CN102376007A - Sim卡贴片和ic卡 - Google Patents

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张敬华
郑利
魏中华
孙江涛
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BEIJING QIANDAIWANG Corp
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Abstract

本发明提供一种SIM卡贴片和IC卡。SIM卡贴片内部集成有CPU、内存和处理程序,所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。IC卡包括所述的SIM卡贴片以及用于容置所述SIM卡贴片的卡托。通过在SIM卡贴片内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立连接,以使得该SIM卡可以与该SIM卡贴片进行数据通讯,从而扩展SIM卡的功能。

Description

SIM卡贴片和IC卡
技术领域
本发明涉及通信技术,尤其涉及一种SIM卡贴片和IC卡。
背景技术
普通的SIM卡是一个装有微处理器的芯片卡,它的内部有5个模块,并且每个模块都对应一个功能:微处理器CPU、程序存储器ROM、工作存储器RAM、数据存储器EEPROM和串行通信单元。这5个模块被胶封在SIM卡铜制接口后与普通IC卡封装方式相同。这5个模块必须集成在一块集成电路中,否则其安全性会受到威胁。SIM卡能够实现多种功能,包括:存储用户相关数据、用户PIN的操作和管理、用户身份鉴权以及SIM卡中的保密算法及密钥等。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在如下缺陷:
一张SIM制作完成后,便很难再扩展其功能。同时,如果运营商为SIM卡用户提供了新业务的扩展或更改,而由于SIM自身的限制使得SIM卡用户无法使用新业务时,将为SIM卡用户带来极大的不便和使用体验的下降。
发明内容
本发明提供一种SIM卡贴片和IC卡,用以解决现有技术中SIM卡功能无法扩展的问题。
本发明提供一种SIM卡贴片,其内部集成有CPU、内存和处理程序,所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。
如上所述的SIM卡贴片,所述转换触点至少为6个,分别为电源电压触点、复位触点、时钟触点、接地触点、编程电压触点和输入输出触点。
如上所述的SIM卡贴片,所述转换触点还可以包括2个,分别表示保留触点。
如上所述的SIM卡贴片,所述SIM卡贴片的形状及大小与所述SIM卡的形状及大小相同,所述SIM卡贴片的厚度小于所述SIM卡的厚度。
本发明实施例还提供了一种IC卡,包括:
如上所述的SIM卡贴片和用于容置所述SIM卡贴片的卡托。
如上所述的IC卡,所述卡托上设置有凹槽,所述凹槽用于容置所述SIM卡贴片。
如上所述的IC卡,所述凹槽的形状和厚度与所述SIM卡贴片的形状和厚度相同。
如上所述的IC卡,所述凹槽底部设有开口,所述开口用于将所述SIM卡贴片的转换触点露出所述IC卡,露出IC卡的所述SIM卡贴片的转换触点用于所述IC卡与其他装置建立数据通讯。
如上所述的IC卡,还包括:保护膜,所述保护膜覆盖在所述SIM卡贴片的两侧表面,用于保护所述SIM卡贴片。
本发明提供的SIM卡贴片和IC卡,通过在SIM卡贴片内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立连接,以使得该SIM卡可以与该SIM卡贴片进行数据通讯,从而扩展SIM卡的功能。这种扩展SIM卡的方式不仅成本很低,而且可以实现SIM卡的多重扩展,只需更换不同的SIM卡贴片即可实现,方便、实用、为SIM卡市场带来了新的机遇。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a和图1b为本发明实施例提供的SIM卡贴片的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的SIM卡的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的SIM卡贴片上的转换触点结构示意图;
图4a为本发明实施例提供的IC卡的结构俯视图;
图4b为本发明实施例提供的IC卡的结构仰视图;
图5为本发明实施例提供的IC卡中卡托的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的IC上的各个触点的具体定位示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种SIM卡贴片,该SIM卡贴片实质上属于一种可编程IC卡,内部集成有CPU、内存和相应的处理程序。图1a和图1b为本发明实施例提供的SIM卡贴片的结构示意图,结合图1a和图1b所示,该SIM卡贴片上设有转换触点,这些转换触点用于:当SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与SIM卡上相应的触点建立连接,以使得SIM卡贴片与SIM卡之间建立数据通讯,实现SIM卡功能的扩展。
具体的,SIM卡的结构示意图可以如图2所示,其中,SIM卡上的触点1为电源电压VCC,触点2为复位RST,触点3为时钟CLK,触点4为接地GND,触点5为编程电压VPP,触点6为输入输出IO。与此相应的,本实施例提供的SIM卡贴片上的转换触点结构示意图可以如图3所示,其中,转换触点的分配可以如表1所示,在表1所示的转换触点中,触点C1至C6为SIM卡贴片的必选触点,C7和C8为可选触点。需要说明的是,上述各触点满足ISO7816中关于触点的物理性。
表1
  触点号   分配   触点号   分配
  C1   电源电压(VCC)   C5   地(GND)
  C2   复位(RST)   C6   编程电压(VPP)
