CN102516722A - 一种电子标签用聚酯薄膜及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子标签用聚酯薄膜及其制备方法，电子标签用聚酯薄膜的制备原料包括以下重量百分比的各组分：0.1~35.6%功能切片A，0.1~42.2%功能切片B，20~68%废旧聚酯料的再生粒子，40~90%普通聚酯切片，1~12%含IPA的聚酯切片，5~92%硅系切片；其中，功能切片A中贝壳微粉质量百分含量为0.1~13.5%，功能切片B中纳米蒙脱土质量百分含量为0.5~32.6%，含IPA的聚酯切片中IPA质量百分含量为0.2~7.8%，硅系切片中氧化硅质量含量为200~18900PPM。与现有的电子标签用聚酯薄膜相比，本发明的电子标签用聚酯薄膜具有的突出优点包括：该电子标签用聚酯薄膜在180℃高温下其纵向热收缩率在0—1%范围内，在1GHz测试条件下其介电常数在1~3范围内，介质损耗角正切值0.2%~0.8%，符合电子标签使用要求，具有很好的实用性，能够产生较好的经济效益和社会效益。

Description

一种电子标签用聚酯薄膜及其制备方法

技术领域

本发明属于电子产品用的高分子新材料技术领域，具体涉及一种电子标签用聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）俗称电子标签，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，用于控制、检测和跟踪物体，可工作于各种恶劣环境，可识别高速运动物体，并可同时识别多个标签，识别工作无需人工干预，操作快捷方便。RFID是一种简单的无线系统，包括一个询问器（或阅读器）和很多应答器（或标签）组成，其基本结构由标签、读器和天线组成；标签(Tag)由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；读器(Reader)用于读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；天线(Antenna)用于在标签和读取器间传递射频信号。

RFID技术的基本工作原理并不复杂，在标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（Active Tag，有源标签或主动标签）；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

一套完整的RFID系统，由阅读器(Reader)、电子标签(TAG)即应答器(Transponder)及应用软件系统三个部分组成，其工作原理是Reader发射一特定频率的无线电波能量给Transponder，用以驱动Transponder电路将内部的数据送出，此时Reader便依序接收解读数据，送给应用软件系统做相应的处理。阅读器根据使用的结构和技术不同可以是读或读/写装置，是RFID系统信息控制和处理中心。阅读器通常由耦合模块、收发模块、控制模块和接口单元组成。阅读器和应答器之间一般采用半双工通信方式进行信息交换，同时阅读器通过耦合给无源应答器提供能量和时序。在实际应用中，可进一步通过Ethernet或WLAN等实现对物体识别信息的采集、处理及远程传送等管理功能。应答器是RFID系统的信息载体，目前应答器大多是由耦合原件（线圈、微带天线等）和微芯片组成无源单元。以RFID卡片阅读器及电子标签之间的通讯及能量感应方式来看大致上可以分成感应耦合(Inductive Coupling)和后向散射耦合(Backscatter Coupling)两种，一般低频的RFID大都采用第一种式，而较高频大多采用第二种方式。

RFID的应用领域广泛，主要包括物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识、运动计时、门禁控制/电子门票和道路自动收费等领域。RFID技术的发展迅速，早在1940~1950年间，随着雷达的改进和应用，催生了射频识别技术，在1948年就奠定了射频识别技术的理论基础。在1950~1960年间，开始早期射频识别技术的探索，主要进行实验室实验研究。在1960~1970年间，射频识别技术的理论得到了发展，并开始了一些应用尝试。到1970~1980年，射频识别技术与产品研发处于一个大发展时期，各种射频识别技术测试得到加速，出现了一些最早的射频识别应用。进入1980~1990年，射频识别技术及产品进入商业应用阶段，各种规模应用开始出现。当到1990~2000年时，射频识别技术标准化问题日趋得到重视，射频识别产品得到广泛采用，射频识别产品逐渐成为人们生活中的一部分。进入2000年后，标准化问题日趋为人们所重视，射频识别产品种类更加丰富，有源电子标签、无源电子标签及半无源电子标签均得到发展，电子标签成本不断降低，规模应用行业扩大。

