CN102458571A - 电容器组件及相关联的方法 - Google Patents

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Abstract

用在滤过馈通装置中的电容器组件以及该滤过馈通装置的组装方法。电容器包括绝缘部件，该绝缘部件固定地附连于其底部，以抑制高压电弧。电容器在底部附近的一部分、例如在绝缘部件处缺乏存在于电容器的内直径和外直径上的端接材料。

Description

电容器组件及相关联的方法
技术领域
本发明涉及电容器组件和对用于可植入医疗装置的滤过馈通装置进行组装的相关联方法，并且更具体地涉及使用抑制高压电弧的电容器组件的方法。
背景技术
本文所提供的背景描述是为了总地提供本发明的内容。目前指定的发明人的工作(直至本文背景部段中所描述的工作程度)以及在提交申请时并不以其它方式指认为现有技术的说明书各方面，既不明显地也不隐含地被承认是本发明的现有技术。
电气馈通装置用于提供电气电路通路，该电气电路通路从气密密封的容器延伸至该容器外部的外侧位点。由导电引脚提供通过馈通装置的导电通路，该导电引脚与容器电绝缘。在本领域已知许多馈通装置，这些馈通装置提供电气通路并且将电气容器相对于其周围的环境密封起来。这些馈通装置通常包括套圈、导电引脚或引导件以及气密陶瓷密封件，而该气密陶瓷密封件将引脚支承在套圈内。这些馈通装置通常用在诸如可植入脉冲发生器(IPGs)之类的电气医疗装置中。已知在一些情形下，这些电气装置对于电磁干扰(EMI)会是敏感的。例如在某些频率下，EMI可抑制IPG中的起搏。通过将电容结构引到馈通套圈内来解决此种问题，由此将高频下进入IPG的任何EMI分流掉。这已利用前述的电容装置来实现，通过使电容装置与馈通装置进行组合并且将该电容装置直接合并到馈通装置的套圈中来实现。通常，电容器与引脚引导件和套圈电接触。
在本领域已知用于医疗装置中的许多不同的绝缘器结构和相关的安装方法，其中绝缘器结构还提供气密密封件，以防止体液进入到医疗装置的外壳中。然而，馈通引线脚连接于一个或多个引导线，这些引导线有效地用作天线，并且由此趋于收集杂散的或电磁干扰(EMI)信号，用以传输至医疗装置的内部。在一些现有技术的装置中，将陶瓷片电容器增添至内部电子元件，以过滤并由此控制这些干扰信号的影响。由于片状电容器和进入装置外壳内部的EMI辐射的内在寄生共振，此种内部的所谓“板上(on-board)”过滤技术具有潜在的严重问题。
在另一种应用中，过滤电容器直接与引线脚组件组合，以使干扰信号与医疗装置的外壳解耦。在通常的构造中，共轴馈通过滤电容器连接于馈通组件，从而对沿引线脚的不希望有的干扰信号或噪声传输进行抑制和解耦。
具有两组以隔开关系嵌在绝缘基质或基部内的电极板的所谓盘状电容器通常在这些电容器中形成陶瓷单体。一组电极板例如利用端接材料而在盘状结构的内直径表面处电连接于导电引线脚，该导电引线脚用于使所希望的电气信号通过。另一组或第二组电极板例如利用端接材料在盘状结构的外直径表面处联接于导电材料的圆柱形套圈，其中套圈还电连接于电气设备的导电外壳或壳体。
在工作中，盘状电容器允许相对低频的电气信号沿引线脚而通过，同时相对于导电外壳分流和屏蔽掉通常高频的不希望有的干扰信号。此种一般类型的馈通电容器通常用在可植入起搏器、除颤器之类的装置中，其中装置外壳由诸如钛之类的导电生物相容材料所构成，并且电联接于馈通过滤电容器。过滤电容器和引线脚组件防止干扰信号进入装置外壳的内部，在此这些干扰信号否则会不利地影响诸如起搏或除颤之类的所希望功能。
在过去，通过将盘状电容器与引线脚组件进行预组装来构造用于心脏起搏器之类的馈通过滤电容器，且该引线脚子组件包括导电引线脚和套圈。更确切地说，引线脚子组件被预制造，以包括借助气密密封绝缘环或小珠而支承在导电套圈内的一个或多个导电引线脚。例如，参见在美国专利3,920,888、4,152,540；4,421947以及4,424,551中所披露的引线脚子组件。因此，该引线脚子组件限定径向地设置在内部引线脚和外部套圈之间的小环形空间或间隙。然后，例如借助软焊或导电粘合剂而将具有合适尺寸和形状的小型盘状电容器安装到该环形空间或间隙中，并且与引线脚和套圈具有导电关系。然后，将由此构造的馈通电容器组件安装在起搏器外壳的开口内，而导电套圈相对于医疗装置的外壳、屏蔽件或容器具有电气和气密密封关系。
