信号端子70之间的相互作用，和/或通过影响信号端子70和与之邻近的信号迹线90之间的相互作用，影响信号端子70的电气特性。
大直径部分96还在信号端子70和相应的壁100之间提供空隙，如此使得信号端子70不会在大直径部分96处与壁100连接。信号端子70可以更为容易地插入到信号通孔82中，因为信号端子70不会摩擦壁100，这可以降低接触磨损和/或减少弯曲的发生或对信号端子70的其它损伤。
图3示出了处于某个制造阶段例如钻孔过程后的电路板14的一部分。电路板14通过层压工艺制造，其中沉积多个层以形成电路板本体85。信号迹线90沉积在特定的层上，且平行于第一表面86和第二表面88设置。
在示例性实施例中，接地通孔84例如是在初始钻孔过程中通过在电路板14中形成开口而形成。接地通孔84随后被镀覆。镀覆材料与电路板14的一个或多个接地层电连接。
接地通孔84被钻孔和镀覆后，通过例如在钻孔过程中在电路板14内形成开口，从而形成信号通孔82。钻孔过程钻孔穿过相应的信号迹线90从而露出信号迹线90的内缘92。在示例性实施例中，信号通孔82未镀覆。此后，例如在扩孔过程中，大直径部分96从第一表面86向下形成到信号迹线90附近。扩孔操作去除电路板本体85的一部分至扩孔深度。扩孔过程在小直径部分94的顶部限定出一介于小直径部分94和上部大直径部分96之间的上肩部110。可选地，采用与上部大直径部分96类似的方式，通过类似的扩孔工艺，可以形成下部大直径部分。
图4示出了处于另一制造阶段例如蚀刻过程后的电路板14的一部分。信号通孔82被钻孔后，壁100被部分蚀刻掉，以露出信号迹线90的局部。例如，信号通孔82可以被等离子蚀刻或化学蚀刻，从而沿着轴线102的长度去除壁100的一个薄层。
当被蚀刻时，信号通孔82的直径增加。例如，蚀刻去除了电路板本体85的环氧和玻璃纤维，使得铜信号迹线90突伸到信号通孔82内。只蚀刻掉了电路板本体85，而保留了信号迹线90，且信号迹线90未被蚀刻工艺去除。蚀刻过程后比蚀刻过程前有更多的信号迹线90露出。例如，除了暴露在信号通孔82内的内缘92，上表面112和下表面114也可以暴露在信号通孔82内。上表面112和下表面114限定出从壁100径向向内延伸的上缘116和下缘118。信号迹线90的露出部分可以是环形的，限定出从壁100径向向内延伸的环形凸缘，其径向内表面限定了内缘92。内缘92可以是具有第一直径的圆周边缘，第一直径小于邻近信号迹线90的信号通孔82的直径。可选地，信号迹线90可以在蚀刻过程中被去污，以从信号迹线90的露出部分去除杂质，从而使信号迹线90成为更加导电的接口。
露出的上表面112和下表面114的数量可取决于蚀刻过程所去除的电路板材料的量。例如，蚀刻过程可以去除大约0.001”至0.003”的电路板材料。或者，在可替代实施例中，可以去除更多或更少的材料。可选地，蚀刻过程后信号迹线90暴露的表面积是蚀刻过程前暴露表面积的至少两倍。
返回图2，当头元件连接器18安装到电路板14上时，信号端子70各自被接收在相应的信号通孔82中，如此使得信号端子70的配合端74与对应的信号迹线90电连接。与具有与信号迹线90电连接的镀覆材料相反，信号迹线90与信号端子70直接连接。当信号端子70被载入信号通孔82中时，信号端子70与上表面112、内缘92和/或下表面114接合。信号迹线90有更大的表面积与信号端子70连接，这比信号端子70只与内缘92连接，例如如果壁100未被内蚀刻(etchback)的情形相比，会使得电连接更可靠。
信号通孔82不包括任何沿着轴线102纵向延伸任意长度的导电表面。这样，信号通孔82便不包括任何低阻抗和/或高串扰区域。尽管这里示出安装触头74为压配合触头，但是安装触头74各自可以是允许安装触头74像这里描述的那样工作的任意适合类型的电触头，如刀片型触头或其它类型触头。
图5示出电连接器组件10的一部分，示出了其中一个信号端子70被装载到电路板14中。图6示出了处于电路板14中的装载位置的信号端子70。在组装过程中，当头元件连接器18(图2所示)耦接至电路板14时，信号端子70的安装触头74被载入到信号通孔82中。安装触头74被配置成直接与信号迹线90接合。如图5所示，信号迹线90至少局部暴露在信号通孔82中。例如，内缘92以及上表面112和下表面114暴露超出信号通孔82的壁100。
信号端子70沿着端子轴线120延伸。信号端子70沿着端子轴线120被载入到信号通孔82中。延伸超出壳体60(图2所示)的安装表面62的信号端子70的那部分是安装触头74。安装触头74延伸至末端部122。安装触头74具有颈部124和介于颈部124和末端部122之间的顺从部126。可以改变颈部124的长度来控制信号端子70延伸到信号通孔82内的深度。