目前，射频识别技术的理论得到丰富和完善。单芯片电子标签、多电子标签识读、无线可读可写、无源电子标签的远距离识别、适应高速移动物体的射频识别技术与产品正在成为现实并走向应用。

不同频段的RFID产品会有不同的特性，下面详细介绍无源的感应器在不同工作频率产品的特性以及主要的应用。 

目前，RFID产品的工作频率有低频(125KHz~135KHz)、高频(13.56MHz)和超高频（860MHz~960MHz），不同频段的RFID产品会有不同的特性，其中感应器又有无源和有源两种方式，下面详细介绍无源的感应器在不同工作频率产品的特性以及主要的应用。

低频无源的感应器，RFID技术首先在低频得到广泛的应用和推广。该频率主要是通过电感耦合的方式进行工作，也就是在读写器线圈和感应器线圈间存在着变压器耦合作用，通过读写器交变场的作用在感应器天线中感应的电压被整流,可作供电电压使用，磁场区域能够很好的被定义，但是场强下降的太快。具有特性包括：1）一般工作频率为120KHz~134KHz，TI的工作频率为134.2KHz，波长大约为2500m；2）除了金属材料影响外，一般低频能够穿过任意材料的物品而不降低它的读取距离；3）工作在低频的读写器在全球没有任何特殊的许可限制。4）低频产品有不同的封装形式，高质量的封装形式，价格贵，寿命长。5）虽然该频率的磁场区域下降很快，但是能够产生相对均匀的读写区域。6）相对于其他频段的RFID产品，该频段数据传输速率比较慢。7）感应器的价格偏高。低频无源的感应器主要应用于畜牧业的管理系统、汽车防盗和无钥匙开门系统、马拉松赛跑系统、自动停车场收费和车辆管理系统、自动加油系统、酒店门锁系统以及门禁和安全管理系统等。低频无源的感应器符合的国际标准包括：ISO 11784 RFID畜牧业的应用－编码结构，ISO 11785 RFID畜牧业的应用－技术理论，ISO 14223-1 RFID畜牧业的应用－空气接口，ISO 14223-2 RFID畜牧业的应用－协议定义，ISO 18000-2定义低频的物理层、防冲撞和通讯协议，DIN 30745 主要是欧洲对垃圾管理应用定义的标准。

高频无源的感应器，工作频率为13.56MHz，在该频率的感应器不再需要线圈进行绕制，可以通过腐蚀或者印刷的方式制作天线。感应器一般通过负载调制的方式进行工作。也就是通过感应器上的负载电阻的接通和断开促使读写器天线上的电压发生变化，实现用远距离感应器对天线电压进行振幅调制。如果人们通过数据控制负载电压的接通和断开，那么这些数据就能够从感应器传输到读写器。特性包括：1)工作频率为13.56MHz，该频率的波长大概为22m；2)除了金属材料外，该频率的波长可以穿过大多数的材料，但是往往会降低读取距离。感应器需要离开金属一段距离；3)该频段在全球都得到认可并没有特殊的限制；4)感应器一般以电子标签的形式；5)虽然该频率的磁场区域下降很快，但是能够产生相对均匀的读写区域；6)该系统具有防冲撞特性，可以同时读取多个电子标签；7)可以把某些数据信息写入标签中8)数据传输速率比低频要快，价格适中。主要应用领域包括图书管理系统、瓦斯钢瓶的管理系统、服装生产线和物流系统、三表预收费系统、酒店门锁的管理和应用、大型会议人员通道系统、固定资产的管理系统、医药物流系统的管理和应用以及智能货架的管理。符合的国际标准包括： ISO/IEC 14443 近耦合IC卡，最大的读取距离为10cm；ISO/IEC 15693 疏耦合IC卡，最大的读取距离为1m；ISO/IEC 18000-3 该标准定义了13.56MHz系统的物理层，防冲撞算法和通讯协议；13.56MHz ISM Band Class 1定义13.56MHz符合EPC的接口定义。

