CN102446231A - 粘胶路径优化系统及方法 - Google Patents

Abstract

一种粘胶路径优化系统及方法，包括：将有限元前处理软件输出的零件、测试治具与初始粘胶路径的有限元模型所对应的计算文件给仿真求解器进行仿真，校正计算文件中的粘胶参数以得到实际粘胶参数；将预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件，并读取其输出的零件、测试治具以及一个或多个粘胶路径的有限元模型对应的计算文件；选取其中一个作为最佳粘胶路径；将该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件输入至仿真求解器进行仿真；对该最佳粘胶路径进行优化。利用本发明可以对粘胶路径进行优化。

Description

粘胶路径优化系统及方法

技术领域

本发明涉及一种粘胶路径优化系统及方法。

背景技术

NB(notebook，笔记本以及netbook，上网本)产业中，常用粘胶粘结不同结构件。为达到足够的粘接力，对粘胶的粘结强度要求很高，粘胶价格很贵。当使用的粘胶多，这样造成了较大的浪费，如果使用的粘胶少，但又不一定符合产品的规格。这样要达到使用最少量的粘胶来实现产品规格的目标，成本较高，效率也很低。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种粘胶路径优化系统及方法，对粘胶路径进行优化，达到使用最少量的粘胶来实现产品规格的目标。

一种粘胶路径优化系统，运行于计算机中，该计算机包括存储装置、有限元前处理软件以及仿真求解器。包括：读取模块，用于读取有限元前处理软件根据存储的需要粘结的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的初始化粘胶路径的计算文件，该计算文件包括上述各种有限元模型的网格数据、材料属性，以及预设的粘胶参数；读取模块，还用于将所述计算文件传送至仿真求解器进行拉拔力仿真，并从仿真结果得到最大拉拔力；校正模块，用于当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致时，将使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数；所述的校正模块，还用于当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力不一致时，调整修改该初始化粘胶路径的计算文件中的粘胶参数，以得到实际粘胶参数，使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致；所述的读取模块，还用于将存储装置中预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型，以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件，建立对应的一个或多个粘胶路径的有限元模型，并读取有限元前处理软件输出的对应于每一个粘胶路径的有限元模型的计算文件，该计算文件是根据需要粘结的零件的有限元模型、该一个或多个粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的；选取模块，用于从预设的一个或多个粘胶路径中选取一个作为最佳粘胶路径；所述的读取模块还用于读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并输入至仿真求解器进行拉拔力仿真；优化模块，用于根据该最佳粘胶路径的仿真结果对该最佳粘胶路径的面积进行优化。

一种粘胶路径优化方法，应用于计算机中，该计算机包括存储装置、有限元前处理软件以及仿真求解器。该方法包括如下步骤：(a)读取有限元前处理软件根据所存储的需要粘结的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型，输出的初始化粘胶路径的计算文件，该计算文件包括了需要粘结的零件有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型与测试治具的有限元模型的网格数据、材料属性，以及预设的粘胶参数；(b)将所述读取的该初始化粘胶路径的计算文件传送至仿真求解器进行拉拔力仿真，并从仿真结果得到最大拉拔力；(c)当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致时，将使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数；(d)当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力不一致时，调整修改初始化粘胶路径计算文件中的粘胶参数，以得到实际粘胶参数，使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致，以对仿真求解器进行校验；(e)将存储装置中预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型，以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件，建立对应的一个或多个粘胶路径的有限元模型，并读取有限元前处理软件输出的对应于每一个粘胶路径的有限元模型的计算文件，该计算文件是根据需要粘结的零件的有限元模型、该一个或多个粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的；(f)从预设的一个或多个粘胶路径中选取一个作为最佳粘胶路径；(g)读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并输入至仿真求解器进行拉拔力仿真；(h)根据该最佳粘胶路径的仿真结果对该最佳粘胶路径的面积进行优化。

