CN102447588B - 一种单板上电系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单板快速上电的系统，包括系统控制模块，业务应用模块，芯片驱动模块以及监测模块：业务应用模块用于接收系统控制模块发送的上电消息，向芯片驱动模块发送芯片检测消息；芯片驱动模块用于在接收到业务应用模块发送的芯片检测消息时，进行芯片检测；监测模块，用于监测芯片驱动模块进行的芯片检测是否通过，并将监测到的消息发送给业务应用模块，以供业务应用模块对芯片检测消息进行更新。本发明通过对芯片检测消息进行更新，在芯片检测未通过时，根据更新后的芯片检测消息对未通过的芯片检测项进行检测，而不是盲目的对所有未通过的芯片检测项进行重新检测，从而大大缩短了芯片检测时间，加快了单板上电的速度。

Description

一种单板上电系统及方法

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种单板上电系统及方法。

背景技术

在通信系统领域中，单板上电是一个十分重要并且复杂的过程，上电速度的快慢也在一定程度上体现了相关产品的技术水平。传统的物理单板由以下几个模块组成：系统控制模块、业务应用模块和芯片驱动模块。上述三个模块在上电过程中的作用分别如下：

系统控制模块：当单板收到上电消息后，系统控制模块加载BOOT引导程序，并初始化相关的硬件设备、建立相应的内存空间的映射图，从而为调用系统控制内核做好准备，并向业务应用模块发送上电消息，当接收到业务应用模块反馈的上电成功确认字符ACK后，提供CPU与单板芯片之间的数据交互等，让业务应用模块的相关应用进程得以正常的运行。

业务应用模块：业务应用模块的进程接收到系统控制模块的上电消息后，进行进程上电，并向芯片驱动模块发送芯片检测消息进行芯片检测，在检测通过之后，向系统控制模块反馈上电成功的确认字符ACK。

芯片驱动模块：主要提供对相应芯片的各种寄存器的检测函数接口并提供和系统控制模块之间的接口以及各种应用功能的接口。在芯片驱动模块收到业务应用模块的芯片检测消息时，会调用相应芯片检测接口进行检测，并将检测通过的消息反馈给业务应用模块。

上述上电过程的流程如下：

1)单板上电启动，系统控制模块进行初始化；

2)系统控制模块向业务应用模块发送上电消息；

3)业务应用模块收到系统控制模块发的上电消息后，启动定时器T，发送芯片检测消息给芯片驱动模块，并判断定时器是否超时，如超时则向系统控制模块发送上电失败的确认字符ACK，并转至步骤2)，否则转至步骤4)；

4)芯片驱动模块芯片检测处理，如果检测通过，则向业务应用模块发送检测通过的确认字符ACK，否则，向业务应用模块发送检测未通过的确认字符ACK；

5)业务应用模块收到芯片驱动模块发的检测通过的确认字符ACK后，向系统控制模块反馈上电成功的确认字符ACK；

6)系统上电成功，正常运行。

在上电过程中对物理单板上的芯片进行硬件检测是一个必须过程，该检测过程用来检测芯片的各种寄存器状态。芯片一般有多个检测项需要检测，因此，在芯片的检测过程中，并不能保证芯片的所有检测项都能一次检测通过，所以往往需要进行多次检测。现有的做法是在单板上电过程中，业务应用模块向芯片驱动模块发送的芯片检测消息往往包括所有芯片的检测项，当业务应用模块接收到芯片驱动模块发送的芯片检测失败的确认字符ACK时，业务应用模块会重新向芯片驱动模块发送芯片检测消息，此时发送的芯片检测消息仍然包括所有芯片的检测项，对芯片进行重新检测，所以在每次重新检测时都需要对芯片的每个检测项进行检测，直到芯片的所有检测项都检测通过为止。因此，对于物理单板来说，在上电过程中，这种盲目的对单板上芯片的所有检测项进行反复轮询式检测的方法，浪费了很多时间，延缓了单板的上电速度。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种单板上电的系统及方法，在上电过程中能对芯片检测进行有目的的启发式的检测，从而缩短芯片检测的时间，加快了单板的上电速度。

为解决上述技术问题，本发明提供一种单板上电系统及方法，所述系统包括系统控制模块，业务应用模块，芯片驱动模块以及监测模块：

业务应用模块用于接收所述系统控制模块发送的上电消息，向所述芯片驱动模块发送芯片检测消息；

芯片驱动模块用于在接收到所述业务应用模块发送的所述芯片检测消息时，进行芯片检测；

本发明的一种实施例中，监测模块，用于监测所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测是否通过，并将监测到的消息发送给所述业务应用模块，以供所述业务应用模块对所述芯片检测消息进行更新。