顺从部126包括两个相对的臂130、132。臂130、132间隔开以在其间限定出一开口134。在所示实施例中，顺从部126构成针眼触头。两个臂130、132分别包括接口边缘136、138。接口边缘136、138位于顺从部126的相反侧，彼此大致平行延伸。接口边缘136、138大致平行于端子轴线线120定向。当信号端子70被载入信号通孔82中时，接口边缘136、138与信号迹线90接合。在装配过程中，当信号端子70被载入信号通孔82中时，臂130、132的接口边缘136、138与信号迹线90的露出部分接合，例如内缘92、上表面112和/或下表面114。接口边缘136、138与信号迹线90的导电材料之间的接合使得信号端子70电连接至信号迹线90。
在示例性实施例中，臂130、132各自包括刚性部140和位于刚性部140的两相反侧的弹性部142、144。刚性部140与弹性部142、144相比宽度增加。接口边缘136、138沿着臂130、132的刚性部140的外表面被限定出。如图6所示，当信号端子70被载入信号通孔82中时，臂130、132例如沿着小直径部分94与壁100接合，这使得顺从部126压缩。刚性部140彼此相对被向内挤压，使得开口134变小。当刚性部140被向内挤压时，弹性部142、144向内偏转。沿着刚性部140的接口边缘136、138彼此保持平行。当顺从部126被压缩时，弹性部142、144向内转向(angle)。
刚性部140在接口边缘136、138处提供一长竖直接口。该长竖直接口吸收信号端子70和信号迹线90之间的Y轴公差。该长竖直接口在例如冲击、震动、热冲击等严峻环境情况下可提供稳定的接口。在示例性实施例中，刚性部140的长度可以是顺从部126总长度的约三分之一。该长度可以更长或更短，取决于Y轴公差所需要的竖直接口的长度。接口边缘136、138提供一长竖直接口，用于接合相对较薄的信号迹线90。在示例性实施例中，信号迹线90具有沿信号通孔82的轴线的宽度，该宽度比沿信号通孔82的轴线的接口边缘136、138的宽度的约10％小。与具有非平行接口边缘的插针相比，接口边缘136、138平行定向可以提供长的接口区域。
图7是用于电连接器组件10的可替代信号端子170的侧视图。图8是沿图7中示出的线8-8剖开的信号端子170的横截面图。信号端子170包括末端部172、颈部174和介于末端部172和颈部174之间的顺从部176。顺从部176包括两个相对的臂180、182。臂180、182间隔开，以在其间限定出一开口184。当信号端子170被接收在相应的信号通孔82(图2所示)中时，臂180、182与壁100和/或信号迹线90(均在图2中示出)接合，且朝着彼此向内偏转。顺从部176的臂180、182和信号迹线90的导电材料之间的接合使信号端子170电连接至信号迹线90。
臂180、182包括沿着其外表面的接口边缘186、188。接口边缘186、188位于顺从部176的相反侧。接口边缘186、188彼此大致平行，且与相应的信号通孔82的轴线大致平行定向。接口边缘186、188与相应的信号迹线90接合。在示例性实施例中，如图8所示，接口边缘186、188沿其部分是凹入的。例如，接口边缘186、188具有形成在其上的沟槽190。沟槽190具有基部192和从基部192向外延伸的侧部194、196。沟槽190的基部192彼此平行。
在所示性实施例中，侧部194、196为平面的，且相对于彼此呈一定角度。或者，侧部194、196可以是弯曲的，并且在基部192相遇。如图7所示，侧部194、196沿顺从部176从基部192延伸不均一的距离。例如，靠近顺从部176的中点处，侧部194、196从基部192延伸出第一距离198，该距离可以是侧部194、196从基部192延伸出的最大距离。靠近基部192的顶部和底部处，侧部194、196可以从基部192延伸出第二距离200。第二距离200可以小于第一距离198。可选地，侧部194、196可以向内渐缩，直至第二距离200大致为零。
当信号端子170被载入到信号通孔82中时，顺从部176与相应的信号迹线90接合。当顺从部176被载入到信号通孔82中时，臂180、182可以被向内压缩。可选地，暴露在信号通孔82内的信号迹线90可以被压入到沟槽190中，如此使得信号迹线90与基部192和侧部194、196接合。底部192和侧部194、196提供了用于与暴露的信号迹线90接合的较大表面。可选地，当顺从部176被载入到信号通孔82中时，侧部194、196可以至少局部变形或偏转。例如，侧部194、196可以至少局部向外变平，以提供更大的表面区域用于接合信号迹线90。接口边缘186、188的基部192彼此平行，这为接口边缘186、188限定出一长竖直接口用于接合信号迹线90。该长竖直接口吸收Y轴公差，且可以在例如冲击、震动、热冲击等严峻环境情况下保持稳定的接口。