相较于现有技术，本发明所述的粘胶路径优化系统及方法，能够对粘胶路径进行优化，得到最优化的路径来达到使用最少量的粘胶实现产品规格要求的粘接强度的目标，减少了用胶量，提供了低成本、高效率的方法。

附图说明

图1是本发明粘胶路径优化系统较佳实施例的架构示意图。

图2是本发明粘胶路径以及对粘胶路径优化的示意图。

图3是本发明粘胶路径优化系统较佳实施例的功能模块图。

图4是本发明粘胶路径优化方法较佳实施例的流程图。

主要元件符号说明

计算机	1
		有限元前处理软件	10
粘胶路径优化系统	20
		仿真求解器	30
存储装置	40
		设定模块	200
读取模块	202
		判断模块	204
校正模块	206
		选取模块	208
优化模块	210

具体实施方式

如图1所示，是本发明粘胶路径优化系统较佳实施例的架构示意图。在本实施例中，该粘胶路径优化系统20运行于计算机1中。所述的计算机1可以为个人电脑(Personal Computer，PC)、笔记本电脑(Notebook)、服务器(Server)等任意适用的计算机装置。该计算机1包括有限元前处理软件10、仿真求解器30以及存储装置40。所述的存储装置40中存储有预设的粘胶参数的值，一个或多个粘胶路径三维几何模型、以及存储有各个零件的样品在拉拔力测试机台(图中未示出)的最大实测拉拔力。

所述的预设的粘胶参数包括粘胶粘度、粘胶密度、粘胶损伤开始的参数、粘胶损伤发展的参数以及粘性等参数。当粘胶受到外力作用时，当它的应力达到一定大小时，上下表面就开始产生相对分离，所述的开始损伤的参数指粘胶在产生裂纹时所受到的应力大小。所述的损伤发展的参数指粘胶在受到外力作用后，直至断裂时外力对每单位面积物体所做的功的大小，称为断裂能。所述的一个或多个粘胶路径的三维几何模型是根据用户所提供的一个或多个粘胶路径，结合实际量测的宽与预设的高度形成的。所述的拉拔力指拉开该需要粘结的零件所需的力的大小。

所述的有限元前处理软件10用于对三维几何模型建立对应的有限元模型。有限元前处理软件10使用有限元网格(三维立体单元)来填充三维几何模型，自动对三维几何模型进行网格划分(Mesh过程)，建立对应的有限元模型，然后为该有限元模型附加材料属性、施加初始条件与边界条件等。所述的有限元网格可以是四面体网格、六面体网格。应说明的是，在粘胶路径的有限元模型中，根据所填充的有限元网格可以直接读取或修改该粘胶路径有限元模型中粘胶路径的体积或面积。

在本较佳实施例中，所述的有限元前处理软件10中建立有需要粘结的零件(以下简称“零件”)的有限元模型，初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型。所述的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型在三维空间中处于同一个坐标系，其坐标都是根据其对应的三维几何模型确定的，即表示所述的零件、初始化粘胶路径以及测试治具的有限元模型可以进行装配组合。

所述的需要粘结的零件可以是KB(keyboard，键盘)与KB cover(键盘盖)或者其它需要粘结的产品等。所述的初始化粘胶路径的三维几何模型是根据用户所提供的初始粘胶路径，以及结合实际的量测的宽度并设定统一的高度形成。所述的粘胶路径表示粘胶在需要粘结的零件所形成的路径，该粘胶路径没有高度。而粘胶路径的三维几何模型是立体的，包括长、宽以及高，其中所述的高度是预设为一致的。因此，对粘胶路径进行优化时，是通过优化粘胶路径的粘胶面积(长*宽)的大小来对粘胶路径优化的。所述的测试治具一般为直径10mm或者20mm的圆柱。所述的测试治具在需要粘结的零件的位置是根据预设的测试位置(是预先指定设置好的测试位置)确定的，因此预设的测试位置的直径大小的就是测试治具的直径大小。测试治具的中心坐标即为预设的测试位置的中心坐标。每一个测试位置处的上下方向均有一个测试治具的有限元模型，用来在拉拔力测试时，仿真拉开零件。如图2(a)所示，图中的黑色管状闭合路径表示一条粘胶路径，由于所述粘胶路径的高度都是一致的，在该图中仅以包括长和宽的粘胶路径作为说明。其中在所述的粘胶路径上坐标C1与坐标C2处分别为测试位置A与测试位置B的中心坐标。所述测试位置A与测试位置B的半径也为测试治具的半径。为了更方便地对本发明进行说明，在本较佳实施里中仅以两个测试位置进行说明。在实际应用中，根据实际需要粘结的零件的不同，预设的测试位置可以有多个。

