CN102402262A - 伺服器架构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种伺服器架构，其具有多个水平配置的第一中板，每一个第一中板可与一伺服主板通信连接，使得伺服主板也是水平配置于伺服器壳体内。通过本发明的伺服器架构，除了可以让伺服主板具有热插拔的功效之外，对整个系统而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不会阻碍散热气流的流动路径，因此也不会降低了散热的效能。

Description

伺服器架构

技术领域

本发明涉及为一种伺服器架构，尤其是指一种具有水平配置的中板以及伺服主板的一种伺服器架构。

背景技术

一般而言，伺服主机是在网际或区域网络中，作为提供各个不同的终端机特定的服务(例如资料库、档案储存、档案备份、电子邮件及网页服务)之用。随着资料处理的需求逐渐增加，快速以及能够大量处理资料以提供资讯服务的伺服主机的能力也不断的向前推进。

如图1A所示，在现有技术的伺服器架构中，该伺服器1包含了后方的伺服主板10(或主机板)及前方的储存器11(例如硬盘)，通常两者中间会设有一垂直设置的中板12，上设有连接器13直接供前方储存器11热插拔(hot-swappable)，并以信号线14与后方的固定的伺服主板10通信连接，使电源及资料信号能传递于储存器11与伺服主板10之间。由于伺服器重于备援机制，因此在有些使用情况下，伺服器会设计成具有多个伺服主板的态样，甚至希望这些伺服主板以模块的方式可以具有热插拔的机能。

然而，如图1B所示，一但要让伺服主板10也可以具有热插拔的效果，必须通过另一中板15的设置，在该中板15上具有热插拔的接口16，以与伺服主板10通信连接。不过尽管如图1B的设计可以达到伺服主板10的热插拔效果，但是由于两块直立的中板12与15的设置，会使得设置于其间的风扇单元17无法顺利抽气，而降低了散热气流的流动效果，进而影响了散热的效率。

综合上述，因此亟需一种伺服器架构，除了可以让伺服主板热插拔之外，亦不会减少散热的效率，以满足伺服器的设计需求。

发明内容

本发明提供一种伺服器架构，其具有多个水平配置且具有热插拔通信接口的第一中板以及呈现水平且与该第一中板通信连接的一伺服主板。本发明的伺服器架构，除了可以让伺服主板具有热插拔的功效之外，对整个系统而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不会阻碍散热气流的流动路径，因此也不会降低了散热的效能。

本发明提供一种伺服器架构，其利用一接口卡作为与不同运算平台的伺服主卡通信连接的共用接口，以达到可以即时热插拔以及可以适用不同的运算处理系统的目的。

在一实施例中，本发明提供一种伺服器架构，包括：一壳体；多个第一中板，其呈水平配置于该壳体内，每一个第一中板具有一热插拔通信连接接口；以及多个伺服主板，其分别与该多个第一中板相对应，每一伺服主板具有一通信连接接口，并且水平地与对应的第一中板的热插拔通信连接接口通信连接。

在另一实施例中，本发明提供一种伺服器架构，其包括有：一壳体；多个第一中板，其呈水平配置于该壳体内，每一个第一中板具有一热插拔通信连接接口；多个伺服主板，其分别与该多个第一中板相对应，每一伺服主板具有一通信连接接口，并且水平地与对应的第一中板的热插拔通信连接接口通信连接；以及一第二中板，其垂直配置于该壳体内，每个第一中板上具有信号连接端分别与该第二中板以及与一电子模块通信连接。

在另一实施例中，每一伺服主板更具有：一接口卡，其具有该通信连接接口、一第一电源连接埠以及一第一资料连接埠；以及一主机板，其包括有一第二电源连接埠以及一第二资料连接埠，该第二电源连接埠与该第一电源连接埠相耦接，该第二资料连接埠与该第一资料连接埠相耦接。

与现有技术相比，本发明所述的伺服器架构，可以让伺服主板具有热插拔的功效之外，对整个系统而言，水平配置的第一中板以及伺服主板不会阻碍散热气流的流动路径，因此也不会降低了散热的效能。

附图说明

图1A与图1B为现有的伺服器架构示意图。

图2A为本发明的伺服器架构示意图。

图2B与图2C为本发明的第一中板设置的态样示意图。

图3A为本发明的第一中板侧视示意图

图3B为本发明的第一中板另一实施例侧视示意图。

图4A为本发明的伺服主板第一实施例立体示意图。

图4B为本发明的伺服主板第二实施例示意图。

图5为本发明的伺服器架构另一实施例示意图。

图6为本发明的伺服器架构散热气流流动示意图。

具体实施方式

为使贵审查员能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下文将本发明的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查员可以了解本发明的特点，详细说明陈述如下：