虽然上述类型的馈通电容器组件已以大体令人满意的方式执行工作，但这些过滤电容器组件会易受电容器的内直径和外直径之间的、尤其是沿电容器底部的高压电弧的影响。
本发明提供例如用在诸如心脏起搏器之类的可植入医疗装置中的馈通过滤电容器组件类型，其中该过滤电容器设计成抑制沿电容器底部的高压电弧。
发明内容
在各种示例实施例中，本发明涉及一种组装滤过馈通组件的方法。该方法包括提供电容器，该电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分。该内直径部分限定从顶部延伸至底部的至少一个孔。绝缘部件固定地附连于电容器的底部，并且构造成抑制高压电弧。该方法包括将至少一个引线脚插在套圈内，并且将附连有绝缘部件的电容器固定地的固定在该套圈内，其中至少一个引线脚延伸通过开口并且延伸通过至少一个孔。
在又一些各种示例实施例中，本发明涉及一种用在可植入医疗装置的滤过馈通装置中的电容器组件。该电容器组件包括电容器，该电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分，其中该内直径部分限定从顶部延伸至底部的至少一个孔。该电容器包括多个导电板。外直径端接材料施加于电容器的外直径部分，并且电联接多个导电板的第一子组。外直径部分在电容器底部附近的外直径下部缺乏该外直径端接材料。内直径端接材料施加于电容器的外直径部分，并且电联接多个导电板的第二子组。内直径部分在电容器底部附近的内直径下部缺乏该内直径端接材料。
在又一些各种示例实施例中，本发明涉及一种组装滤过馈通组件的方法。该方法包括提供电容器，该电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分。该内直径部分限定从顶部延伸至底部的至少一个孔。该电容器包括多个导电板。电容器的外直径部分上的外直径端接材料电联接多个导电板的第一子组。外直径部分在电容器底部附近的外直径下部缺乏该外直径端接材料。电容器的内直径部分上的内直径端接材料电联接多个导电板的第二子组。内直径部分在电容器底部附近的内直径下部缺乏该内直径端接材料。该方法包括将至少一个引线脚插在套圈内，并且将附连有绝缘部件的电容器固定地的固定在该套圈内，其中至少一个引线脚延伸通过开口并且延伸通过至少一个孔。
从详细说明、权利要求以及附图中，本发明的进一步应用范围会变得显而易见。详细描述和特定示例仅仅用于说明，而非意图限制本发明的范围。
附图说明
从详细描述和附图中，会变得更完整地理解本发明，附图中：
图1和2分别是在附连离散的盘状电容器之前、已知的单极(单引脚)馈通组件的等轴立体图和剖视图；
图3-5示出将离散盘状电容器附连于图1和2所示馈通装置的现有技术方法；
图6-13是根据本发明的各种示例实施例、固定地附连有绝缘部件的离散盘状电容器的剖视图，且该离散盘状电容器用于单级(单引脚)滤过馈通组件；
图14是根据本发明的各种示例实施例、附连有离散盘状电容器的单极(单引脚)滤过馈通组件的剖视图，且该离散盘状电容器包括固定附连的绝缘部件；
图15是根据本发明各种示例实施例的单极(单引脚)滤过馈通组件的剖视图；
图16是根据本发明的各种示例实施例、附连有离散盘状电容器的单极(单引脚)滤过馈通组件的剖视图，且该离散盘状电容器包括固定附连的绝缘部件；
图17是根据本发明的各种示例实施例的多极(多引脚)滤过馈通组件的分解视图，示出包括固定附连的绝缘部件的单体盘状电容器的附连；
图18是部分拆开的可植入医疗装置的立体图；以及
图19是包含图17所示多极(多引脚)滤过馈通组件的可植入医疗装置的等轴剖切视图。
具体实施方式
下面的描述在本质上仅仅是示例性的，但不意欲限制本发明、其应用或用途。为了清楚起见，在附图中相同的附图标记将用于指代类似的元件。如本文所使用的，短语A、B和C中的至少一个应解释成使用非排他性逻辑“或”来表示逻辑(A或B或C)。应理解的是，能以不同的顺序来执行方法内的各步骤，而不会改变本发明的原理。
