CN102367065B

CN102367065B - 开口聚焦环的真空包装方法

Info

Publication number: CN102367065B
Application number: CN2011103209424A
Authority: CN
Inventors: 姚力军; 潘杰; 王学泽; 郑文翔
Original assignee: Ningbo Jiangfeng Electronic Material Co Ltd
Current assignee: Ningbo Jiangfeng Electronic Material Co Ltd
Priority date: 2011-10-20
Filing date: 2011-10-20
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2031-10-20
Also published as: CN102367065A

Abstract

一种聚焦环的真空包装方法，包括：将聚焦环装入真空膜袋，将所述真空膜袋的边角处压平；接着隔所述真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环为开口状；再接着对所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圆盘。采取本发明的技术方案，可以避免以现有的包装方法包装的聚焦环容易出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的问题，且本发明提供的方法工艺简单，易操作。

Description

开口聚焦环的真空包装方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及半导体制造工艺中的物理气相沉积的开口聚焦环的真空包装方法。

背景技术

在半导体工业中，物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，PVD)通常用于形成各种薄膜。物理气相沉积工艺通常被称为溅射工艺，这是由于该工艺主要是从靶材中溅射所需的材料，该材料被沉积到基板上以形成所需的薄膜。

物理气相沉积工艺中涉及的设备，例如离子化金属等离子体(IMP)用设备包括：溅镀室及侧壁，该溅镀室一般为高真空室。靶材被设置在溅镀室的上部区域，基板一般被设置在溅镀室的下部区域。基板被设置在静电吸盘上。靶材通过支撑构件支撑，该支撑构件可以为动力源。靶材的材质可以为铝、铜、镍、钌、铊、锌等。基板可以为半导体硅片。

通常情况下，该设备工作时，金属离子从靶材的表面中溅射出来，沿多个不同方向离开靶材的表面，这样，到达基板上的材料变得很少，大部分靶材被浪费了，为了避免这种问题，靶材在溅射过程中使用了聚焦环，该聚焦环一般为呈开口环状的金属线圈，在通电的情况下，环形的金属线圈产生磁力线，将从靶材溅射的离子束汇聚，以到达基板。

然而，本发明的发明人在实际使用过程中发现，聚焦环在进行真空包装过程中，由于该环为开口环，因此，在对包覆聚焦环的真空膜袋进行抽真空过程中，经常出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的现象，在使用这种变形的聚焦环时，环形的金属线圈产生磁力线不能准确将从靶材溅射的离子束汇聚到达基板。

有鉴于此，实有必要提出一种新的聚焦环的真空包装方法，以克服现有的包装方法过程中容易出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提出一种新的聚焦环的真空包装方法，以克服现有的包装方法过程中容易出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种新的聚焦环的真空包装方法，该方法包括：

将聚焦环装入真空膜袋，将所述真空膜袋的边角处压平；

隔所述真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米；此步骤中所述聚焦环为开口状；

对所述真空膜袋抽真空；

取出所述圆盘。

可选地，所述圆盘的边缘覆盖保护膜。

可选地，所述保护膜为铁氟龙胶带。

可选地，在所述聚焦环内放入圆盘步骤中，所述圆盘将位于聚焦环内壁的真空膜紧压在聚焦环内壁上，压在圆盘底部的真空膜与聚焦环的内壁垂直。

可选地，所述圆盘的材质为塑料。

可选地，所述圆盘的厚度大于所述聚焦环内壁的高度。

可选地，所述抽真空步骤中，抽完后真空度至少达到75.5Mpa。

可选地，取出所述圆盘步骤后还进行：

将干燥剂放置在所述包覆真空膜袋的聚焦环内的开口处；

将干燥剂及所述包覆真空膜袋的聚焦环放入新的真空膜袋，将所述新的真空膜袋的边角处压平；

隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米；此步骤中所述聚焦环为开口状；

对所述新的真空膜袋抽真空；

取出所述圆盘。

可选地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入的圆盘与前述在所述聚焦环内放入圆盘步骤中的圆盘为同一圆盘。