  C3   时钟(CLK)   C7   输入/输出(I/O)
  C4   保留,待使用   C8   保留,待使用
其中,触点C1接收电源输入,触点C2接收复位信号输入,触点C3接收时钟信号输入,触点C5作为基准电压,触点C6与SIM卡有关,接收编程电压输入,触点C7接收串行数据的输入/输出。
为了便于SIM卡贴片与SIM之间的结合,SIM卡贴片的形状和大小均可以设计成与标准SIM卡的形状和大小完全相同,而为了SIM卡贴片与SIM卡结合后仍然能够与移动终端SIM卡插槽配合使用,将SIM卡贴片设计为薄片形式,其厚度远小于SIM卡的厚度。
具体的使用过程中,可以将SIM卡芯片触点对准SIM卡贴片上的触点,将两者粘合,再把这种粘合后的结合体直接插入移动终端的SIM卡插槽中,移动终端开机后,不改变移动终端原有的功能和号码,通过SIM卡贴片中内置的处理程序,向SIM卡和移动终端提供其内置的STK菜单,从而扩展了移动终端和SIM卡的STK应用。同时,如果服务提供商对业务进行了扩展或者改动,可以向用户的移动终端发送消息,该消息从移动终端传递至SIM卡贴片上,SIM卡贴片中的处理程序可以根据接收到的消息对现有的STK菜单进行修改,从而达到为用户提供新服务的目的。
本发明实施例提供的SIM卡贴片,通过内部集成CPU、内存和处理程序,再利用其转换触点与SIM卡的相应触点建立连接,以使得该SIM卡可以与该SIM卡贴片进行数据通讯,从而扩展SIM卡的功能。这种扩展SIM卡的方式不仅成本很低,而且可以实现SIM卡的多重扩展,只需更换不同的SIM卡贴片即可实现。方便、实用,为SIM卡市场带来了新的机遇。
本发明实施例还提供了一种IC卡,如图4a和图4b所示的IC卡结构示意图,该IC卡包括:上述实施例中提供的SIM卡贴片401和用于容置上述SIM卡贴片401的卡托402。
其中,图5为本发明实施例提供的IC卡中卡托的结构示意图,该卡托402上设有一凹槽A,该凹槽A用于容置SIM卡贴片401,凹槽A的形状和厚度与SIM卡贴片401的形状和厚度相同,凹槽A的底部设有一开口B,该开口B用于将SIM卡贴片401的转换触点露出IC卡,露出IC卡的SIM卡贴片401的转换触点用于IC卡与其他装置建立数据通讯。为了保护SIM卡贴片401免受外物的划伤,可以在SIM卡贴片401的两侧表面分别贴附一层保护膜。
本发明实施例提供的IC卡,通过使用将SIM卡贴片放入到特定的卡托中成为一张与现有技术中的IC卡相同大小的IC卡,并且满足IC卡的规范,在IC卡与其他装置(如POS机等)建立数据通讯之后,用户可以在其他装置上进行IC卡上SIM卡贴片的初始化设置,如将SIM卡贴片中的信息进行读取、录入、存储、证书内置等,方便用户独立操作,而且保护了用户信息的私密性。进行了初始化设置的SIM卡贴片可以从IC卡上取出,并与SIM卡建立连接,为SIM卡提供更多可扩展的功能,为用户提供更好的服务。
需要说明的是,本发明实施例提供的IC卡中,SIM卡贴片上各个触点的具体定位可以参见图6所示的触点位置示意图。其中,以习惯上IC卡表面的左边缘和上边缘为基准,触点C1、C2、C3和C4的最左端距离IC卡表面的左边缘最大不超过10.25mm,触点C1、C2、C3和C4的最右端距离IC卡表面的左边缘最小不超过12.25mm,触点C5、C6、C7和C8的最左端距离IC卡表面的左边缘最大不超过17.87mm,触点C5、C6、C7和C8的最右端距离IC卡表面的左边缘最小不超过19.87mm。触点C1和C5的最上端距离IC卡表面的上边缘最大不超过19.23mm,触点C1和C5的最下端距离IC卡表面的上边缘最小不超过20.93mm,触点C2和C6的最上端距离IC卡表面的上边缘最大不超过21.77mm,触点C2和C6的最下端距离IC卡表面的上边缘最小不超过23.47mm,触点C3和C7的最上端距离IC卡表面的上边缘最大不超过24.31mm,触点C3和C7的最下端距离IC卡表面的上边缘最小不超过26.01mm,触点C4和C8的最上端距离IC卡表面的上边缘最大不超过26.85mm,触点C4和C8的最下端距离IC卡表面的上边缘最小不超过28.55mm。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种SIM卡贴片,其内部集成有CPU、内存和处理程序,其特征在于:
所述SIM卡贴片上设有转换触点,所述转换触点用于所述SIM卡贴片与SIM卡建立连接时,与所述SIM卡上相应的触点建立连接,以使得所述SIM卡贴片与所述SIM卡之间建立数据通讯。
2.根据权利要求1所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述转换触点至少为6个,分别为电源电压触点、复位触点、时钟触点、接地触点、编程电压触点和输入输出触点。
3.根据权利要求2所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述转换触点还可以包括2个,分别表示保留触点。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述SIM卡贴片的形状及大小与所述SIM卡的形状及大小相同,所述SIM卡贴片的厚度小于所述SIM卡的厚度。
5.一种IC卡,其特征在于,包括:
如权利要求1至4中任一项所述的SIM卡贴片和用于容置所述SIM卡贴片的卡托。
6.根据权利要求5所述的IC卡,其特征在于,所述卡托上设置有凹槽,所述凹槽用于容置所述SIM卡贴片。
7.根据权利要求6所述的IC卡,其特征在于,所述凹槽的形状和厚度与所述SIM卡贴片的形状和厚度相同。
8.根据权利要求6或7所述的IC卡,其特征在于,所述凹槽底部设有开口,所述开口用于将所述SIM卡贴片的转换触点露出所述IC卡,露出IC卡的所述SIM卡贴片的转换触点用于所述IC卡与其他装置建立数据通讯。
9.根据权利要求5至7中任一项所述的IC卡,其特征在于,还包括:
保护膜,所述保护膜覆盖在所述SIM卡贴片的两侧表面,用于保护所述SIM卡贴片。
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