CN102496600A - 可挠式显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可挠式显示面板的制造方法，此方法包括提供支撑基板，且支撑基板上具有离形层，且离形层上设置有可挠式显示面板，其中支撑基板具有切割线，且切割线与可挠式显示面板的边缘相距特定距离。将支撑基板翻转至承载装置上，以使得可挠式显示面板位于承载装置以及支撑基板之间。沿着切割线对支撑基板进行切割程序，以使可挠式显示面板的一部份裸露出来。对可挠式显示面板被裸露出的部份施予下压力道，以使可挠式显示面板与离形层之间产生缝细。将支撑基板以及离形层自可挠式显示面板移除。
Description
技术领域
本发明是有关于一种可挠式显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的突飞猛进，显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发展到目前的平面显示器(Flat Panel Display，FPD)。相较于硬质载板(诸如玻璃基板)所构成的平面显示器，由于可挠性基板(诸如塑料基板)具有可挠曲及耐冲击等特性，因此近年来已着手研究将主动组件制作于可挠性基板上的可挠式显示器。
一般来说，可挠式显示面板的制作方式是先将塑料基板固定在玻璃基板上。之后再于塑料基板上进行显示组件的制造程序。待完成显示组件制造完成以形成显示面板之后，再将此可挠式显示面板从玻璃基板上取下。
而在将可挠式显示面板从玻璃基板上取下的过程之中，因为可挠式显示面板与玻璃基板之间的真空度远低于环境压力，因而使得可挠式显示面板不容易自玻璃基板上取下来。若可挠式显示面板从玻璃基板上取下的过程没有控制得宜，将容易对可挠式显示面板内的元件产生损伤。
发明内容
本发明提供一种可挠式显示面板的制造方法，其可以解决传统可挠式显示面板的制造方法所存在的问题。
本发明提出一种可挠式显示面板的制造方法，此方法包括提供支撑基板，且支撑基板上具有离形层(de-bonding layer)，且离形层上设置有可挠式显示面板，其中支撑基板具有切割线，且切割线与可挠式显示面板的边缘相距特定距离。将支撑基板翻转至承载装置上，以使得可挠式显示面板位于承载装置以及支撑基板之间。沿着切割线对支撑基板进行切割程序，以使可挠式显示面板的一部份裸露出来。对可挠式显示面板被裸露出的部份施予下压力道，以使可挠式显示面板与离形层之间产生缝细。将支撑基板以及离形层自可挠式显示面板移除。
其中，该切割线与该可挠式显示面板的该边缘相距1～2um。
其中，该可挠式显示面板包括：一基材，位于该支撑基板上，且该基材上具有一像素阵列层；一显示介质层，覆盖于该像素阵列层上；以及一阻障层，覆盖该显示介质层。
其中，将该可挠式显示面板翻转至该承载装置之后，该阻障层与该承载装置接触。
其中，将该支撑基板以及该离形层自该可挠式显示面板移除之后，该可挠式显示面板的该基材被裸露出来，且该方法更包括在该基材的表面覆盖一保护膜。
其中，该阻障层的尺寸大于该显示介质层以及该基材的尺寸，该阻障层的一边缘部未被该显示介质层以及该基材覆盖。
其中，该可挠式显示面板具有多个边缘区域，且该支撑基板的该切割线是对应设置在该显示面板的其中一个边缘区域。
其中，该支撑基板与该离形层之间的黏着力大于该离形层与该可挠式显示面板之间的黏着力。
其中，该承载装置为一真空承载装置，且当该可挠式显示面板翻转至该承载装置上之后，该可挠式显示面板被真空吸附于该承载装置上。
其中，该切割程序同时切割该支撑基板以及该离形层。
基于上述，本发明先对支撑基板进行切割程序，并且对可挠式显示面板被裸露出的部份施予下压力道以使可挠式显示面板与离形层之间产生缝细，借以达到破除可挠式显示面板与支撑基板之间的真空度。如此一来，后续便可轻易的将支撑基板以及离形层自可挠式显示面板移除。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A至图1F是根据本发明一实施例的可挠式显示面板的制造方法的流程示意图。
图2是图1A的上视示意图。
其中，附图标记：
100：支撑基板
102：离形层
200：可挠式显示面板
202：基板
204：显示介质层
206：阻障层
300：承载装置
302：真空吸引力
400：下压工具
500：移除工具
502：真空吸引力
600：保护膜
S：细缝
E：边缘
CL：切割线
d：距离
具体实施方式
图1A至图1F是根据本发明一实施例的可挠式显示面板的制造方法的流程示意图。请参照图1A，首先提供支撑基板100，且支撑基板100上具有离形层102。支撑基板100的材质可为玻璃、石英、金属、陶瓷、或其它可适用的材。离形层102是贴附在支撑基板100的表面上。离形层102的材料可为聚合物、有机材料、无机材料、或上述的组合。本实施例的离形层102是以聚合物为范例，但不限于此。另外，离形层102上设置了可挠式显示面板200。
