CN102447757B - 降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其是将全键盘手机的keypad单独设置于一PCB板上，与手机主板通过连接部件相连；将天线通过支架设置于keypad板下方，支架与keypad板可拆卸；所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；而设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层；所述天线采用PIFA/IFA天线。本发明针对全键盘手机keypad板的处理，有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响，配合PIFA/IFA天线特性,能满足美标及欧标的SAR值，并可使应用该处理方法的全键盘手机更轻薄。

Description

降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体涉及到一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的设计方法。
背景技术
目前，无线通讯技术迅猛发展,随着进入全面3G时代,全键盘手机以其独特的造型、成熟稳重的商务气息受到越来越多人的青睐。市场上,黑莓、palm、motorola、NOKIA等知名手机厂商也不断推出越来越多的全键盘手机。但全键盘手机的键盘设计在一定程度上会影响天线的性能，使天线的OTA性能以及对人体的吸收比率(SAR)要求无法满足某些高端市场要求。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，为移动终端提供良好的通信保证。
根据上述需解决的问题，本发明采取的技术方案为：
一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法： 其设计时，将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上，该PCB板叠放于手机主板上，并通过连接部件相连；将所述天线通过支架叠放于手机主板下方，所述支架与手机主板可拆卸；将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上，与手机主板通过连接部件相连；将所述天线通过支架设置于keypad板下方，所述支架与keypad板可拆卸；所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；所述全键盘手机的keypad板设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层。
所述天线采用PIFA/IFA天线。
所述天线的优选走线形式如下：
天线整体呈U型，U型一侧边为低频辐射走线，低频辐射走线延伸部构成U型底部及另一侧边，并在延伸部末端连接第一接地点； 
馈电点和第一接地点并列设置，馈电点另一侧并列设置第二接地点；
高频辐射走线连接馈电点，沿馈电点向下延伸也构成U型另一侧边及底部的一部分；
低频辐射走线构成U型另一侧边的延伸部上设有缝隙，该缝隙始于馈电点和第一接地点之间，沿低频辐射走线延伸部向下至该U型侧边；
高频辐射走线另一侧设置有L型寄生单元走线，L型寄生单元走线始端与第二接地点连接，沿高频辐射走线侧边向下延伸至高频辐射走线底端后弯折，高频辐射走线侧边与寄生单元走线L型内拐角形状相契合，高频辐射走线底端与寄生单元走线底端平齐。 
所述全键盘手机的keypad板为两层板；该项设计适合于用于所有直板手机。 
与现有技术相比，本发明有益效果在于：本发明针对全键盘手机keypad板的处理，将keypad板与手机主板分离，并在keypad板上增加特定铺地的方式，有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响，配合PIFA/IFA天线特性,能满足美标及欧标的SAR值；keypad板上走线及铺地设计均直接通过PCB板的layout制作，不需增加额外的器件成本及人工成本；且直接采用layout 形式制作比采用其它增加额外器件的处理方式所制作的全键盘手机更轻薄。
附图说明
图1为本发明所述方法的keypad板与天线及手机主板位置结构图；
图2为所述keypad板未设设置触压点的一面走线设计示意图； 
图3为所述keypad板设置触压点的一面走线设计示意图；
图4为所述天线优选实施例走线示意图。 
具体实施方式                                  
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明做进一步的详细描述：
本发明所述方法是针对采用全键盘，并配合内置的PIAF/IFA形式的天线，实现GSM850/900/DCS/PCS以及Band1、2、5、8或CDMAcell/pcs/AWS频段工作的直板手机的设计，使手机天线满足OTA以及SAR要求。
如图1所示，设计时，将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上方，与手机主板C通过连接部件相连，而所述天线B通过支架设置于手机主板A下方，三者均为可拆卸式连接。
如图2、3，所述全键盘手机的keypad板采用两层板，一层为设置触压点的一面，另一层为纯粹走线层。本发明打破常规设计中的在触压点与触压点之间所有横向及竖向的连线上串100nh电感的设计方式，而是采用将触压点与触压点之间所有横向及竖向的连线均直接连接，通过layout形式制于keypad板上。常规设计中，这些电感是用于减少在keypad板上净空区间的竖向连接线和横向连接线对天线性能的影响。去掉电感后，在keypad板未设置触压点的一面最下方一条横向布线L与铺地层G之间设置两条竖向铺地带G1、G2，如图2，这两条铺地带再配合keypad板正面的铺地设计，即可同样达到电感所起的作用。现有设计中，除图2中阴影部分为铺地区域外，keypad板上方均为净空区域。
keypad板正面的设计如图3所示，在该面（keypad板设置触压点的一面）的净空区间M部分增加铺地G3，铺地区域上方均为净空区域。在传统的设计中，图3中阴影部分上方均为净空区域，本发明设计中在上方净空区域中选择G3区域也进行铺地，从而降低天线的SAR,使其达到FCC测试标准。
本发明通过对手机键盘板(keypad)进行上述处理和布板,减少键盘板(keypad)对天线的影响,从而使得天线的辐射性能有较大提升，同时也可以降低手机对人体的吸收比率(SAR)。
上述对keypad板的处理，配合如图4所示天线的走线，效果最优。
如图4，天线整体采用U型结构，包括低频辐射走线1、高频辐射走线2及寄生单元走线3，还包括馈电点及并列设置于馈电点两侧的两接地点。
所述天线U型一侧边为低频辐射走线1，低频辐射走线1延伸部构成U型底部及另一侧边，并在延伸部末端连接第一接地点10；馈电点20和第一接地点10并列设置，馈电点另一侧并列设置第二接地点30。
高频辐射走线2连接馈电点20，沿馈电点20向下延伸也构成U型另一侧边及底部的一部分；低频辐射走线1构成U型另一侧边的延伸部上设有缝隙101，该缝隙始于馈电点20和第一接地点10之间，沿低频辐射走线延伸部向下至该U型侧边。L型寄生单元走线3设置于高频辐射走线2的另一侧，L型寄生单元走线3始端与第二接地点30连接，沿高频辐射走线2侧边向下延伸至高频辐射走线底端后弯折，高频辐射走线2侧边与寄生单元走线3的L型内拐角形状相契合，高频辐射走线底端与寄生单元走线底端平齐。所述天线设计为U型还可有效避开手机上的扬声器skeaker对天线性能的影响。
下表分别为在3G项目中，采用本发明所述方法综合图1-4中实施例制作而成的天线的OTA及SAR值的测试结果。
在天线各工作频段内的OTA测试结果如下：
天线在Pcs1900工作频段的SAR测试结果：
从上述两表可以看出，采用本发明所述方法综合图1-4中实施例制作而成的天线的总辐射功率TRP和各向同性灵敏度TIS都很好，且SAR值的测试结果也比较小，可以满足欧美市场高端要求。
上述仅为本发明较佳实施例，本发明还有其他多种实施方式，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。 