图1和2分别是已知的单极(单引脚)馈通组件100的等轴立体图和剖视图，该单极馈通组件100具有延伸通过其中的引线脚102。该馈通组件100包括大体圆柱形的套圈104，该套圈具有其中通过引脚102的空腔。套圈104由导电材料(例如钛合金)所制成并且构造成固定地联接于(焊接于)下文结合图18-19所描述医疗装置的容器。绝缘结构106设置在套圈104内，以相对于套圈104来固定引脚，并且使引脚102与套圈104电绝缘。绝缘结构106包括支承结构108和接头绝缘体子组件110，且这两个部件都设置在引线脚102的周围。下文将更完全进行描述的是，接头绝缘体子组件110用作绝缘密封件并且可采取例如钎焊接头的形式。支承结构108由非导电材料(例如，聚酰亚胺)制成，并且抵靠在设在套圈104内的内部台肩112上。在图3中可观察到，离散的盘状电容器150可拧在引线脚102之上，并且固定地联接于支承结构108，以将电容器附连于馈通组件100。
在图2中可观察到，钎焊接头110包括三个主要部件：绝缘环114、引脚绝缘钎焊件116以及绝缘套圈钎焊件118，其中绝缘环114(例如，由陶瓷材料制成)使引脚102与套圈104绝缘，引脚绝缘钎焊件116(例如，由金制成)将绝缘环114联接于引脚102，而绝缘套圈钎焊件118(例如，由金制成)将绝缘环114联接于套圈104。钎焊接头110沿套圈104的下侧暴露。当套圈104固定地联接于医疗装置的容器时，套圈104的下部并且由此钎焊接头110的下部可暴露于体液。为此，重要的是，钎焊接头110形成在套圈104和引线脚102之间的气密密封件。可对钎焊接头110进行密封性试验。为了保证执行此种试验，设有通过套圈104直至内部环形空腔的孔120(图1)，且该内部环形空腔由钎焊接头110的外表面、支承结构108的下表面以及套圈104的内表面所形成。通过孔120将气体输送到内部环形空腔中，并将孔120堵住。较佳地是，选择低分子量的气体(例如，氦或氢)，使其能易于穿透钎焊接头110中的较小裂缝。然后，例如借助质谱仪来对馈通组件100进行监测，监测在钎焊接头110附加气体的存在。如果并未检测出气体，则可做出钎焊接头110已形成令人满意的密封件的结论。
引线脚102提供从医疗装置的内部(未示出)直至医疗装置外部的一根或多根引导线的导电通路。如前所述，已知这些引导线用作收集杂散电磁干扰(EMI)信号的天线，而这些杂散电磁干扰信号会干扰医疗装置的正确操作。为了抑制此种EMI信号和/或将此种EMI信号传递至医疗装置的容器，可将离散的盘状电容器附连于馈通组件100。具体地说，电容器可设置在引线脚102周围并且电联接于该引线脚102，并固定地联接于支承结构108。图3-5示出将离散盘状电容器150附连于图1和2所示馈通组件100的已知方法。该附连方法起始于(例如图3中的箭头154所示)将非导电环氧化物的环状预成形件152拧到引线脚102之上。然后，将电容器150拧到引线脚102之上，并且定位抵靠于预成形件152，使得预成形件152夹在电容器150和支承结构108之间。接下来，将馈通组件100放置在烘焙炉内并且加热至预定温度(例如，大约175摄氏度)，以对预成形件152进行热处理(例如图4中箭头156所示，并且由此将电容器150物理联接于支承结构108。
在处理过程中，预成形件152融化并且在电容器150的重量作用下散布，且该电容器150朝支承结构108向下运动。预成形件152沿设置在电容器150的底表面和支承结构108的上表面之间的环形空间散布，以如上所述物理地联接电容器150和支承结构108。此外，预成形件152可向上散布到设置于电容器150的内表面和引线脚105的外表面之间的环形空间(在图5中以158示出)中。预成形件152以此方式的散布会干扰电容器150与引线脚102的正确电联接。此外，在处理过程中，预成形件152会向下散布到绝缘结构110(在图5中以160示出)。此种散布会致使预成形件152覆盖已形成通过钎焊接头110的任何裂缝，并且由此阻碍对于馈通组件100的精确密封性试验。
由于存在与馈通组件100相关联的高压，因而在电容器150的内表面和外表面之间(例如，沿电容器150的底表面)会发生电弧。除了上述与使用环氧化物预成形件152相关联的限制以外，环氧树脂预成形件152可能无法抑制沿电容器150的底面的此种高压表面电弧。当经受与例如利用高温焊料将引线脚102与电容器的内表面进行电连接以及将套圈104与电容器150的外表面进行电连接相关联的热处理时，该环氧树脂预成形件152趋于漏气并且具有过度的重量损失。