Claims (6)

1.一种电连接器组件，包括：
电路板(14)，所述电路板包括具有第一表面和第二表面(86，88)的电路板本体(85)，所述电路板本体在第一和第二表面间钻设有通孔(82)，所述电路板具有位于所述电路板的内部层上的信号迹线(90)，所述信号迹线与所述第一和第二表面大致平行，和
安装在所述电路板上的电连接器(18)，所述电连接器包括壳体(62)和由所述壳体固持的信号端子(70)，所述信号端子被接收在所述电路板上的对应通孔中，
其特征在于：
所述通孔内的电路板本体的部分被蚀刻掉，以使所述信号迹线的部分暴露超出所述电路板本体而位于相应的通孔中，并且所述信号端子与相应通孔内的信号迹线接合；
其中，所述信号端子具有被接收在所述电路板的对应通孔中的顺从插针，所述顺从插针具有顺从部，所述顺从部包括平行于相应通孔的轴线取向的、相反的、平行的接口边缘，所述接口边缘与相应的信号迹线接合，且所述接口边缘沿着其一部分是凹入的。
2.根据权利要求1的电连接器组件，其中，所述接口边缘具有形成在其上的沟槽，且每一个沟槽具有基部和从该基部向外延伸的侧部。
3.根据权利要求1的电连接器组件，其中，所述信号迹线具有暴露在相应通孔中的上表面(112)、下表面(114)和内缘(92)。
4.根据权利要求1的电连接器组件，其中，所述通孔未被镀覆，使得所述信号迹线直接与所述电连接器的相应的信号端子接合。
5.根据权利要求1的电连接器组件，其中，邻近所述信号迹线的壁的部分具有第一直径(94)，并且所述信号迹线具有小于该第一直径的第二直径。
6.根据权利要求1的电连接器组件，其中，所述信号端子构成不同深度的信号端子，所述不同深度的信号端子被配置成向所述电路板的对应通孔中延伸不同深度，所述信号端子布置成携带差分对信号的对，每对信号端子在所述电路板的对应通孔中延伸相同深度。
CN201110350820.XA 2010-08-25 2011-08-25 电连接器组件 Expired - Fee Related CN102548193B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/868,370 2010-08-25
US12/868,370 US8221132B2 (en) 2010-08-25 2010-08-25 Electrical connector assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102548193A CN102548193A (zh) 2012-07-04
CN102548193B true CN102548193B (zh) 2016-02-24

Family

ID=45697842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110350820.XA Expired - Fee Related CN102548193B (zh) 2010-08-25 2011-08-25 电连接器组件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8221132B2 (zh)
CN (1) CN102548193B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012214121A1 (de) * 2012-08-09 2014-02-13 Robert Bosch Gmbh Elektrische Kontaktierung mit Schneidkante
US20150173181A1 (en) * 2013-12-16 2015-06-18 Cisco Technology, Inc. Enlarged Press-Fit Hole
US9362693B2 (en) * 2014-01-14 2016-06-07 Tyco Electronics Corporation Header assembly having power and signal cartridges
DE102017123673A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Einpresskontaktstift, Leiterplatte, Verfahren zum Bestücken der Leiterplatte und Vorrichtung zum Bestücken der Leiterplatte

