CN102419221A - 非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器及制法 - Google Patents
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Abstract
非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,包括连接的一小段位于中段的灌入高热光系数液体的光子晶体光纤和两端单模光纤;高热光系数液体不与外界直接接触;所用的光子晶体光纤为固体芯和空气包层,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤的空气包层内,长度为几毫米到几十毫米。制备方法是光纤温度传感器的输入输出导光利用普通单模光纤,单模光纤中间采用电弧方法熔接一小段灌入高热光系数液体的光子晶体光纤,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤内,不与外界直接接触。本发明设计新颖,制备可行,在光纤传感等领域有广泛的应用前景。目前利用异丙醇获得的温度灵敏度为103.7pm/℃。
Description
技术领域
本发明涉及光电子技术领域,具体涉及光纤传感器的研究与制备。更具体而言,是通过在光子晶体光纤中灌入高热光系数的液体,再与单模光纤进行熔接从而制备出高灵敏度的光子晶体光纤干涉型温度传感器。
背景技术
光纤传感是20世纪70年代问世的一门新技术,它是以光作为信息载体,以光纤作为信息传输介质的一种传感技术。由于光纤传感器相对于传统传感器而言具有体积小重量轻,不受电磁干扰,高灵敏度等优点,因而自20世纪70年代低损耗光纤问世以来,它逐步成为新一代传感器的研发方向之一,展现出非常好的应用前景。近几年来,随着科技的进步和研究的深入,各式各样的光纤传感器(诸如温度,压力,应力,折射率,电流,电压,气体传感器等)不断被研制出来,由其是自物联网的概念提出以来,光纤传感更是成为一个热门的研究领域。
光子晶体光纤是一种新型波导,与常规光纤相比,光子晶体光纤由于引进了微结构,因而具有独特的光学性质,它在应力,折射率传感等方面有很大的应用。不过由于光子晶体光纤是由单一材料构成并且其热光系数很小,所以它的温度灵敏度很低,一般情况下基于光子晶体光纤的非偏振干涉器件的温度灵敏度<10pm/℃,不能用来制备温度传感器,这在一定程度上也限制了光子晶体光纤的应用。
发明内容
本发明的目的是:提出一种通过在光子晶体光纤中灌入高热光系数液体再与单模光纤进行熔接从而制备出高温度灵敏度的光子晶体光纤传感器及制备方法。
本发明的技术方案是:非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,包括连接的一小段位于中段的灌入高热光系数液体的光子晶体光纤和两端单模光纤;高热光系数的液体不与外界直接接触。所用的光子晶体光纤为固体芯和空气包层,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤的空气包层内,长度一般为几毫米到几十毫米。光在从单模光纤到光子晶体光纤会发生模式的转变,形成芯模和包层模传播,在从光子晶体光纤到单模光纤时模式又都转变成芯模,最终形成双光束或者多光束干涉效应。
非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器采用高热光系数的液体,高热光系数的液体一般采用有机溶剂,包括异丙醇、正丁醇、丙三醇等醇类,还可以是酮类或芳烃类、有机酸等,热光系数可正可负,只要远大于二氧化硅的热光系数,所以该光纤传感器的温度灵敏度相比普通光子晶体光纤传感器的温度灵敏度提高了很多。
非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备方法,输入输出导光利用普通单模光纤,单模光纤中间采用电弧方法熔接一小段灌入高热光系数液体的光子晶体光纤,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤内,不与外界直接接触。非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器可作为传输型传感器,或作为反射型温度传感器,反射型温度传感器的结构是:将一端的光纤切平作为发射面,或者增加一个反射型器件。所用的光子晶体光纤一般为固体芯,空气包层,也可以使用空心光子晶体光纤,长度一般为几毫米到几十毫米。
非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备时,用到的仪器设备包括宽带光源,光谱分析仪,光纤熔接机,光纤切割刀,热台,温度计。光子晶体光纤与单模光纤熔接前先用光纤切割刀将光纤端面切平,再灌入高热光系数的液体,然后通过调节光纤熔接机的参数进行熔接以保证有一定对比度的同时损耗较小。由于液体热光系数远大于二氧化硅光纤的热光系数,因此该传感器的温度灵敏度相比普通干涉型光子晶体光纤传感器温度灵敏度提高了很多。
该温度传感器光路特征为:如图1所示,从宽带光源发出的光通过一段单模光纤,再通过灌入高热光系数液体如异丙醇的光子晶体光纤,最后通过另一段单模光纤被光谱分析仪所接收。其中为避免光子晶体光纤弯曲而导致的损耗,故先将光纤伸直并在单模光纤两端用夹具固定好。光子晶体光纤一段置于一个热台上,并将一个温度计的探头紧靠光子晶体光纤放置(但不接触)从而更准确的测量光子晶体光纤实时的温度,最后通过调节热台的温度进行温度传感测量。
如图2所示,光在从单模光纤到光子晶体光纤会发生模式的转变,形成芯模和包层模传播,在从光子晶体光纤到单模光纤时模式又都转变成芯模,最终形成双光束或者多光束干涉效应。
其中δ=(2π/λ)∫L(ncl-nco)dz,I是干涉信号强度,Ico和Icl分别是芯模和包层模的强度.δ是芯模和包层模的位相差。nco和ncl分别是芯模和包层模的有效折射率,λ是波长。.