本发明的一种实施例中，芯片检测消息包括至少一项芯片检测项，所述业务应用模块对所述芯片检测消息中的芯片检测项进行更新。

监测模块监测到所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测未通过时，所述监测模块提取所述芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给所述业务应用模块。

业务应用模块接收到所述监测模块发送的所述未通过的芯片检测项后，将所述芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将所述未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给所述芯片驱动模块。

监测模块监测到所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测通过时，由所述芯片驱动模块发送芯片检测通过的消息给所述业务应用模块。

本发明还提供了一种单板上电方法，具体如下：

系统控制层接收到上电消息后，向业务应用层发送上电消息；

业务应用层接收到所述系统控制层的发送的所述上电消息后，向芯片驱动层发送芯片检测消息；

芯片驱动层在接收到所述业务应用层发送的所述芯片检测消息后，进行芯片检测；

本发明的一种实施例中，监测层监测所述芯片驱动层进行的所述芯片检测是否通过，并将监测到的信息发送给所述业务应用层，以供所述业务应用层对所述芯片检测消息进行更新。

本发明的一种实施例中，芯片检测消息包括至少一项芯片检测项，所述业务应用层对所述芯片检测消息中的芯片检测项进行更新。

监测层监测到所述芯片驱动层进行的所述芯片检测未通过时，所述监测层提取所述芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给所述业务应用层。

业务应用层接收到所述监测层发送的所述未通过的芯片检测项后，将所述芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将所述未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给所述芯片驱动层。

监测层监测到所述芯片驱动层进行的所述芯片检测通过时，由所述芯片驱动层发送芯片检测通过的消息给所述业务应用层。

本发明的有益效果是：本发明中，业务应用模块根据监测模块提供的对芯片驱动模块进行的芯片检测的监测结果，对芯片检测消息进行更新，然后向芯片驱动模块发送经过更新的芯片检测消息，从而避免了在芯片检测未通过时，重新对芯片的所有芯片检测项进行盲目的检测。本发明则是通过对芯片检测消息的更新进行有目的性的启发式检测，从而缩短了芯片检测的时间，进而加快了单板上电的速度。

附图说明

此处的附图说明用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定。附图中：

图1为传统单板上电的流程图；

图2为本发明一种实施例的单板上电流程图；

图3为本发明一种实施例的信道板上芯片检测通过的消息交互图；

图4为本发明一种实施例的信道板上芯片检测未通过的消息交互图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

传统的物理单板上电过程为：系统控制模块加载BOOT引导程序后，发送上电消息给业务应用模块，业务控制模块在接收到上电消息后，将芯片检测信息发送给芯片驱动模块，芯片驱动模块接收到检测信息后，调用芯片检测接口进行芯片检测，并将检测结果反馈给业务控制模块。在上述过程中，当芯片检测没通过时，传统的做法是将由芯片驱动模块将检测没通过的确认字符ACK反馈给业务应用模块，业务应用模块接收到检测没通过的确认字符后ACK后，再次重发芯片检测信息给芯片驱动模块重新对芯片的所有检测项进行芯片检测，如果检测还是没通过，则重复上面的步骤，直到检测通过为止。这种盲目的对单板上芯片的所有检测项进行反复轮询式检测的方法，浪费了很多时间，延缓了单板的上电速度。针对上述问题，本发明提供了一种单板快速上电的系统及方法。

本发明所述系统的一种实施例包括系统控制模块，业务应用模块，芯片驱动模块以及监测模块，本实施例中：

业务应用模块用于接收到系统控制模块发送的上电消息后，向芯片驱动模块发送芯片检测消息；

芯片驱动模块用于在接收到业务应用模块的芯片检测消息时，进行芯片检测；

监测模块，用于监测芯片驱动模块进行的芯片检测是否通过，并将监测到的消息发送给所述业务应用模块，以供业务应用模块对芯片检测消息进行更新。

具体如下：

本实施例中的芯片检测消息包括至少一项芯片检测项，业务应用模块则是对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新。进一步的如下：

监测模块监测到芯片驱动模块进行的芯片检测没通过时，监测模块提取芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给业务应用模块；业务应用模块接收到监测模块发送的未通过的芯片检测项后，将芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给芯片驱动模块，以供芯片驱动模块再次进行芯片检测。芯片驱动模块接收到经过更新的芯片检测消息后，只对上次芯片检测未通过的芯片检测项进行芯片检测，如果芯片检测还是未通过时，则仍然由监测模块将未通过的芯片检测项发送给业务应用模块，重复上面的操作，直到芯片的所有检测项都通过芯片检测；

