CN102475582A - 一种口腔颌位专用尺 - Google Patents

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顾茜平
周超苏
杨秀海
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Suzhou Vocational Health College
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Suzhou Vocational Health College
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Abstract

本发明公开了一种口腔颌位专用尺,包括直尺部分,所述直尺部分标有刻度,刻度起始于直尺部分与第一弯折部分连接处,向直尺部分上方延伸至顶部,所述直尺部分连接有第一折弯部分,所述第一折弯部分连接有第二折弯部分,所述第一折弯部分和所述第二折弯部分形成的曲线为反向弧形过渡曲线,与人体头部下巴下方部位的形态贴合。本发明的口腔颌位专用尺的弧度大体贴合人体头部的下巴部位,用于测定息止颌位,简单易行,精确可靠。

Description

一种口腔颌位专用尺
技术领域
本发明涉及口腔修复领域,具体涉及一种口腔颌位专用尺。
背景技术
颌位关系是指下颌对上颌的位置关系,包括垂直关系和水平关系。
颌位关系记录是指用牙合托来确定并记录患者面部下1/3在适宜高度和两侧髁状突在下颌关节凹生理后位时的上下颌位位置关系,以便在这个上下颌骨的位置基础上,用全口义齿来重建无牙颌患者的正中牙合关系。
制作全口义齿时,必须准确地记录患者的下颌骨和上颌骨的正确位置关系,即垂直和水平关系。
确定垂直颌位关系即确定垂直距离。垂直距离为天然牙列呈正中牙合时,鼻底到颏底的距离,也就是面部1/3的距离。牙列缺失后,上下无牙颌形成的间隙即上下槽嵴之间的距离为颌间距离。此距离在口内不易被测量,只能通过面下1/3的高度间接地测量。确定了正中牙合位的垂直距离就是确定了颌间距离,也就是确定了将要制作的全口义齿的垂直高度,垂直距离过高或过低对人体都将产生不良的影响。
现有的确定垂直距离的方法有利用下颌息止颌位测定法、面部比例测定法和面部外形观察法,但此三种方法测量得均不易精确。
发明内容
为克服现有技术中的不足,本发明的目的在于提供一种口腔颌位专用尺,简单易行,更精确地确定颌位垂直距离。
为解决上述技术问题,达到上述技术目的,本发明采用了以下技术方案:
一种口腔颌位专用尺,包括直尺部分,所述直尺部分标有刻度,刻度起始于直尺部分与第一弯折部分连接处,向直尺部分上方延伸至顶部,其特征在于,所述直尺部分连接有第一折弯部分,所述第一折弯部分连接有第二折弯部分。
优选的,所述第一折弯部分和所述第二折弯部分形成的曲线为反向弧形过渡曲线。
优选的,所述第一弯折部分与第二弯折部分的连接与人体头部下巴下方部位贴合。
本发明的口腔颌位专用尺,简单易行,精确可靠,解决了现有技术中测定颌位垂直距离的不精确的问题。便于制作更精良的全口义齿。
以下结合具体实施例对本发明作进一步详细的描述。
附图说明
图1是本发明的一种口腔颌位专用尺的结构示意图。
图中标号说明:1.直尺部分,2.第一折弯部分,3.第二折弯部分。
具体实施方式
本发明的一种口腔颌位专用尺,包括标有刻度的直尺部分1,直尺部分1连接有第一折弯部分2,第一折弯部分2连接有第二折弯部分3。
优选的,第一折弯部分2和第二折弯部分3形成的曲线为反向弧形过渡曲线,第一折弯部分2向下弯曲,第二折弯部分3向上弯曲。
优选的,第一弯折部分2与第二弯折部分3的连接大致与人体头部下巴下方的形态贴合。
测量垂直颌位距离时,具体操作步骤如下:
步骤1)下巴的尖端抵住第一折面,将下巴的底部贴住第二折面,鼻子抵住直尺部分1的内侧面。
步骤2)息止颌位时,记下鼻底对应的口腔颌位专用尺上的刻度,下巴底部对应的口腔颌位专用尺上的刻度,相减即为咬合位垂直距离。
步骤3)多次测定,取平均值,作为所要测定的垂直颌位距离。
本发明的口腔颌位专用尺,简单易行,精确可靠,对制作更精良的全口义齿提供便利。
上述实施例只是为了说明本发明的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡是根据本发明内容的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种口腔颌位专用尺,包括直尺部分(1),所述直尺部分(1)标有刻度,刻度起始于直尺部分(1)与第一弯折部分(1)连接处,向直尺部分(1)上方延伸至顶部,其特征在于,所述直尺部分(1)连接有第一折弯部分(2),所述第一折弯部分(2)连接有第二折弯部分(3)。
2.根据权利要求1所述的口腔颌位专用尺,其特征在于,所述第一折弯部分(2)和所述第二折弯部分(3)形成的曲线为反向弧形过渡曲线。
3.根据权利要求1所述的口腔颌位专用尺,其特征在于,所述第一弯折部分(1)与第二弯折部分(2)的连接与人体头部下巴下方部位贴合。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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