超高频无源的感应器，工作频率为860MHz~960MHz。超高频系统通过电场来传输能量，电场的能量下降的慢，但是读取的区域定义比较难。该频段读取距离比较远，无源可达10m左右。主要是通过电容耦合的方式进行实现。具有的特性包括：1)该频段，没有统一的定义，欧洲和部分亚洲国家定义的频率为868MHz，北美定义的频段为902MHz~905MHz之间，日本建议的频段为950MHz~956MHz，该频段的波长为30cm左右。2)该频段功率输出目前统一的定义为4W（美国）或500mW（欧洲）。3)超高频频段的电波不能通过许多材料，特别是水，灰尘，雾等悬浮颗粒。相对于高频的电子标签来说，该频段的电子标签不需要与金属分开来。4)电子标签的天线一般是长条和标签状。天线有线性和圆极化两种设计，满足不同应用的需求。5)该频段有好的读取距离，但是对读取区域很难进行定义。6)有很高的数据传输速率，在很短的时间可以读取大量的电子标签。主要应用领域有：供应链上的管理和应用、生产线自动化的管理和应用、航空包裹的管理和应用、集装箱的管理和应用、铁路包裹的管理和应用以及后勤管理系统的应用。符合的国际标准包括：ISO/IEC 18000-6 定义了超高频的物理层和通讯协议；空气接口定义了Type A和Type B两部分；支持可读和可写操作； EPCglobal 定义了电子物品编码的结构和甚高频的空气接口以及通讯的协议。例如：Class 0, Class 1, UHF Gen2；Ubiquitous ID 日本的组织，定义了UID编码结构和通信管理协议。超高频的产品具有很好的应用潜力。

聚酯薄膜（PET）是一种无色透明、有光泽高分子塑料薄膜，以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成，具有机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，耐化学药品性、耐油性、气密性和保香性良好等优点，是常用的阻透性复合薄膜基材之一。

根据生产原料和拉伸工艺不同，聚酯薄膜可分为双向拉伸聚酯薄膜（简称BOPET）和单向拉伸聚酯薄膜（简称CPET）两种。BOPET是利用有光料（也称大有光料，即是在原材料聚酯切片中不添加钛白粉）经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵横拉伸的高档薄膜，具有强度高、刚性好、透明、光泽度高等特点，无嗅、无味、无色、无毒，有突出的强韧性，其拉伸强度是PC膜、尼龙膜的3倍，冲击强度是BOPP膜的3~5倍，有极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性等，热收缩性较小。具有良好的抗静电性，易进行真空镀铝，可以涂布PVDC，从而提高其热封性、阻隔性和印刷的附着力；BOPET还具有良好的耐热性、优异的耐蒸煮性、耐低温冷冻性，良好的耐油性和耐化学品性等，因此具有广泛的用途。BOPET薄膜不溶于除了硝基苯、氯仿和苯甲醇外的大多数化学试剂，易受到强碱的侵蚀，使用时应注意。BOPET膜吸水率低，耐水性好，适宜包装含水量高的食品。CPET是利用半消光料（原材料聚酯切片中添加钛白粉），经过干燥、熔融、挤出、铸片和纵向拉伸的薄膜，主要用于药品片剂包装。产量大约占聚酯薄膜领域的5%左右。

由于聚酯薄膜的特性决定了其不同的用途。不同用途的聚酯薄膜对原料和添加剂的要求以及加工工艺都有不同的要求，其厚度和技术指标也不一样；另外，只有BOPET才具有多种用途，因此根据用途分类的薄膜都是BOPET。可分为电工绝缘膜、电容膜、护卡膜、通用膜和纳米PET薄膜。

