CN102507726A - 一种新型漏磁传感器探头 - Google Patents

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刘卫锋
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Abstract

本发明涉及一种新型漏磁传感器探头,包括外壳、探头和磁回路结构,所述磁回路结构由永磁体组成,所述磁回路呈圆柱形,在所述磁回路结构的内侧设有圆柱形的塑料内垫,在磁回路结构的外侧设有圆柱形的保护层,在所述保护层的内侧中间部位设有电路板卡位,在所述电路板卡位上固定有电路板,所述电路板上设有数据线卡槽接口,所述探头通过数据线与所述数据线卡槽接口相连接。本发明结构设计合理,工艺先进,性能可靠,工作稳定,在输电线的检测中,能高质量检测铝绞线内部铁磁性钢芯断股情况。

Description

一种新型漏磁传感器探头
技术领域
本发明涉及一种漏磁检测仪,具体涉及一种新型漏磁传感器探头。
背景技术
目前,检测仪器应用领域非常广泛,如,在汽车工业方面的火花塞检测、安全组件的单独检测;在航空工业方面的复合材料检测以及浸入和扫描检测;在铁路方面的车轮和车轴检测;在发电厂方面的焊缝检测、多通道缺陷检测和壁厚检测;在冶金工业方面的铸造检测;在钢厂方面的钢轨、钢条和钢管检测;在复合材料方面的复杂应用,如复合材料、粉末冶金、连结接头、输电线的断股、材料性质等检测。在输电线的测试中,检测铝绞线内部铁磁性钢芯断股检测需要新型优质传感器探头,这种结构的传感器探头目前尚未见到。
发明内容
本发明克服了现有技术的不足,提出了一种新型漏磁传感器探头,所述探头采用磁回路结构设计合理,工艺先进,性能可靠,工作稳定,在输电线的检测中,能高质量检测铝绞线内部铁磁性钢芯断股情况。
本发明的技术方案为:一种新型漏磁传感器探头,包括外壳、探头和磁回路结构,所述磁回路结构由永磁体组成,所述磁回路呈圆柱形,在所述磁回路结构的内侧设有圆柱形的塑料内垫,在磁回路结构的外侧设有圆柱形的保护层,在所述保护层的内侧中间部位设有电路板卡位,在所述电路板卡位上固定有电路板,所述电路板上设有数据线卡槽接口,所述探头通过数据线与所述数据线卡槽接口相连接。
所述磁回路结构包含在外壳内。
所述电路板呈圆环形,在所述圆环形的内侧圆周上均匀分布着霍尔元件。
所述保护层由工业纯铁制成。
所述永磁体为扇形结构,所述扇形结构的圆心角为45°所述扇形结构的数量为8片。
本发明具有如下有益效果:
1)体积小、重量轻、结构紧凑,在输电线的检测中,能高质量检测铝绞线内部铁磁性钢芯断股情况;
2)电路设计和制造工艺先进,性能可靠、工作稳定;
3)信噪比高,缺陷分辨能力强;
4)系统配置简单灵活,以达到更多通道的要求;
5)可靠性高,维护方便。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式进一步说明本发明。
图1为本发明的主视结构示意图。
图2为本发明的侧视剖面结构示意图。
图3为本发明的立体剖面结构示意图。
图4为本发明的电路板结构示意图。
图中,1、外壳;2、保护层;3、永磁体;4、塑料内垫;5、数据线出孔;6、电路板卡位;7、电路板;8、霍尔元件;9、数据线卡槽接口。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明,并非限制本发明所涉及的范围。
参见图1至图4所示,本发明包括外壳1、探头和磁回路结构,所述磁回路结构包含在外壳1内。所述磁回路结构由永磁体3组成,所述永磁体3为扇形结构,所述扇形结构的圆心角为45°所述扇形结构的数量为8片。所述磁回路结构呈圆柱形,在所述磁回路结构的内侧设有圆柱形的塑料内垫4,在磁回路结构的外侧设有圆柱形的保护层2,所述保护层2由工业纯铁制成。在所述保护层2的内侧中间部位设有电路板卡位6,在所述电路板卡位6上固定有电路板7,所述电路板7呈圆环形,在所述圆环形的内侧圆周上均匀分布着霍尔元件8。所述电路板7上设有数据线卡槽接口9,所述探头通过数据线与所述卡槽接口9相连接,此时,数据线穿过数据线出孔5。
本发明电路设计和制造工艺先进,性能可靠、工作稳定。

Claims (5)

1.一种新型漏磁传感器探头,包括外壳、探头和磁回路结构,其特征在于:所述磁回路结构由永磁体组成,所述磁回路呈圆柱形,在所述磁回路结构的内侧设有圆柱形的塑料内垫,在磁回路结构的外侧设有圆柱形的保护层,在所述保护层的内侧中间部位设有电路板卡位,在所述电路板卡位上固定有电路板,所述电路板上设有数据线卡槽接口,所述探头通过数据线与所述数据线卡槽接口相连接。
2.根据权利要求1所述的新型漏磁传感器探头,其特征在于:所述磁回路结构包含在外壳内。
3.根据权利要求1所述的新型漏磁传感器探头,其特征在于:所述电路板呈圆环形,在所述圆环形的内侧圆周上均匀分布着霍尔元件。
4.根据权利要求1所述的新型漏磁传感器探头,其特征在于:所述保护层由工业纯铁制成。
5.根据权利要求1或3所述的新型漏磁传感器探头,其特征在于:所述永磁体为扇形结构,所述扇形结构的圆心角为45°所述扇形结构的数量为8片。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
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