CN102368531A - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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朱益明
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Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
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NINGBO RUIKANG PHOTOELECTRIC CO Ltd
Shenzhen Refond Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种发光二极管封装结构，其包括基板、位于所述基板的相对两侧部的二引脚、座于所述基板上并与引脚打线连接的芯片及封装于所述基板上并覆盖所述芯片的封罩，还包括贯穿所述基板将芯片发出的热量传导至基板外的散热结构。所述芯片所产生的热量通过一散热结构传递至基板外部，代替了原有的热量从两侧引脚导出方式，缩短了散热的路径，降低了热阻，延长了发光二极管的使用寿命。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本发明涉及一种发光元件，特别涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
目前市场上的发光二极管封装尺寸主要为0603(即长和宽分别为1.6mm和0.8mm)、0805(即长和宽分别为2.0mm和1.25mm)、1206(即长和宽分别为3.2mm和1.6mm)，所选用的PCB板为BT(Bismaleimide Triazine)板，BT板的导热系数较低。当发光二极管工作时，发光芯片要发出热量，而外封的普通环氧树脂导热能力有限，主要靠PCB板两侧金属引脚把热量导出来，从而使热传导的路径变大、热阻升高、芯片结温升高，加速了发光二极管的老化，造成长时间点亮后，发光二极管发光亮度的降低。
发明内容
本发明提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有发光二极管封装结构对芯片的散热性能不良的问题。
本发明提供的发光二极管封装结构是这样实现的：一种发光二极管封装结构，其包括基板、位于所述基板的相对两侧部的二引脚、座于所述基板上并与引脚打线连接的芯片及封装于所述基板上并覆盖所述芯片的封罩，还包括贯穿所述基板将芯片发出的热量传导至基板外的散热结构。
所述芯片所产生的热量通过一散热结构传递至基板外部，代替了原有的热量从两侧引脚导出方式，缩短了散热的路径，降低了热阻，延长了发光二极管的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例提供的发光二极管封装结构的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的发光二极管封装结构的在常温20mA1000H条件下的趋势图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明实施例提供的发光二极管封装结构100包括基板10、位于所述基板10的相对两侧部的二引脚20、座于所述基板10上并与引脚20打线连接的芯片30、封装于所述基板10上并覆盖所述芯片30的封罩40及贯穿所述基板10将芯片30发出的热量传导至基板10外的散热结构50。
所述引脚20为金属引脚，与芯片30通过金线70电性连接。每一引脚20包裹所述基板10的相应侧部，并由基板10的上表面通过基板10的相应侧面延伸至基板10的下表面。所述二引脚20的其中一引脚20上涂覆有极性标示绿漆60，以起到标示极性的作用。
所述散热结构50包括贯穿所述基板10的若干散热柱51、连接于所述散热柱51一端的吸热垫52及连接于所述散热柱51另一端的散热垫53。所述芯片30固定于所述吸热垫52上。所述散热垫53位于所述基板10之外。
在本实施例中，所述散热结构50具有吸热垫52与散热垫53，在其他实施例中，不设置吸热垫52与散热垫53，所述散热柱51的一端直接连接至所述芯片30的底部，另一端穿过所述基板10延伸至所述基板10之外。
所述引脚20具有铜/镍/金镀层。
本发明实施例的发光二极管封装结构100中，所述芯片30所产生的热量通过位于芯片30下方的散热柱51传递至基板10的外部，代替了原有的热量从两侧引脚导出方式，缩短了散热的路径，降低了热阻，延长了发光二极管的使用寿命。进一步地，所述芯片30所产生的热量首先传递至吸热垫52上，然后传递至散热柱51上，再后传递至散热垫53上，最后，散热垫53上的热量与周围环境进行热量交换，达到将芯片30所产生的热量传递至外部的目的。
经实验验证，以发光二极管封装尺寸为0603(即长和宽分别为1.6mm和0.8mm)为例，下表为本发明的发光二极管封装结构与现有的封装结构的热阻比对表，从表中可以看出，本发明的发光二极管封装结构的热阻相对现有的降低了28％。
  现有结构   本发明实施例的结构
  637.2℃/W   461.3℃/W
以发光二极管封装尺寸为0603为例，1000H20mA(实验条件：Ta＝25℃，IF＝20mA，实验时间：T＝1000H，其中，Ta是环境温度，IF是实验电流和T是实验时间)老化亮度衰减降低8.1％，具体比对数据如图2所示。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种发光二极管封装结构，其包括基板、位于所述基板的相对两侧部的二引脚、座于所述基板上并与引脚打线连接的芯片及封装于所述基板上并覆盖所述芯片的封罩，其特征在于：还包括贯穿所述基板将芯片发出的热量传导至基板外的散热结构。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热结构包括贯穿所述基板的若干散热柱，所述散热柱的一端连接至所述芯片的底部，另一端穿过所述基板延伸至所述基板之外。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热结构还包括连接于所述散热柱一端的吸热垫及连接于所述散热柱另一端的散热垫，所述芯片固定于所述吸热垫上，所述散热垫位于所述基板之外。
4.如权利要求1-3任一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述二引脚的其中一引脚上涂覆有极性标示绿漆。
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