电工绝缘膜由于其具有良好的电器、机械、热和化学惰性，绝缘性能好、抗击穿电压高，专用于电子、电气绝缘材料，常用标准厚度有：25μm、36μm、40μm、48μm、50μm、70μm、75μm、80μm、100μm和125μm。其中包括电线电缆绝缘膜（厚度为25~75μm）和触摸开关绝缘膜（50~75μm）。

电容膜具有拉伸强度高、介电常数高，损耗因数低，厚度均匀性好、良好的电性能、电阻力大等特点，已广泛用于电容器介质和绝缘隔层。常用标准厚度有3.5μm、3.8μm、4μm、4.3μm、4.8μm、5μm、6μm、8μm、9μm、9.8μm、10μm、12μm。

护卡膜具有透明度好、挺度高、热稳定好、表面平整优异的收卷性能、均匀的纵横向拉伸性能，并具有防水、防油和防化学品等优异性能。专用于图片、证件、文件及办公用品的保护包装，使其在作为保护膜烫印后平整美观，能保持原件的清晰和不变形。常用标准厚度有10.75μm、12μm、15μm、25μm、28μm、30μm、36μm、45μm、55μm、65μm、70μm，其中15μm以上的主要作为激光防伪基膜或高档护卡膜使用。

通用膜具有优异的强度和尺寸稳定性、耐寒性及化学稳定性，广泛用于复合包装、感光胶片、金属蒸镀、录音录像等各种基材。具体又分为半强化膜、烫金膜、印刷复合包装膜、镀铝膜和磁记录薄膜。半强化膜最主要的特点是纵向拉伸强度大，在较大的拉力下不易断裂，主要用于盒装物品的包装封条等，常用标准厚度有20μm、28μm、30μm、36μm、50μm。烫金膜最大特点是拉伸强度和透明度好，热性能稳定、与某些树脂的结合力较低，主要适合高温加工过程中尺寸变化小或作为转移载体的用途上，常规标准厚度为9μm、12μm、15μm、19μm、25μm、36μm。印刷复合包装膜主要特点是透明性好、抗穿透性佳、耐化学性能优越、耐温、防潮，适用于冷冻食品及食品、药品、工业品和化妆品的包装，常用标准厚度为12μm、15μm、23μm、36μm。镀铝膜主要特性是强度高、耐温和耐化学性能好、有良好的加工以及抗老化性能，适当的电晕处理，使得铝层和薄膜的附着更加牢固。用于镀铝后，可广泛用于茶叶、奶粉、糖果、饼干等包装，也可作为装饰膜如串花工艺品、圣诞树，同时还适用于印刷复合或卡纸复合，常规标准厚度有12μm、16μm、25μm、36μm。磁记录薄膜具有尺寸稳定性好，厚度均匀，抗拉强度高等特点，适用于磁记录材料的基膜和特殊包装膜，包括录音录像带基（常用标准厚度有9~12μm）和黑色膜（常用标准厚度有35~36μm）。

纳米PET薄膜具有高的透明度和光泽度，纳米粒子粒径在1～100nm之间，小于可见光的波长，对薄膜透明度影响较少。纳米PET薄膜具有高的阻隔性能和耐热性能，利用具有特殊性能的纳米材料和独特的加工工艺，使纳米材料呈纳米尺寸均匀分散PET基体中，在薄膜生产过程中通过拉伸取向，从而使PET薄膜呈现极优异的阻隔性能，O₂、CO₂、H₂O透过率成倍下降，耐热性能也大幅度提高，可扩大PET的应用领域，大大延长被包装物的货架寿命，还可以用于需热灌装或消毒杀菌的场合。

根据质量不同，可对聚酯薄膜进行分类，国内一般分为优等品、一级品和合格品，而国外一般分为A级品、B级品和C级品（不合格品）。一般厂家所销售的产品中A级品占97~98%，B级品只占2~3%。C级品不进行销售，一般将其回炉重新作为原料使用，或者将其作为短纤用作纺织原料。