请参阅图2A所示，该图为本发明的伺服器架构示意图。伺服器2具有一壳体20、多个第一中板21以及多个伺服主板22。该多个第一中板21设置于该壳体20内，供后方的伺服主板22插接。本实施例中，该多个第一中板21上下配置于壳体内，不过要说明的是，第一中板21的数量根据需要而定，例如：亦可以如图2B与图2C的设置方式。再回到图2A所示，每一个第一中板21的两端连接于壳体20上的支架200上。每一个第一中板21更包括有一电路板210、一热插拔通信连接接口211以及一对电连接座213。请同时参阅图2A与图3A所示，其中图3A为第一中板侧视示意图。电路板210具有一上表面2100以及一下表面2101，该热插拔通信连接接口211同时耦接于该上表面2100与下表面2101上，该热插拔通信连接接口211利用夹柱2110分别连接于该上表面2100与下表面2101。该热插拔通信连接接口211上具有一通信连接槽212，其槽口面2120平行于电路板210的侧面2102。不过要说明的是，图3A的实施方式并非是本发明的单一种实施方式，例如图3B所示，也是一种实施态样，在图3B中，是将热插拔通信连接接口211设置于电路板210的上表面2100。此外，该热插拔通信连接接口211亦可设置于电路板210的下表面2101上。

再回到图2A所示，该电路板210上更具有一对电连接座213，与该热插拔通信连接接口211通信连接，该对电连接座213可以分别提供一信号端子214插入。一般而言，信号端子214主要是连接前方的储存器并供给电源，以将资料信号在伺服主板22与储存器间传递。要说明的是，电连接座213的数量根据需要而定，并不以本发明图式的数量为限制。例如：一个电连接座213时，亦可以实施。每一个伺服主板22分别与该多个第一中板21相对应，每一伺服主板22具有一通信连接接口220，并且水平地与对应的第一中板21的热插拔通信连接接口211通信连接。因此，该伺服主板22即可热插拔，使得在系统维修时，可以在不停机的情况下更换不同的伺服主板。

请参阅图4A所示，该图为本发明的伺服主板第一实施例立体示意图。该伺服主板22包括有一接口卡221以及一主机板222。该接口卡221，其具有该通信连接接口220、一第一电源连接埠2210以及一第一资料连接埠2211。该通信连接接口220，在本实施例中为一金手指(goldfinger)通信连接接口，以作为电源以及资料传输的共同传输接口。该接口卡220通过连接框架229与主机板相连接。如何将接口卡221与主机板222连接属于现有的技术，在此不作赘述。

该主机板222容置于一框架223内。该主机板222具有运算处理能力，在本实施例中，该主机板222上具有一微处理器2240以及散热模块2241，该微处理器2240，可选择为Intel运算处理平台或者是AMD运算处理平台。该散热模块2241可以提供降低该微处理器2240的工作温度。此外，该主机板222上也具有多个存储器插槽2250，以分别提供容置双列直插存储器(dual in-line memory module，DIMM)2251。在本实施例中，该双列直插存储器可以为DRAM、DDR2或者是DDR3等存储器，但不以此为限。

该主机板222上更具有一第二电源连接埠2260以及至少一个第二资料连接埠2261。该第二电源连接埠2260通过一电源线材227与接口卡221的第一电源连接埠2210电连接。该电源线材227具有第一端埠2270以及一第二端埠2271，该第一端埠2270与该第一电源连接埠2210电连接，该第二端埠2271与该第二电源连接埠2260电连接，其中该第二端埠2271可以根据该主机板222的电源端子规格而调整其所具有的电性脚位，以与该第二电源连接埠2260相对应。调整的方式可通过跳线的方式以制作不同种类的第二端埠2271，以对应不同种类的第二电源连接埠2260。通过调整的方式，可以使得该接口卡221与不同运算处理平台或不同规格大小的主机板222电连接，使得伺服器可以适应不同规格的伺服主板。

另外，该第二资料连接埠2261以资料线228与该第一资料连接埠2211相耦接。在该主机板222上的第二资料连接埠2261的数量并无特定的限制，其可以根据需要而设置。在本实施例中，该第一与第二资料连接埠2211与2261的规格为串行先进技术连接(serial advanced technology attachment，SATA)接口，但不以此为限，例如：小型运算系统接口(small computersystem interface，SCSI)亦可为该第一与第二资料连接埠2211与2261的一种实施例。请参阅图4B所示，该图为本发明的伺服主板第二实施例俯视示意图。在图4B的实施例中，基本上与图4A类似，差异的是，在图4B中该伺服主板22并未具有接口卡221，因此该通信连接接口220直接与该主机板222通信连接。