根据本实施例，位于离形层102上的可挠式显示面板200包括基材102、显示介质层204以及阻障层206。
上述的基材102上具有像素阵列层(未绘示出)。基材102为可挠式基材，其例如是有机聚合物基材。另外，位于基材102上的像素阵列层包括多条扫描线、多条数据线以及多个像素单元，每一个像素单元包括至少一个主动元件以及与主动元件电性连接的至少一像素电极。
显示介质层204位于基材102上以覆盖像素阵列层。显示介质层204可为电泳显示介质层、液晶显示介质层、电湿润显示介质层或是其它适用的显示介质层。
阻障层206覆盖显示介质层204，其主要是用来保护显示介质层204。阻障层206可为有机绝缘薄膜或是无机绝缘薄膜。根据本实施例，阻障层206的尺寸大于显示介质层204以及基材200的尺寸，因此，阻障层206的边缘部未被显示介质层204以及基材202覆盖，但本发明不以此为限。换言之，在其它的实施例中，阻障层206的尺寸也可以与显示介质层204以及基材200的尺寸相当。另外，根据其它实施例，在阻障层206与显示介质层204之间可进一步设置电极层(未绘示)，但本发明不以此为限。
根据本实施例，上述支撑基板100与离形层102之间的黏着力大于离形层102与可挠式显示面板200(基材202)之间的黏着力。
值得一提的是，上述的支撑基板100具有切割线CL，且切割线CL与可挠式显示面板200的边缘E相距距离d。根据本实施例，所述切割线CL与可挠式显示面板200的边缘E之间的距离d例如是约1～2um。换言之，支撑基板100的切割线CL与可挠式显示面板200的边缘E不是彼此对齐。
在本实施例中，如图1A及如图2所示，可挠式显示面板200具有多个边缘区域，且支撑基板100的切割线CL是对应设置在显示面板200的其中一个边缘区域。换言之，本实施例的支撑基板100的切割线CL可以不需要围绕在显示面板200的周围，其可以仅对应设置在显示面板200的其中一边缘即可。
接着，请参照图1B，将支撑基板100翻转至承载装置300上，以使得可挠式显示面板200位于承载装置300以及支撑基板100之间。根据本实施例，当将支撑基板100翻转至承载装置300上以使得可挠式显示面板200同时被翻转至承载装置300之后，可挠式显示面板200的阻障层206与承载装置300接触。在此，承载装置300可为真空承载装置，因此当可挠式显示面板200被翻转至承载装置300上之后，通过承载装置300的真空吸附力302可使得可挠式显示面板200被真空吸附于承载装置300上。
之后，沿着支撑基板100的切割线CL对支撑基板100进行切割程序，以使可挠式显示面板200的一部份裸露出来，如图1C所示。也就是说，切割线CL的外的一小部份支撑基板100会被移除，以暴露出可挠式显示面板200的一部份，而切割线CL的内的一大部份支撑基板100仍会被保留。在本实施例中，上述的切割程序是同时切割支撑基板100以及离形层102。另外，上述的切割程序例如是采用机械刀具切割、光学切割或是其它合适的切割方式。在此，于对支撑基板100进行切割程序时，承载装置300的真空吸附力302可使得可挠式显示面板200被真空吸附于承载装置300上。因此，于进行上述切割程序时，可挠式显示面板200仍可固定在特定位置而不会产生位移。
值得一提的是，由于支撑基板100的切割线CL与可挠式显示面板200的边缘E相距距离d(例如是约1～2um)，因此在沿着支撑基板100的切割线CL对支撑基板100进行切割程序并且将被切割的支撑基板100的边缘部分移除之后，可挠式显示面板200的一部份会被裸露出来。更详细来说，可挠式显示面板200的基材202的一部份会被裸露出来。
请参照图1D，对可挠式显示面板200被裸露出的部份施予下压力道，以使可挠式显示面板200与离形层102之间产生缝细S。换言之，上述可挠式显示面板200的基材202被裸露出来的一部份可作为对可挠式显示面板200施予下压力道的着力处。根据本实施例，上述施予下压力道的步骤例如是利用下压工具400对可挠式显示面板200(基材202)被裸露出的部份施予下压力道。由于可挠式显示面板200(基材202)本身具有一定的柔软性，因此当下压工具400对可挠式显示面板200(基材202)被裸露出的部份施予下压力道之后，可使得可挠式显示面板200的基材202与离形层102之间产生细缝S，进而使可挠式显示面板200的基材202与离形层102之间的真空度被破坏掉。而由于可挠式显示面板200的基材202与离形层102之间的真空度已经被破坏掉，因而可挠式显示面板200的基材202与离形层102之间便不再紧密地贴合在一起。
在本实施例中，于对可挠式显示面板200被裸露出的部份施予下压力道时，承载装置300的真空吸附力302可使得可挠式显示面板200被真空吸附于承载装置300上。因此，于进行上述程序时，可挠式显示面板200仍可固定在特定位置而不会产生位移。
