CN102544712B - 一种多频段内置天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通信的技术领域,特别涉及一种应用于手持通信终端的多频段内置天线。本发明的多频段内置天线,包括PCB板和辐射片,所述辐射片包括辐射片本体、从辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部分和从辐射片本体延伸出的包括接地端的接地部分,所述辐射片本体设置在所述PCB板的上方,所述PCB板分别与所述馈电部分和所述接地部分连接,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的85%~115%。与现有技术相比,本发明的多频段内置天线可以有效地激励起固有的PCB板模式,不需要匹配电路也可最大限度地获得天线的谐振带宽,从而接收多频段信号。

Description

一种多频段内置天线
技术领域
本发明涉及通信的技术领域,特别涉及一种应用于手持通信终端的多频段内置天线。
背景技术
目前,应用于手持通信终端的天线一般为单环或双环天线(single loop anddual loop antenna)、倒置折叠天线(IFA)和平面倒置折叠天线(PIFA)等,该些天线在不同的手持通信终端环境中各有其使用的条件和性能。但是,都存在以下缺陷:
天线2设置在PCB板100的上方,天线2的馈电端221和接地端211的距离比较近,一般为2mm到3mm,如图1所示,馈电端221和接地端211之间的距离即为2mm到3mm,导致天线2的高频带宽比较窄,无法接收多频段信号。
发明内容
本发明目的在于提供一种多频段内置天线,以解决现有技术中现有天线的馈电端和接地端的距离比较近,一般为2mm到3mm,导致高频带宽比较窄,无法接收多频段信号的技术性问题。
本发明目的通过以下技术方案实现:
一种多频段内置天线,包括PCB板(Printed circuit board)和辐射片,所述辐射片包括辐射片本体、从辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部分和从辐射片本体延伸出的包括接地端的接地部分,所述辐射片本体设置在所述PCB板的上方,所述PCB板分别与所述馈电部分和所述接地部分连接,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的85%-115%;
其中,所述接地部分还包括第一连接部分,所述第一连接部分的一端连接所述接地端,所述第一连接部分的另一端向所述接地部分的一侧弯折连接到所述辐射片上;
所述馈电部分还包括第二连接部分,所述第二连接部分的一端连接所述馈电端,所述第二连接部分的另一端向所述接地部分的一侧弯折连接到所述辐射片上;
所述第一连接部分和所述第二连接部分与所述辐射片连接点之间的距离小于所述接地端和馈电端之间的距离。
进一步地,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的85%。
进一步地,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一。
进一步地,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的115%。
进一步地,所述辐射片本体包括一基片,从所述基片上延伸出所述馈电部分和所述接地部分。
进一步地,所述辐射片本体包括第一基片和第二基片,所述第一基片和所述第二基片间隔设置,从所述第一基片上延伸出所述馈电部分,从所述第二基片上延伸出所述接地部分。
与现有技术相比,本发明的多频段内置天线可以有效地激励起固有的PCB板模式,不需要匹配电路也可最大限度地获得天线的谐振带宽,从而接收多频段信号。
附图说明
图1为现有的馈电天线的结构示意图;
图2为本发明的多频段内置天线的结构示意图;
图3为本发明的多频段内置天线的另一变化例的结构示意图;
图4为本发明的多频段内置天线的另一变化例的结构示意图;
图5为本发明的多频段内置天线的回波损耗图。
具体实施方式
请参阅图2,本发明的多频段内置天线,包括PCB板100和辐射片,辐射片包括辐射片本体3、从辐射片本体3延伸出的包括馈电端321的馈电部分32和从辐射片本体3延伸出的包括接地端311的接地部分31,辐射片本体3设置在PCB板100的上方,PCB板100分别与馈电部分32和接地部分31连接,馈电端321与接地端311之间的距离为PCB板100宽度的三分之一的85%-115%。
实施例1
在本实施例中,PCB板的宽度为60mm,辐射片的馈电端与接地端之间的距离为PCB板100宽度的三分之一的85%,即为17mm。
请参阅图5,本发明的辐射片的馈电端321与接地端311之间的距离为PCB板100宽度的三分之一时的回波损耗图,其中,normal feed为现有的天线馈电,馈电端和接地端之间的距离大约为3mm;golden feed为本发明的天线馈电,馈电端和接地端之间的距离为20mm。从图中可看出本发明的多频段内置天线可以有效地改善高频带宽。
实施例2
在本实施例中,PCB板的宽度为60mm,辐射片的馈电端与接地端之间的距离为PCB板100宽度的三分之一,即为20mm。
实施例3
在本实施例中,PCB板的宽度为60mm,辐射片的馈电端与接地端之间的距离为PCB板100宽度的三分之一的115%,即为23mm。
进一步地,请参阅图3,辐射片本体包括一基片5,从基片5上延伸出馈电部分52和接地部分51。馈电部分52与馈电端521连接,接地部分51与接地端511连接,馈电端521与接地端511之间的距离为PCB板100宽度的三分之一的85%-115%,馈电端521和接地端511以PCB板宽度的中轴线为镜像对称。
进一步地,请参阅图4,辐射片本体包括第一基片42和第二基片41,第一基片42和第二基片41间隔设置,从第一基片42上延伸出馈电部分421,从第二基片41上延伸出接地部分411。馈电部分421与馈电端4211连接,接地部分411与接地端4111连接,馈电端4211与接地端4111之间的距离为PCB板100宽度的三分之一的85%-115%,馈电端4211和接地端4111以PCB板宽度的中轴线为镜像对称。
本发明的多频段内置天线可以有效地激励起固有的PCB板模式,不需要匹配电路也可最大限度地获得天线的谐振带宽,从而接收多频段信号。
以上公开的仅为本申请的几个具体实施例,但本申请并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化,都应落在本申请的保护范围内。

Claims (6)

1.一种多频段内置天线,其特征在于,包括PCB板和辐射片,所述辐射片包括辐射片本体、从辐射片本体延伸出的包括馈电端的馈电部分和从辐射片本体延伸出的包括接地端的接地部分,所述辐射片本体设置在所述PCB板的上方,所述PCB板分别与所述馈电部分和所述接地部分连接,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的85%-115%;
其中,所述接地部分还包括第一连接部分,所述第一连接部分的一端连接所述接地端,所述第一连接部分的另一端向所述接地部分的一侧弯折连接到所述辐射片上;
所述馈电部分还包括第二连接部分,所述第二连接部分的一端连接所述馈电端,所述第二连接部分的另一端向所述接地部分的一侧弯折连接到所述辐射片上;
所述第一连接部分和所述第二连接部分与所述辐射片连接点之间的距离小于所述接地端和馈电端之间的距离。
2.如权利要求1所述的一种多频段内置天线,其特征在于,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的85%。
3.如权利要求1所述的一种多频段内置天线,其特征在于,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一。
4.如权利要求1所述的一种多频段内置天线,其特征在于,所述馈电端与所述接地端之间的距离为所述PCB板宽度的三分之一的115%。
5.如权利要求1所述的一种多频段内置天线,其特征在于,所述辐射片本体包括一基片,从所述基片上延伸出所述馈电部分和所述接地部分。
6.如权利要求1所述的一种多频段内置天线,其特征在于,所述辐射片本体包括第一基片和第二基片,所述第一基片和所述第二基片间隔设置,从所述第一基片上延伸出所述馈电部分,从所述第二基片上延伸出所述接地部分。
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