CN102544909A - 防松动smp射频同轴转接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。本发明解决了现有的SMP射频同轴转接器与天线或者电缆连接时容易产生松动的技术问题，本发明通过卡环产生弹力来防止SMP射频同轴转接器和天线转接器之间以及电缆转接器松动，卡环同时使SMP射频同轴转接器具有防射频泄漏功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种SMP射频同轴转接器。
背景技术
随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴转接器以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用，随之带来了SMP射频同轴转接器的广泛应用。如图1所示，传统的SMP同轴转接器与天线或者电缆连接时容易产生松动。
发明内容
为了解决现有的SMP射频同轴转接器与天线或者电缆连接时容易产生松动的技术问题，本发明提供一种防松动SMP射频同轴转接器。
本发明的技术解决方案是：
一种防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，其特殊之处在于：所述连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。
本发明的优点是：本发明在SMP射频同轴转接器的外侧面同时设置两个卡环，使SMP射频同轴转接器与天线转接器或电缆转接器连接时，卡环产生弹力来防止SMP射频同轴转接器和天线转接器之间以及电缆转接器松动，卡环同时使SMP射频同轴转接器具有防射频泄漏功能。
附图说明
图1为现有的SMP射频同轴转接器的结构示意图；
图2为本发明防松动SMP射频同轴转接器的结构示意图；
图3为图2的剖视图；
其中附图标记为：1-天线连接头外导体，2-电缆连接头外导体，3-连接套，4-台阶环，5-第一卡环，6-第二卡环。
具体实施方式
如图2、图3所示，一种防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，其特征在于：所述连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。第一卡环和第二卡环的材料一般为弹性材料。本发明通过在传统SMP射频同轴转接器(SMP-KK转接器)的基础上设置两个卡环，从而达到防止松动的目的。
Claims (1)
1.一种防松动SMP射频同轴转接器，包括天线连接头、电缆连接头以及连接天线连接头和电缆连接头的连接套，其特征在于：所述连接套包括设置在天线连接头外导体和电缆连接头外导体之间的台阶环、套在台阶环和天线连接头外导体之间的第一卡环、套在台阶环和电缆连接头外导体之间的第二卡环。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2010105971278A CN102544909A (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 防松动smp射频同轴转接器 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN102544909A true CN102544909A (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=46351178
Family Applications (1)
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| CN2010105971278A Pending CN102544909A (zh) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 防松动smp射频同轴转接器 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN102544909A (zh) |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN110492262A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-11-22 | 深圳供电局有限公司 | 电缆连接接头 |
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2010
- 2010-12-20 CN CN2010105971278A patent/CN102544909A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN110492262B (zh) * | 2019-07-02 | 2021-02-09 | 深圳供电局有限公司 | 电缆连接接头 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120704 |