Claims (4)

1.一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其特征在于，
将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上，该PCB板叠放于手机主板上方，并通过连接部件相连；
将所述天线通过支架叠放于手机主板下方，所述支架与手机主板可拆卸；
将所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面，最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带；
将所述全键盘手机的keypad板设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层;
所述天线采用PIFA/IFA天线。
2.根据权利要求1所述的降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其特征在于：所述天线整体呈U型，U型一侧边为低频辐射走线，低频辐射走线延伸部构成U型底部及另一侧边，并在延伸部末端连接第一接地点； 
馈电点和第一接地点并列设置，馈电点另一侧并列设置第二接地点；
高频辐射走线连接馈电点，沿馈电点向下延伸也构成U型另一侧边及底部的一部分；
低频辐射走线构成U型另一侧边的延伸部上设有缝隙，该缝隙始于馈电点和第一接地点之间，沿低频辐射走线延伸部向下至该U型侧边；
高频辐射走线另一侧设置有L型寄生单元走线，L型寄生单元走线始端与第二接地点连接，沿高频辐射走线侧边向下延伸至高频辐射走线底端后弯折，高频辐射走线侧边与寄生单元走线L型内拐角形状相契合，高频辐射走线底端与寄生单元走线底端平齐。
3. 根据权利要求2所述的降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其特征在于：所述全键盘手机的keypad板为两层板。
4.根据权利要求3所述的降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法，其特征在于：所述手机为直板手机。
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Denomination of invention: Method for reducing influence of keypad of qwerty mobile phone on radiation performance of antenna

Effective date of registration: 20171208

Granted publication date: 20140716

Pledgee: Pudong Shanghai Development Bank, Limited by Share Ltd Huizhou branch

Pledgor: Huizhou Speed Wireless Technology Co., Ltd.

Registration number: 2017440000171

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