监测模块监测到芯片驱动模块进行的芯片检测通过时，监测模块不做任何处理，由芯片驱动模块发送芯片检测通过的消息给业务应用模块；当然，监测模块监测到芯片驱动模块进行的芯片检测通过时，也可以由监测模块直接将芯片检测通过的消息发送给业务控制模块，或者由监测模块将芯片检测通过的消息发送给芯片检测模块，再由芯片检测模块发送给业务控制模块；

业务应用模块接收到芯片检测通过的消息后，发送上电成功的消息给系统控制模块；

系统控制模板接收到业务应用模块发送的上电成功消息后，单板上电成功。

在本实施例中，检测的芯片为完成业务的相关芯片。

本实施例中的单板为物理单板。

本实施例中，业务应用模块根据监测模块提供的对芯片驱动模块进行的芯片检测的监测结果，对芯片检测消息进行更新，及当监测模块监测到芯片驱动模块进行的芯片检测没有通过时，将没有通过芯片检测的芯片检测项反馈给业务应用模块，业务应用模块根据得到的反馈消息对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新，然后向芯片驱动模块发送经过更新的芯片检测消息，芯片驱动模块根据更新后的芯片检测消息重新对未通过的芯片检测项进行芯片检测，从而避免了在芯片检测未通过时，重新对芯片的所有芯片检测项进行盲目的检测。本实施例实现了通过对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新从而进行有目的的启发式芯片检测，大大缩短了芯片检测的时间，从而加快了单板上电的速度。

本发明所述方法的一种实施例包括以下步骤：

系统控制层接收到上电消息后，向业务应用层发送上电消息；

业务应用层接收到系统控制层的发送的上电消息后，向芯片驱动层发送芯片检测消息；

芯片驱动层在接收到业务应用层发送的芯片检测消息后，进行芯片检测；

监测层监测芯片驱动层进行的芯片检测是否通过，并将监测到的信息发送给业务应用层，以供业务应用层对芯片检测消息进行更新。

进一步的，本实施例中，芯片检测消息至少包括一项芯片检测项，业务应用层对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新，具体如下：

监测层监测到芯片驱动层进行的芯片检测未通过时，所述监测层提取所述芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给业务应用层。

业务应用层接收到监测层发送的未通过的芯片检测项后，将芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给芯片驱动层。芯片驱动层接收到经过更新的芯片检测消息后，只对上次芯片检测未通过的芯片检测项进行芯片检测，如果芯片检测还是未通过时，则仍然由监测层将未通过的芯片检测项发送给业务应用层，重复上面的操作，直到芯片的所有检测项都通过芯片检测；

监测层监测到芯片驱动层进行的芯片检测通过时，监测层不做任何处理，由芯片驱动层发送芯片检测通过的消息给业务应用层；当然，监测层监测到芯片驱动层进行的芯片检测通过时，也可以由监测层直接将芯片检测通过的消息发送给业务控制层，或者由监测层将芯片检测通过的消息发送给芯片检测层，再由芯片检测层发送给业务控制层；

下面从一个具体示例说明本发明所述方法：

参考附图2，基站上的信道板在上电过程中，需对相应的芯片进行芯片检测，芯片检测的项目有数十项之多，且对所有要检测芯片检测项进行一次检测花费的时间较长，需要几分钟，因此现有的芯片检测方法往往会花较长的时间完成芯片检测；但采用本发明进行优化，就能大大缩短芯片检测时间，从而加快单板上电的速度。具体工作流程如下：

S101：信道板上电启动，系统进行初始化；

S102：系统控制层向业务应用层发送上电消息；

S103：业务应用层收到系统控制层发来的上电消息后，启动定时器T；

S104：业务应用层向芯片驱动层发送芯片检测消息，并根据监测层反馈的监测结果对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新，因此芯片检测消息中包括了芯片需要进行检测的芯片检测项；

S105：业务应用层判断定时是否超时，如果超时转至S106，如果不超时转至S107；

S106：业务应用层向系统控制层反馈上电失败的确认字符ACK，转至S102；

S107：芯片驱动层进行芯片检测，同时监测模块对芯片驱动层进行的芯片检测结果进行监测，如果监测到芯片检测未通过，转至S108，如果监测到芯片检测通过，转至S109；

