CN102460483B - 用于制造半成品或包括所述半成品的安全文件的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于制造半成品(21)或者包括所述半成品(21)的安全文件(20)的方法、所述半成品(21)以及一种用于制造所述半成品的装置(30)。提出了一种半成品(21)，其包括至少一个衬底(1)，一个具有至少一个芯片接触区域(6)的电路结构(5)和一个具有至少一个天线接触区域(4)的天线结构(2)，其中，天线结构(2)和电路结构(5)如此施加到衬底(1)上，使得至少一个天线接触区域(4)和至少一个芯片接触区域(6)彼此相邻并且至少在部分面积上在重叠区域(8)中叠置，以及在重叠区域(8)中在至少一个天线接触区域(4)与至少一个芯片接触区域(6)之间构造电接触，其中，在重叠区域(8)中构造至少一个通孔(7)，其穿透至少一个天线接触区域(4)和至少一个芯片接触区域(6)。

Description

用于制造半成品或包括所述半成品的安全文件的方法和装置
技术领域
本发明涉及用于制造半成品的方法和装置，所述半成品包括衬底、具有接触面(以下称为天线接触区域)的天线结构或导线结构以及具有电路结构接触面(所述电路结构接触面以下称为芯片接触面或者芯片接触区域)的电路结构——例如芯片模块。在制成的半成品中，导线结构或天线结构和电路结构(芯片模块)设置在衬底上，并且在天线接触区域与芯片接触区域的重叠区域中在它们之间构造有电接触。此外，本发明涉及一个用于制造半成品的装置。这样的半成品随后用作有价文件和/或安全文件中的所谓的镶嵌件(Inlay)。在此，所述衬底通常层叠在优选由热塑性材料制成的其他衬底层之间。随后，在层压过程中制造层压体，使得导线结构和/或天线结构和以此接通的电路结构(芯片模块)包含在所制造的层压体内。它们如此受到保护以免篡改。
背景技术
天线结构例如被构造为具有一个绕组的简单线圈或者被构造为导线匝。由此，通过电磁场可以由于感应而在天线结构中产生电压和电流并且如此地向电路结构供给电能和/或耦合输入和/或读取信号。
这种类型的半成品和包括这样的作为镶嵌件的半成品的安全文件已为技术人员所知。例如存在例如以ID-1、ID-2和/或ID-3格式制造并且借助于所谓的RFID(Radio Frequency Identification Device：射频识别装置)根据ICAO 9303标准(ICAO＝International Civil Aviation Organization：国际民用航空组织)构造的旅游护照或其他识别文件。这些文件也称为智能卡。
例如在US 2009/0000107A1中描述了一种用于制造这样的智能卡的方法。为了构造天线结构与电路结构之间的连接公开了不同的方法和技术。这些方法和技术例如包括借助导电的粘接剂的粘接以及不同的热连接方法——如超声焊接、钎焊、激光钎焊、激光熔焊，但也包括其他方法——如弯折(Crimpen)。
由DE 10 2006 020 778A1公开了一种用于处理装置的所谓的进给系统，所述处理装置例如是用于应答器单元的敷设装置和接触装置。导轨可通过驱动装置移动并且通过负载接收器、尤其是力接收器与连接单元相连接，所述处理装置固定在所述连接单元上。通过所述进给系统例如可以导引超声焊极(Sonotrode)，所述超声焊极用于使天线引线与芯片接通或者将天线引线嵌埋到应答器单元的衬底中。
在这样的包括天线结构和电路结构(芯片模块)的应答器单元中，通常存储敏感信息，这些信息例如识别安全文件的持有者，应答器单元集成在所述安全文件中。因此，阻止对应答器单元进行篡改具有很大意义。因此，首先通常将应答器单元构造为镶嵌件，其完全集成、例如层压到文件体中。但是，为了避免伪造存储在电路结构中的信息和/或改变电路结构或者尤其是在剥离(Delamination)后甚至更换所述电路结构，此外还需要确保，电路结构与天线结构尽可能不可以再彼此分离或者从半成品的衬底脱落，而不留下至少可识别的痕迹。此外，当然也是具有很大意义的是，尽可能成本有利地制造半成品，并且这样地构造半成品，使得其具有尽可能有利于集成过程的特性。