因聚酯薄膜综合性能优良，而越来越受到广大消费者的青睐，在电子标签上的使用，也越来越多。在国内，虽已有用于电子标签的聚酯薄膜在150℃/30min条件下纵向收缩率≤0.1%的报道，但现有的生产技术制备出的聚酯薄膜由于存在可加工性差、电性能不稳定以及尺寸稳定性差等缺点仍不能满足电子标签使用要求，因此需要对现有聚酯薄膜及其制备方法进行创新和改进。

发明内容

发明目的：针对现有聚酯薄膜及其制备方法技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种电子标签用聚酯薄膜，以使其具有稳定性好，高温下收缩率低等优点。本发明的另一目的是提供一种制备上述电子标签用聚酯薄膜的方法。

技术方案：为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：0.1~35.6%功能切片A，0.1~42.2%功能切片B，10~68%废旧聚酯料的再生粒子，10~83.8%普通聚酯切片，1~12%含IPA的聚酯切片，5~76.4%硅系切片；其中，功能切片A中贝壳微粉质量百分含量为0.1~13.5%，功能切片B中纳米蒙脱土质量百分含量为0.5~32.6%，含IPA的聚酯切片中IPA质量百分含量为0.2~7.8%，硅系切片中氧化硅质量含量为200~18900PPM。

上述的电子标签用聚酯薄膜，优选配比为：5~20%功能切片A，5~20%功能切片B，25~40%废旧聚酯料的再生粒子，30~40%普通聚酯切片，5~10%含IPA的聚酯切片，10~30%硅系切片。

功能性切片A，其有效成分为经过处理的贝壳微粉，贝壳是一种廉价易得的天然生物纳米复合材料，市场有售，具有独特的交叉层状架构，有较高的强韧性，同时，能够改变材料的电性能，是一种天然的无机—有机杂化材料，其化学组成主要是95%以上的碳酸钙及其他有机物。制备功能性切片A，选用市场采购的平均粒径小于6μm的优质贝壳微粉，采用钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、表面活性剂进行处理，采用DMT法在加入多磷酸条件下合成不同浓度贝壳微粉的功能性聚酯切片A。

功能性切片B，其特效成分为纳米蒙脱土。制备功能性切片B，将纳米蒙脱土投入高速混合机中，然后慢慢加入溶剂稀释的硅烷偶联剂，高速搅拌20min后得到改性纳米蒙脱土，采用DMT法或者PTA法合成不同浓度改性纳米蒙脱土的功能性聚酯切片B。

制备废旧聚酯料的再生粒子，将无杂质的回收废旧聚酯料，经过粉碎、加热后，在真空排气式再造粒挤出机进行脱水、干燥、去除低分子、过滤熔融挤出再造粒，然后干燥既得。废旧聚酯料的再生粒子粘度＞0.59 dL/g。

普通聚酯切片的制备：采用大规模工业化的PTA法利用PTA与EG合成普通聚酯切片，即基础切片。

IPA切片的制备：与普通聚酯切片的生产方法相同，仅将PTA用IPA替代即得IPA切片。

硅系切片的制备：选用优质白碳黑，其氧化硅含量大于99%，平均粒径小于1.8μm，具有极好的比表面积和极好的分散性能，采用DMT法或者PTA法合成不同浓度氧化硅的硅系切片。

一种制备电子标签用聚酯薄膜的方法：按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。

有益效果：与现有的聚酯薄膜相比，本发明的电子标签用聚酯薄膜具有的突出优点包括：该电子标签用聚酯薄膜在180℃高温下其纵向热收缩率在0—1%范围内，在1GHz测试条件下其介电常数在1~3范围内，介质损耗角正切值0.2%~0.8%，符合电子标签的使用要求，具有很好的实用性，能够产生较好的经济效益和社会效益。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1