现在参见图6，示出根据本发明各种示例实施例的抑制表面电弧的电容器200的剖视图。该电容器200包括顶部201、底部203、外直径部分205以及内直径部分207。绝缘部件210固定地附连于电容器200的底部203。图6所示的绝缘部件210包括粘合剂212和基部件214。粘合剂212将基部件214粘合至或以其它方式附连于电容器200的底部203。粘合剂212可以是例如玻璃材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物。基部件214可由陶瓷材料(低温共烧陶瓷(“LTCC”)或氧化铝)、塑性材料(例如聚芳基醚醚酮)、聚酰亚胺材料、玻璃材料或这些材料中一个或多个的组合物所制成。绝缘部件210基本上与电容器200的底部203结合，以形成整体结构。例如通过延长电弧在内直径部分207和外直径部分205之间须行进的表面的长度以及防止引线脚102和套圈104之间的直接视线，绝缘部件210抑制沿电容器的底部203的高压电弧。
在图7中示出的示例实施例中，电容器200包括绝缘部件210，该绝缘部件基本上覆盖电容器200的底部203的整个表面区域，并且绕电容器200的半径延伸并与电容器200的外直径205接触。绝缘部件210可以是绝缘涂层，例如由非导电环氧树脂、玻璃材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物制成。此外，图7所示的绝缘部件210可包括基部件，该基部件粘连于底部203并且与图6所示的基部件类似，其中该基部件围绕电容器200的半径延伸并且与该电容器200的外直径205接触。
在图8中示出的示例实施例中，电容器200包括绝缘部件210，该绝缘部件仅仅覆盖电容器200的底部203的一部分表面区域，并且绕电容器200的半径延伸并与电容器200的外直径205接触。绝缘部件210可以是绝缘涂层，例如由玻璃材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物制成。此外，图8所示的绝缘部件210可包括基部件，该基部件粘连于底部203并且与图6所示的基部件类似，其中该基部件围绕电容器200的半径延伸并且与该电容器200的外直径205接触。
除了本发明的示例实施例以外，电容器200包括绝缘部件210，该绝缘部件如图9所示基本上覆盖电容器200的底部203的整个表面区域。绝缘部件210可以是绝缘涂层，例如由玻璃材料、塑性材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物制成。
现在参见图10，示出根据本发明各种示例实施例的抑制表面电弧的电容器200的剖视图。该电容器200包括顶部201、底部203、外直径部分205以及内直径部分207。绝缘部件210固定地附连于电容器200的底部203。图10所示的绝缘部件210包括粘合剂212和基部件214。粘合剂212将基部件214粘合至或以其它方式附连于电容器200的底部203。粘合剂212可以是例如玻璃材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物。基部件214可以由氧化铝材料、塑性材料、聚酰亚胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者这些材料中一个或多个的组合物制成。绝缘部件210基本上与电容器200的底部203结合，以形成单一的结构。绝缘部件210基本上覆盖电容器200的底部203的整个表面区域，并且绕电容器200的半径延伸并与电容器200的外直径205接触。延伸至与电容器200的底部203接触的部分可以是如图10所示的粘合剂212或者基部件214(未示出)。例如通过延长电弧在内直径部分207和外直径部分205之间须行进的表面的长度以及防止引线脚102和套圈104之间的直接视线，绝缘部件210抑制沿电容器的底部203的高压电弧。
