CN102384808B - 一种压力变送传感器 - Google Patents

Abstract

一种压力变送传感器，包括插头组件，PCB板插针,柔性线路板，其特征在于，PCB板组件Ⅰ与插头组件之间采用唯一定位装配方式，陶瓷芯片组件与插头组件接触部进行压接扣合。本发明的优点是结构合理，设计科学，提高了信号精度高，加强温度稳定性。并且适应汽车的各种残酷环境，比如防水、防尘、抗振动、耐油、适应高低温，使用方便，成本低廉。

Description

一种压力变送传感器

技术领域

本发明涉及一种压力变送传感器，属于通用机械领域。

背景技术

压力变送传感器将介质压力转变成电压或电流信号，一般是正比关系输出的电压或电流随压力增大而增大，把压力信号传到电子设备，进而在计算机显示压力。传统的远传压力表，霍尔元件、差动变送传感器，最大的问题是由于采用机械传动方式，易机械摩损、机械卡滞、低精度、低稳定性、线性度差和温度稳定性差，产品故障率较高，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的是提供一种压力变送传感器，以克服现有技术的不足。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

压力变送传感器，包括插头组件、PCB板插针、PCB板组件Ⅰ、 PCB板组件Ⅱ、柔性线路板和陶瓷芯片组件，陶瓷芯片组件采用压阻式陶瓷压力芯体，降低生产工艺难度，降低成本，陶瓷芯片组件与插头组件采用压接扣合工艺，增强产品的抗振动强度，确保产品的防水、防尘要求。插头组件为二次注塑件，保证了结构安装配合尺寸和产品的状态一致性。PCB板组件Ⅰ、 PCB板组件Ⅱ组成高精度控制电路，高准确度，高稳定性，线性好，温度稳定性高，PCB板组件Ⅰ与插头组件实现唯一装配方式。柔性线路板韧性好，便于生产过程搬运，与PCB板组件Ⅱ和陶瓷芯片组件的焊接牢固，有着优良的抗拉伸和抗振动性。

优选地，所述插头组件为二次注塑件，其目的是以满足装配和电性能要求。

优选地，所述PCB板组件Ⅰ、PCB板组件Ⅱ组成高精度控制电路，其目的是提高准确度，稳定性。

优选地，所述压力变送传感器采用柔性线路板，其目的是方便生产过程控制，降低生产成本，同时提高抗拉伸和抗振动性。

本发明的压力变送传感器，包括插头组件，采用压阻式陶瓷压力芯片和控制电路提高了信号精度高，加强温度稳定性。并且适应汽车的各种残酷环境（防水、防尘、抗振动、耐油等介质和高低温），使用方便，成本低廉。

附图说明

为了使本压力变送传感器的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对其作进一步的详细描述：

图1示出了压力变送传感器的结构示意图。

图2示出了压力变送传感器的电路原理框图。

图中标号：1－陶瓷芯片组件、2－PCB板组件Ⅰ、3－PCB板组件Ⅱ、4－PCB板插针、5－插头组件、6－柔性线路板

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

参见图1，本实施例的压力变送传感器，包括插头组件、PCB板插针、PCB板组件Ⅰ、 PCB板组件Ⅱ、柔性线路板和陶瓷芯片组件。所述插头组件与PCB板组件Ⅰ装配后焊接，所诉PCB板插针与PCB板组件Ⅰ和PCB板组件Ⅱ装配后焊接，所述柔性线路板与陶瓷芯片组件和PCB板组件Ⅱ焊接装配，所述陶瓷芯片组件与插头组件压接装配。

生产装配时PCB板插针4、PCB板组件Ⅰ 3、 PCB板组件Ⅱ 2、柔性线路板6装配到插头组件5中，插头组件5与陶瓷芯片组件1采用压接方式扣合。

Claims (4)

1. 一种压力变送传感器，包括插头组件（5）、PCB 板插针（4）、 柔性线路板（6）和陶瓷芯片组件（1），其特征在于，其还包括PCB 板组件Ⅰ（2）和 PCB 板组件Ⅱ（3），所述插头组件（5）与 PCB 板组件 I（2） 装配后焊接， PCB 板插针（4）与 PCB 板组件 I（2） 和 PCB 板组件 II（3） 装配后焊接，柔性线路板（6）与陶瓷芯片组件（1）和 PCB 板组件 II（3）焊接装配，陶瓷芯片组件（1）与插头组件（5）压接装配。

2. 如权利要求1 所述的压力变送传感器，其特征在于，所述插头组件（5）中的壳体组件为二次注塑件。

3. 如权利要求1 所述的压力变送传感器，其特征在于，所述PCB 板组件Ⅰ（2）和PCB 板组件Ⅱ（3）组成精度控制电路。

4. 如权利要求1 或3 所述的压力变送传感器，其特征在于，柔性线路板（6）与陶瓷芯片组件（1）和PCB 板组件Ⅱ（3）之间采用电气连接。