请参阅图5所示，该图为本发明的伺服器架构另一实施例示意图。在本实施例中，该伺服器架构除了具有图2A所示的元件之外，该伺服器2更具有一第二中板23，其垂直配置于该壳体20内，该第二中板23上具有信号连接端230与231，其中信号连接端230与该第一中板21的信号端子214通信连接，而信号连接端231与该至少一电子模块25通信连接，使得该至少一电子模块25可以热插拔。本实施例的电子模块25为储存媒体，例如硬盘或者是光盘，但不以此为限制。在该第二中板23与该多个第一中板21之间更具有风扇框架26，可以提供设置多个风扇单元。如图6所示，该图为本发明的伺服器架构散热气流流动示意图。在图6的实施例中，由于第二中板23与该多个第一中板21之间设置有风扇单元24(其数量是需求而定，至少一个即可，因此不以图示的数量为限制)，因此当风扇单元24启动时，所吸入的散热气流90，在该多个第一中板21平行设置的条件下，是不会受到阻碍而可以经由相邻第一中板21间的空间或者是第一中板21与壳体间的空间流通，而进入该风扇单元24，风扇单元24可将气流往第二中板23的方向传送，而产生降低伺服器内温度的效果。

惟以上所述者，仅为本发明的实施例，当不能以的限制本发明范围。即大凡依本发明申请专利范围所做的均等变化及修饰，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围，故都应视为本发明的进一步实施状况。

Claims (10)

1.一种伺服器架构，其特征在于，包括：

一壳体；

多个第一中板，其呈水平配置于该壳体内，每一个第一中板具有一热插拔通信连接接口；以及

多个伺服主板，其分别与该多个第一中板相对应，每一伺服主板具有一通信连接接口，并且水平地与对应的第一中板的热插拔通信连接接口通信连接。

2.如权利要求1所述的伺服器架构，其特征在于，每一个第一中板具有一电路板，该电路板具有一上表面以及一下表面，该热插拔通信连接接口同时耦接于该上表面与下表面上或者是耦接于该上表面及该下表面其中之一。

3.如权利要求2所述的伺服器架构，其特征在于，该电路板上更具有至少一电连接座，该电连接座与该热插拔通信连接接口通信连接。

4.如权利要求1所述的伺服器架构，其特征在于，每一伺服主板更具有：

一接口卡，其具有该通信连接接口、一第一电源连接埠以及一第一资料连接埠；以及

一主机板，其包括有一第二电源连接埠以及一第二资料连接埠，该第二电源连接埠与该第一电源连接埠相耦接，该第二资料连接埠与该第一资料连接埠相耦接。

5.如权利要求1所述所述的伺服器架构，其特征在于，该通信连接接口为金手指连接接口。

6.一种伺服器架构，其特征在于，其包括有：

一壳体；

多个第一中板，其呈水平配置于该壳体内，每一个第一中板具有一热插拔通信连接接口；

多个伺服主板，其分别与该多个第一中板相对应，每一伺服主板具有一通信连接接口，并且水平地与对应的第一中板的热插拔通信连接接口通信连接；以及

一第二中板，其垂直配置于该壳体内，每个第一中板上具有信号连接端以分别与该第二中板以及与一电子模块通信连接。

7.如权利要求6所述的伺服器架构，其特征在于，每一个第一中板具有一电路板，该电路板具有一上表面以及一下表面，该热插拔通信连接接口同时耦接于该上表面与下表面上或者是耦接于该上表面及该下表面其中之一。

8.如权利要求7所述的伺服器架构，其特征在于，该电路板上更具有至少一电连接座，该电连接座与该热插拔通信连接接口通信连接。

9.如权利要求6所述的伺服器架构，其特征在于，每一伺服主板更具有：

一接口卡，其具有该通信连接接口、一第一电源连接埠以及一第一资料连接埠；以及

一主机板，其包括有一第二电源连接埠以及一第二资料连接埠，该第二电源连接埠与该第一电源连接埠相耦接，该第二资料连接埠与该第一资料连接埠相耦接。

10.如权利要求6所述所述的伺服器架构，其特征在于，该多个第一中板与该第二中板之间更具有至少一风扇单元，以抽取气流，该气流由相邻的第一中板间的空间与第一中板与壳体间的空间进入该风扇单元以形成散热气流，该风扇单元将该散热气流吹向该第一中板。

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