发明内容
因此，本发明的任务在于，提供一种改进的半成品、一种用于制造半成品的改进方法、一种用于制造安全文件的方法以及一种用于制造半成品的装置或者一种具有天线结构或导体结构和以此接通的电路结构的安全文件。
为了解决所述任务提出了一种用于制造半成品的方法，所述方法包括以下步骤：提供衬底；提供具有至少一个芯片接触区域的电路结构；将包括至少一个天线接触区域的天线结构和所述电路结构施加到衬底上，使得所述至少一个天线接触区域和所述至少一个芯片接触区域彼此相邻并且至少部分面积地在重叠区域中叠置；在所述重叠区域中建立所述至少一个天线接触区域与所述至少一个芯片接触区域之间的电接触。所述用于制造半成品的方法是用于制造安全文件的方法的组成部分，只要所述半成品被集成到安全文件中。因此，提出了一种用于制造半成品或包括所述半成品的安全文件的方法。
根据本发明，在所述重叠区域中构造有至少一个通孔，所述至少一个通孔穿透所述至少一个天线接触区域和所述至少一个芯片接触区域。所述至少一个通孔提供以下可能性：穿过所述至少一个通孔，在随后将半成品集成到文件体中的集成步骤中可构造形状锁合的连接。由此使之后分离电路结构与天线结构变得困难得多。此外，改善了具有这样的半成品的安全文件的日常适用性，因为明显减小或完全克服了尤其是在接触区域中的剥离倾向，例如钱包中的弯曲应力。为了制造这样的改进的半成品，提出了一种用于制造半成品的方法，所述半成品由衬底、具有至少一个芯片接触区域的电路结构和具有天线接触区域的天线结构组成，其中，所述装置包括：执行机构、配合结构、控制单元以及通过控制单元驱动的驱动单元，所述执行机构与所述配合结构可以通过所述驱动单元彼此相向运动和彼此远离地运动，所述装置还包括用于提供和/或输送衬底、电路结构和天线结构的准备装置，从而天线结构和电路结构如此施加在衬底上，使得所述至少一个天线接触区域与所述至少一个芯片接触区域彼此相邻并且至少在部分面积上在重叠区域中叠置。根据本发明，执行机构和配合结构可如此彼此相向运动，从而在重叠区域中构造至少一个通孔，所述至少一个通孔穿透所述至少一个天线接触区域和所述至少一个芯片接触区域。半成品特别适合用作安全文件的组成部分、优选用作安全文件的镶嵌件。半成品用于与其他薄膜或衬底层优选在层压方法中接合成安全文件的安全文件体。用于制造半成品的装置可以扩展成用于制造安全文件的装置。这样的用于制造安全文件的装置包括用于制造半成品的装置的所有特征。
在一个优选的实施方式中如此构造通孔，使得所述通孔附加地也穿透衬底。由此可以在层压体中实现通过接触区域构造的形状锁合的连接，所述层压体的包覆半成品的材料层由热塑性材料制成，所述热塑性材料与半成品的衬底层的材料不同。即使半成品的衬底层自身具有热塑性材料，当包覆材料由同一塑料材料制成并且例如具有比半成品的衬底更低的软化温度时也可以实现包覆材料之间更强的连接。
特别优选地，如此构造所述至少一个通孔，使得仅仅排挤而不是冲压出芯片接触区域的材料和天线接触区域的材料。如果衬底层优选由塑料材料制成，则出现接触区域的材料彼此间的和通常附加地与衬底层的材料的微观的“抓紧”，从而构成微观形状锁合的连接，所述连接导致一侧上的天线结构和电路结构与另一侧上的衬底之间的更好的电接通和更好的连接。
在一个优选的实施方式中，在建立电接触时如此耦合输入超声波，使得在所述至少一个天线接触区域和所述至少一个芯片接触区域之间得到热构造的连接、尤其是摩擦焊接连接。优选地，执行机构因此是用于耦合输入超声波的超声焊极。由此有利的是，使用适于净化室生产的连接技术并且此外能够非常快速地构造所述连接。与其他连接技术——例如粘接相比，不会出现任何干扰的副产品。此外，可以以非常小的废品率实现特别可靠的接通。在建立接触时，具有天线结构和电路结构的衬底设置在超声焊极与配合结构之间，所述超声焊极和配合结构彼此相向运动，使得所述至少一个天线接触区域与所述至少一个芯片接触区域以及衬底在重叠区域中由于由超声焊极与配合结构施加的第一压紧力而固定。