现在参见图11，示出根据本发明附加示例实施例的抑制表面电弧的电容器200的剖视图。图11中示出的绝缘部件210可包括基部件，该基部件固定地附连于电容器200的底部203。例如，绝缘部件210可包括层叠至电容器200的底部203的低温共烧陶瓷(“LTCC”)材料。设想可使用其它的绝缘部件210，例如那些由氧化铝材料、塑性材料、聚酰亚胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者这些材料中一个或多个的组合物制成的绝缘部件。此外，绝缘部件210可通过诸如玻璃材料、聚酰亚胺材料或者这些材料中一个或多个的组合物之类的材料和/或除了层叠以外的工艺而固定地附连于电容器200的底部203。与使用固定地附连于电容器200的单独绝缘部件210相关的其中一个益处在于：绝缘层横贯底部203的表面区域上基本是均匀的。
在本发明的又一些附加示例实施例中，如图12所示，电容器200可在电容器200的底部203附近的外直径部分和内直径部分205、207中的一个或每个部分上具有无端接部分225。电容器200的外直径部分和内直径部分205、207可分别涂覆有导电端接材料220a和220b。端接材料220a使形成电容器的两组电极板中的一组与外直径部分205进行电联接。端接材料220b使形成电容器的两组电极板中的另一组与内直径部分207进行电联接。在典型的电容器中，端接材料沿电容器200的内直径部分和外直径部分的整个长度延伸。虽然图12所示的示例电容器200在底部203附近的外直径部分和内直径部分205、207中的每个部分上都包括无端接部分225，但内直径部分和外直径部分中仅仅一个部分包括无端接部分也落在本发明的范围内。在此种构造中，例如通过延长电弧在内直径部分207、即端接材料220b和外直径部分205、即端接材料220a之间须行进的表面的长度，绝缘部件200抑制沿电容器的底部203的高压电弧。
类似于图12所示的电容器，图13示出电容器200，该电容器200具有无端接部分225，用以抑制沿电容器底部203的高压电弧。如图13所示，电容器200包括锥形内直径部分202，而该锥形内直径部分202缺乏端接材料220b。例如通过延长电弧在内直径部分207、即端接材料220b和外直径部分205、即端接材料220a之间须行进的表面的长度，锥形内直径部分202中缺乏端接材料220b可抑制沿电容器200的底部203的高压电弧。
现在参见图14，示出根据本发明各种示例实施例的滤过馈通组件300。滤过馈通组件300是单极的(单个引脚)并且具有延伸通过其中的引线脚302。该馈通组件300包括大体圆柱形的套圈304，该套圈具有其中通过引脚302的空腔。套圈304由导电材料(例如钛合金)所制成并且构造成固定地联接于(焊接于)下文结合图19所描述的医疗装置的容器。包括支承结构308和接头绝缘体子组件310的绝缘结构设置在套圈304内，以相对于套圈304来固定引脚302，并且使引脚302与套圈304电绝缘。支承结构308和接头绝缘体子组件310都设置在引线脚302的周围。接头绝缘体子组件310用作绝缘密封件并且可采取例如铜接头的形式。支承结构308由非导电材料(例如，聚酰亚胺、聚醚醚酮(PEEK)或类似的材料)制成，并且抵靠在设在套圈304内的内部台肩312上。将观察到的是，离散的盘状电容器可拧在引线脚302之上，并且固定地联接于支承结构308，以将电容器附连于馈通组件300。或者，可从组件中消除支承结构308并且离散的盘状电容器可直接抵靠在内部台肩312上，如在2008年7月31日提交的题为“Novel Capacitive Elements And Filtered Feedthrough Assemblies ForImplantable Medical Devices”的美国专利申请系列号12/183,922、在2008年7月31日提交的题为“Novel Capacitive Elements And Filtered FeedthroughAssemblies For Implantable Medical Devices”的美国专利申请系列号12/183,940以及在2008年7月31日提交的题为“Novel Capacitive ElementsAnd Filtered Feedthrough Assemblies For Implantable Medical Devices”的美国专利申请系列号12/183,953中所描述的那样，且这些申请的全文以参见的方式纳入本文。