功能性切片A的制备：选用平均粒径小于6μm的优质贝壳微粉（市售），采用钛酸酯偶联剂（牌号NDZ-201，市售）、硅烷偶联剂（牌号KH550，市售）、表面活性剂（脂肪酸甘油酯，市售）进行处理，采用DMT法在加入多磷酸（简称PPA，市售）条件下合成出贝壳微粉的质量百分含量为0.1~13.5%的功能性切片A。功能性聚酯切片A满足的性能指标包括：水分＜0.5%，特性粘度＞0.62dL/g，二甘醇≤1.4%，贝壳微粉的质量百分含量0.1~13.5%。

实施例2

功能性切片B的制备：将纳米蒙脱土（市售）投入高速混合机中，然后慢慢加入溶剂处理的硅烷偶联剂（牌号KH550，市售），高速搅拌20min后得到改性纳米蒙脱土，采用DMT法或者PTA法合成出纳米蒙脱土质量百分含量为0.5~32.6%的功能性聚酯切片B。功能性切片B满足的性能指标包括：水分＜0.5%，特性粘度＞0.62dL/g，二甘醇≤1.4%，纳米蒙脱土质量百分含量0.5~32.6%。

实施例3

制备废旧聚酯料的再生粒子，将无杂质的回收废旧聚酯料，经过粉碎、加热后，在真空排气式再造粒挤出机进行脱水、干燥、去除低分子、过滤熔融挤出再造粒，然后干燥既得。废旧聚酯料的再生粒子满足的性能指标包括：水分＜0.7%，特性粘度＞ 0.59dL/g，二甘醇≤1.5%。

普通聚酯切片的制备：采用大规模工业化的PTA法利用PTA与EG合成普通聚酯切片，即基础切片。

IPA切片的制备：与普通聚酯切片的生产方法相同，仅将PTA用IPA替代即得IPA切片，含IPA的聚酯切片中IPA质量百分含量为0.2~7.8%。

实施例4

硅系切片的制备：选用优质美国进口白碳黑，其氧化硅含量大于99%，平均粒径小于1.8μm，具有极好的比表面积和极好的分散性能，采用DMT法或者PTA法合成氧化硅质量含量为200~18900PPM的硅系切片。其中，优质美国进口白碳黑质量指标包括：生产工艺为化学合成法，氧化硅含量＞99%，平均粒径＜1.8μm，比表面积大于600m²/g。硅系切片的满足的性能指标包括：水分＜0.5%，特性粘度＞ 0.62dL/g，二甘醇≤1.4%。

实施例5

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：0.1%功能切片A，0.1%功能切片B，10%废旧聚酯料的再生粒子，83.8%普通聚酯切片，1%含IPA的聚酯切片，5%硅系切片。

按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出（270~315℃）、过滤、计量、MD拉伸（62~160℃，拉伸比2.1~6）、TD拉伸（70~161℃，拉伸比1.8~4.5）、热定型（170~270℃）、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。优选在计量后和MD拉伸之前进行静电吸附，其中静电吸附系统电压为2.6~27.6KV，电流为1~16.8MA。

实施例6

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：35.6%功能切片A，0.4%功能切片B，20%废旧聚酯料的再生粒子，35%普通聚酯切片，3%含IPA的聚酯切片，6%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例7

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：1%功能切片A，42.2%功能切片B，21%废旧聚酯料的再生粒子，27.8%普通聚酯切片，2%含IPA的聚酯切片，6%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例8

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：1%功能切片A，2%功能切片B，68%废旧聚酯料的再生粒子，10%普通聚酯切片，12%含IPA的聚酯切片，7%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例9

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：10%功能切片A，10%功能切片B，30%废旧聚酯料的再生粒子，30%普通聚酯切片，7%含IPA的聚酯切片，13%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例10

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：8%功能切片A，8%功能切片B，35%废旧聚酯料的再生粒子，32%普通聚酯切片，7%含IPA的聚酯切片，10%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例11