有限元前处理软件10在建立各种粘胶路径的有限元模型时，为该有限元模型附加粘胶的损伤模型。所述的损伤模型用于正确反映实际材料的损伤行为。该损伤模型中包括的粘胶参数的值是需要定义的，在本较佳实施例中，存储装置40中预设的粘胶参数即是其初始化值。

所述的有限元前处理软件10完成有限元模型的建立之后，输出适合仿真求解器30仿真的计算文件，该计算文件可以是纯文本文件，包括了有限元模型的有限元网格的数据、材料属性、初始条件与边界条件等有关所建立的有限元模型的数据。在本较佳实施例中，所述的计算文件中也包括粘胶参数。

所述的仿真求解器30用于根据该计算文件进行拉拔力仿真，并输出仿真结果。所述的仿真结果中包括了各个测试位置处的最大拉拔力大小。

如图3所示，是图1中粘胶路径优化系统20的功能模块图。该粘胶路径优化系统20包括设定模块200、读取模块202、判断模块204、校正模块206、选取模块208以及优化模块210。本发明所称的模块是完成一特定功能的计算机程序段，比程序更适合于描述软件在计算机中的执行过程，因此在本发明以下对软件的描述都以模块描述。

设定模块200用于为预设的每个测试位置设定对应的测试规格，该预设的测试位置可以有多个，且每个测试位置有预设的中心坐标以及预设的直径大小。

读取模块202用于从有限元前处理软件10中读取输出的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型的计算文件，由于有限元前处理软件10在后续建模完成后，输出相应的计算文件时，其中使用的零件的有限元模型与测试治具的有限元模型均没有变化，因此，为了更简洁的说明，这里只对初始化粘胶路径的有限元模型的计算文件进行说明。

读取模块202还用于将该读取的计算文件传送至仿真求解器30中进行拉拔力仿真，并从仿真结果中得到最大拉拔力。

判断模块204用于判断该最大拉拔力是否和存储装置40中的实测拉拔力一致。

当该最大拉拔力和实测拉拔力一致时，所述的校正模块206将当前使最大拉拔力与实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数。

当该最大拉拔力和实测拉拔力不一致时，校正模块206用于在所读取的计算文件中，调整预设的粘胶参数的大小，并将调整粘胶参数后的计算文件传送至仿真求解器30中进行拉拔力仿真，以得到使该最大拉拔力与实测拉拔力一致的实际粘胶参数。所述的校正模块206是根据多次的实验数据，对所述的粘胶参数进行修改调整。应说明的是，所述的校正模块206对该粘胶参数的调整可以使得后续仿真求解器30进行仿真时得到准确有效的数据。

读取模块202还用于将预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型以及实际粘胶参数传送至有限元前处理软件10以建立对应的一个或多个粘胶路径的有限元模型。读取模块202还用于读取有限元前处理软件10根据零件的有限元模型、该一个或多个的粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型所输出的对应于每一个粘胶路径有限元模型的计算文件。所述的每一个粘胶路径有限元模型的计算文件都是有限元前处理软件10根据零件的有限元模型、该粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的。