可选地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入的圆盘的边缘覆盖保护膜。

可选地，所述保护膜为铁氟龙胶带。

可选地，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘步骤中，所述圆盘将位于聚焦环内壁的新的真空膜紧压在聚焦环内壁上，压在圆盘底部的新的真空膜与聚焦环的内壁垂直。

可选地，对所述新的真空膜袋抽真空步骤中，抽完后真空度至少达到75.5Mpa。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：采用将聚焦环装入真空膜袋后，将所述真空膜袋的边角处压平；然后在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环为开口状；之后对所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圆盘；在抽真空过程中利用了圆盘撑开该聚焦环，避免了以现有的包装方法包装的聚焦环容易出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的问题，且该方法工艺简单易操作。

附图说明

图1是本发明的实施例提供的聚焦环的真空包装方法的流程图；

图2是聚焦环装入真空膜袋后的结构示意图；

图3是圆盘放入聚焦环内后的结构示意图；

图4是图3中沿A-A直线的剖视图；

图5是将干燥剂放置在包覆真空膜袋的聚焦环的开口处的结构示意图。

具体实施方式

本发明采用将聚焦环装入真空膜袋后，将所述真空膜袋的边角处压平；然后在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环为开口状；之后对所述真空膜袋抽真空；然后取出所述圆盘；在抽真空过程中利用了圆盘撑开该聚焦环，避免了以现有的包装方法包装的聚焦环容易出现聚焦环的开口头部出现变形、错位、叠加的问题，且本方法工艺简单易操作。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

图1为本实施例提供的聚焦环的真空包装方法的流程图，以下结合图1所示，详细介绍该方法的操作过程。

首先执行步骤S11，将聚焦环11装入真空膜袋12，将所述真空膜袋12的边角处压平；如图2所示。该聚焦环11为开口状，在溅射过程中，经该聚焦环汇聚的部分靶材离子到达基板，例如硅片上，还有部分离子未达到基板，这些未达到基板的离子漂浮于溅镀室内，会影响后续的工艺，因此，本聚焦环的表面，包括开口的端头处具有很多滚花，该滚花可以吸附这些未到达基板的离子。

接着执行步骤S12，在所述聚焦环11内放入圆盘13，如图3所示，所述圆盘13的边缘距离所述聚焦环11的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环11为开口状。本发明人在实际真空包装过程中发现，该1-2毫米可以保证聚焦环11在抽真空过程中，圆盘可以有效地撑开所述聚焦环11，保证聚焦环开口端头不会变形、错位、叠加在一起。退一步地，为保证开口端头的滚花在抽真空过程中不会因为聚焦环开口端头变形、错位、叠加在一起而被挤压，步骤S12中在放入圆盘13之前，可以在两个端头各自设置保护套，例如套一个小的真空膜袋。需要说明的是，本步骤中，圆盘13是隔所述真空膜袋12放入的，换句话说，圆盘13不与聚焦环11一起在后续步骤中被封在真空膜袋12中。

在具体实施过程中，为防止圆盘13的边缘划伤真空膜袋12，可以在该圆盘13的边缘覆盖保护膜(未图示)，例如：铁氟龙胶带，也可以根据需要设置其它保护膜。

本步骤中，该圆盘13需将位于聚焦环11内壁的真空膜12紧压在聚焦环11内壁上，所述紧压的程度需使得压在圆盘13底部的真空膜12与聚焦环11的内壁垂直，具体效果图参见图3中沿A-A直线的剖视图图4所示。

本步骤中，所述圆盘13的材质不能太轻，太轻的圆盘13不能实现压紧的效果，但是，该圆盘13的材质也不能太重，太重的圆盘13在操作起来不方便，因此，本实施例中，该圆盘13的材质优选塑料。