温度灵敏度为
λi是谐振波长,T是温度。无液体的光子晶体光纤中几乎正比于二氧化硅的热光系数,灵敏度一般都小于10pm/℃,如果填充高热光系数的液体,则可以大幅度提高从而提高灵敏度。而且液体封装在光纤内,不与外界直接联系,不会挥发掉,安全稳定可靠,也可以用来测试较大的温度范围。
光纤传感的原理有很多种,比如在光纤环形镜中利用双折射可以制成灵敏度很高的传感器,不过其光路很复杂,光纤较长。还可在光纤里面做出一些FP的结构来做传感器,不过这一般需要很复杂的微加工工艺。本发明的非偏振干涉高灵敏度的光子晶体光纤温度传感器的原理是:由于液体具有高的热光系数,导致光子晶体光纤的芯模也具有较高的热敏感性。利用光子晶体光纤中基模与包层模间的模式干涉实现高温度灵敏度的传感应用。该方法无需复杂的工艺,光路也简单,所需光子晶体光纤很短(可以是几毫米到几十毫米),温度灵敏度高。
本发明的有益效果:(1)本发明通过在光子晶体光纤中灌入高热光系数液体,制备出非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器。(2)相比其它传感原理的传感器,本发明无需复杂的工艺,光路也简单,所需光子晶体光纤很短(可以是几毫米到几十毫米),温度灵敏度高。(3)由于极少量液体封装在光纤内部,仍就具有全光纤器件的优点,安全可靠。
附图说明
图1非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的光路图。
图2单模光纤与光子晶体光纤中的模式转变图
图3丹麦NKT-LMA-8实芯光子晶体光纤的截面图。
图4该传感器在不同温度下的透射光谱图,液体为异丙醇,光子晶体光纤为LMA-8。
图5该传感器共振波长的转移随温度变化的拟合图。
具体实施方式:
下面结合附图和具体实施方式对本发明做更进一步的具体说明,以使本发明的特点得以清楚展现。
图1是本发明的光路图,其中,宽带光源出射的是C+L波段(1525-1610nm)的光。实验中,先用光纤切割刀将LMA-8光子晶体光纤一端切平,再将一端切平的光子晶体光纤浸入高热光系数液体(异丙醇、实施例中还可以采用丙酮、PX或酒石酸、均有相当的效果)中一分钟左右,然后将其与标准单模光纤熔接起来。接着将熔接好的光子晶体光纤另一端切平,再与标准单模光纤熔接,熔接(采用市售实验熔接设备)时要合理控制熔接时间,放电强度等参数使保证光谱有一定对比度的同时损耗较小。因为实验中进行的熔接会使光子晶体光纤空气洞塌缩,因而当宽带光源发出的光传播到空气洞塌缩区时光会衍射从而在光子晶体光纤中激发出芯模和包层模相互干涉,然后芯模和包层模的光会被随后的标准单模光纤重新结合最后被光谱分析仪接收与显示。其中单模光纤两端用夹具固定好以避免光纤弯曲导致损耗。光子晶体光纤一段置于一个热台上,并将一个温度计的探头紧靠光子晶体光纤放置(但不接触)从而更准确的测量光子晶体光纤实时的温度,最后通过调节热台的温度进行温度传感测量。
图2显示了单模光纤与光子晶体光纤中的模式转变图。其中光在单模光纤中以基模形式传播,在光子晶体光纤中以基模和包层模两种形式传播,因而光在光子晶体光纤中存在模式干涉。
图3是LMA-8实芯光子晶体光纤的截面图。
图4显示不同温度下透光率随波长变化的图。图中显示随温度升高,透射光谱向右移动,这是因为当温度升高时,基模和包层模的有效折射率差逐渐增大,同时因为热膨胀而使得光子晶体光纤长度增大的缘故。不过也有可能随温度升高,透射光谱向左移动。
图5显示该传感器共振波长的转移随温度变化的拟合图。从图中可计算出该传感器的温度灵敏度高达103.7pm/℃,而普通光子晶体光纤温度灵敏度一般不足10pm/℃,所以该光子晶体光纤灌入高热光系数液体(异丙醇)并熔接后温度灵敏度提高了一个数量级,这符合预期的结果。经过优化光子晶体光纤和选择更高热光系数的液体可以得到更高的温度灵敏度.
Claims (8)
1.非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,其特征是包括连接的一小段位于中段的灌入高热光系数液体的光子晶体光纤和两端单模光纤;高热光系数液体不与外界直接接触;所用的光子晶体光纤为固体芯和空气包层,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤的空气包层内,长度为几毫米到几十毫米。
2.根据权利要求1所述的基于非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,其特征是采用高热光系数的液体为有机溶剂,包括异丙醇、正丁醇、丙三醇等醇类、酮类、芳烃类或有机酸,热光系数可正可负,有机溶剂热光系数远大于二氧化硅的热光系数。
3.根据权利要求1所述的基于非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,其特征是采用高热光系数的有机溶剂,热光系数大于二氧化硅热光系数10倍以上。
4.根据权利要求1或2所述的基于非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器,其特征是光子晶体光纤温度传感器可作为传输型传感器,或作为反射型温度传感器,反射型温度传感器的结构是:将一端的光纤切平作为发射面,或者增加一个反射型器件。
5.非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备方法,其特征是光纤温度传感器的输入输出导光利用普通单模光纤,单模光纤中间采用电弧方法熔接一小段灌入高热光系数液体的光子晶体光纤,高热光系数的液体密封在光子晶体光纤内,不与外界直接接触。
6.根据权利要求5所述的非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备方法,其特征是所用的光子晶体光纤为固体芯,空气包层,或使用空心光子晶体光纤。
7.根据权利要求5所述的非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备方法,其特征是光子晶体光纤长度一般为几毫米到几十毫米。
8.根据权利要求5所述的非偏振干涉高灵敏度光子晶体光纤温度传感器的制备方法,其特征是光子晶体光纤与单模光纤熔接前先用光纤切割刀将光纤端面切平,再灌入高热光系数的液体,然后通过调节光纤熔接机的参数进行熔接。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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