钎焊接头310包括如下三个主要部件：绝缘环314、引脚绝缘钎焊件316以及绝缘套圈钎焊件318，其中绝缘环314(例如，由陶瓷材料制成)使引脚302与套圈304绝缘，引脚绝缘钎焊件116(例如，由金制成)将绝缘环314联接于引脚302，而绝缘套圈钎焊件118(例如，由金制成)将绝缘环114联接于套圈304。钎焊接头310沿套圈304的下侧暴露。当套圈304固定地联接于医疗装置的容器时，套圈304的下部并且由此钎焊接头310的下部可暴露于体液。为此，重要的是，钎焊接头310形成在套圈304和引线脚302之间的气密密封件，并且可如上所述对该密封密封件进行密封性试验。
引线脚302提供从医疗装置的内部(未示出)直至医疗装置外部的一根或多根引导线的导电通路。如前所述，已知这些引导线用作收集杂散电磁干扰(EMI)信号的天线，而这些杂散电磁干扰信号会干扰医疗装置的正确操作。为了抑制此种EMI信号和/或将此种EMI信号传递至医疗装置的容器，可将固定地附连有绝缘部件360的离散盘状电容器附连于馈通组件300。具体地说，电容器350可设置在引线脚302周围并且电联接于该引线脚302，并固定地联接于支承结构308，这将在下文进行更完整地描述。
现在参见图15-16，示出根据本发明各种示例实施例的替代滤过馈通组件361。支承结构380将尺寸和构造设计成接纳在套圈364内。在所示的示例中，支承结构抵靠在设置于套圈364内的内部台肩372上。支承结构380可设计成用在单极、即单个引脚的馈通组件或者多极、即多个引脚的馈通组件中。单极和多极支承结构380之间的设计差别在于：在支承结构380内包括较少的和基本上相等的适当数量的开口，以适应馈通装置中一定数量的引线脚362。支承结构380可类似于在2009年2月10日提交的题为“Filtered Feedthrough Assembly And Associated Method”的美国申请系列号12/368,847中所描述的那些结构，该申请的全文以参见的方式纳入本文。
根据各种示例实施例的滤过馈通组件361可如下所述进行组装。接头绝缘体子组件370设置在套圈364内，以相对于套圈364来固定引脚362，并且使引脚362与套圈364电绝缘。然后，可将支承结构380插到套圈364内，使得引线脚362延伸通过其中的开口。可将支承结构380的开口设计成以固定方式与引线脚进行匹配。在图15中示出根据本发明各种示例实施例的部分组装的滤过馈通组件361。
然后，将固定地附连于绝缘部件391的电容器390至少部分地插在套圈364内，使得引线脚362延伸通过孔395，并使得支承结构380的突起部382部分地接纳在孔395内。在一些示例实施例中，将突起部382和孔395的尺寸设计成：使得突起部382紧紧地固定在孔395中，从而例如在突起部382和孔395之间产生密封。于是，支承结构380能物理地联接于电容器390，而无需使用现有技术中的非导电环氧树脂或其它复合物，这不仅简化组装工艺，而且防止非导电环氧树脂侵入到接头绝缘体子组件370中。此外，突起部382可将尺寸设计成并且定位成：使得引线脚362基本上在孔395内定心，这将有助于在电容器390和引线脚362之间形成可靠的电连接。
在将电容器390放置在套圈364内之后，电容器390的内直径部分396例如借助焊料或导电环氧树脂397而电联接于引线脚362。类似地，电容器390的外直径部分398例如借助焊料或导电环氧树脂399而电联接于套圈364。支承结构380且确切地说是孔395和突起部382的联接抑制或防止焊料或导电环氧树脂397、399流到接头绝缘体子组件370中。在图16中示出根据本发明各种示例实施例的完全组装的滤过馈通组件361。