此外，为使得圆盘13在放入聚焦环及取出过程中操作方便，对圆盘13的厚度优先选择大于所述聚焦环11内壁的高度，参见图3所示的聚焦环与圆盘的结构示意图。

再接着执行步骤S13，对所述真空膜袋12抽真空。

本抽真空步骤中，抽完后真空度至少达到75.5Mpa。

然后执行步骤S14，取出所述圆盘13。

如果步骤S12在执行前，聚焦环11的开口端口包覆有保护套，该保护套也在本步骤中取下。

至此，该聚焦环的真空包装已经完毕。

由于聚焦环需要一定库存时间或运输时间，为使得该聚焦环在上述过程中，不会因空气中水分生锈，因此，该聚焦环的真空包装还需放入干燥剂。以下详细介绍干燥剂的放入过程。

具体地，取出所述圆盘步骤S14后接着执行步骤S15，将干燥剂14放置在所述包覆真空膜袋12的聚焦环11内的开口处，其结构示意图如图5所示。

然后执行步骤S16，将干燥剂11及所述包覆真空膜袋12的聚焦环11放入新的真空膜袋(未图示)，将所述新的真空膜袋的边角处压平。本步骤与步骤S11执行过程大致相同，在此不再赘述。

接着执行步骤S17，在所述包覆真空膜袋12的聚焦环11内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米；此步骤中所述聚焦环为开口状。同样需要说明的是，本步骤中，圆盘是隔所述新的真空膜袋放入的，换句话说，圆盘不与聚焦环11一起在后续步骤中被封在新的真空膜袋中。

本步骤中优选放入的圆盘与前述步骤S12中放入的圆盘为同一圆盘13。

此外，为防止圆盘13的边缘划伤真空膜袋，与前述步骤S12类似地，可以在该圆盘13的边缘覆盖保护膜，例如：铁氟龙胶带，也可以根据需要设置其它保护膜。

本步骤中，该圆盘13也需将位于聚焦环11内壁的新的真空膜紧压在聚焦环11内壁上，所述紧压的程度需使得压在圆盘13底部的新的真空膜与聚焦环11的内壁垂直。

再接着执行步骤S18，对所述新的真空膜袋抽真空。

本步骤的抽真空条件与步骤S13的抽真空条件相同，在此不再赘述。

最后执行步骤S19，取出所述圆盘13。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims

1.一种聚焦环的真空包装方法，所述聚焦环的表面，包括开口的端头处具有滚花，其特征在于，包括：

将聚焦环装入真空膜袋，后在所述聚焦环两端头各自设置保护套，将所述真空膜袋的边角处压平；

隔所述真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘，所述圆盘的边缘距离所述聚焦环的边缘尺寸1-2毫米，此步骤中所述聚焦环为开口状；

对所述真空膜袋抽真空，抽完后真空度至少达到75.5Mpa；

取出所述圆盘。

2.根据权利要求1所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，所述圆盘的边缘覆盖有保护膜。

3.根据权利要求2所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，所述保护膜为铁氟龙胶带。

4.根据权利要求1所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，在所述聚焦环内放入圆盘步骤中，所述圆盘将位于聚焦环内壁的真空膜紧压在聚焦环内壁上，压在圆盘底部的真空膜与聚焦环的内壁垂直。

5.根据权利要求1所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，所述圆盘的材质为塑料。

6.根据权利要求1所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，所述圆盘的厚度大于所述聚焦环内壁的高度。

7.根据上述任一权利要求所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，取出所述圆盘步骤后还进行：

将干燥剂放置在所述包覆真空膜袋的聚焦环内的开口处；

对所述新的真空膜袋抽真空；

取出所述圆盘。

8.根据权利要求7所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入的圆盘与前述在所述聚焦环内放入圆盘步骤中的圆盘为同一圆盘。

9.根据权利要求8所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入的圆盘的边缘覆盖有保护膜。

10.根据权利要求9所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，所述保护膜为铁氟龙胶带。

11.根据权利要求7所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，隔所述新的真空膜袋在所述聚焦环内放入圆盘步骤中，所述圆盘将位于聚焦环内壁的新的真空膜紧压在聚焦环内壁上，压在圆盘底部的新的真空膜与聚焦环的内壁垂直。

12.根据权利要求7所述的聚焦环的真空包装方法，其特征在于，对所述新的真空膜袋抽真空步骤中，抽完后真空度至少达到75.5Mpa。