通常，在固定时已经在重叠区域中构造了所述至少一个通孔。优选如此实施固定，使得(超声焊极的)执行机构的至少一个尖端部和/或(配合支承件的)配合结构的至少一个尖端部在重叠区域中构造所述至少一个通孔。因此，超声焊极优选具有至少一个尖端部，所述至少一个尖端部适合尤其是通过材料的排挤构造至少穿过芯片接触区域的材料和天线接触区域的材料的通孔。
为了也可靠地穿透衬底层，在一个实施方式中，配合结构在否则基本上平的面中构造有匹配的凹槽，以便在构造通孔时“容纳”尖端部。
替代地，配合结构同样可以构造有尖端部。在所述情况下，使超声焊极和配合结构如此彼此相向运动，使得超声焊极的至少一个尖端部和配合结构的尖端部彼此接触。其他的实施方式可以规定，仅仅配合结构具有尖端部并且在必要时超声焊极具有与其匹配的凹槽或凹部。
如果已经进行了所述固定，则可以通过超声焊极耦合输入超声波来构造天线接触区域与芯片接触区域之间的电接触。同时或者随后，在一个实施方式中将所述压紧力提高到第二压紧力。
对于一些材料，有利的是，在耦合输入超声波以构造电接触期间构造通孔或在耦合输入超声波以构造电接触之后立即构造通孔，因为通过局部产生的摩擦热所述材料会更易于变形并且尤其是衬底层的紧邻接触区域的、优选由塑料构成的材料会更易于变形。
如果在构造至少一个通孔之前、之后或期间在衬底材料的与天线结构和/或芯片接触区域的直接接触区域中发生局部熔化，则可以在接触区域的排挤出的材料与局部熔化的衬底材料之间在通孔的边缘区域中形成微观的形状锁合的连接。
特别优选地借助于导电的制备物(Zubereitung)将天线结构印到衬底上。
特别优选地在构造电接触和通孔之后以衬底层堆中的至少一个另外的衬底来层叠半成品，使得天线结构和电路结构设置在衬底与所述至少一个另外的衬底之间并且衬底层堆通过使用压力和加热连接成层压体，使得在层压连接时通过所述至少一个通孔形成参与层压的材料的形状锁合的连接。
在本发明的一个优选的扩展构型中规定，在重叠区域中构造有多个通孔。
为了在重叠区域中设置多个通孔，有利的是，例如通过超声焊极的多个尖端部同时构造这些通孔。
对于本领域技术人员而言，应理解的是，天线结构和电路结构可以分别具有多个天线接触区域或芯片接触区域，它们分别成对地彼此相应地导电连接。优选地，通过同一超声焊极和同一配合结构在不同的、彼此分离的重叠区域中同时构造电路结构与天线结构之间的接触。
附图说明
以下参照附图详细地说明本发明。在此示出：
图1：具有天线结构的衬底以及被构造成芯片模块的电路结构的俯视图；
图2：根据图1的衬底的俯视图，其中，电路结构和天线结构彼此连接；
图3：具有根据现有技术的半成品的安全文件；
图4：半成品的剖面图，在所述半成品中在接通区域中构造有通孔；
图5：安全文件的剖面图，在所述安全文件中集成有根据图4的半成品；以及
图6：用于制造半成品和/或安全文件的装置的示意图。
具体实施方式
在图1中示意性地示出了衬底1的俯视图。在衬底1上施加有天线结构2。天线结构2包括一个导线匝3以及两个天线接触区域4。天线接触区域4是一些平面构造的导电触点，这些导电触点可以与其他触点连接。除衬底层1以外还示意性示出了构造为芯片模块的电路结构5。所述电路结构优选被构造成集成电路。所述电路结构5具有两个芯片接触区域6。芯片接触区域6是一些平面构造的导电触点。天线接触区域4和芯片接触区域6在其相对间距和平面延展方面如此相互匹配，使得它们在电路装置5(芯片模块)同样被设置在衬底2上时彼此至少在部分面积上成对地叠置、优选在整个面积上叠置。
电路装置5可以是任意的电子电路装置，例如智能卡的芯片模块。这样的通过半导体技术制成的芯片模块通常包括存储区，信息可存储在所述存储区中。附加地，这样的芯片模块通常包括中央处理单元，所述中央处理单元能够实现信息的读出和读入以及与外部装置的通信控制。为了能够实现这些，在相应的天线接触区域4与相应的芯片接触区域6之间需要导电的接通。这例如可以通过导电的粘接剂构造。但更优选地，借助于超声波的应用通过摩擦焊接方法来建立连接。但是也可以使用本领域技术人员已知的用于使芯片接触区域6与天线接触区域4接通的其他技术。