图17示出单体盘状电容器400的附连，该电容器已利用绝缘部件401以上文所述方式中的一种方式而固定地附连于根据本发明各种示例实施例的多极馈通组件402。滤过馈通组件402包括套圈406和设置在套圈406内的绝缘结构404。滤过馈通组件402将引线脚405的阵列导向通过医疗装置的容器，而套圈404联接于该医疗装置的容器(如图19所示)。如上所述，引线脚阵列405和联接于该阵列405的引导线可用作天线并且收集不希望有的EMI信号。单体盘状电容器400可附连于馈通组件402以提供EMI过滤。电容器400和绝缘部件401设有通过其中的多个引线脚接纳孔410。将附连有绝缘部件401的电容器400插到引线脚阵列405之上，使得阵列405中的每个引脚由不同的孔410所接纳，并且与绝缘结构404以邻靠关系而放置。如果需要的话，如图17所示，可使阵列405中的一个引线脚不被过滤，以用作RF天线。支承结构480设在绝缘结构404以及电容器400和绝缘部件401之间。类似于上文在美国专利申请系列号12/368,847中所描述的方式，电容器400和绝缘部件401可例如通过支承结构480上的突起部481而联接于支承结构480，且这些突起部481被固定地接纳在引线脚接纳孔410内。此外，套筒482可包括在支承结构480上，以助于使未经过滤的引脚405U与电容器400绝缘。
图18示出可植入医疗装置450(例如，脉冲发生器)的分解视图，该可植入医疗装置借助延伸部454而联接于连接器组块451和引导件452。延伸部454的近侧部分包括连接器456，该连接器456构造成接纳或插塞到连接器组块451中，且延伸部454的远端类似地包括连接器458，该连接器458包括内部电触件460，该内部电触件460构造成接纳引导件452的其上具有电触件462的近端。引导件452的远端包括远侧电极464，该远侧电极可将电脉冲输送至患者身体中的目标区域(或者感测患者身体中所产生的信号，例如心脏信号)。
在电容器400和绝缘部件401已以上文所述的方式附连于馈通组件402之后，如图19所示，可将该馈通组件402焊接至可植入医疗装置450的外壳。医疗装置450包括其中具有孔454的容器452(例如，钛或其它生物相容材料制)，且通过该孔454设置馈通组件402。在附图中可观察到，阵列405中的每个引线脚已修剪并且经由多个连接导线458(例如，金制导线)电联接于医疗装置450的电路456，并且这些连接导线458可通过导线结合、激光带式结合之类联接于引线脚阵列。在安装之后，馈通组件402和电容器400共同地用于允许相对低频的电信号沿阵列405中的引线脚传输至电路456，同时将不希望有的高频EMI信号分流到医疗装置450的容器452。
能以各种方式来执行本发明的各种示例。因此，虽然该发明包括特定的示例，但本发明的实际范围不应被如此限制，这是由于通过阅读附图、说明书以及以下权利要求，其它的修改会变得显而易见。

Claims (20)

1.一种组装滤过馈通装置的方法，包括：
提供电容器，所述电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分，其中所述内直径部分限定从所述顶部延伸至所述底部的至少一个孔；
将绝缘部件固定地附连于所述电容器的底部，且所述绝缘部件构造成抑制高压电弧；
将至少一个引线脚插到套圈内；以及
将附连有所述绝缘部件的电容器固定地的固定在所述套圈内，其中所述至少一个引线脚延伸通过开口并且延伸通过所述至少一个孔。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件基本上覆盖所述电容器的所述底部。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件延伸成与所述电容器的所述外直径部分接触。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括基部件和粘合剂，且所述基部件通过所述粘合剂固定地附连于所述电容器的所述底部。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基部件包括氧化铝材料、塑性材料、聚酰亚胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者它们的组合物。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括玻璃材料、聚酰亚胺材料或者它们的组合物。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括绝缘涂层，所述绝缘涂层粘附于所述电容器的所述底部。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括低温共烧陶瓷材料，且所述绝缘部件层叠至所述电容器的所述底部。