S108：监测层向业务应用层反馈芯片检测未通过的确认字符ACK，并把芯片检测未通过的芯片检测项也反馈给业务应用层；

S109：芯片驱动层向业务应用层反馈芯片检测通过的确认字符ACK；

S110：业务应用层向系统控制层反馈上电成功的确认字符ACK；

S111：系统上电成功，正常运行。

参考附图3，信道板芯片检测通过的消息交互如下：

1.系统上电，系统控制层底层函数在进行一系列系统初始化操作后，向业务应用层发送上电消息；

2.业务应用层在收到上电消息后，启动定时器T，该定时器用于芯片检测的时间控制；

3.业务应用层向芯片驱动层发送芯片检测消息，芯片检测消息中包括了芯片需要进行检测的芯片检测项；

4.芯片驱动层接收到业务应用层的芯片检测消息，按照芯片检测项逐项进行检测；如果定时T没有超时，芯片检测通过，则向业务应用层反馈检测通过的消息；

5.业务应用层接收到芯片驱动层反馈的芯片检测通过的消息后，向系统控制层发送上电成功消息。

参考附图4，信道板芯片检测未通过的消息交互如下：

11.系统上电，系统控制层底层函数在进行一系列系统初始化操作后，向业务应用层发送上电消息；

22.业务应用层在收到上电消息后，启动定时器T，该定时器用于芯片检测的时间控制；

33.业务应用层向芯片驱动层发送芯片检测消息，并根据监测层反馈的监测结果更新芯片检测消息，因此，芯片检测消息中包括了芯片需要进行检测的芯片检测项；

44.芯片驱动层接收到业务应用层的芯片检测消息后，按照芯片检测项逐项进行检测；如果定时T没有超时，芯片检测未通过，监测层向业务应用层反馈检测未通过的消息以及未通过的芯片检测项，转至3；

55.如果定时器超时，则业务应用层向系统控制层发送上电失败的消息。从本实施例中可以得知，在芯片驱动层进行的芯片检测未通过时，监测层将未通过芯片检测的芯片检测项提取出来并反馈给业务应用层，业务应用层根据得到的反馈消息，对芯片检测消息中的芯片检测项进行更新，更新后的芯片检测消息中只包含芯片检测未通过的芯片检测项，并将更新后的芯片检测消息发送给芯片驱动层，当芯片驱动层接收到经过更新的芯片检测消息时，只会对上次芯片检测未通过的芯片检测项进行检测，另一方面也避免了盲目的芯片检测方法中，在重新检测所有芯片检测项时，可能会将上次已通过的芯片检测项因某些原因而检测为未通过的芯片检测项；因此本发明大大缩短了芯片检测时间，进而加快了单板上电的速度。

另外，由于本发明中的系统中只保存芯片检测未通过的项，当芯片检测通过时，如果芯片检测一次就全部通过时，不会给系统带来任何的负面开销。

以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种单板上电系统，其特征在于，所述系统包括系统控制模块，业务应用模块，芯片驱动模块以及监测模块：

业务应用模块用于接收所述系统控制模块发送的上电消息，向所述芯片驱动模块发送芯片检测消息；

芯片驱动模块用于在接收到所述业务应用模块发送的所述芯片检测消息时，进行芯片检测；

监测模块，用于监测所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测是否通过，并将监测到的消息发送给所述业务应用模块，以供所述业务应用模块对所述芯片检测消息进行更新；其中，所述监测模块监测到所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测未通过时，提取所述芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给所述业务应用模块；

所述业务应用模块接收到所述监测模块发送的所述未通过的芯片检测项后，将所述芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将所述未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给所述芯片驱动模块。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述芯片检测消息包括至少一项芯片检测项。

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述监测模块监测到所述芯片驱动模块进行的所述芯片检测通过时，发送芯片检测通过的消息给所述业务应用模块。

4.一种单板上电方法，其特征在于:

系统控制层接收到上电消息后，向业务应用层发送上电消息;

业务应用层接收到所述系统控制层的发送的所述上电消息后，向芯片驱动层发送芯片检测消息;

芯片驱动层在接收到所述业务应用层发送的所述芯片检测消息后，进行芯片检测;

监测层监测所述芯片驱动层进行的所述芯片检测是否通过，并将监测到的信息发送给所述业务应用层，以供所述业务应用层对所述芯片检测消息进行更新；其中，所述监测层监测到所述芯片驱动层进行的所述芯片检测未通过时，所述监测层提取所述芯片检测没通过的芯片检测项，并将其发送给所述业务应用层；

所述业务应用层接收到所述监测层发送的所述未通过的芯片检测项后，将所述芯片检测消息中通过的芯片检测项剔除或屏蔽，将所述未通过的芯片检测项的芯片检测消息发送给所述芯片驱动层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片检测消息包括至少一项芯片检测项。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述监测层监测到所述芯片驱动层进行的所述芯片检测通过时，发送芯片检测通过的消息给所述业务应用层。

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