CN102420360A - 弹性插针 - Google Patents

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CN102420360A CN2011104178033A CN201110417803A CN102420360A CN 102420360 A CN102420360 A CN 102420360A CN 2011104178033 A CN2011104178033 A CN 2011104178033A CN 201110417803 A CN201110417803 A CN 201110417803A CN 102420360 A CN102420360 A CN 102420360A
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徐浩钟
徐園植
余虹仪
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Abstract

本发明公开了一种 用于连接电路的弹性插针,它主要由插针绝缘壳( 1 )、插针( 2 )、绝缘弹簧( 3 )、绝缘压块( 4 )等组成。在插针绝缘壳( 1 )内有插针孔和弹簧腔及绝缘压块孔,插针( 2 )安装在插针孔内,绝缘弹簧( 3 )安装在弹簧腔内并顶在插针( 2 )上或者是套在插针( 2 )上再安装在插针孔内,绝缘压块( 4 )安装在插针绝缘壳( 1 )两侧的绝缘压块孔内并压在插针上。采用了结构简单、便于制造弹性插针后,插针插入插线板时方便,不起火花,插入后稳定性好,使插线板和插针都经久耐用。

Description

弹性插针
技术领域
本发明涉及一种用于连接电路的弹性插针。
背景技术
现在使用的插针由于两金属插针没有弹性,两金属插针之间也没有弹性衬垫,致使接线插板的插针孔内弹性接触片松动或失去弹性时插入插针,容易产生电火花或接触不良。
发明内容
本发明涉的目的是为了提供一种使用方便、并在插入时具有弹性张开的插针。
为实现上述目的,本发明弹性插针主要由插针绝缘壳、插针、绝缘弹簧、绝缘压块等组成。在插针绝缘壳内有插针孔和弹簧腔及绝缘压块孔,插针安装在插针孔内,绝缘弹簧安装中弹簧腔内并顶在插针上或者是套在插针上再安装在插针孔内,绝缘压块安装在插针绝缘壳两侧的绝缘压块孔内并压在插针上。
为了提高弹性插针的绝缘效果,本发明弹性插针的绝缘弹簧的材料可以用涂上绝缘材料的金属来做,也可以用有弹性的塑料或橡胶来做。
为了提高弹性插针的金属插针的弹性张开或收缩效果,本发明弹性插针的绝缘弹簧可以做成条形,也可以做成环形圈或口形圈,还可以做成侧面带有凸出的环形圈或口形圈。
本发明弹性插针的结构简单、便于制造;采用了弹性插针后,插针插入插线板时方便,不起火花,插入后稳定性好,使插线板和插针都经久耐用。
附图说明
图1是本发明弹性插针的结构剖视示意图。
具体实施方式
本发明弹性插针主要由插针绝缘壳1、插针2、绝缘弹簧3、绝缘压块4等组成。在插针绝缘壳1内有插针孔和弹簧腔,插针2安装在插针孔内,绝缘弹簧3安装中弹簧腔内并顶在插针2上或者是套在插针2上再安装在插针孔内,绝缘压块4安装在插针绝缘壳1的两侧并压在插针2上。为了提高弹性插针的绝缘效果,绝缘弹簧3的材料可以用涂上绝缘材料的金属来做,也可以用有弹性的塑料或橡胶来做。为了提高弹性插针的金属插针的弹性张开或收缩效果,绝缘弹簧3可以做成条形,也可以做成环形圈或口形圈,还可以做成侧面带有凸出的环形圈或口形圈。
本发明弹性插针在插入接线插板前,先用力卡压绝缘压块4,使两插针2之间的绝缘弹簧3压缩,当两插针2之间的间隙刚好是插线板上两插孔的间隙时,将弹性插针插入插线板上的插针孔内,再松开压绝缘压块4,此时绝缘弹簧3回位而使插针2与插线板的插针孔内的金属片接触,接通线路。拨出插针时,先卡压绝缘压块4,绝缘弹簧3压缩,此时轻松拨出弹性插针。

Claims (3)

1. 一种弹性插针,其特征在于:弹性插针主要由插针绝缘壳(1)、插针(2)、绝缘弹簧(3)、绝缘压块(4)组成;在插针绝缘壳(1)内有插针孔和弹簧腔及绝缘压块孔,插针(2)安装在插针孔内,绝缘弹簧(3)安装中弹簧腔内并顶在插针(2)上或者是套在插针(2)上再安装在插针孔内,绝缘压块(4)安装在插针绝缘壳(1)两侧的绝缘压块孔内并压在插针(2)上。
2.根据权利要求1所述的弹性插针,其特征在于:弹性插针的绝缘弹簧(3)的材料可以用涂上绝缘材料的金属来做,也可以用有弹性的塑料或橡胶来做。
3.根据权利要求1所述的弹性插针,其特征在于:弹性插针的绝缘弹簧(3)可以做成条形,也可以做成环形圈或口形圈,还可以做成侧面带有凸出的环形圈或口形圈。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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