电子标签用聚酯薄膜，制备原料包括以下重量百分比的各组分：1%功能切片A，1%功能切片B，10%废旧聚酯料的再生粒子，10%普通聚酯切片，1.6%含IPA的聚酯切片，76.4%硅系切片。按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。具体工艺条件同实施例5。

实施例5~11所制备的电子标签用聚酯薄膜，应满足的性能指标为：在180℃高温下其纵向热收缩率在0~1%范围内，在1GHz测试条件下其介电常数在1~3范围内，介质损耗角正切值0.2%~0.8%。经检测，各实施例产品的性能参数如表1所示。

表1 各实施例产品主要性能表

指标	实施例5	实施例6	实施例7	实施例8	实施例9	实施例10	实施例11
								厚度（μm）	30	38	32	50	55	80	88
180℃高温下其纵向热收缩率%	0.1	0.2	0.4	0.5	0.7	0.8	0.9
								在1GHz测试条件下介电常数	2.8	2.7	2.9	2.8	2.5	2.7	2.3
在1GHz测试条件下介质损耗角正切值	0.7	0.5	0.6	0.3	0.4	0.3	0.7
								后道工序可加工性能	良好	优良	良好	优良	良好	良好	良好
产品外观	良好	良好	良好	优良	良好	良好	良好

本发明采用符号说明如下：PTA为精对苯二甲酸，IPA为间对苯二甲酸，EG为乙二醇，MD为纵向，TD为横向，DMT法为酯交换法，PTA法为直接合成法，PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

Claims (8)

1.一种电子标签用聚酯薄膜，其特征在于，制备原料包括以下重量百分比的各组分：0.1~35.6%功能切片A，0.1~42.2%功能切片B，10~68%废旧聚酯料的再生粒子，10~83.8%普通聚酯切片，1~12%含IPA的聚酯切片，5~76.4%硅系切片；其中，功能切片A中贝壳微粉质量百分含量为0.1~13.5%，功能切片B中纳米蒙脱土质量百分含量为0.5~32.6%，含IPA的聚酯切片中IPA质量百分含量为0.2~7.8%，硅系切片中氧化硅质量含量为200~18900PPM。

2.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于：制备原料包括以下重量百分比的各组分：5~20%功能切片A，5~20%功能切片B，25~40%废旧聚酯料的再生粒子，30~40%普通聚酯切片，5~10%含IPA的聚酯切片，10~30%硅系切片。

3.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于：功能性切片A由以下方法制得：首先对特定的添加剂贝壳微粉进行特别处理，以平均粒径小于6μm的优质贝壳微粉为原料，采用钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、表面活性剂进行处理后备用；其次，采用DMT法合成功能性聚酯切片A时，在加入多磷酸（简称PPA）条件下添加含特殊处理后的贝壳微粉既得功能性切片A。

4.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于，功能性切片B由以下方法制得：首先对特定的添加剂纳米蒙脱土进行特别处理，将纳米蒙脱土投入高速混合机中，然后加入溶剂稀释的硅烷偶联剂，高速搅拌20min后得到改性纳米蒙脱土备用；其次，采用DMT法或者PTA法合成功能性聚酯切片B时，添加含特殊处理后的改性纳米蒙脱土既得功能性切片B。

5.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于，所述的废旧聚酯料的再生粒子由以下方法制得：将无杂质的回收废旧聚酯料，经过粉碎、加热后，在真空排气式再造粒挤出机进行脱水、干燥、去除低分子、过滤熔融挤出再造粒，然后干燥既得。

6.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于，所述的硅系切片中氧化硅的平均粒径小于1.8μm。

7.根据权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜，其特征在于，所述的废旧聚酯料的再生粒子特性粘度＞0.59dL/g。

8.一种制备权利要求1所述的电子标签用聚酯薄膜的方法，其特征在于：按配比选取各组分，采用双向拉伸工艺，经过干燥、挤出、过滤、计量、MD拉伸、TD拉伸、热定型、分切和包装工序后，生产出电子标签用聚酯薄膜。