之后，如图1E所示，将支撑基板100以及离形层102自可挠式显示面板200移除。根据本实施例，将支撑基板100以及离形层102自可挠式显示面板200移除的方法例如是采用真空吸附装置500将支撑基板100以及离形层102自可挠式显示面板200移除。更详细来说，真空吸附装置500可通过真空吸附力502将支撑基板100吸附住，而因支撑基板100与离形层102之间的黏着力又大于离形层102与可挠式显示面板200(基材202)之间的黏着力。此外，可挠式显示面板200又被真空承载装置300的真空吸附力302吸附住。此时，因为可挠式显示面板200的基材202与离形层102之间的真空度已经被破坏掉，因而当空吸附装置500将支撑基板100移开可挠式显示面板200时，即可轻易的将支撑基板100以及离形层102自可挠式显示面板200移除或是剥离。
在将支撑基板100以及离形层102自可挠式显示面板200移除或是剥离之后，可挠式显示面板200的基材202会被裸露出来。因此，为了避免可挠式显示面板200的基材202受到损伤，可进一步在可挠式显示面板200的基材202的表面覆盖一层保护膜600，如图1F所示。上述的保护层600可为有机材质的保护膜或是无机材质的保护膜。
综上所述，在上述实施例的制造方法中，因此方法是先对支撑基板进行切割程序以使可挠式显示面板的一部份裸露出来，之后再对可挠式显示面板被裸露出的部份施予下压力道以使可挠式显示面板与离形层之间产生缝细，借以达到破除可挠式显示面板与支撑基板之间的真空度。由于可挠式显示面板与支撑基板之间的真空度已经被破坏。因此，后续便可轻易的将支撑基板以及离形层自可挠式显示面板移除。由于支撑基板以及离形层可轻易的自可挠式显示面板移除，因此于进行支撑基板以及离形层自可挠式显示面板移除的过程之中不需采用其它额外的辅助制程或是以强力撕除方式移除，因而本发明的方法不易对可挠式显示面板造成伤害。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一支撑基板，该支撑基板上具有一离形层，且该离形层上设置有一可挠式显示面板，其中该支撑基板具有一切割线，且该切割线与该可挠式显示面板的一边缘相距一距离；
将该支撑基板翻转至一承载装置上，以使得该可挠式显示面板位于该承载装置以及该支撑基板之间；
沿着该切割线对该支撑基板进行一切割程序，以使该可挠式显示面板的一部份裸露出来；
对该可挠式显示面板被裸露出的该部份施予一下压力道，以使该可挠式显示面板与该离形层之间产生一缝细；以及
将该支撑基板以及该离形层自该可挠式显示面板移除。
2.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该切割线与该可挠式显示面板的该边缘相距1～2um。
3.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该可挠式显示面板包括：
一基材，位于该支撑基板上，且该基材上具有一像素阵列层；
一显示介质层，覆盖于该像素阵列层上；以及
一阻障层，覆盖该显示介质层。
4.根据权利要求3所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，将该可挠式显示面板翻转至该承载装置之后，该阻障层与该承载装置接触。
5.根据权利要求3所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，将该支撑基板以及该离形层自该可挠式显示面板移除之后，该可挠式显示面板的该基材被裸露出来，且该方法更包括在该基材的表面覆盖一保护膜。
6.根据权利要求3所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该阻障层的尺寸大于该显示介质层以及该基材的尺寸，该阻障层的一边缘部未被该显示介质层以及该基材覆盖。
7.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该可挠式显示面板具有多个边缘区域，且该支撑基板的该切割线是对应设置在该显示面板的其中一个边缘区域。
8.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该支撑基板与该离形层之间的黏着力大于该离形层与该可挠式显示面板之间的黏着力。
9.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该承载装置为一真空承载装置，且当该可挠式显示面板翻转至该承载装置上之后，该可挠式显示面板被真空吸附于该承载装置上。
10.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制造方法，其特征在于，该切割程序同时切割该支撑基板以及该离形层。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130918 Termination date: 20201129 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |