CN102480850A - Rfid电子标签安装于印刷电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，将RFID天线直接印刷在电路板上，然后通过导电胶、倒装焊、邦定或者先封装再贴装等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构，以将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面。所述方法包括，RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电路板的版面实际情况进行设计，如在较大体积电子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电子标签的天线充分地利用电路板空余面积。
Description
技术领域
本发明是在印刷电路板(PCB，Publish Circuit Board)上安装RFID电子标签的方法，以实现技术跟踪与制造防伪，属于电子制造与信息应用领域。
背景技术
随着电子制造与信息应用技术的快速发展，将RFID电子标签作为数据信息载体、反馈终端而载入电子元件已经成为可能，不再仅是一种技术概念。
目前实现了将RFID电子标签植入到特定产品(如橡胶轮胎)中，带有此类电子标签的产品从出厂、使用期间的维修直至报废的整个生命周期内，所有标识码均完整地保存在RFID电子标签中。在产品送入检修或正常使用时，上述标识码等重要信息能够被发送/接收、读取和识别，因此产品使用状态是可以实时监控的。
如家用电器、计算机主板与电子元件的印刷电路板，从集成电路布图设计到具体芯片贴装工艺也具有技术保密、知识产权保护与防伪要求，当应用RFID电子标签时不仅可以起到单个电路板的信息跟踪，而且还能够对制造商、投放市场与使用者身份进行分辨与限制，RFID电子标签相当于起到“电子身份证”的作用。
由于印刷电路板的层数、面积和器件布局情况较为复杂，而且RFID电子标签安装、植入或贴装方法各异，电子标签使用过程中的鲁棒性要求较高，如何在印刷电路板上设计并妥善安装RFID电子标签是保证其正常通信性能的关键因素。
发明内容
本发明所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，在于解决上述问题而提供对应性的解决方案，将天线直接印刷在电路板上，然后通过倒装焊、邦定或者先封装再贴装等方法，完成RFID芯片与其天线之间相连，使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构。
本发明的目的是，将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面，能够根据电路板的版面设计与空间安排布局，RFID电子标签安装结构稳定、不受使用条件与环境影响而正常使用。
为实现上述发明目的，所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法包括：
RFID电子标签的大线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，
RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。
如上述基本方案，RFID电子标签的天线定位，可根据印刷电路板的版面实际情况进行设计，如在较大体积电子器件底部的走线较为稀疏的区域，使得RFID电子标签的天线充分地利用电路板空余面积。
而且，天线的具体形状和面积等也能够根据实际区域情况进行调整。
RFID芯片的安装方式有多种，针对芯片裸片的导电胶连接方式是，将RFID芯片的两个PAD点分别通过导电胶与天线的2个段子相连接，然后在RFID芯片及天线的两个端子表明覆盖上一层保护黑胶。
针对芯片裸片的邦定连接方式是，将RFID芯片的两个PAD点分别通过绑定方式用金线与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表明覆盖上一层保护黑胶。
若RFID芯片在制造过程中PAD生长了凸点，则在RFID芯片的PAD点可以通过倒装焊的方式与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表面覆盖上一层保护黑胶。
还可将RFID芯片进行集成电路封装后(例如封装成表面贴装形式)，再通过SMT工艺贴装于电路板表面，使其与RFID天线相连。
针对印刷电路板为双面板或多层板的布局结构，RFID天线采用两层或多层板走线方式，即RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的多层面，2个不同表面之间的天线通过通孔进行链接。
综上内容，本发明RFID电子标签安装于印刷电路板的方法具有如下优点：
1、将RFID电子标签应用于印刷电路板的信息跟踪、防伪等方面，提高了信息电子技术的竞争能力；
2、将天线直接印刷在电路板上，然后完成RFID芯片与其天线之间相连使得RFID电子标签和印制电路板成为一个整体结构，不受使用条件与环境影响而正常使用。
附图说明
现结合附图对本发明做进一步的说明
图1是在单面印刷电路板上安装RFID电子标签的示意图；
图2是在双面印刷电路板上安装RFID电子标签的示意图；
具体实施方式
实施例1，所述RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，是将其天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。
如图1所示，对于单面印刷电路板，将天线设计到板子的一面走线稀疏处，可将RFID芯片两个PAD邦定点分别通过导电胶与天线的2个端子相连接，然后在RFID芯片及天线的两个端子表面覆盖上一层保护黑胶。
或者RFID芯片的两个PAD点分别通过绑定方式用金线与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表明覆盖上一层保护黑胶。
若RFID芯片在制造过程中PAD生长了凸点，则在RFID芯片的PAD点可以通过倒装焊的方式与天线的2个端子相连接；然后在RFID芯片及天线的两个端子表面覆盖上一层保护黑胶。也可以，将RFID芯片进行集成电路封装，然后通过SMT工艺贴装于电路板表面。
如图2所示，对于双面印刷电路板，RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的正反两面，2个不同表面之间的天线通过通孔进行链接。
Claims (6)
1.一种RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线直接通过腐刻工艺印刷在电路板上，RFID电子标签的芯片与天线连接并整体地安装于电路板表面。
2.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片两个邦定点，分别通过导电胶与天线的2个端子相连接；
然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
3.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装与印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片两个绑定点，分别通过邦定金线的方式与天线的2个端子相连接；
然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
4.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：在RFID芯片两个绑定点生长的凸点，通过倒装焊工艺与天线的2个端子相连接；然后在芯片及天线的端子表面覆盖上一层保护黑胶。
5.根据权利要求1所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：将RFID芯片进行集成电路封装，然后通过SMT工艺贴装于电路板表面。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的RFID电子标签安装于印刷电路板的方法，其特征在于：RFID电子标签的天线通过腐刻工艺印刷于电路板的多层面，2个不同表面之间的天线通过通孔进行链接。
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