在图2中示意性地示出了根据图1的电路装置5在根据图1的具有在其上施加的天线结构2的衬底上的布置。在所有的附图中，相同的技术特征设有相同的参考标记。芯片模块或电路装置5相对于天线结构2如此设置，使得一个天线接触区域4和一个芯片接触区域6分别在整个面积上叠置。接触区域在此彼此相对。为了更好地进行保护而阻止更换和/或篡改衬底1上的电路装置5或者至少使更换和/或篡改衬底1上的电路装置5困难得多，在重叠区域8中构造有一些通孔7，在所述重叠区域中天线接触区域4中的一个与芯片接触区域6中的一个平面地叠置。通孔7不仅完全穿透芯片接触区域6而且完全穿透天线接触区域4。优选地，通孔7同样穿透衬底1。优选如此构造通孔7，使得天线接触区域4的材料和芯片接触区域6的材料被排挤而不是如同例如在冲压时那样被去除。由此在微观范围内实现了接触区域的形状锁合的“啮合”并且可能附加地实现了与衬底1的材料的形状锁合的“啮合”。
如果将如此制成的半成品集成到文件中——其中所述半成品包括天线结构2、电路结构5以及衬底，其中天线接触区域与芯片接触区域彼此电接通并且在天线接触区域4中的一个和芯片接触区域6中的一个的至少一个重叠区域8中附加地构造有至少一个、优选多个通孔7，则可以在层压过程期间在将所述半成品层压到由热塑性塑料材料制成的层压体中时熔化的热塑性塑料材料穿过所述通孔构成形状锁合的连接。因此，即使剥离(芯片模块的)电路装置范围内的各个构成层压体的塑料层，去除或更换芯片模块也困难得多。在接通的区域中，由于通过通孔7构成的形状锁合的连接，芯片触点、即芯片接触区域与相应的天线触点、即天线接触区域不破坏的无损坏分离通常是不可能的。即使实现了这样的连接破坏，在不留下可识别的痕迹的情况下重新装入更换的芯片模块是非常变难的，因为必须使天线接触区域中的和更换的芯片模块(电路装置5)中的通孔相符合。同时需重新构造电接触。通常可以在不破坏层压体的情况下更精确的检验时识别到新产生的通孔处的偏差，只要所述层压体是由透明的塑料材料制成的。
如果衬底材料1是热塑性塑料材料，则穿透天线接触区域4和芯片接触区域6的通孔7同样穿透衬底材料不一定是必需的。在这样的情形中通过通孔7的形状锁合的连接也可以在进一步处理半成品时构造在衬底1的塑料材料与位于其上方的塑料层的塑料材料之间，所述塑料层优选在整个面积上覆盖天线结构2和电路结构5。
在图3中示意性地示出了具有根据现有技术的半成品11的安全文件10的剖面图，所述半成品称为所谓的镶嵌件。安全文件10包括文件体12，所述文件体在层压过程中由所谓的上层压层13、所谓的下层压层14和设置在其间的半成品11形成。半成品11包括衬底15，在所述衬底上施加了天线结构16以及电路结构17，其中，天线结构的天线接触区域18和电路结构17的芯片接触区域19彼此电接通，例如通过导电的粘接剂彼此连接。
在图4中示意性地示出了根据本发明的半成品21的剖面图。所述半成品包括衬底1，天线接触区域4以及芯片接触区域6，它们彼此叠置并且例如通过摩擦焊接连接彼此电接通。天线结构和电路结构在所述简化的剖面示意图中未示出。在重叠区域8中构造了一些通孔7，这些通孔不仅穿透芯片接触区域6、天线接触区域4而且穿透衬底1。
在图5中，根据图4的半成品21集成到安全文件20中，所述安全文件具有文件体22，所述文件体由上层压层23、下层压层24和在其间层叠的半成品21构成。在层压过程中，通孔7被上层压层23的材料和下层压层24的材料填充，并且，如果用作镶嵌件的半成品21的衬底1同样由热塑性塑料制成，所述热塑性塑料与衬底1的材料类似或与上层压层和下层压层23、24的材料相同。由此，通过通孔7形成形状锁合的连接。特别优选地，上层压层23和下层压层24以及衬底1具有同一塑料材料或者至少基于同一聚合物的塑料材料，使得通过通孔7构造尽可能整体的连接。由此，如上已经描述的，显著地提高了防伪安全性。
此外，通过至少一个通孔或多个通孔构造一个或多个形状锁合的连接显著地减小具有作为组成部分的半成品的安全文件的剥离倾向离或分解倾向。提高了日常适用性，尤其是相对于弯曲应力和/或扭转应力。
在图6中简化地、示意性地示出了用于制造根据本发明的半成品的装置或用于制造安全文件的装置。所述装置30包括准备装置31。所述准备装置被构造用于提供或输送衬底1、天线结构2以及电路结构5。因此，准备装置31可以包括多个单独的子装置，例如通过以下方式提供衬底1和天线结构2：借助于导电的制备物将天线结构2印到衬底1上。所述装置还包括所谓的配合结构32，具有天线结构2和电路结构5的衬底设置在所述配合结构上。可以与衬底1和天线结构2一起输送电路结构5，或者在配合结构32的区域中才将电路结构5相应定位地设置在衬底1和天线结构2上。同样可行的是，在所述设置之前也才将配合结构32的区域中的天线结构2施加到衬底1上。在任何情况下，如此彼此相互设置天线结构2和电路结构5，使得至少一个天线接触区域4与一个芯片接触区域6彼此在部分面积上、优选在整个面积上在重叠区域8中叠置。在所述重叠区域中构造天线接触区域4与芯片接触区域6之间的电接触。
在示出的实施方式中，所述装置为此包括构造成超声焊极33的执行机构。所述超声焊极33与超声波发生器34连接。构造为超声焊极33的执行机构与驱动单元35耦合，所述驱动单元可以引起构造成超声焊极33的执行机构与配合结构32之间的相对运动。所述执行机构可以向着所述配合结构或远离所述配合结构运动。这通过控制单元36进行控制。为了彼此连接芯片接触区域6与天线接触区域4，首先通过驱动单元35使执行机构向着配合结构32运动，直到衬底、天线接触区域4和芯片接触区域6通过构造成超声焊极33的执行机构和配合结构32的第一压紧力彼此固定。超声焊极33构造有尖端部37。所述尖端部穿透芯片接触区域6、天线接触区域4以及衬底1的位于其下的材料并且穿透到配合结构32的凹槽38中。由此构成通孔(未示出)，如其例如在图5中示出的那样。现在，通过超声波发生器34将超声波耦合到芯片接触区域6中。由此，在芯片接触区域6与天线接触区域4之间的界面处出现振动，使得在此出现热加热，所述热加热构造天线接触区域4与芯片接触区域6之间的所谓的摩擦焊接连接。通过在使用超声波期间或在使用超声波之后提高压紧力来改善接通。
在接通和构造至少一个通孔之后，通过驱动单元35使构造为超声焊极33的执行机构离开配合结构32。制成的半成品21被输送给另一处理装置38，在所述另一处理装置中将半成品21例如与一些另外的衬底层层压成文件体，这些另外的衬底层例如是根据图5的上层压层和下层压层，所述文件体设有一些另外的安全特征，这些另外的特征使伪造、假造或仿造安全文件变得困难和/或不可能。
对于本领域技术人员而言，根据图6的示意图仅仅示出了一个示例性的实施方式。优选地，超声焊极被如此构造，使得其具有多个尖端部，这些尖端部同时在天线接触区域中的一个与位于其上方的芯片接触区域的重叠区域中构造多个通孔。此外有利的是，通过超声焊极使多个天线接触区域和芯片接触区域同时彼此接通，并且在此构造穿过相应的重叠区域的通孔。
但是，其他的实施方式可以设置：首先构造一个天线接触区域与芯片接触区域之间或者多个天线接触区域与芯片接触区域之间的电接触，并且随后才在相应的重叠区域中构造一个或多个通孔。
在所描述的实施方式中，分别示出了之前施加在衬底上的天线结构上的电路结构的芯片模块。对于本领域技术人员而言，可以首先将芯片模块设置在衬底上并且随后将天线结构与其相对应地设置在芯片接触区域与衬底上。为了构造通孔，有利的是，在超声焊极上构造尖端部。但替代地可考虑一些实施方式，其中，配合结构包括一些尖端部，这些尖端部在必要时与超声焊极的尖端部相对应并且共同构造通孔或单独地构造通孔。
参考标号
1    衬底
2    天线结构
3    导线匝
4    天线接触区域
5    电路结构
6    芯片接触区域
7    通孔
8    重叠区域
10   安全文件(现有技术)
11   半成品(现有技术)
12   文件体
13   上层压层
14   下层压层
15   衬底
16   天线结构
17   电路结构
18   天线接触区域
19   芯片接触区域
20   安全文件
21   半成品
22   文件体
23   上层压层
24   下层压层
30   用于制造半成品或包括半成品的安全文件的装置
31   准备装置
32   配合结构
33   超声焊极
34   超声波发生器
35   驱动单元
36   控制单元
37   尖端部
38   处理装置

Claims (21)

1.用于制造半成品(21)的方法，所述方法包括以下步骤：
提供衬底(1)，
提供具有至少一个芯片接触区域(6)的电路结构(5)，
将具有天线接触区域(4)的天线结构(2)和所述电路结构(5)施加到所述衬底(1)上，使得所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)彼此相邻并且至少在部分面积上在重叠区域(8)中叠置，以及
在所述重叠区域(8)中在所述至少一个天线接触区域(4)与所述至少一个芯片接触区域(6)之间建立电接触，
其特征在于，
在所述重叠区域(8)中构造至少一个通孔(7)，所述至少一个通孔穿透所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以使得所述至少一个通孔(7)附加地也穿透所述衬底(1)的方式构造所述至少一个通孔。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在建立所述电接触时以使得在所述至少一个天线接触区域(4)与所述至少一个芯片接触区域(6)之间得到摩擦焊接连接的方式耦合输入超声波。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在建立所述接触时，将具有所述天线结构(2)和所述电路结构(5)的所述衬底(1)设置在超声焊极(33)与配合结构(32)之间，使所述超声焊极(33)与所述配合结构(32)彼此相向运动，使得所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)以及所述衬底(1)在所述重叠区域(8)中由于由所述超声焊极(33)和所述配合结构(32)施加的第一压紧力被固定，并且所述超声焊极(33)的至少一个尖端部(37)和/或所述配合结构(32)的至少一个尖端部(37)在所述重叠区域(8)中构造所述至少一个通孔(7)。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，借助于导电的制备物将所述天线结构(2)印到所述衬底(1)上。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述重叠区域(8)中构造多个通孔(7)。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在建立所述电接触之前构造所述至少一个通孔(7)。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在构造所述电接触之后将所述衬底(1)与至少一个另外的衬底(1)叠置成衬底层堆，使得所述天线结构(2)和所述电路结构(5)设置在所述衬底(1)与所述至少一个另外的衬底之间，并且通过使用压力和加热将所述衬底层堆连接成层压体，使得在层压连接时通过所述至少一个通孔(7)形成参与层压的材料的形状锁合的连接。
9.用于制造包括半成品(21)的安全文件(20)的方法，所述方法包括根据权利要求1至9所述的用于制造半成品(21)的方法。
10.用于安全文件(20)的半成品(21)，所述半成品包括：
至少一个衬底(1)，
具有至少一个芯片接触区域(6)的电路结构(5)，
具有至少一个天线接触区域(4)的天线结构(2)，其中，所述天线结构(2)和所述电路结构(5)如此施加到所述衬底(1)上，使得所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)彼此相邻并且至少在部分面积上在重叠区域(8)中叠置，并且在所述重叠区域(8)中构造有所述至少一个天线接触区域(4)与所述至少一个芯片接触区域(6)之间的电接触，
其特征在于，
在所述重叠区域(8)中构造有至少一个通孔(7)，所述至少一个通孔穿透所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)。
11.根据权利要求10所述的半成品(21)，其特征在于，所述至少一个通孔(7)附加地也穿透所述衬底(1)。
12.根据权利要求10所述的半成品(21)，其特征在于，所述电接触是借助于耦合输入的超声波被构造为摩擦焊接连接。
13.根据权利要求10或11所述的半成品(21)，其特征在于，所述天线结构(2)是借助于导电的制备物印到所述衬底(1)上的。
14.根据权利要求10或11所述的半成品(21)，其特征在于，在所述重叠区域(8)中构造有多个通孔(7)。
15.根据权利要求10或11所述的半成品(21)，其特征在于，所述衬底(1)与至少一个另外的衬底(1)集成为层压体，使得所述天线结构(2)和所述电路结构(5)设置在所述衬底(1)与所述至少一个另外的衬底(1)之间，并且通过所述至少一个通孔(7)形成了参与层压的材料的形状锁合的连接。
16.安全文件，所述安全文件具有天线结构及连接至所述天线结构的电路结构，所述安全文件包括根据权利要求10至15中任一项所述的半成品。
17.用于制造半成品(21)的装置(30)，所述半成品至少包括：
衬底(1)，
具有至少一个芯片接触区域(6)的电路结构(5)，
和具有天线接触区域(4)的天线结构(2)，
其中，所述装置包括：
执行机构，
配合结构(32)，
控制单元(36)以及
通过所述控制单元(36)控制的驱动单元(35)，通过所述驱动单元能够使所述执行机构和所述配合结构(32)彼此相向和彼此远离地运动，
准备装置(31)，所述准备装置用于提供和/或输送所述衬底(1)、所述电路结构(5)和天线结构(2)，使得所述天线结构(2)和所述电路结构(5)如此施加到所述衬底(1)上，使得所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)彼此相邻并且至少在部分面积上在重叠区域(8)中叠置，
其特征在于，
所述执行机构和所述配合结构(32)能如此彼此相向地运动，使得在所述重叠区域(8)中构造至少一个通孔(7)，所述至少一个通孔穿透所述至少一个天线接触区域(4)和所述至少一个芯片接触区域(6)。
18.根据权利要求17所述的装置(30)，其特征在于，所述执行机构是用于耦合输入超声波的超声焊极(33)。
19.根据权利要求17或18所述的装置(30)，其特征在于，通过所述超声焊极(33)能耦合输入所述超声波，使得在所述至少一个天线接触区域(4)与所述至少一个芯片接触区域(6)之间得到摩擦焊接连接。
20.根据权利要求17或18所述的装置(30)，其特征在于，所述执行机构和所述配合结构(32)能通过所述驱动单元(35)如此彼此相向地运动，使得所述至少一个天线接触区域(4)与所述至少一个芯片接触区域(6)以及所述衬底(1)在所述重叠区域(8)中由于通过所述执行机构和所述配合结构(32)施加的第一压紧力而固定。
21.根据权利要求20所述的装置(30)，其特征在于，所述第一压紧力能被提高到第二压紧力，使得所述超声焊极的至少一个尖端部(37)和/或所述配合结构(32)的一个尖端部(37)在所述重叠区域(8)中构造所述至少一个通孔(7)。
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