读取模块202从该一个或多个粘胶路径的有限元模型中的有限元网格读取每一个粘胶路径的体积。

当所述需要粘结的零件有多个预设的粘胶路径时，选取模块208从该多个预设的粘胶路径中选择一个体积最小的作为最佳粘胶路径。当该需要粘结的零件仅有一个预设的粘胶路径时，选取模块208选取该预设的粘胶路径作为最佳粘胶路径。

读取模块202用于从有限元前处理软件10中读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并传送至仿真求解器30进行拉拔力仿真。

判断模块204用于判断该最佳粘胶路径对应的仿真结果中的每个测试位置的最大拉拔力是否均符合对应的测试规格。当仿真结果中的某个测试位置的最大拉拔力大于或等于对应的该测试位置处的测试规格时，表示该测试位置的拉拔力符合对应的测试规格。当仿真结果中的某个测试位置的最大拉拔力小于对应的该测试位置处的测试规格时，表示该测试位置的拉拔力不符合对应的测试规格。

优化模块210用于根据该最佳粘胶路径的仿真结果对该最佳粘胶路径的面积进行优化。

当该最佳粘胶路径对应的仿真结果中的某个测试位置的最大拉拔力不符合对应的测试规格时，所述的优化模块210用于在该最佳粘胶路径的有限元模型中，在粘胶路径的不符合测试规格的测试位置处增加粘胶面积，例如可以增加50％，即表示增加该测试位置原有粘胶面积的一半。所述的读取模块202读取所述有限元前处理软件10输出的增加粘胶面积后的计算文件，并传送至仿真求解器30进行仿真。如图2(b)所示，当粘胶路径上测试位置A的最大拉拔力不符合对应的测试规格时，所述的优化模块210在该测试位置处增加预设的粘胶面积的方式为：在该测试位置上增加一定的宽度(垂直方向作为宽度)，长度不变(水平方向作为长度)，即在测试位置的粘胶路径的上方与下方各增加原有粘胶面积的25％(即为1/4宽度*长度的面积)。所述增加预设的粘胶面积的方式并不局限于图2(b)中所示的方式。实际应用中，所述的优化模块210也可以接收用户的输入对所述粘胶路径的有限元模型进行优化。

当该最佳粘胶路径对应的仿真结果中的每个测试位置的拉拔力均符合对应的测试规格时，所述的优化模块210用于在该最佳粘胶路径的有限元模型中，在与每个测试位置的中心坐标所在的水平线与垂直线的距离均大于测试位置直径大小的粘胶路径上，简称远离测试位置的粘胶路径，减少原有的粘胶面积，例如可以减少原有粘胶面积的一半。所述的读取模块202读取所述有限元前处理软件10输出的减少粘胶面积后的计算文件，并传送至仿真求解器30进行仿真。如图2(c)所述，图中黑色实线所包围的粘胶路径D和E均为远离测试位置处的粘胶路径。该远离测试位置处的粘胶路径与测试位置A与测试位置B的中心坐标C1与C2所在的水平线与垂直线的距离均大于测试治具的直径。如图2(d)所示，仅以对测试位置A与测试位置B之间的远离测试位置的粘胶路径E优化来进行说明。所述的优化模块210在E处减少一定的粘胶面积的方式为：在该E处的粘胶路径中，减少一定的宽度，长度不变，如图2(d)所示，在E处原有粘胶路径的上方与下方各减少原有的粘胶面积的25％(1/4宽度*长度的面积)。图中用虚线覆盖原有粘胶路径部分为减少的粘胶面积。实际应用中，所述的减少预设的粘胶面积的方式并不局限于图2(d)中所示的方式。此外，当仿真结果中的每个测试位置的拉拔力均符合对应的测试规格时，会保存当前的最佳粘胶路径的有限元模型，在所述的优化模块210减少有限元模型中的粘胶面积后，若减少粘胶面积的计算文件中的拉拔力均符合测试规格时，所述的优化模块210会保持此次减少粘胶面积的有限元模型。

当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中每个测试位置的拉拔力不是均符合测试规格时，所述的优化模块210将此次减少粘胶面积之前的最佳粘胶路径的有限元模型作为优化粘胶路径的有限元模型。应说明的是，该优化粘胶路径的有限元模型可以被转化为相应的三维几何模型，提供给用户使用，让用户在实际应用中可以使用最少量的粘胶实现产品规格要求的粘接强度的目标。

还应说明的是，当优化后的粘胶路径不是连续的路径时，如果要求该路径必须连续，需要对该粘胶路径继续进行优化。例如在不连续的地方增加一定面积的粘胶，使其成为连续的路径。

如图4所示，是本发明粘胶路径优化方法较佳实施例的流程图。

步骤S10，设定模块200为预设的每个测试位置设定对应的测试规格，该预设的测试位置可以有多个，且每个测试位置有预设的中心坐标以及预设的直径大小。

步骤S11，读取模块202读取有限元前处理软件10根据零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型，所输出的初始化粘胶路径的计算文件。应说明的是，该初始化粘胶路径的有限元模型的计算文件中的粘胶参数为存储装置40中预设的粘胶参数。

步骤S12，读取模块202将该读取的计算文件传送至仿真求解器30中进行拉拔力仿真，以及从仿真求解器30中读取仿真结果，得到最大拉拔力。

步骤S13，判断模块204用于判断该最大拉拔力是否和存储装置40中的实测拉拔力一致，当该最大拉拔力和实测拉拔力不一致时，进入步骤S14；当该最大拉拔力和实测拉拔力一致时，进入步骤S15。

步骤S14，校正模块206调整所读取的计算文件中的粘胶参数，将调整粘胶参数的计算文件传送至仿真求解器30中进行拉拔力仿真，并返回步骤S13。

步骤S15，校正模块206将当前使最大拉拔力与实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数，以及读取模块202将预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型，以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件10建立一个或多个粘胶路径的有限元模型，并读取有限元前处理软件10根据零件的有限元模型、该一个或多个的粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型，所输出的对应于每一个粘胶路径有限元模型的计算文件。

步骤S16，读取模块202从有限元前处理软件10中读取每一个粘胶路径的体积，并从该预设的一个或多个粘胶路径中选取一个作为最佳粘胶路径。当该需要粘结的零件有多个预设的粘胶路径时，选取模块208从该多个预设的粘胶路径中选择一个体积最小的作为最佳粘胶路径。当该需要粘结的零件仅有一个预设的粘胶路径时，选取模块208选取该预设的粘胶路径作为最佳粘胶路径。

步骤S17，读取模块202从有限元前处理软件10中读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并传送至仿真求解器30进行拉拔力仿真。

步骤S18，判断模块204判断该最佳粘胶路径对应的仿真结果中的每个测试位置的最大拉拔力是否均符合对应的测试规格。当每个测试位置的拉拔力均符合对应的测试规格时，进入步骤S20；当某个测试位置的拉拔力不符合对应的测试规格时，进入步骤S19。

步骤S19，优化模块210在所述建立该最佳粘胶路径的有限元模型中，在粘胶路径上不符合测试规格的测试位置处增加粘胶面积，例如可以增加50％，即表示增加该测试位置原有的粘胶面积的一半，以及读取模块202读取有限元前处理软件10输出的增加粘胶面积后的计算文件，并将其传送至至仿真求解器30进行拉拔力仿真，返回至步骤S18。

步骤S20，优化模块210在该最佳粘胶路径的有限元模型中，在与每个测试位置的中心坐标所在的水平线与垂直线的距离均大于测试位置直径大小的粘胶路径处，简称远离测试位置的粘胶路径，减少原有的粘胶面积，以及读取模块202读取有限元前处理软件10输出的减少粘胶面积后的计算文件，并传送至仿真求解器30进行拉拔力仿真。

步骤S21，判断模块204判断减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中每个测试位置的拉拔力是否均符合测试规格。当某个测试位置的拉拔力不符合测试规格时，进入步骤S22；当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中每个测试位置的拉拔力均符合测试规格时，返回步骤S20。

步骤S22，优化模块210将此次减少粘胶面积之前的最佳粘胶路径的有限元模型作为优化粘胶路径的有限元模型。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种粘胶路径优化系统，运行于计算机中，该计算机包括存储装置、有限元前处理软件以及仿真求解器，其特征在于，该系统包括：

读取模块，用于读取有限元前处理软件根据存储的需要粘结的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的初始化粘胶路径的计算文件，该计算文件包括上述各种有限元模型的网格数据、材料属性，以及预设的粘胶参数；

读取模块，还用于将所述计算文件传送至仿真求解器进行拉拔力仿真，并从仿真结果得到最大拉拔力；

校正模块，用于当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致时，将使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数；

所述的校正模块，还用于当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力不一致时，调整修改该初始化粘胶路径的计算文件中的粘胶参数，以得到实际粘胶参数，使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致；

所述的读取模块，还用于将存储装置中预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型，以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件，建立对应的一个或多个粘胶路径的有限元模型，并读取有限元前处理软件输出的对应于每一个粘胶路径的有限元模型的计算文件，该计算文件是根据需要粘结的零件的有限元模型、该一个或多个粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的；

选取模块，用于从预设的一个或多个粘胶路径中选取一个作为最佳粘胶路径；

所述的读取模块还用于读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并输入至仿真求解器进行拉拔力仿真；

优化模块，用于根据该最佳粘胶路径的仿真结果对该最佳粘胶路径的面积进行优化。

2.如权利要求1所述的粘胶路径优化系统，其特征在于，该系统还包括：

设定模块，用于为预设的每个测试位置设定对应的测试规格，该预设的测试位置有多个，且每个测试位置有预设的中心坐标以及预设的直径大小。

3.如权利要求2所述的粘胶路径优化系统，其特征在于，所述优化模块通过下述步骤优化该最佳粘胶路径：

(i0)判断该最佳粘胶路径的仿真结果中的每个测试位置中的最大拉拔力是否均符合对应的测试规格，当任一个测试位置的最大拉拔力不符合对应的测试规格时，进入步骤(i1)，当每个测试位置的最大拉拔力均符合对应的测试规格时，进入步骤(i3)；

(i1)在该最佳粘胶路径的有限元模型中该不符合对应的测试规格的测试位置处增加粘胶面积；

(i2)读取所述有限元前处理软件输出的增加粘胶面积后的计算文件并输入至仿真求解器进行仿真，并返回步骤(i0)；

(i3)在该最佳粘胶路径的有限元模型中，在与每个测试位置的中心坐标所在的水平线与垂直线的距离均大于每个测试位置直径大小的粘胶路径处，减少原有的粘胶面积；

(i4)读取所述有限元前处理软件输出的减少粘胶面积后的计算文件并输入至仿真求解器进行仿真；

(i5)当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中每个测试位置的拉拔力均符合测试规格时，返回步骤(i3)；及

(i6)当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中任一个测试位置的拉拔力不符合测试规格时，将此次减少粘胶面积之前的最佳粘胶路径的有限元模型作为优化粘胶路径的有限元模型。

4.如权利要求1所述的粘胶路径优化系统，其特征在于，所述的选取模块选取最佳粘胶路径的方法为：

从有限元前处理软件中读取所述一个或多个粘胶路径所对应的每个粘胶路径的体积；

当该需要粘结的零件有多个预设的粘胶路径时，从该预设的多个粘胶路径中选择一个体积最小的作为最佳粘胶路径；

当该需要粘结的零件仅有一个预设的粘胶路径时，选取该预设的粘胶路径作为最佳粘胶路径。

5.如权利要求1所述的粘胶路径优化系统，其特征在于，所述的粘胶参数包括粘胶的粘度、粘胶的密度、粘胶损伤开始的参数、粘胶损伤发展的参数以及粘性。

6.一种粘胶路径优化方法，应用于计算机中，该计算机包括存储装置、有限元前处理软件以及仿真求解器，其特征在于，该方法包括如下步骤：

(a)读取有限元前处理软件根据所存储的需要粘结的零件的有限元模型、初始化粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的初始化粘胶路径的计算文件，该计算文件包括上述各种有限元模型的网格数据、材料属性，以及预设的粘胶参数；

(b)将所述计算文件传送至仿真求解器进行拉拔力仿真，并从仿真结果得到最大拉拔力；

(c)当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致时，将使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致的粘胶参数作为实际粘胶参数；

(d)当该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力不一致时，调整修改初始化粘胶路径计算文件中的粘胶参数，以得到实际粘胶参数，使得该最大拉拔力与存储装置中的实测拉拔力一致；

(e)将存储装置中预设的一个或多个粘胶路径的三维几何模型，以及实际粘胶参数输入至有限元前处理软件，建立对应的一个或多个粘胶路径的有限元模型，并读取有限元前处理软件输出的对应于每一个粘胶路径的有限元模型的计算文件，该计算文件是根据需要粘结的零件的有限元模型、该一个或多个粘胶路径的有限元模型以及测试治具的有限元模型输出的；

(f)从预设的一个或多个粘胶路径中选取一个作为最佳粘胶路径；

(g)读取该最佳粘胶路径的有限元模型的计算文件，并输入至仿真求解器进行拉拔力仿真；

(h)根据该最佳粘胶路径的仿真结果对该最佳粘胶路径的面积进行优化。

7.如权利要求6所述的粘胶路径优化方法，其特征在于，步骤(a)之前还包括步骤：

为预设的每个测试位置设定对应的测试规格，该预设的测试位置有多个，且每个测试位置有预设的中心坐标以及预设的直径大小。

8.如权利要求7所述的粘胶路径优化方法，其特征在于，步骤(h)包括：

(h1)判断该最佳粘胶路径的仿真结果中的每个测试位置中的最大拉拔力是否均符合对应的测试规格，当任一个测试位置的最大拉拔力不符合对应的测试规格时，进入步骤(h2)，当每个测试位置的最大拉拔力均符合对应的测试规格时，进入步骤(h4)；

(h2)在该最佳粘胶路径的有限元模型中该不符合对应测试规格的测试位置处增加粘胶面积；

(h3)读取所述有限元前处理软件输出的增加粘胶面积后的计算文件输入至仿真求解器进行仿真，并返回步骤(h1)；

(h4)在该最佳粘胶路径的有限元模型中，与每个测试位置的中心坐标所在的水平线与垂直线的距离均大于每个测试位置直径大小的粘胶路径处，减少原有的粘胶面积；

(h5)读取所述有限元前处理软件输出的减少粘胶面积后的计算文件并输入至仿真求解器进行仿真；

(h6)当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中每个测试位置的拉拔力均符合测试规格时，返回步骤(h4)；

(h7)当减少粘胶面积后的有限元模型的仿真结果中任一个测试位置的拉拔力不符合测试规格时，将此次减少粘胶面积之前的最佳粘胶路径的有限元模型作为优化粘胶路径的有限元模型。

9.如权利要求6所述的粘胶路径优化方法，其特征在于，步骤(f)包括：

从有限元前处理软件中读取所述一个或多个粘胶路径所对应的每个粘胶路径的体积；

当该需要粘结的零件有多个预设的粘胶路径时，选择一个体积最小的作为最佳粘胶路径；

当该需要粘结的零件仅有一个预设的粘胶路径时，选取该预设的粘胶路径作为最佳粘胶路径。

10.如权利要求6所述的粘胶路径优化方法，其特征在于，所述的粘胶参数包括粘胶的粘度、粘胶的密度、粘胶损伤开始的参数、粘胶损伤发展的参数以及粘性。

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