9.一种用在可植入医疗装置的滤过馈通装置中的电容器组件，所述电容器组件包括：
电容器，所述电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分，其中所述内直径部分限定从所述顶部延伸至所述底部的至少一个孔，并且所述电容器包括多个导电板；
外直径端接材料，所述外直径端接材料施加于所述电容器的所述外直径部分，且所述外直径端接材料电联接所述多个导电板的第一子组，并且所述外直径部分在所述电容器的所述底部附近的外直径下部中缺乏所述外直径端接材料；以及
内直径端接材料，所述内直径端接材料施加于所述电容器的内直径部分，且所述内直径端接材料电联接所述多个导电板的第二子组，并且所述内直径部分在所述电容器的所述底部附近的内直径下部中缺乏所述内直径端接材料。
10.如权利要求9所述的电容器组件，其特征在于，所述内直径下部包括锥形内直径部分。
11.一种组装滤过馈通装置的方法，包括：
提供电容器，所述电容器具有顶部、底部、外直径部分以及内直径部分，且所述电容器包括多个导电板，其中：
所述内直径部分限定从所述顶部延伸至所述底部的至少一个孔；
所述电容器的外直径部分上的外直径端接材料电联接所述多个导电板的第一子组，并且所述外直径部分在所述电容器的所述底部附近的外直径下部中缺乏所述外直径端接材料；以及
内直径端接材料施加于所述电容器的所述内直径部分，且所述内直径端接材料电联接所述多个导电板的第二子组，并且所述内直径部分在所述电容器的所述底部附近的内直径下部中缺乏所述内直径端接材料；
将至少一个引线脚插到套圈内；以及
将所述电容器固定地的固定在所述套圈内，其中所述至少一个引线脚延伸通过开口并且延伸通过所述至少一个孔。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电容器包括绝缘部件，所述绝缘部件固定地附连于所述电容器的所述底部，且所述绝缘部件构造成抑制高压电弧。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件基本上覆盖所述电容器的所述底部。
14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件延伸成与所述电容器的所述外直径部分接触。
15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括基部件和粘合剂，且所述基部件通过所述粘合剂固定地附连于所述电容器的所述底部。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述基部件包括氧化铝材料、塑性材料、聚酰亚胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者它们的组合物。
17.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述粘合剂包括玻璃材料、聚酰亚胺材料或者它们的组合物。
18.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括绝缘涂层，所述绝缘涂层粘附于所述电容器的所述底部。
19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述绝缘部件包括低温共烧陶瓷材料，且所述绝缘部件层叠至所述电容器的所述底部。
20.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述内直径下部和所述外直径下部包括绝缘部件，所述绝缘部件固定地附连于所述电容器的所述底部。
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