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5823830A (en) * 1995-02-24 1998-10-20 Wurster; Woody Tailess compliant contact
CN1624980A (zh) * 2003-10-06 2005-06-08 蒂科电子比利时公司 针式插头以及制造该针式插头的方法和设备

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2006813A (en) * 1934-06-06 1935-07-02 Nor Bolt Holding Corp Self-locking drive expansion fastener
US3571923A (en) * 1968-12-30 1971-03-23 North American Rockwell Method of making redundant circuit board interconnections
US4543715A (en) * 1983-02-28 1985-10-01 Allied Corporation Method of forming vertical traces on printed circuit board
JPS60174071U (ja) * 1984-04-19 1985-11-18 オムロン株式会社 コネクタ
DE3537164C1 (de) * 1985-10-18 1987-01-08 Leonhardy Gmbh Anschlussstift fuer Ioetfreie Anschlusstechniken
US5199879A (en) * 1992-02-24 1993-04-06 International Business Machines Corporation Electrical assembly with flexible circuit
US6593535B2 (en) * 2001-06-26 2003-07-15 Teradyne, Inc. Direct inner layer interconnect for a high speed printed circuit board
US7270573B2 (en) * 2002-08-30 2007-09-18 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with load bearing features
US7491897B2 (en) 2002-09-30 2009-02-17 Fujitsu Ten Limited Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted
JP2005106482A (ja) * 2003-09-26 2005-04-21 Japan Electronic Materials Corp 接続ピン
JP2006054116A (ja) * 2004-08-12 2006-02-23 Tyco Electronics Amp Kk コンプライアントピンおよびコンプライアントピンを使用した電気コネクタ
US7377823B2 (en) * 2005-05-23 2008-05-27 J.S.T. Corporation Press-fit pin
JP2008210974A (ja) 2007-02-26 2008-09-11 Hitachi Ltd プレスフィットピン及び基板構造
US7878854B2 (en) * 2008-07-21 2011-02-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having variable length mounting contacts
US7963776B1 (en) * 2010-03-23 2011-06-21 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having direct connection terminals

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5823830A (en) * 1995-02-24 1998-10-20 Wurster; Woody Tailess compliant contact
CN1624980A (zh) * 2003-10-06 2005-06-08 蒂科电子比利时公司 针式插头以及制造该针式插头的方法和设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20120052695A1 (en) 2012-03-01
US8221132B2 (en) 2012-07-17
CN102548193A (zh) 2012-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102290653B (zh) 具有直接连接端子的电连接器组件
US8715006B2 (en) Circuit board having plated thru-holes and ground columns
US7557303B2 (en) Electronic component connection support structures including air as a dielectric
US8047879B2 (en) Printed wiring boards and communication connectors having series inductor-capacitor crosstalk compensation circuits that share a common inductor
US8961238B2 (en) Communication jack with two jackwire contacts mounted on a finger of a flexible printed circuit board
US9590338B1 (en) Rigid-flex circuit connector
US7443272B2 (en) Signal transmission structure, circuit board and connector assembly structure
US20200212631A1 (en) Electrical connector system
TWI540794B (zh) 電氣連接器系統
US7695289B1 (en) Connector
CN109411937B (zh) 电连接器及其制造方法
US7988457B1 (en) Electrical connector assembly having reduced depth terminals
US20080207015A1 (en) Press-fit pin and board structure
US20210167530A1 (en) Cable connector
US9748697B2 (en) Pluggable connector and interconnection system configured for resonance control
CN102548193B (zh) 电连接器组件
CN109755781A (zh) 共面型板间浮动射频电连接器
US7145083B2 (en) Reducing or eliminating cross-talk at device-substrate interface
CN110729584A (zh) 一种具有与pcb板柔性接触的高性能同轴连接器
CA2493805A1 (en) Interconnection system
CN101901998B (zh) 电连接器
CN110459892B (zh) 一种复合连接器
US11445599B2 (en) Printed circuit boards with non-functional features
JP4472721B2 (ja) コンタクトモジュールを用いたコネクタ
CN117878649A (zh) 一种具有功能模块的电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: American Pennsylvania

Patentee after: TE CONNECTIVITY Corp.

Address before: American Pennsylvania

Patentee before: Tyco Electronics Corp.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160224

Termination date: 20210825

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee