CN102437493B - 数据线的成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种数据线的成型方法,该数据线包括有数据接头、传输导线和一体包覆于该数据接头外表面和传输导线外表面的绝缘层，该绝缘层包括有第一次成型的上绝缘部和第二次成型的下绝缘部，该上绝缘部对应包覆于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面，该下绝缘部对应包覆于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面，且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化；藉此，有效解决了因传输导线偏移而导致绝缘层厚度不均等问题，且本发明之模具内无需使用定位针，该绝缘层外表面无定位孔、其外表面整齐光滑美观且包覆良好；以及，上绝缘部和下绝缘部可以采用不同颜色之材料成型，使用时，便于分辨插接方向，不易出现插反等现象。

Description

数据线的成型方法

技术领域

本发明涉及数据传输装置领域技术，尤其是指一种易于制作、绝缘层包覆良好且外表面整齐光滑美观的数据线的成型方法。

背景技术

随着科技的发展，数码产品渐渐成为生活中的必需品，如电脑、数码相机、手机等，而这些数码产品之间的转换或拷贝等一般都要通过数据线来传输。

目前的数据线主要包括有相互连接的数据接头和传输导线，制作 时，先于传输导线外部一般通过抽制方法包覆一绝缘套，再将传输导线与数据接头连接，最于后该数据接头外表面及数据接头与传输导线的连接位置包覆成型一绝缘层。 

然而，随着电子产品的微型化发展，其相应的数据线也越来越趋向微型化，其传输导线也较短，例如，现有的微型USB数据线、微型DP数据线及微型HDMI数据线等，采用上述制作方法其制作成本较高，且其对数据接头与传输导线的连接位置包覆精度也较难保证。后来，人们想到了一种更为简单的制作方法，即先将传输导线和数据接头连接，再将其置于模具内，一次性于该数据接头外表面和传输导线外表面包覆成型出绝缘层。但是，在实际制作过程中，该种方法仍存在一些不足，例如，由于模具内上、下压力不均极易导致传输导线发生偏移现象，从而造成所包覆的绝缘层厚度不均等不良，影响了产品质量；若为了解决上述传输导线的偏移问题，通常会于模具内加设定位针以对传输导线进行定位，往往成型出来的绝缘层外表面会形成定位孔，不利于绝缘层对内部的传输导线的保护作用，且影响了其外表面的光滑度及美观度。

藉此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种数据线的成型方法，其易于制作、绝缘层包覆良好且外表面整齐光滑美观。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种数据线的成型方法，先准备数据接头及传输导线，并将传输导线连接于数据接头上，还包括如下步骤：

（1）准备第一次成型模具，该第一次成型模具的模腔和传输导线及数据接头的形状相匹配，将前述组装好的传输导线及数据接头置于该第一次成型模具内，该传输导线及数据接头下端外表面紧贴模腔壁面，于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面一体包覆成型出上绝缘部；

（2）取出该一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线；

（3）准备第二次成型模具，将前述一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线置于该第二次成型模具内，该传输导线及数据接头上端外表面紧贴模腔壁面，于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面包覆式成型出下绝缘部，且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化，以形成一体包覆于该数据接头和传输导线外表面的绝缘层；

（4）取出前述步骤（3）中完成绝缘层包覆成型作业的数据线。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

一、通过将一体包覆于数据接头外表面和传输导线外表面的绝缘层分两次成型，有效解决了传统技术中传输导线易出现偏移而导致绝缘层厚度不均等问题，且本发明之模具内无需使用定位针，所成型的绝缘层外表面无定位孔，该绝缘层外表面整齐光滑美观且包覆良好；

二、前述绝缘层分为两次成型而成，因而，其上绝缘部和下绝缘部可以采用不同颜色之材料成型，于绝缘层外表面呈现两种不同颜色，使用时，便于分辨插接方向，不易出现插反等现象。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之第一种实施例中第一次成型模具的主视图；

图2是本发明之第一种实施例中第一次成型模具的侧视图；

图3是本发明之第一种实施例中第一次成型后的产品侧视图；

图4是图3中B-B处的截面放大示意图；

图5是是本发明之第一种实施例中第二次成型模具的主视图；

图6是本发明之第一种实施例中第二次成型模具的侧视图；

图7是本发明之第一种实施例中第二次成型后的产品立体结构示意图；

图8是本发明之第二种实施例中第一次成型模具的主视图；

图9是本发明之第二种实施例中第一次成型模具的侧视图；

图10是本发明之第二种实施例中第一次成型后的产品侧视图；

图11是图10中C-C处的截面放大示意图；

图12是是本发明之第二种实施例中第二次成型模具的主视图；

图13是本发明之第二种实施例中第二次成型模具的侧视图；

图14是本发明之第二种实施例中第二次成型后的产品立体结构示意图。

附图标识说明：

10、数据接头                   20、传输导线

30、绝缘层                     31、上绝缘部

32、下绝缘部                   100、第一次成型模具

200、第二次成型模具。

具体实施方式

请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之第一种实施例的具体结构，在此，以微型DP数据线为例作说明，其包括有数据接头10、传输导线20和一体包覆于该数据接头10外表面和传输导线20外表面的绝缘层30，该绝缘层30包括有第一次成型的上绝缘部31和第二次成型的下绝缘部32，该上绝缘部31对应包覆于数据接头10上端外表面及传输导线20上端外表面，该下绝缘部32对应包覆于数据接头10下端外表面及传输导线20下端外表面，且该下绝缘部32于第二次成型过程中与上绝缘部31彼此贴合塑化。

其制作方法如下：先准备数据接头10及传输导线20，并将传输导线20连接于数据接头10上，还包括如下步骤：

（1）准备第一次成型模具，该第一次成型模具的模腔和传输导线及数据接头的形状相匹配，将前述组装好的传输导线及数据接头置于该第一次成型模具内，该传输导线及数据接头下端外表面紧贴模腔壁面，使得传输导线及数据接头得到了很好的定位，这样，无需借助传统技术中的定位针，就可以于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面一体包覆成型出上绝缘部；

（2）取出该一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线；

（3）准备第二次成型模具，将前述一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线置于该第二次成型模具内，该传输导线及数据接头上端外表面紧贴模腔壁面，使得一体包覆成型有上绝缘部的传输导线及数据接头得到了很好的定位，这样，无需借助传统技术中的定位针，就可以于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面包覆式成型出下绝缘部，且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化，以形成一体包覆于该数据接头和传输导线外表面的绝缘层；

（4）取出前述步骤（3）中完成绝缘层包覆成型作业的数据线。

需要说明的是，前述上绝缘部31和下绝缘部32可以采用不同颜色之材料成型，其产品效果大致如图7所示，于绝缘层30外表面呈现两种不同颜色，这样，使用时，便于分辨插接方向，不易出现插反等现象。

接着，请参见图8至图14所示，其显示出了本发明之第二种实施例的具体结构，在此，以微型USB数据线为例作说明，上述技术方案适用于微型USB数据线的制作，当然，本发明之技术方案还可适用于微型HDMI数据线等微型数据线，在此不再赘述。

本发明的设计重点在于，主要通过将一体包覆于数据接头外表面和传输导线外表面的绝缘层分两次成型，有效解决了传统技术中传输导线易出现偏移而导致绝缘层厚度不均等问题，且本发明之模具内无需使用定位针，所成型的绝缘层外表面无定位孔，该绝缘层外表面整齐光滑美观且包覆良好；其次是，前述绝缘层分为两次成型而成，因而，其上绝缘部和下绝缘部可以采用不同颜色之材料成型，于绝缘层外表面呈现两种不同颜色，使用时，便于分辨插接方向，不易出现插反等现象。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (1)

1.一种数据线的成型方法，先准备数据接头及传输导线，并将传输导线连接于数据接头上，其特征在于：还包括如下步骤：

（1）准备第一次成型模具，该第一次成型模具的模腔和传输导线及数据接头的形状相匹配，将前述组装好的传输导线及数据接头置于该第一次成型模具内，该传输导线及数据接头下端外表面紧贴模腔壁面，于数据接头上端外表面及传输导线上端外表面一体包覆成型出上绝缘部；

（2）取出该一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线；

（3）准备第二次成型模具，将前述一体包覆成型有上绝缘部的数据接头及传输导线置于该第二次成型模具内，该传输导线及数据接头上端外表面紧贴模腔壁面，于数据接头下端外表面及传输导线下端外表面包覆式成型出下绝缘部，且该下绝缘部于第二次成型过程中与上绝缘部彼此贴合塑化，以形成一体包覆于该数据接头和传输导线外表面的绝缘层；

（4）取出前述步骤（3）中完成绝缘层包覆成型作业的数据线。

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